CN203731114U - 一种led灯泡 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯泡,包括灯头、散热器件、导热柱、LED发光源、下开口的透明壳体和驱动电源,所述LED发光源包括底铝基板、若干个纵铝基板和LED芯片;所述底铝基板上有呈圆形分布的若干个贯通底铝基板厚度的固定孔;所述LED芯片设置在纵铝基板的二个表面上,纵铝基板下端插入固定孔内并与底铝基板固定连接在一起;所述底铝板的呈圆形,所述底铝板的直径线穿过纵铝基板的两个表面;所述导热柱上有沿轴线的导线孔,导热柱的上端有一沉孔,沉孔的内壁上有支撑台,所述底铝板与支撑台支撑配合。由于采用这样的结构,由于LED芯片发光产生热量,每条纵铝基板焊接的LED芯片只有一片或两片,不会产生热岛效应,减少光衰情况,LED芯片设置均匀,光线向四周散射,光照范围增大。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明灯具,尤其是一种LED灯泡。
背景技术
目前现有技术,LED具有节能环保、低功耗,光效率高的优点,逐渐成为现代照明的主要光源。传统的白炽灯泡或荧光节能灯都是使用了国家标准接口,为了更好的兼容性,LED灯泡的接口和外观相一致,只改变了内部结构,使用LED芯片作为发光源,发光源由多个LED芯片都焊接在片状硬性铝基板上组成。透明的玻璃灯壳与散热器件匹配接合,形成一个密封的腔体,LED发光源设置在腔体内,存在的问题是:LED发光源工作时产生热量在密封的腔体不能有效散热,铝基板产生热岛效果,导致LED光衰严重,影响LED灯泡的使用寿命;同时LED芯片设置在同一水平面的铝基板上,发光亮度集中,光照范围较窄。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种LED灯泡,它具有LED发光源的光照范围广,灯光亮度均匀,减少光衰,延长使用寿命。
本实用新型是这样实现的:一种LED灯泡,包括灯头、散热器件、导热柱、LED发光源、下开口的透明壳体和驱动电源,导热柱设置在散热器件的顶部,导热柱和散热器件一体成型制成,散热器件的顶部有环形凹槽环绕导热柱;LED发光源设置在导热柱的端部;透明壳体的下开口与环形凹槽嵌合;灯头的顶部有上开口的空腔,散热器件底部有下开口的空腔,两空腔相对连接形成一个腔体,腔体内设置驱动电源;灯头与驱动电源有电线连通, 驱动电源与LED发光源的电路连通并直流供电;其特殊之处在于:所述LED发光源包括底铝基板、若干个纵铝基板和LED芯片;
所述底铝基板上有若干个贯通底铝基板厚度的固定孔;
所述LED芯片设置在纵铝基板的二个表面上,纵铝基板下端插入固定孔内并与底铝基板固定连接在一起;
所述底铝基板的呈圆形,所述底铝基板的直径线穿过纵铝基板的两个表面;
所述导热柱上有沿轴线的导线孔,导热柱的上端有一沉孔,沉孔的内壁上有支撑台,所述底铝基板与支撑台支撑配合。
所述的一种LED灯泡,其特殊之处在于:所述底铝基板上的电路位于底铝基板的金属基板的下表面上,所述纵铝基板的下端穿过底铝基板并与底铝基板的下表面焊接。
所述的一种LED灯泡,其特殊之处在于:所述纵铝基板由径向内铝基板和径向外铝基板构成,径向内、外铝基板的金属基板的悬空面贴合。
本实用新型一种LED灯泡,由于采用这样的结构,由于LED芯片发光产生热量,每条纵铝基板焊接的LED芯片只有一片或两片,不会产生热岛效应,减少光衰情况,LED芯片设置均匀,光线向四周散射,光照范围增大。
附图说明
图1是本实用新型立体图。
图2是本实用新型的立体分解图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
如图1、图2所示,一种LED灯泡,包括灯头1、散热器件2、导热柱3、LED发光源4、下开口的透明壳体5和驱动电源,导热柱3设置在散热器件2的顶部,导热柱3和散热器件2一体成型制成,散热器件2的顶部有环形凹槽21环绕导热柱3;LED发光源4设置在导热柱3的端部;透明壳体5的下开口与环形凹槽21嵌合;灯头1的顶部有上开口的空腔,散热器件2底部有下开口的空腔,两空腔相对连接形成一个腔体,腔体内设置驱动电源;灯头1与驱动电源有电线连通, 驱动电源与LED发光源4的电路连通并直流供电。
所述LED发光源4包括底铝基板41、若干个纵铝基板42和LED芯片43;
所述底铝基板41上有呈圆形分布的若干个贯通底铝基板厚度的固定孔411;
所述LED芯片43设置在纵铝基板42的二个表面上,纵铝基板42下端插入固定孔411内并与底铝基板41固定连接在一起;
所述底铝基板41的呈圆形,所述底铝基板41的直径线穿过纵铝基板42的两个表面;
所述导热柱3上有沿轴线的导线孔,导热柱3的上端有一沉孔13,沉孔31的内壁上有支撑台,所述底铝基板41与支撑台支撑配合。
所述底铝基板41上的电路位于底铝基板41的金属基板的下表面上,也可以说是底铝基板41上电路与沉孔13相对。所述纵铝基板42的下端穿过底铝基板41并与底铝基板41的下表面焊接。
所述纵铝基板42由径向内铝基板421和径向外铝基板422构成,径向内、外铝基板421、422的金属基板的悬空面贴合;也可以说是径向内、外铝基板421、422的金属基板的散热面贴合。
所述径向内、外铝基板的金属基板421、422的电路串联或并联;也可以是径向内、外铝基板的金属基板421、422的电路分别与底铝基板41直接连通。
所述径向内、外铝基板的金属基板421、422分别设置一个、二个或三个以上。
以上所述的仅是本实用新型的优先实施方式。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的情况下,还可以作出若干改进和变型,这也视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED灯泡,包括灯头、散热器件、导热柱、LED发光源、下开口的透明壳体和驱动电源,导热柱设置在散热器件的顶部,导热柱和散热器件一体成型制成,散热器件的顶部有环形凹槽环绕导热柱;LED发光源设置在导热柱的端部;透明壳体的下开口与环形凹槽嵌合;灯头的顶部有上开口的空腔,散热器件底部有下开口的空腔,两空腔相对连接形成一个腔体,腔体内设置驱动电源;灯头与驱动电源有电线连通, 驱动电源与LED发光源的电路连通并直流供电;其特征在于:所述LED发光源包括底铝基板、若干个纵铝基板和LED芯片;
所述底铝基板上有呈圆形分布的若干个贯通底铝基板厚度的固定孔;
所述LED芯片设置在纵铝基板的二个表面上,纵铝基板下端插入固定孔内并与底铝基板固定连接在一起;
所述底铝基板的呈圆形,所述底铝基板的直径线穿过纵铝基板的两个表面;
所述导热柱上有沿轴线的导线孔,导热柱的上端有一沉孔,沉孔的内壁上有支撑台,所述底铝板与支撑台支撑配合。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述底铝基板上的电路位于底铝基板的金属基板的下表面上,所述纵铝基板的下端穿过底铝基板并与底铝基板的下表面焊接。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯泡,其特征在于:所述纵铝基板由径向内铝基板和径向外铝基板构成,径向内、外铝基板的金属基板的悬空面贴合。
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