CN203775241U - 应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路，该校正电路均集成在收发机芯片上，包括射频开关、低频开关、校正信号发生器、发射机基带处理电路、发射机混频器、下变频混频器、正交本振产生电路、偏移本振产生电路、接收机基带处理电路、窄动态范围高精度的信号强度检测器、采样保持比较器、校正控制电路、正交增益调谐电路和正交相位调谐电路；本实用新型通过窄动态范围高精度的信号强度检测器检测收发机I路和Q路中校正信号发生器输出的校正信号经调制解调后的信号强度，并对其进行采样比较后使得校正控制电路采用二分法的算法调谐正交增益调谐电路和正交相位调谐电路，使得收发机中发射机的正交失配最小。

Description

应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路

技术领域

本实用新型涉及混合信号处理、通信技术领域，尤其是基于零中频或低中频结构的射频收发机中发射机的正交失配校正方法及校正电路。

背景技术

现代通信系统通常采用相位或正交幅度调制方式，如QPSK（正交相移键控），GMSK（高斯最小相移键控），QAM（正交幅度调制）等。在这些调制系统中，信号频谱的上下两个边带包含不同的信息。因此，射频前端必须采用正交变换的方式才能区分开两个边带的信息。

正交失配指的是同相支路（I）和正交相支路（Q）的幅度不相等或相位差偏离90⁰。正交失配会导致信号向量偏离参考向量，信号向量和参考向量的差被称为Error Vector（误差向量）。通信系统中所说的EVM指的是ErrorVector Magnitude（误差向量幅度）。EVM越大，表示信号质量越差。在发射机中，正交失配会产生边带镜像干扰，破坏有用信号的频谱，导致发射信号EVM增大。

射频前端正交失配来源于两个方面：本振产生部分和基带部分。基带电路工作频率较低，寄生效应小。对称的版图设计可以大大消除基带引起的失配。本振产生部分工作在射频，寄生效应对正交信号的匹配影响较大，而且受到本振产生电路带宽的限制，正交信号不可能做到在整个工作频带都能匹配良好。现代调制系统（如64-QAM）要求射频前端的正交幅度失配小于1%，正交相位失配小于10。仅依靠版图设计技术往往不能满足这么高的要求，因此需要引入电路校正的办法来提高射频前端的正交性能。

图1给出了当前发射机正交失配校正方法的一个例子。在这种方法中，数字基带芯片DSP输出一个测试信号给发射机，发射机将该测试信号上变频到有用边带，同时发射机的正交失配会导致镜像干扰出现在镜像边带，检测器（Detector）将有用信号变频到直流，将载波信号变频到测试信号频率，并将镜像干扰信号变频到2倍测试信号频率，然后通过带通滤波器（BPF）保留2倍测试信号频率的信号，滤除其他干扰，信号强度检测器（SSI）检测BPF的输出信号，并输出给DSP。DSP根据SSI的检测结果来调谐发射机中的正交失配调谐电路（△G），从而校正正交失配。

当前发射机的正交失配校正方法需要收发机芯片和数字基带芯片协同工作完成，接口复杂，减小了双向选择范围；采用带通滤波器，电路复杂度高，功耗和芯片面积大。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供应用于射频收发机中发射机的正交失配校正方法及校正电路。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：射频收发机中发射机的正交失配校正方法及校正电路，其方法按以下步骤依次进行：

a.由校正信号发生器向发射机的输入端加入直流校正测试信号；

b.将发射机输出端的射频信号下变频到模拟基带；

c.将步骤b中所得模拟基带信号经接收前端的模拟基带电路进行滤波、增益调整等信号处理后，再经窄动态范围高精度的基带信号强度检测器检测；

d.采样保持比较器在步骤c中的窄动态范围高精度的基带信号检测器的检测结果中采样并比较；

e.校正控制电路根据比较结果来调谐正交增益调谐电路或正交相位调谐电路；

f.重复以上步骤直至射频前端的正交幅度失配或正交相位失配最小。

作为优选，步骤e中的校正控制电路采用二分法查找的算法，依次校正正交幅度失配和正交相位失配。

作为优选，步骤e中调谐正交增益调谐电路的步骤包括：

e1.校正信号发生器分时输出（V_D，0）和（0，V_D）；

e2.微调I路或者Q路的增益；

e3.重复步骤e1和e2，直至射频前端的正交幅度失配最小，其中，V_D表示一定的直流电压，0表示没有直流电压。

作为优选，步骤e中调谐正交相位调谐电路的步骤包括：

e4.校正信号发生器分时输出（V_D，V_D）和（V_D，-V_D）；

e5.微调I路或者Q路的相位延迟；

e6.重复步骤e4和e5，直至射频前端的正交相位失配最小。

本实用新型还提出了应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路，该电路集成在收发机芯片上，包括射频开关、低频开关、校正信号发生器、发射机基带处理电路、发射机混频器、下变频混频器、正交本振产生电路、偏移本振产生电路、接收机基带处理电路、窄动态范围高精度的信号强度检测器、采样保持比较器、校正控制电路、正交增益调谐电路和正交相位调谐电路；

所述低频开关包括第一低频开关、第二低频开关和第三低频开关；

发射机输入支路分为I路和Q路，这两路上的器件连接方式相同，所述发射机输入端在I路和Q路分别连接一第一低频开关的输入端，所述校正信号发生器的两输出端分别通过一第二低频开关连接发射机I路和Q路上第一低频开关的输出端，该第一低频开关的输出端连接所述发射机基带处理电路输入端，发射机基带处理电路输出端连接所述发射机混频器基带输入端；

所述正交本振产生电路的输入端连接本振信号产生器，输出端连接所述正交相位调谐电路的输入端，该正交相位调谐电路的输出端连接所述发射机混频器的本振输入端；

所述正交增益调谐电路串联在所述第一低频开关的输出端与所述发射机混频器基带输入端之间的支路上或串联在所述正交相位调谐电路的输出端与所述发射机混频器的本振输入端之间的支路上；

所述发射机混频器的输出端通过所述射频开关连接所述下变频混频器的信号输入端，该下变频混频器的本振输入端连接所述偏移本振产生电路的输出端；该下变频混频器的输出端通过所述第三低频开关连接所述接收机基带处理电路的输入端；

所述接收机基带处理电路的输出端接入所述窄动态范围高精度的信号强度检测器的输入端，该窄动态范围高精度的信号强度检测器的输出端连接所述采样保持比较器的输入端，所述采样保持比较器的输出端连接所述校正控制电路的输入端，该校正控制电路包含5个控制信号输出端，其中一个输出端连接到校正信号发生器的控制信号输入端，两个输出端连接到两个正交增益调谐电路的控制信号输入端，另外两个输出端连接两个正交相位调谐电路的控制信号输入端。

作为优选，所述窄动态范围高精度的信号强度检测器是功率检测器或幅值检测器。

作为优选，所述发射机基带处理电路包括发射机低通滤波器和放大器，且该低通滤波器和放大器依次串联，即所述低通滤波器的输出端连接所述放大器的输入端。

作为优选，所述接收机基带处理电路包括接收机低通滤波器和接收机可变增益放大器，且该接收机低通滤波器和接收机可变增益放大器依次串联，所述接收机低通滤波器的输出端连接所述接收机可变增益放大器输入端。

作为优选，所述正交增益调谐电路串联在所述第一低频开关输出端和低通滤波器输入端之间的支路上。

作为优选，所述低通滤波器输出端与所述放大器输入端之间的支路上。

作为优选，所述放大器输出端与所述发射机混频器基带输入端之间的支路上。

作为优选，所述偏移本振产生电路包括一个混频器，该混频器的射频输入端连接发射机的本振信号产生器，其低频输入端连接片外低频信号输入端或片上晶体振荡电路的低频信号输出端。

作为优选，所述偏移本振产生电路包括一个混频器和一个除N（N为整数）电路，该混频器的射频输入端连接发射机的本振信号产生器，其低频输入端连接到除N电路的输出端，该除N电路的输入端连接发射机的本振信号产生器或片上晶体振荡电路的低频信号输出端或片外低频信号输入端。

作为优选，所述偏移本振产生电路包括一对正交混频器和一个除N电路，该正交混频器的两个正交射频输入端连接发射机的正交本振产生电路的I路输出端和Q路输出端，其两个低频输入端连接到除N电路的两个正交输出端，该除N电路的输入端连接发射机的本振信号产生器或片上晶体振荡电路的低频信号输出端或片外低频信号输入端。

本实用新型具有的优点和积极效果是：采用上述技术方案，电路完全集成在射频收发机芯片中，不需要数字基带芯片或片外电路协助，接口简单，兼容性好；不需要带通滤波电路，减小了芯片面积和功耗；本实用新型采用二进制查找比较的算法，较计算求解的算法简单，校正时间短，且不受温度、工艺、环境等因素的影响，稳定性好，鲁棒性好。

附图说明

图1是当前一种发射机正交失配校正电路示意图；

图2是本实用新型正交失配校正电路示意图；

图3是本实用新型的一种偏移本振产生电路示意图；

图4是本实用新型的正交增益调谐电路的一种电路结构图；

图5为本实用新型的正交相位调谐电路的一种电路结构图；

图6为本实用新型的校正信号发生器的一种电路结构图。

具体实施方式

以下根据附图及具体实施例对本实用新型作出详细说明。

本实用新型提供射频收发机中发射机的正交失配校正方法，该方法按以下步骤依次进行：

a.由校正信号发生器SG_CAL向发射机的输入端加入直流校正测试信号；

b.将发射机输出端的射频信号下变频到模拟基带；

c.将步骤b中所得模拟基带信号经接收前端的模拟基带电路进行滤波、增益调整等信号处理后，再经窄动态范围高精度的基带信号强度检测器NSSI_BB检测；

d.采样保持比较器SHC在步骤c中的窄动态范围高精度的基带信号检测器NSSI_BB的检测结果中采样并比较；

e.校正控制电路CALCC根据比较结果来调谐正交增益调谐电路IQGT或正交相位调谐电路IQPT；

f.重复以上步骤直至射频前端的正交幅度失配或正交相位失配最小。

其中，步骤e中的校正控制电路采用二分法查找的算法依次校正正交幅度失配和正交相位失配，调谐正交增益调谐电路IQGT的步骤包括：

e1.校正信号发生器SG_CAL分时输出（V_D，0）和（0，V_D）；

e2.微调I路或者Q路的增益；

e3.重复步骤e1和e2，直至射频前端的正交幅度失配最小。

其中，V_D表示一定的直流电压，0表示没有直流电压。输出（V_D，0）时，Q路没有输入信号，I路输入了大小为V_D的直流电压。这时候发射机混频器TMixer的输出信号幅度的大小记为RF(V_D，0)。输出（0，V_D）时，I路没有输入信号，Q路输入了大小为V_D的直流电压，这时候发射机混频器TMixer的输出信号幅度的大小记为RF(0，V_D)。RF(V_D，0)和RF(0，V_D)的幅度差异比率就称为正交幅度失配。幅度失配是I路和Q路的增益不平衡引起的。因此，将RF(V_D，0)和RF(0，V_D)的幅度差异鉴别出来以后，可以微调I路或者Q路的增益来消除正交幅度失配。。

调谐正交相位调谐电路的步骤包括：

e4.校正信号发生器SG_CAL分时输出（V_D，V_D）和（V_D，-V_D）；

e5.微调I路或者Q路的相位延迟；

e6.重复步骤e4和e5，直至射频前端的正交相位失配最小。

输出（V_D，V_D）时，I路和Q路都输入大小为V_D的直流电压。这时候发射机混频器TMixer的输出信号幅度的大小记为RF(V_D,V_D)。输出（V_D，-V_D）时，I路输入大小为V_D的正直流电压，Q路输入大小为V_D的负直流电压。这时候发射机混频器TMixer的输出信号幅度的大小记为RF(V_D,-V_D)。RF(V_D,V_D)和RF(V_D,-V_D)的幅度差别反映了正交相位的失配信息。假设基带输入到发射机混频器TMixer输出的电压增益为1，LOI=ALOsin(ωLOt+φ)，LOQ=ALOcosωLOt，φ表示正交本振信号的相位误差。具体推导如下：

输入（V_D，V_D）时

由于φ通常很小，式（1）可以简化为

输入（V_D，-V_D）时

对比式（2）和（3）可以看出，φ不等于0时，RF(V_D,V_D)和RF(V_D,-V_D)的幅度不相等。因此，将这个幅度差异鉴别出来以后，可以微调I路或者Q路的相位延迟来消除正交相位失配。

综上可知，采用上述技术方案调谐收发机正交失配的具体步骤为：首先校正正交幅度失配，校正信号发生器SG_CAL交替输出直流向量（V_D，0）和（0，V_D），窄动态范围高精度的基带信号强度检测器NSSI_BB检测发射机输出信号经下变频后信号的强度，采样保持比较器SHC比较两个直流向量对应的窄动态范围高精度的基带信号强度检测器NSSI_BB输出电压的大小，校正控制电路CALCC根据比较结果采用二分法查找的算法找出最优的正交增益调谐电路IQGT的输入控制信号，使得正交幅度失配最小；然后校正正交相位失配，校正信号发生器SG_CAL交替输出直流向量（V_D，V_D）和（V_D，-V_D），窄动态范围高精度的基带信号强度检测器NSSI_BB检测发射机输出信号经下变频后信号的强度，采样保持比较器SHC比较两个直流向量对应的窄动态范围高精度的基带信号强度检测器NSSI_BB输出电压的大小，校正控制电路CALCC根据比较结果采用二分法查找的算法找出最优的正交相位调谐电路的输入控制信号，使得正交相位失配最小。

如图2所示，本实用新型的电路均集成在收发机芯片上，包括射频开关RFSW、低频开关、校正信号发生器SG_CAL、发射机基带处理电路、发射机混频器TMixer、下变频混频器DMixer、正交本振产生电路IQG、偏移本振产生电路LO_OFG、接收机基带处理电路、窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB、采样保持比较器SHC、校正控制电路CALCC、正交增益调谐电路IQGT和正交相位调谐电路IQPT；

低频开关包括第一低频开关SW1、第二低频开关SW2和第三低频开关SW3；

发射机输入支路分为I路和Q路，这两路上的器件连接方式相同，发射机输入端在I路和Q路分别连接一第一低频开关SW1的输入端，校正信号发生器SG_CAL的两输出端分别通过一第二低频开关SW2连接发射机I路和Q路上第一低频开关SW1的输出端，该第一低频开关SW1的输出端连接发射机基带处理电路输入端，发射机基带处理电路输出端连接发射机混频器TMixer基带输入端；

正交本振产生电路IQG的输入端连接本振信号产生器LO，输出端连接正交相位调谐电路IQPT的输入端，该正交相位调谐电路IQPT的输出端连接发射机混频器TMixer的本振输入端；

正交增益调谐电路IQGT串联在第一低频开关SW1输出端和低通滤波器LPF输入端之间的支路上。

低通滤波器LPF输出端与放大器PGA输入端之间的支路上。

放大器PGA输出端与发射机混频器TMixer基带输入端之间的支路上。

串联在正交相位调谐电路IQPT的输出端与发射机混频器TMixer的本振输入端之间的支路上；

发射机混频器TMixer的输出端通过射频开关RFSW连接下变频混频器DMixer的信号输入端，该下变频混频器DMixer的本振输入端连接偏移本振产生电路LO_OFG的输出端；该下变频混频器DMixer的输出端通过第三低频开关SW3连接接收机基带处理电路的输入端；

接收机基带处理电路的输出端接入窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB的输入端，该窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB的输出端连接采样保持比较器SHC的输入端，采样保持比较器SHC的输出端连接校正控制电路CALCC的输入端，该校正控制电路CALCC包含5个控制信号输出端，其中一个输出端连接到校正信号发生器SG_CAL的控制信号输入端，两个输出端连接到两个正交增益调谐电路IQGT的控制信号输入端，另外两个输出端连接两个正交相位调谐电路IQPT的控制信号输入端。窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB是功率检测器或幅值检测器，其输出电压的大小对应于输入信号的功率大小或者幅值大小。

发射机基带处理电路包括发射机低通滤波器LPF和放大器（PGA），且该发射机低通滤波器LPF和放大器PGA依次串联，即发射机低通滤波器LPF的输出端连接放大器PGA的输入端。

接收机基带处理电路包括接收机低通滤波器RLPF和接收机可变增益放大器RVGA，且该接收机低通滤波器RLPF和接收机可变增益放大器RVGA依次串联，接收机低通滤波器RLPF的输出端连接接收机可变增益放大器RVGA输入端。

如图3所示，一种偏移本振产生电路LO_OFG包含两个正交混频器（IMixer、QMixer）和一个除N电路。其连接关系为：除N电路的输入端连接到发射机的本振信号产生器LO，该除N电路的两个正交输出端分别连接到两个正交混频器的低频输入端，正交混频器的两个正交射频输入端连接到发射机的正交本振产生电路的两输出端，使得正交本振信号LOI和LOQ对应输入正交混频器的两个正交射频输入端。可见，偏移本振产生电路的输出信号与载波泄漏信号的频率差为LO/N。

如图4所示，一种正交增益调谐电路IQGT的电路图，该电路由5级数字控制的电阻ladder构成。忽略输入阻抗，并假设负载无穷大，则n级电阻ladder的增益为：

$G_n=\frac{R_1}{{\mathrm{CW}}_0\·R_0+R_1}\·\frac{R_1}{{\mathrm{CW}}_1\·2R_0+R_1}...\frac{R_1}{{\mathrm{CW}}_{n-1}\·2^{n-1}{R}_0+R_1}---\left(4\right)$

如果2ⁿ R₀<<R₁，则式（4）可以简化为：

$G_n\&ap;1-{\mathrm{CW}}_0{2}^0\frac{R_0}{R_1}-{\mathrm{CW}}_1{2}^1\frac{R_0}{R_1}-...{\mathrm{CW}}_{n-1}{2}^{n-1}\frac{R_0}{R_1}---\left(5\right)$

可见n级电阻ladder的最小可调增益为：

$G_{n,\min }\&ap;1-(2^n-1)\frac{R_0}{R_1}---\left(6\right)$

所以5级电阻ladder的增益约为：

$G_5\&ap;1-{\mathrm{CW}}_0{2}^0\frac{R_0}{R_1}-{\mathrm{CW}}_1{2}^1\frac{R_0}{R_1}-...{\mathrm{CW}}_4{2}^4\frac{R_0}{R_1}---\left(7\right)$

最小可调增益为：

$G_{5,\min }\&ap;1-31\frac{R_0}{R_1}---\left(8\right)$

如图5所示，是一种正交相位调谐电路IQPT的电路图。相位调谐是通过一个可调的电容阵列实现的。该电容阵列的电容值变化时IQPT的输出和输入信号的相位关系也随之发生变化。电容阵列的电容值可通过改变控制字TPCW<4:0>的设置而发生变化。

图6是一种校正信号发生器SG_CAL的电路图。该电路包括由一个电阻串和3个单位增益缓冲器构成的参考电压产生电路，以及一个开关阵列。参考电压产生电路的3个直流输出电压为V+、V₀和V-。这3个电压的关系为：V_D=(V+)-(V-),2V₀=(V+)+(V-)。开关阵列由12个开关组成。其中有2个开关处于断开状态，起到平衡负载的作用。另外10个开关根据控制信号的不同输出相应的直流电压。图中I+表示I路的正输入端，I-表示I路的负输入端，Q+表示Q路的正输入端，Q-表示Q路的负输入端。

本发明提出的正交失配校正可以在收发机上电时或者发射数据间隔进行，其算法实现在校正控制电路CALCC当中。该校正控制电路可以用硬件描述语言描述，并数字综合产生，具体算法流程如下：

L1、射频放大器RFAmp、射频缓冲器RFBuffer、低噪声放大器LNA和混频器RMixer关闭，防止校正过程中芯片与外界互相干扰。射频开关RFSW闭合，第一低频开关SW1断开，第二低频开关SW2闭合，第三低频开关SW3闭合，DMixer、RLPF、RVGA、NSSI_BB、SHC、SG_CAL启动；

L2、校正控制电路CALCC输出初始控制字给正交增益调谐电路和正交相位调谐电路；

L3、校正控制电路CALCC输出控制字给校正信号发生器，输出（V_D，0）；

L4、下变频混频器DMixer将射频信号转换到低频；

L5、接收机低通滤波器RLPF滤除高频干扰；

L6、可变增益放大器RVGA调节下变频信号的大小，使之适应窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB的可检测范围；

L7、窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB将输入信号的强度转化为直流信号；

L8、采样保持比较器SHC采样输出并保持；

L9、校正控制电路CALCC改变输出给校正信号发生器SG_CAL的控制字，使其输出（0，V_D）；

L10、经步骤L4-L8后，采样保持比较器SHC比较当前输入值与所保持值的大小，

L11、校正控制电路CALCC根据采样保持比较器SHC比较结果结合二分法搜索的算法确定输送给IQGT的下一控制字；

L12、反复进行步骤L3-L11，直到搜索完控制字空间，完成正交幅度失配的校正；

L13、校正控制电路CALCC输出控制字给校正信号发生器，输出（V_D，V_D）；

L14、下变频混频器DMixer将射频信号转换到低频；

L15、接收机低通滤波器RLPF滤除高频干扰；

L16、可变增益放大器RVGA调节下变频信号的大小，使之适应窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB的可检测范围；

L17、窄动态范围高精度的信号强度检测器NSSI_BB将输入信号的强度转化为直流信号，

L18、采样保持比较器SHC采样输出并保持；

L19、校正控制电路CALCC改变输出给校正信号发生器的控制字，使其输出（V_D，-V_D）；

L20、经步骤L14-L18后，采样保持比较器SHC比较当前输入值与所保持值的大小，

L21、校正控制电路CALCC根据采样保持比较器SHC比较结果结合二分法搜索的算法确定输送给IQGT的下一控制字；

L22、反复进行步骤L13-L21，直到搜索完控制字空间，完成正交相位失配的校正；

L23、射频开关RFSW断开，第一低频开关SW1闭合，第二低频开关SW2断开，第三低频开关SW3断开，DMixer、NSSIBB、SHC、SGCAL关闭。

本实用新型的电路完全集成在射频收发机芯片中，不需要数字基带芯片或片外电路协助，接口简单，兼容性好；不需要带通滤波电路，减小了芯片面积和功耗；本实用新型采用二进制查找比较的算法，较计算求解的算法简单，校正时间短，且不受温度、工艺、环境等因素的影响，稳定性好，鲁棒性好。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：该电路集成在收发机芯片上，包括射频开关(RFSW)、低频开关、校正信号发生器（SG_CAL）、发射机基带处理电路、发射机混频器（TMixer）、下变频混频器（DMixer）、正交本振产生电路（IQG）、偏移本振产生电路（LO_OFG）、接收机基带处理电路、窄动态范围高精度的信号强度检测器（NSSI_BB）、采样保持比较器（SHC）、校正控制电路（CALCC）、正交增益调谐电路（IQGT）和正交相位调谐电路（IQPT）；

所述低频开关包括第一低频开关（SW1）、第二低频开关（SW2）和第三低频开关（SW3）；

发射机输入支路分为I路和Q路，这两路上的器件连接方式相同，所述发射机输入端在I路和Q路分别连接一第一低频开关（SW1）的输入端，所述校正信号发生器（SG_CAL）的两输出端分别通过一第二低频开关（SW2）连接发射机I路和Q路上第一低频开关（SW1）的输出端，该第一低频开关（SW1）的输出端连接所述发射机基带处理电路输入端，发射机基带处理电路输出端连接所述发射机混频器（TMixer）基带输入端；

所述正交本振产生电路（IQG）的输入端连接本振信号产生器（LO），输出端连接所述正交相位调谐电路（IQPT）的输入端，该正交相位调谐电路（IQPT）的输出端连接所述发射机混频器（TMixer）的本振输入端；

所述正交增益调谐电路（IQGT）串联在所述第一低频开关（SW1）的输出端与所述发射机混频器（TMixer）基带输入端之间的支路上或串联在所述正交相位调谐电路（IQPT）的输出端与所述发射机混频器（TMixer）的本振输入端之间的支路上；

所述发射机混频器（TMixer）的输出端通过所述射频开关(RFSW)连接所述下变频混频器（DMixer）的信号输入端，该下变频混频器（DMixer）的本振输入端连接所述偏移本振产生电路（LO_OFG）的输出端；该下变频混频器（DMixer）的输出端通过所述第三低频开关（SW3）连接所述接收机基带处理电路的输入端；

所述接收机基带处理电路的输出端接入所述窄动态范围高精度的信号强度检测器（NSSI_BB）的输入端，该窄动态范围高精度的信号强度检测器（NSSI_BB）的输出端连接所述采样保持比较器（SHC）的输入端，所述采样保持比较器（SHC）的输出端连接所述校正控制电路（CALCC）的输入端，该校正控制电路（CALCC）包含5个控制信号输出端，其中一个输出端连接到校正信号发生器（SG_CAL）的控制信号输入端，两个输出端连接到两个正交增益调谐电路（IQGT）的控制信号输入端，另外两个输出端连接两个正交相位调谐电路（IQPT的控制信号输入端。

2.根据权利要求1所述的应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述窄动态范围高精度的信号强度检测器（NSSI_BB）是功率检测器或幅值检测器。

3.根据权利要求1所述的应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述发射机基带处理电路包括发射机低通滤波器（LPF）和放大器（PGA），且该发射机低通滤波器（LPF）和放大器（PGA）依次串联，即所述发射机低通滤波器（LPF）的输出端连接所述放大器（PGA）的输入端。

4.根据权利要求1所述的应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述接收机基带处理电路包括接收机低通滤波器（RLPF）和接收机可变增益放大器（RVGA），且该接收机低通滤波器（RLPF）和接收机可变增益放大器（RVGA）依次串联，所述接收机低通滤波器（RLPF）的输出端连接所述接收机可变增益放大器（RVGA）输入端。

5.根据权利要求3所述的应用于射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述正交增益调谐电路（IQGT）串联在所述第一低频开关（SW1）输出端和发射机低通滤波器（LPF）输入端之间的支路上。

6.根据权利要求3所述的射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述正交增益调谐电路（IQGT）串联在所述发射机低通滤波器（LPF）输出端与所述放大器（PGA）输入端之间的支路上。

7.根据权利要求3所述的射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述正交增益调谐电路（IQGT）串联在所述放大器（PGA）输出端与所述发射机混频器（TMixer）基带输入端之间的支路上。

8.根据权利要求1所述的射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述偏移本振产生电路（LO_OFG）包括一个混频器，该混频器的射频输入端连接发射机的本振信号产生器（LO），其低频输入端连接片外低频信号输入端或片上晶体振荡电路的低频信号输出端。

9.根据权利要求1所述的射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述偏移本振产生电路（LO_OFG）包括一个混频器和一个除N（N为整数）电路，该混频器的射频输入端连接发射机的本振信号产生器（LO），其低频输入端连接到除N电路的输出端，该除N电路的输入端连接发射机的本振信号产生器（LO）或片上晶体振荡电路的低频信号输出端或片外低频信号输入端。

10.根据权利要求1所述的射频收发机中发射机的正交失配校正电路，其特征在于：所述偏移本振产生电路（LO_OFG）包括一对正交混频器和一个除N电路，该正交混频器的两个正交射频输入端连接发射机的正交本振产生电路的I路输出端和Q路输出端，其两个低频输入端连接到除N电路的两个正交输出端，该除N电路的输入端连接发射机的本振信号产生器（LO）或片上晶体振荡电路的低频信号输出端或片外低频信号输入端。