CN203811802U - 一种t/r模块安装pcb板结构件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一PCB板和第二PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一PCB板和第二PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。本实用新型在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率更高，减小了TR模块的尺寸，体积小，同时由于开设中间腔体，减轻了模块重量。

Description

一种T/R模块安装PCB板结构件

技术领域

本实用新型涉及有源相控阵雷达天线领域，特别涉及一种有源相控阵雷达天线T/R模块安装PCB板结构件。 

背景技术

自20世纪30年代雷达问世以来，雷达技术在第二次世界大战中获得了高速发展，90年代以后，有源相控阵雷达已成为雷达发展中的主流。每部有源相控阵雷达中，包含多个数量的T/R组件，它既完成接收任务又完成发射任务，还对天线进行相位扫描。每一个T/R组件就相当于一个普通雷达的高频头，既包含有发射功率放大器，又有低噪声放大器、移相器及波束控制电路等功能电路。作为有源相控阵雷达核心部件之一的T/R组件，随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高，因此对T/R组件的各个性能也提出了更高的要求，T/R组件要求集成度高、一致性好、体积小、重量轻，能适应不同的工作平台和环境。 

如附图1所示，T/R模块包括用于安装电路及功能模块的壳体1，壳体1内部焊有能够将模块内热量快速导出的热管2，壳体1由正反两面相互对称的金属结构板3组成，结构板3的表面布置有LTCC模块31、波控子板32、高频基板等功能模板。波控子板由正反两面的两个PCB板构成，将该波控子板安装于结构件表面，其上的电子器件、芯片等占用壳体表面空间，导致T/R组件的集成度低、体积增大，且安装时易被其他功能电路模块碰撞而损坏。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种节省空间，保护器件的T/R模块安装PCB板结构件。 

为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是： 

一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一PCB板和第二PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一PCB板和第二PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。

本实用新型在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率高。 

优选的，所述位置在于，所述第一PCB板和第二PCB板通过柔性电路板电连接。在柔性电路板处可以折弯，柔性电路板在电路上导通，可以传递信号、数据，使第一和第二PCB板可以共享输入信号，这样仅用一个连接器输入信号即可，另外一块PCB板可以节省一个连接器，节约空间，节约成本。 

优选的，所述中空腔体有两个，对称分布于所述模块壳体上。 

优选的，所述中空腔体轴向深度为5mm，所述第一、第二PCB板相对的面上的电子器件在5mm深度的共用中空腔体空间内相互错开布置，能够更有效的利用空间。 

进一步的，所述第一、第二PCB板的厚度均为0.9mm，第一PCB板和第二PCB板相背的面上布置贴片元件。 

更进一步的，所述模块壳体的厚度为10mm。整个模块的厚度只有10mm，尺寸体积小，模块小型化。第一、第二PCB板的厚度均为0.9mm。第一PCB板和第二PCB板的正面高度空间只有1.6mm，小的贴片元件布在PCB板正面，即第一PCB板和第二PCB板相背的面；反面也就是第一、第二PCB板相对的面，元器件共用高度为5mm，高的元器件布在这里，第一、第二PCB板相对面的高大元器件在5mm共用空间内可以相互错开放置，能够更有效的利用空间。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：  

本实用新型在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率更高，减小了T/R模块的尺寸，体积小，同时由于开设中间腔体，减轻了模块重量。

附图说明：

图1是本实用新型实施例中的结构示意图。

图2是本实用新型实施例中的T/R模块安装PCB板结构件主视图。 

图3是图2的立体图。 

图4是图2中的模块壳体结构示意图； 

图5是图2中的两个PCB板示意图；

图6是图5的侧视图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。 

如图2-3所示的T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体1和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板5和第二PCB板6。再结合图4-6，所述模块壳体1上设有中空腔体4，本实施例中所述中空腔体4有两个，对称分布于所述模块壳体1上。所述第一PCB板5和第二PCB板6位于该中空腔体4两侧并安装于所述模块壳体1上，所述第一PCB板5和第二PCB板6相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体4内。所述第一PCB板5和第二PCB板6通过柔性电路板7电连接。本实用新型在模块壳体1上开设中空腔体4，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体4内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率高。 

具体的，构成所述波控子板的两个PCB板（5、6）安装在中空腔体4两侧，两个PCB板（5、6）的安装螺丝共用同一个螺纹孔8，该螺纹孔8位于模块壳体1上，PCB板上设有与螺纹孔8对应的安装孔9，螺丝10穿过安装孔9和螺纹孔8固定两个PCB板（5、6）。两个PCB板（5、6）采用柔性电路板7相连，做成整体，在柔性电路板7处可以折弯，柔性电路板7在电路上导通，可以传递信号、数据，使正反两面PCB板（5、6）可以共享输入信号，这样仅用一个连接器输入信号即可，节约空间，节约成本。 

在本实用新型的优选方案中，所述中空腔体4轴向深度为5mm，所述第一、第二PCB板（5、6）相对的面上的电子器件在5mm深度的共用中空腔体4空间内相互错开布置，能够更有效的利用空间。所述第一、第二PCB板（5、6）的厚度均为0.9mm，第一PCB板5和第二PCB板6相背的面上布置贴片元件。所述模块壳体1的厚度为10mm。整个模块的厚度只有10mm，尺寸体积小，模块小型化。第一、第二PCB板（5、6）的厚度均为0.9mm。第一PCB板5和第二PCB板6的正面高度空间只有1.6mm，小的贴片元件布在PCB板正面，即第一PCB板5和第二PCB板6相背的面；反面也就是第一、第二PCB板（5、6）相对的面，元器件共用高度为5mm，高的元器件布在这里，第一、第二PCB板（5、6）相对面的高大元器件在5mm共用空间内可以相互错开放置，能够更有效的利用空间。 

本实用新型在模块壳体上开设中空腔体，波控子板上的部分电子器件位于所述中空腔体内，可以很好的保护器件，且器件占用空间减小，模块空间利用率更高，减小了T/R模块的尺寸，体积小，同时由于开设中间腔体，减轻了模块重量。 

上面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细说明，但本实用新型并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。 

Claims (6)

1.一种T/R模块安装PCB板结构件，包括模块壳体和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述模块壳体上设有中空腔体，所述第一PCB板和第二PCB板位于该中空腔体两侧并安装于所述模块壳体上，所述第一PCB板和第二PCB板相对的一面上的电子器件容纳于所述中空腔体内。

2.根据权利要求1所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述第一PCB板和第二PCB板通过柔性电路板电连接。

3.根据权利要求1所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述中空腔体有两个，对称分布于所述模块壳体上。

4.根据权利要求1或2或3所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述中空腔体轴向深度为5mm，所述第一、第二PCB板相对的面上的电子器件在5mm深度的共用中空腔体空间内相互错开布置。

5.根据权利要求4所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述第一、第二PCB板的厚度均为0.9mm，第一PCB板和第二PCB板相背的面上布置有贴片元件。

6.根据权利要求5所述的T/R模块安装PCB板结构件，其特征在于，所述模块壳体的厚度为10mm。