CN203737269U - 一种防扩散恒温恒湿箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种防扩散恒温恒湿箱，包括箱体和送风电机，所述送风电机与送风通道连接，所述送风通道设置于箱体的左右两侧，所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板；所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔，所述定位孔分别在箱体内的左右两侧沿竖向排列，所述搁物架包括外围框体、以及设置于外围框体中部的若干支撑杆，所述外围框体挂接于挂钩上，所述挂钩通过定位孔与箱体连接；在不影响测试正常进程的基础上、保证了待测芯片的稳定性，并且通过搁物架、收纳盒相结合的方式，更加易于待测芯片的存放、收纳。

Description

一种防扩散恒温恒湿箱

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试装置，特别涉及一种防扩散恒温恒湿箱。

背景技术

恒温恒湿箱的主要作用是提供一个温度、湿度恒定的环境，在电子元件的研发及测试验证过程中，恒温恒湿箱是进测试的必不可少的检测设备。现有的恒温恒湿箱一般包括箱体以及设于箱体内的网架，该箱体内设有具有开口的容置空间，该容置空间可保持内部恒温、恒湿，在该容置空间的箱体的相对两侧壁上，设有一系列对应设置的突起，用于支撑网架。

然而，现有的恒温恒湿箱的不足之处在于：在测试微小颗粒状芯片时，微小颗粒状芯片极易被箱体内的风吹得四处散落，这样不仅带来不必要的麻烦，而且会影响测试的正常进行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的上述不足，提供一种能够避免微小颗粒状待测芯片在箱体内被风吹得四处散落的防扩散恒温恒湿箱。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了以下技术方案：

一种防扩散恒温恒湿箱，包括箱体和送风电机，所述送风电机与送风通道连接，所述送风通道设置于箱体的左右两侧，所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板；所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔，所述定位孔分别在箱体内的左右两侧沿竖向排列，所述搁物架包括外围框体、以及设置于外围框体中部的若干支撑杆，所述外围框体挂接于挂钩上，所述挂钩通过定位孔与箱体连接；所述搁物架上设置有若干个用于容纳待测芯片的收纳盒，所述收纳盒包括壳体和设置于壳体上的封盖，所述封盖上设置有若干个栅格网孔。

采用这样的结构，通过设置有栅格网孔的收纳盒、以及在通风管道靠近箱体内侧的一端设置栅格板的方式，在对待测芯片提供恒温恒湿测试条件的同时，避免了细小的待测芯片因风吹起而四处散落，在不影响测试正常进程的基础上、保证了待测芯片的稳定性，并且通过搁物架、收纳盒相结合的方式，更加易于待测芯片的存放、收纳。

优选的，所述箱体由聚氯乙烯外层和石棉保温内层组成，所述石棉保温内层的内表面设置有温度传感器和湿度传感器，所述聚氯乙烯外层的外表面上设置有温度显示器和湿度显示器；所述温度传感器的温度信号输出端连接温度显示器的温度信号输入端，所述湿度传感器的湿度信号输出端连接湿度显示器的湿度信号输入端。采用这样的结构，更有利于箱体为待测芯片提供稳定的恒温恒湿测试条件，并且便于操作人员在箱体直观获取箱体内的测试参数条件。

优选的，所述箱体的正面设置有箱门，所述箱门与箱体之间设置有密封条。这样的结构，使得箱体内部恒温恒湿的测试环境更加稳定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置有栅格网孔的收纳盒、以及在通风管道靠近箱体内侧的一端设置栅格板的方式，在对待测芯片提供恒温恒湿测试条件的同时，避免了细小的待测芯片因风吹起而四处散落，在不影响测试正常进程的基础上、保证了待测芯片的稳定性，并且通过搁物架、收纳盒相结合的方式，更加易于待测芯片的存放、收纳。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中标记：箱体—1；聚氯乙烯外层—1a；石棉保温内层—1b；送风电机—2；送风通道—3；栅格板—4；定位孔—5；搁物架—6；外围框体—6a；支撑杆—6b；挂钩—6c；收纳盒—7；壳体—7a；封盖—7b；栅格网孔—7c。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型的实施方式不限于以下实施例，在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出的各种变化均属于本实用新型的保护范围之内。

如图1所示，本实施例一种防扩散恒温恒湿箱，包括箱体1和送风电机2，送风电机2与送风通道3连接，送风通道3设置于箱体1的左右两侧，送风管道靠近箱体1内侧的一端设置有栅格板4；箱体1内的左右两侧各设置有若干个定位孔5，定位孔5分别在箱体1内的左右两侧沿竖向排列，搁物架6包括外围框体6a、以及设置于外围框体6a中部的若干支撑杆6，外围框体6a挂接于挂钩6c上，挂钩6c通过定位孔5与箱体1连接；搁物架6上设置有若干个用于容纳待测芯片的收纳盒7，收纳盒7包括壳体7a和设置于壳体7a上的封盖7b，封盖7b上设置有若干个栅格网孔7c，箱体1由聚氯乙烯外层1a和石棉保温内层1b组成，石棉保温内层1b的内表面设置有温度传感器和湿度传感器，聚氯乙烯外层1a的外表面上设置有温度显示器和湿度显示器；温度传感器的温度信号输出端连接温度显示器的温度信号输入端，湿度传感器的湿度信号输出端连接湿度显示器的湿度信号输入端。采用这样的结构，更有利于箱体1为待测芯片提供稳定的恒温恒湿测试条件，并且便于操作人员在箱体1直观获取箱体1内的测试参数条件，箱体1的正面设置有箱门，箱门与箱体1之间设置有密封条，通过设置有栅格网孔7c的收纳盒7、以及在通风管道靠近箱体1内侧的一端设置栅格板4的方式，在对待测芯片提供恒温恒湿测试条件的同时，避免了细小的待测芯片因风吹起而四处散落，在不影响测试正常进程的基础上、保证了待测芯片的稳定性，并且通过搁物架6、收纳盒7相结合的方式，更加易于待测芯片的存放、收纳。

本实用新型并不局限于前述的具体实施方式。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

Claims (3)

1.一种防扩散恒温恒湿箱，包括箱体和送风电机，所述送风电机与送风通道连接，其特征在于：所述送风通道设置于箱体的左右两侧，所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板；所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔，所述定位孔分别在箱体内的左右两侧沿竖向排列，所述箱体内设置有搁物架，所述搁物架包括外围框体、以及设置于外围框体中部的若干支撑杆，所述外围框体挂接于挂钩上，所述挂钩通过定位孔与箱体连接；所述搁物架上设置有若干个用于容纳待测芯片的收纳盒，所述收纳盒包括壳体和设置于壳体上的封盖，所述封盖上设置有若干个栅格网孔。

2.根据权利要求1所述的防扩散恒温恒湿箱，其特征在于：所述箱体由聚氯乙烯外层和石棉保温内层组成，所述石棉保温内层的内表面设置有温度传感器和湿度传感器，所述聚氯乙烯外层的外表面上设置有温度显示器和湿度显示器；所述温度传感器的温度信号输出端连接温度显示器的温度信号输入端，所述湿度传感器的湿度信号输出端连接湿度显示器的湿度信号输入端。

3.根据权利要求1所述的防扩散恒温恒湿箱，其特征在于：所述箱体的正面设置有箱门，所述箱门与箱体之间设置有密封条。