CN203775368U - 一种具有防风性能的传声器改进结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有防风性能的传声器改进结构，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；所述传声器芯片至少为三个，每个传声器芯片所在传声器的垂直中线的平面均不重合；所述电路元件设置于基板内表面；所述壳体的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有传声器芯片，所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上设置有传声孔。

Description

一种具有防风性能的传声器改进结构

技术领域

本实用新型属于传声器领域，具体是指一种具有防风性能的传声器改进结构。 

背景技术

现传声器，其基本结构是由基板和壳体构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在壳体上设置有传递声音的声孔。 

为了克服传声器小型化的问题，现已经有技术提出，将传声器芯片与电路元件立体布置，即将传声器芯片与电路元件分别设置于电路基板的上下表面的结构。而且这类的技术改进现已经实际生产和使用。这样的技术方案伴随着电子元件的薄片化，已经将现使用的传声器结构尺寸减小了许多，但是这样的结构与现电子产品的超薄化依然还是有些不足之处，但是现传声器的再小型化的难度已经非常大。 

另一方面，当传声器在室外使用时，风声是对传声器的使用性能影响最大的因素之一，而当传声器变薄后，风对传声器的影响加大，如何克服这一不利现象，是本领域一直在寻找的技术方案。 

实用新型内容

本实用新型的目的是通过对现有的传声器技术提出改进技术方案，通过本技术方案，能够实现传声器的再小型化，并能够保证传声器的性能，而且能够将风对传声器的影响降低。 

本实用新型是通过以下技术方案实现的： 

一种具有防风性能的传声器改进结构，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁周边均匀布置，每个传声器芯片所在传声器的垂直中线的平面均不重合；所述壳体为一凹陷部结构与基板配合组成传声器的外壳体；所述电路元件设置于基板内表面；所述壳体 的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有传声器芯片，所述传声器芯片的声孔垂直于壳体和基板的中线；所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上设置有传声孔。 

传声器芯片的厚度不相同。 

所述传声器上的传声孔设置在壳体上或基板上。 

所述传声孔的中线与声孔的中线垂直。 

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。 

本实用新型的有益效果是： 

通过本技术方案，彻底改进了将电路元件与传声器芯片设置于基板的两个面的技术，将传声器芯片设置于传声器的壳体的侧壁。本技术方案减少了用于容纳电路元件的厚度及基板不需要过厚，这样整个传声器的厚度减小很多，基本能够适应于电子产品的超薄化需要。同时，从传声孔进入的风不会直接传递给声孔，而是在通过变向后传递给声孔。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为图1的A-A截面图。 

具体实施方式

以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。 

在本实用新型的技术方案中，传声器的外形结构在本申请中不要求保护，因为传声器需要根据需要进行形状的改变，但是不影响本申请的技术方案的实现。 

如图1和图2所示，一种具有防风性能的超薄传声器，包括有壳体1、基板2、电路元件6和传声器芯片(5，9)；所述传声器芯片为现有技术，所述壳体1为一凹陷部结构与基板2配合组成传声器的外壳体；所述电路元件6设置于基板2内表面；所述壳体1的内侧壁设置有电路板层7，所述电路板层 7内表面设置有传声器芯片(5，9)，所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁周边均匀布置，每个传声器芯片所在传声器的垂直中线的平面均不重合；传声器芯片的厚度不相同(在此处的厚度是指从传声器芯片的声孔平面到传声器芯片的距离)，以保证接收声音的效果。 

所述传声器芯片(5，9)的声孔4垂直于壳体1和基板2的中线；所述电路板层7与传声器芯片(5，9)和外部电路由导线8连接；所述传声器上设置有传声孔3。所述传声器上的传声孔3设置在壳体1上或基板2上。所述传声孔的中线与声孔的中线垂直。 

在本申请中的内表面和外表面为相对概念，以外壳体的外侧表面为外表面，另一侧为内表面；电路板层与外壳体的内表面接触的表面为外表面，另一侧的表面为内表面。 

所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。在本申请中，所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。壳体的外形还可以根据需要进行各种形状的改变。 

在本申请中，基板的厚度也相应减小，因为在本申请中，不需要具有多层电路板的基板，基板上只要满足设置电路元件及相应的接线端子即可。 

在本申请的技术方案中，壳体与基板上均设置有导电层并配合形成电磁屏蔽。所述电路板层设置在壳体的侧壁的内表面，所述电路板层可以是与壳体的形状相同的一体或分体结构组成。 

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。 

Claims (5)

1.一种具有防风性能的传声器改进结构，包括有壳体、基板、电路元件和传声器芯片；其特征在于：所述传声器芯片至少为三个，沿壳体的内侧壁周边均匀布置，每个传声器芯片所在传声器的垂直中线的平面均不重合；所述壳体为一凹陷部结构与基板配合组成传声器的外壳体；所述电路元件设置于基板内表面；所述壳体的内侧壁设置有电路板层，所述电路板层内表面设置有传声器芯片，所述传声器芯片的声孔垂直于壳体和基板的中线；所述电路板层与传声器芯片和外部电路由导线连接；所述传声器上设置有传声孔。

2.根据权利要求1所述的具有防风性能的传声器改进结构，其特征在于：传声器芯片的厚度不相同。

3.根据权利要求1所述的具有防风性能的传声器改进结构，其特征在于：所述传声器上的传声孔设置在壳体上或基板上。

4.根据权利要求1所述的具有防风性能的传声器改进结构，其特征在于：所述传声孔的中线与声孔的中线垂直。

5.根据权利要求1所述的具有防风性能的传声器改进结构，其特征在于：所述壳体为箱形或圆柱形结构，所述基板与壳体的开口形状相配合。