CN203810347U - 一种led球泡灯的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED领域，公开了一种LED球泡灯的散热装置，包括带有LED芯片的铝基板及散热器，所述散热器内壁镶嵌有与所述散热器一体注塑成型的金属件，所述铝基板安装于所述散热器内并与所述散热器的金属件接触。采用该装置散热效果好，并且结构简单，生产效率高，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED球泡灯的散热装置。
背景技术
LED球泡灯照明最大的市场是民用市场，而市民用的最多的也是球形灯炮，所以LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型的绿色光源，因为人民用习惯了球型灯泡，为了更发的做好第四代绿色照明光源，替代白炽灯泡的外形也采用球形设计，内部光源选择的是LED灯珠，具备LED灯具的优点：节能、环保、使用寿命长、无频闪、绿色。
由于LED球泡灯在结构上要比白炽灯复杂，所以即使在大规模生产的情况下，产品价格也会高于白炽灯，就市场情况来讲LED球泡灯的价格也高于电子节能灯。
随着LED球泡灯越来越普及，人们使用越来越多，同时也提出新的要求，LED球泡灯因尺寸有限制，散热一直是个难题，目前LED球泡灯散热采用铝压铸，冲压等金属外壳来散热，导致结构复杂，生产效率低，成本高，重量重，并且外型很难与白炽灯一致。
发明内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种LED球泡灯的散热装置，该装置散热效果好，并且结构简单，生产效率高，成本低。
本实用新型实施例提供的一种LED球泡灯的散热装置，包括带有LED芯片的铝基板及散热器，所述散热器内壁镶嵌有与所述散热器一体注塑成型的金属件，所述铝基板安装于所述散热器内并与所述散热器的金属件接触。
可选地，还包括金属导热板，所述金属导热板安装于所述散热器内并与所述散热器的金属件接触，所述金属导热板与所述铝基板底面接触。
由上可见，应用本实施例技术方案，由于所述铝基板与所述散热器的金属件接触连接，光源发出来的热传递到铝基板，铝基板再传递到散热器上，通过散热器的辐射及对流散发热量，并且所述散热器内壁镶嵌有与所述散热器一体注塑成型的金属件，结构简单，易于提高其生产效率，降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种LED球泡灯的散热装置分解示意图；
图2为本实用新型提供的一种LED球泡灯的散热装置剖面示意图；
图3为本实用新型提供的另一种LED球泡灯的散热装置分解示意图；
图4为本实用新型提供的另一种LED球泡灯的散热装置剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
本实施例提供一种LED球泡灯的散热装置，如图1和2所示，包括带有LED芯片12的铝基板光源组件10及散热器20，所述散热器20内壁镶嵌有与所述散热器一体注塑成型的金属件21，安装于所述散热器10内的所述光源组件10的铝基板11的侧面与所述散热器20的金属件21紧密接触，光源发出来的热传递到铝基板11，铝基板11再通过其侧面传递到散热器20上，通过散热器20的辐射及对流把热量散出去。
可以但不限于，如图3和4所示，还包括金属导热板30，所述金属导热板30安装于所述散热器内并与所述散热器20的金属件21紧密接触，所述金属导热板30与所述光源组件10的铝基板11的底面紧贴，光源发出来的热传递到铝基板11，一方面通过铝基板11侧面传导到散热器20上，另一方通过铝基板11底面传导到金属导热板30上，再通过金属导热板30传导到散热器20上，这样传导更快，散热效果更佳。
由上可见，应用本技术方案对所述LED球泡灯进行散热，结构简单，生产效率高，成本低，重量轻，外型与白炽灯一致。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种LED球泡灯的散热装置，其特征在于，包括带有LED芯片的铝基板及散热器，所述散热器内壁镶嵌有与所述散热器一体注塑成型的金属件，所述铝基板安装于所述散热器内并与所述散热器的金属件接触。
2.如权利要求1所述的一种LED球泡灯的散热装置，其特征在于，还包括金属导热板，所述金属导热板安装于所述散热器内并与所述散热器的金属件接触，所述金属导热板与所述铝基板底面接触。
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