CN203759613U - 具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构 - Google Patents
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- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 39
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 claims description 34
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构，该硬盘背板包括整合基板、运算基板、及散热单元，其中，运算基板叠设在整合基板另一表面上并电性连接，且运算基板上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于电子发热主动组件一侧处的气流通孔，散热单元包含受热部及两个以上形成于受热部上的鳍片，受热部与电子发热主动组件作热传接触，各鳍片侧向延伸至气流通孔的相对处，且各鳍片间形成有与气流通孔相对应且相通的气流通道，借以形成贯通的气流流道来达到良好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种计算机，尤指一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构。
背景技术
目前，由于网络科技与网络产业的发展，现今许多服务器系统必须提供更加庞大容量的存储空间来适应市场需求，因此，通常设有两个以上大容量硬盘以并列或串联的形式成为多个硬盘模块，借此来满足服务器系统的需求。同时，各硬盘模块通常配置于各服务器机箱内，且通过硬盘背板来整合各硬盘模块，进而供服务器系统处理数据。
然而，由于现今服务器所需存储的数据日益庞大，硬盘背板也需要设置运算处理器的相关主动组件来帮助服务器的主板分担运作，而该处理器在运算当中也会产生大量的热能，因此现今的硬盘背板上也渐渐有散热方面的需求产生，再加上各硬盘在运作时也会产生热能，造成服务器系统内部的工作环境温度日益升高，会有因散热问题而影响其正常运作的缺点。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于可提供一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构，其可针对应用于如服务器上的硬盘背板提供散热，以形成贯通的气流流道来达到良好的散热效果。
为了到上述目的，本实用新型提供一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，该硬盘背板用以连接于服务器的主板与存储装置之间；该硬盘背板包括整合基板、运算基板、及散热单元，其中，所述整合基板的其中一个表面用以电性连接所述存储装置，所述运算基板叠设于所述整合基板的另一表面上并电性连接，且所述运算基板上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于电子发热主动组件一侧处的气流通孔，所述散热单元包含受热部及两个以上形成在该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。
较佳地，所述整合基板上设有两个以上进气孔。
较佳地，所述运算基板为两个以上。
较佳地，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处，所述整合基板在与所述存储装置连接的所述表面上设有两个以上插槽，用以供所述存储装置插设并电性连接。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，该硬盘背板用以连接于计算机的主板与存储装置之间；该硬盘背板包括基板、及散热单元，其中，所述基板的其中一个表面用以电性连接所述存储装置，另一表面上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔，所述散热单元包含受热部及两个以上形成在所述受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。
较佳地，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种计算机架构，该计算机架构包括主板、存储装置及用以电性连接于所述主板与所述存储装置之间的硬盘背板，该硬盘背板还包括：整合基板，其中一个表面用以电性连接所述存储装置；运算基板，叠设在所述整合基板的另一表面上并电性连接，且该运算基板上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔；及散热单元，包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。
较佳地，所述计算机架构还包括两个以上风扇，且该风扇排列设置于所述主板与所述硬盘背板之间，所述存储装置由两个以上硬盘排列而成，且所述整合基板上设有两个以上进气孔，所述进气孔配合所述硬盘排列上的间距而设置。
较佳地，所述整合基板在与所述存储装置连接的所述表面上设有两个以上插槽，以供所述硬盘分别插设在所述插槽上并电性连接，所述硬盘背板的运算基板为两个以上。
较佳地，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处。
与现有技术相比，本实用新型可以对硬盘背板提供散热，以形成贯通的气流流道来达到良好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的硬盘背板应用于服务器上的立体示意图；
图2为本实用新型的硬盘背板与存储装置的立体组合示意图；
图3为本实用新型的硬盘背板与存储装置的立体分解示意图；
图4为本实用新型的硬盘背板的立体分解示意图；
图5为本实用新型的硬盘背板的运算基板与散热单元的立体分解示意图；
图6为本实用新型的硬盘背板与存储装置的剖视示意图。
附图标记说明
服务器1 风扇10
主板2 存储装置3
硬盘30 硬盘背板4
整合基板40 表面400
表面401 插槽402
第一板连接器403 进气孔404
运算基板41 电子发热主动组件410
气流通孔411 第二板连接器412
散热单元42 受热部420
鳍片421 气流通道422
具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。
请参照图1，为本实用新型的硬盘背板应用于服务器上的立体示意图。本实用新型提供一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构，所述计算机架构可为服务器1或一般计算机架构（图略），其包括主板2、存储装置3及用以电性连接于主板2与存储装置3间的硬盘背板4。
请一并参照图2至图4所示，该硬盘背板4包括整合基板40、至少一个运算基板41、以及散热单元42。所述整合基板40具有两个表面400、401，如图3所示，该整合基板40的其中一个表面400用以电性连接上述存储装置3；在本实用新型所列举的实施例中，整合基板40在与存储装置3相邻近的表面400上设有两个以上插槽402，存储装置3由两个以上硬盘30排列而成，以将各硬盘30分别插设在各插槽402上并电性连接。再如图4所示，该整合基板40的另一表面401与运算基板41相叠设并电性连接；在本实用新型所举的实施例中，整合基板40在另一表面401上设有对应运算基板41的第一板连接器403，以供设置在运算基板41上的第二板连接器412相对接而电性连接。此外，该整合基板40上可设有两个以上进气孔404，各进气孔404可配合各硬盘30排列上的间距来设置。
再请参照图4及图5所示，该运算基板41可以视实际运作需求增设为两个以上，且该运算基板41上设有电子发热主动组件410，并于该电子发热主动组件410的至少一侧处设有贯通的气流通孔411，所述气流通孔411也可以视实际散热需求增设为两个以上，并可分别邻近于该电子发热主动组件410的任意一侧处。该电子发热主动组件410可为业界所公知的任何主动控制单元或芯片，其在运算当中会产生大量的热能。在本实施例中，该电子发热主动组件410可为硬盘控制或运算芯片。另外，该散热单元42可为铝挤型散热器，并包含受热部420及两个以上形成于该受热部420上的鳍片421，所述受热部420与运算基板41的电子发热主动组件410作热传接触，各鳍片421侧向延伸至运算基板41的气流通孔411的相对处，请进一步参照图6所示，所述鳍片421间还形成有气流通道422，运算基板41的气流通孔411与所述气流通道422相对应且相通。
因此，借由上述的构造，即可得到本实用新型的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构。
据此，如图6所示，由于该硬盘背板4的运算基板41上设有气流通孔411，且气流通孔411对应散热单元42的各鳍片421间的气流通道422，因此可以产生贯穿的对流散热效果，避免硬盘背板4因增设电子发热主动组件410而产生积热等无法散热的问题。同时，又由于本实用新型可进一步在该硬盘背板4的整合基板40上设有所述进气孔404，因此也可一并提供存储装置3的各硬盘的散热所需；而值得一提的是：配合图1所示，本实用新型可进一步于服务器1内设有两个以上风扇10，所述风扇10排列设置于主板2与硬盘背板4之间，因此可借由风扇10运转冷却主板的同时，以吸入气流的方式带动外界的冷空气通过各硬盘30间的间距进行散热，再由整合基板40的进气孔404进入，以进一步通过气流通孔411进入气流通道422，以帮助散热单元42的各鳍片421提高冷却效果，从而使散热单元42能持续对电子发热主动组件410进行散热，达到单位风扇冷却的最大效能。当然，所述风扇10还可通过吹出气流的方式提供上述冷却及散热效果。
另外，本实用新型还可以进一步将整合基板40与运算基板41设置在同一块电路板上，也就是该硬盘背板4仅具有一个基板，于该基板的一个表面电性连接所述存储装置3，另一表面上设有所述电子发热主动组件410，并直接在该基板上设有所述位于电子发热主动组件410一侧处的气流通孔411；当然，也可以由上述运算基板41直接电性连接所述存储装置3，而省略该整合基板40的部分来实施本实用新型。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。
Claims (10)
1.一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，该硬盘背板用以电性连接于服务器的主板与存储装置之间；该硬盘背板包括：
整合基板，其中一个表面用以电性连接所述存储装置；
运算基板，叠设在所述整合基板的另一表面上并电性连接，且该运算基板上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔；及
散热单元，包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。
2.如权利要求1所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述整合基板上设有两个以上进气孔。
3.如权利要求1所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述运算基板为两个以上。
4.如权利要求1所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处，所述整合基板在与所述存储装置连接的所述表面上设有两个以上插槽，用以供所述存储装置插设并电性连接。
5.一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，该硬盘背板用以电性连接于计算机的主板与存储装置之间；该硬盘背板包括：
基板，其中一个表面用以电性连接所述存储装置，另一表面上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔；及
散热单元，包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。
6.如权利要求5所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处。
7.一种计算机架构，其特征在于，该计算机架构包括：
主板；
存储装置；及
硬盘背板，电性连接于所述主板与所述存储装置之间，该硬盘背板还包括：
整合基板，其中一个表面用以电性连接所述存储装置；
运算基板，叠设在所述整合基板的另一表面上并电性连接，且该运算基板上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔；及
散热单元，包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。
8.如权利要求7所述的计算机架构，其特征在于，该计算机架构还包括两个以上风扇，且该风扇排列设置于所述主板与所述硬盘背板之间，所述存储装置由两个以上硬盘排列而成，且所述整合基板上设有两个以上进气孔，所述进气孔配合所述硬盘排列上的间距而设置。
9.如权利要求8所述的计算机架构，其特征在于，所述整合基板在与所述存储装置连接的所述表面上设有两个以上插槽，以供所述硬盘分别插设在所述插槽上并电性连接，所述硬盘背板的运算基板为两个以上。
10.如权利要求7至9任一项所述的计算机架构，其特征在于，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320859643.2U CN203759613U (zh) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | 具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320859643.2U CN203759613U (zh) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | 具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203759613U true CN203759613U (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=51254865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320859643.2U Expired - Lifetime CN203759613U (zh) | 2013-12-24 | 2013-12-24 | 具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203759613U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107331412A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-11-07 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种存储设备及其硬盘散热结构 |
-
2013
- 2013-12-24 CN CN201320859643.2U patent/CN203759613U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107331412A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-11-07 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种存储设备及其硬盘散热结构 |
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| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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