CN203746105U - 带有埋容的sim卡及其移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有埋容的SIM卡及其移动终端,该带有埋容的SIM卡,包括:第一铜箔层、第二铜箔层和介质层,第一铜箔层位于所述介质层上表面,第二铜箔层位于所述介质层下表面;集成电路,布设在所述第一铜箔层上,且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔;埋容,设置在所述通孔中,与所述集成电路管脚连接。本实用新型中,集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波,由于该埋容的容值比较大,可以更好滤除SIM卡信号中低频噪声部分,强化了滤波效果,从而使SIM卡信号减小对无线信号的干扰,提高了无线信号接收性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种带有埋容的SIM卡及其移动终端。
背景技术
SIM(Subscriber Identity Module,客户识别模块)卡,又称为智能卡、用户身份识别卡,智能手机等移动终端必须装上SIM卡才能使用。SIM卡的集成电路芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容,可供移动终端的网络客户进行身份鉴别,并对客户通话时的语音信息进行加密。
现有移动终端的堆叠方式比较单一,主要由厚度、电池大小和屏幕尺寸决定,这就导致SIM卡座离GPS(Global Positioning System,全球定位系统)等无线天线不会很远。虽然SIM卡信号的时钟频率较低,但其信号上下沿很陡,干扰很强,处理器访问频率高,同时由于GPS等无线信号微弱,SIM卡信号都会对GPS等无线信号的灵敏度造成影响。
虽然SIM卡中的集成电路中有相应滤波电容(通常是在电源和电源地管脚进行滤波),但是受体积限制,数值较小(纳法、皮法级),只能滤除SIM卡信号中的高频噪声;而由于噪声基本集中在低频部分,因此,现有的滤波电容滤波效果不明显,影响移动终端的GPS等无线信号的接收。虽然以现有的技术手段,可以在PCB板增加大电容,但是只能经行单端滤波,即对sim卡连接器每个信号管脚连接线的PCB板端滤波,其滤波效果有限。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提出一种带有埋容的SIM卡及其移动终端,以解决现有技术中滤波电容的滤除效果不明显,影响移动终端的无线信号接收的问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种带有埋容的SIM卡,包括:
第一铜箔层、第二铜箔层和介质层,第一铜箔层位于所述介质层上表面,第二铜箔层位于所述介质层下表面;
集成电路,布设在所述第一铜箔层上,且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔;
埋容,设置在所述通孔中,与所述集成电路管脚连接。
优选地,所述埋容具体包括:
上接触点,与所述第一铜箔层连接;
下接触点,与所述第二铜箔层连接;
导通铜,穿设在所述通孔中,两端分别与所述上接触点和下接触点连接。
优选地,所述上接触点与所述第一铜箔层焊接,所述下接触点与所述第二铜箔层焊接,所述导通铜两端分别与所述上接触点和下接触点焊接。
优选地,所述埋容通过金属导线或印刷电路布走线连接所述集成电路。
优选地,所述埋容与所述集成电路的电源或电源地管脚连接。
一种内置带有埋容的SIM卡的移动终端,包括上述的带有埋容的SIM卡。
基于以上技术方案的公开,本实用新型具备如下有益效果:
本实用新型中,集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波,由于该埋容的容值比较大(1uF左右),可以更好滤除SIM卡信号中低频噪声部分(20MHz以下),强化了滤波效果,从而减小SIM卡信号对无线信号的干扰,提高了无线信号接收性能。
附图说明
图1是本实用新型实施例的带有埋容的SIM卡立体结构图;
图2是本实用新型实施例的带有埋容的SIM卡正视图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种带有埋容的SIM卡100,如图1和图2所示,包括:第一铜箔层、第二铜箔层和介质层,第一铜箔层位于所述介质层上表面,第二铜箔层位于所述介质层下表面;集成电路10,布设在所述第一铜箔层上,且集成电路10的电源管脚或电源地管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔;连接埋容30,设置在所述通孔中,通过埋容30进行滤波。其中,所述埋容30具体包括:上接触点31,与所述第一铜箔层连接,例如焊接,并通过金属导线或PCB走线连接集成电路10的电源和/或电源地;下接触点32,与所述第二铜箔层连接,例如焊接;导通铜33,穿设在所述通孔中,两端分别与所述上接触点31和下接触点32连接,例如焊接。
本实用新型实施例中的SIM卡100为6脚,但实际可以为其他类型封装。如图2所示,SIM卡100中的6个管脚分别为:管脚1,为电源VCC;管脚2,为重置RESET;管脚3,为时钟CLK;管脚4,为电源地GND;管脚5,为空置VPP;管脚6,为数据DATA。其中,在管脚1的VCC和/或管脚4的GND附近设置埋容30,通过金属导线20与电源和电源地连接。
本实用新型实施例提供了一种内置带有埋容的SIM卡的移动终端,通过SIM卡座容置带有埋容的SIM卡。其中,带有埋容的SIM卡包括:第一铜箔层、第二铜箔层和介质层,第一铜箔层位于所述介质层上表面,第二铜箔层位于所述介质层下表面;集成电路,布设在所述第一铜箔层上,且集成电路的电源管脚或电源地管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔;连接埋容,设置在所述通孔中,通过埋容进行滤波。
本实用新型的实施例可以在保留PCB板端滤波同时,在sim卡连接器每个信号管脚连接线的另一端滤波。进行双端滤波,大大提高了滤波效果,提高了无线信号接收性能。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种带有埋容的SIM卡,其特征在于,包括:
第一铜箔层、第二铜箔层和介质层,所述第一铜箔层位于所述介质层上表面,所述第二铜箔层位于所述介质层下表面;
集成电路,布设在所述第一铜箔层上,且所述集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔;
埋容,设置在所述通孔中,与所述集成电路管脚连接。
2.根据权利要求1所述的带有埋容的SIM卡,其特征在于,所述埋容具体包括:
上接触点,与所述第一铜箔层连接;
下接触点,与所述第二铜箔层连接;
导通铜,穿设在所述通孔中,两端分别与所述上接触点和下接触点连接。
3.根据权利要求2所述的带有埋容的SIM卡,其特征在于,所述上接触点与所述第一铜箔层焊接,所述下接触点与所述第二铜箔层焊接,所述导通铜两端分别与所述上接触点和下接触点焊接。
4.根据权利要求1所述的带有埋容的SIM卡,其特征在于,所述埋容通过金属导线或印刷电路布走线连接所述集成电路。
5.根据权利要求1所述的带有埋容的SIM卡,其特征在于,所述埋容与所述集成电路的电源或电源地管脚连接。
6.一种内置带有埋容的SIM卡的移动终端,其特征在于,包括如权利要求1至5中任一项所述的带有埋容的SIM卡。
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CN201420078708.4U CN203746105U (zh) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | 带有埋容的sim卡及其移动终端 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
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CN106785541A (zh) * | 2017-01-19 | 2017-05-31 | 启东乾朔电子有限公司 | 叠层式卡托 |
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- 2014-02-24 CN CN201420078708.4U patent/CN203746105U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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