CN203774438U - 高隔离同频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高隔离同频合路器，包括：基体、安装于基体顶面的盖体、第一传输线、第二传输线、第三传输线和第四传输线，所述基体的四个侧边沿着逆时针依次设置有第一输入接口、第二输入接口、第四输出接口、第一输出接口、第三输入接口、第四输入接口、第二输出接口和第三输出接口，所述第一、第二、第三和第四传输线均由水平传输线和垂直传输线组成；所述基体中心处设有方形凸块，此方形凸块与基体四周边缘之间设有环形腔体。本实用新型高隔离同频合路器其设计结构紧凑、体积在同类产品中最小，且重量轻，不需要外加机箱，防水性能好，可满足IP67要求产品装配调试简单，对员工的动手能力要求不高，装配快速且一致性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线射频无源器件领域，尤其涉及一种高隔离同频合路器。
背景技术
高隔离同频合路器是将一个输入信号分为两个或多个互为等幅且具有90度相位差的信号的无源器件。可将GSM、DCS、WLAN、WCDMA、CDMA2000、CDMA800等信号合成一路，馈入分布系统。目前主要有800~2500MHz的宽频同频合路器，主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率，广泛应用室内覆盖系统中，对基站信号的合路，在这种场所运用效果非常好。
发明内容
本实用新型提供一种高隔离同频合路器，此高隔离同频合路器其设计结构紧凑、体积在同类产品中最小，且重量轻，不需要外加机箱，防水性能好，可满足IP67要求产品装配调试简单，对员工的动手能力要求不高，装配快速且一致性好，适于批量生产产品指标易于调试，产品的回损、隔离、耦合指标很好产能高。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高隔离同频合路器，包括：基体、安装于基体顶面的盖体、第一传输线、第二传输线、第三传输线和第四传输线，所述基体的四个侧边沿着逆时针依次设置有第一输入接口、第二输入接口、第四输出接口、第一输出接口、第三输入接口、第四输入接口、第二输出接口和第三输出接口，所述第一、第二、第三和第四传输线均由水平传输线和垂直传输线组成；
所述基体中心处设有方形凸块，此方形凸块与基体四周边缘之间设有环形腔体，第一传输线、第二传输线、第三传输线和第四传输线位于环形腔体中，第一传输线两端分别与第一输入接口、第一输出接口连接，第二传输线两端分别与第二输入接口、第二输出接口连接，第三传输线两端分别与第三输入接口、第三输出接口连接，第四传输线两端分别与第四输入接口、第四输出接口连接。
上述技术方案进一步改进的技术方案如下：
1. 上述方案中，所述方形凸块中心处具有镂空区。
2. 上述方案中，所述基体底面具有凹槽，此凹槽位于第一、第二、第三和第四传输线正下方。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型高隔离同频合路器，其基体四周输入接口、输出接口交替分布、采用环形腔体，产品的驻波比小，可以达到1.15:1或更低、隔离可以-28dB或更好、耦合波动可达±0.8dB，也避免了跳线、匹配好；其次，其设计紧凑、体积在同类产品中最小，且比较它同类产品至少小40%，重量轻一半外壳结构简单，不需要外加机箱，防水性能好，可满足IP67要求产品装配调试简单，对员工的动手能力要求不高，装配快速且一致性好，适于批量生产产品指标易于调试。
附图说明
附图1为本实用新型高隔离同频合路器结构示意图。
以上附图中：1、基体；2、凹槽；3、第一传输线；4、第二传输线；5、第三传输线；6、第四传输线；7、第一输入接口；8、第二输入接口；9、第三输入接口；10、第四输入接口；11、第一输出接口；12、第二输出接口；13、第三输出接口；14、第四输出接口；15、方形凸块；151、镂空区；16、环形腔体；17、水平传输线；18、垂直传输线。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例：一种高隔离同频合路器，包括：基体1、安装于基体1顶面的盖体2、第一传输线3、第二传输线4、第三传输线5和第四传输线6，所述基体1的四个侧边沿着逆时针依次设置有第一输入接口7、第二输入接口8、第四输出接口14、第一输出接口11、第三输入接口9、第四输入接口10、第二输出接口12和第三输出接口13，所述第一、第二、第三和第四传输线3、4、5、6均由水平传输线17和垂直传输线18组成；
所述基体1中心处设有方形凸块15，此方形凸块15与基体1四周边缘之间设有环形腔体16，第一传输线3、第二传输线4、第三传输线5和第四传输线6位于环形腔体16中，第一传输线3两端分别与第一输入接口7、第一输出接口11连接，第二传输线4两端分别与第二输入接口8、第二输出接口12连接，第三传输线5两端分别与第三输入接口9、第三输出接口13连接，第四传输线6两端分别与第四输入接口10、第四输出接口14连接。
上述方形凸块15中心处具有镂空区151。
上述基体1底面具有凹槽2，此凹槽2位于第一、第二、第三和第四传输线3、4、5、6正下方。
安装工作原理如下：接头安装到基体1上，部分传输线放于基体1内的底部，部分传输线放于基体1的顶部，再用专用的定位夹具固定传输线和传输线，使其两者的位置和间距保证在要求的尺寸内，再用电烙铁将传输线3/4与接头焊接在一起，最后再安装盖体，输入输出接口在壳体的4个侧边，每边2个接口，每根整体成L型。
采用上述高隔离同频合路器时，其基体四周输入接口、输出接口交替分布、采用环形腔体，产品的驻波比小，可以达到1.15:1或更低、隔离可以-28dB或更好、耦合波动可达±0.8dB，也避免了跳线、匹配好；其次，其设计紧凑、体积在同类产品中最小，且比较它同类产品至少小40%，重量轻一半外壳结构简单，不需要外加机箱，防水性能好，可满足IP67要求产品装配调试简单，对员工的动手能力要求不高，装配快速且一致性好，适于批量生产产品指标易于调试。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种高隔离同频合路器，其特征在于：包括：基体（1）、安装于基体（1）顶面的盖体、第一传输线（3）、第二传输线（4）、第三传输线（5）和第四传输线（6），所述基体（1）的四个侧边沿着逆时针依次设置有第一输入接口（7）、第二输入接口（8）、第四输出接口（14）、第一输出接口（11）、第三输入接口（9）、第四输入接口（10）、第二输出接口（12）和第三输出接口（13），所述第一、第二、第三和第四传输线（3、4、5、6）均由水平传输线（17）和垂直传输线（18）组成；
所述基体（1）中心处设有方形凸块（15），此方形凸块（15）与基体（1）四周边缘之间设有环形腔体（16），第一传输线（3）、第二传输线（4）、第三传输线（5）和第四传输线（6）位于环形腔体（16）中，第一传输线（3）两端分别与第一输入接口（7）、第一输出接口（11）连接，第二传输线（4）两端分别与第二输入接口（8）、第二输出接口（12）连接，第三传输线（5）两端分别与第三输入接口（9）、第三输出接口（13）连接，第四传输线（6）两端分别与第四输入接口（10）、第四输出接口（14）连接。
2. 根据权利要求1所述的同频合路器，其特征在于：所述方形凸块（15）中心处具有镂空区（151）。
3. 根据权利要求1所述的同频合路器，其特征在于：所述基体（1）底面具有凹槽（2），此凹槽（2）位于第一、第二、第三和第四传输线（3、4、5、6）正下方。
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