CN203720037U - 一种热熔胶硬度测定仪 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种热熔胶硬度测定仪，其特点在于包括箱体、导轨升降架、探棒、力量传感器、升降控制装置、制冷加热装置、计算机、伺服槽，其中伺服槽设置于箱体中，所述导轨升降架架设于箱体上方；所述力量传感器安装于导轨升降架上；所述探棒吊装于力量传感器底部，且该探棒的下部伸入至箱体中；所述升降控制装置安装于导轨升降架的底部；所述制冷加热装置与箱体相连接，以实现朝箱体供送热气或输送冷气；所述力量传感器、升降控制装置、制冷加热装置分别通过电缆线与计算机连接通信。本实用新型由计算机控制，可以自由调节温度，使其具有能在不同的温度下测量热熔胶的硬度、误差小、测量精度高及操作方便的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测量仪器，特别是一种用于测量热熔胶的硬度的测量机器或设备。
背景技术
目前，热熔胶硬度测定仪通常采用邵氏硬度计及旋转流变仪来分别测量硬度，这二种类型的测量仪器主要存在以下不足：一是邵氏硬度计为手工操作，且通常只能于室温下进行测量，误差及适用温度范围局限性均较大；二是旋转流变仪可测出流变曲线，通过流变曲线看出软硬及弹性，但仪器结构较为复杂且价格昂贵。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热熔胶硬度测定仪，该测量仪器具有测量误差小，能在不同的温度下测量热熔胶的硬度，测量精度高，结构简单，操作方便，易于制造的特点。
本实用新型的技术方案是这样实现的：
一种热熔胶硬度测定仪，其特点在于包括箱体、导轨升降架、探棒、力量传感器、升降控制装置、制冷加热装置、计算机、伺服槽，其中伺服槽设置于箱体中，所述导轨升降架架设于箱体上方；所述力量传感器安装于导轨升降架上；所述探棒吊装于力量传感器底部，且该探棒的下部伸入至箱体中；所述升降控制装置安装于导轨升降架的底部；所述制冷加热装置与箱体相连接，以实现朝箱体供送热气或输送冷气；所述力量传感器、升降控制装置、制冷加热装置分别通过电缆线与计算机连接通信。
为了使箱体的结构更加简单，使用起来更加方便，所述箱体由箱柜体及柜门组成，所述箱柜体内的顶部设有一个让探棒伸入箱柜体，在箱柜体的背部设有与制冷加热装置实现空气交换连接的风口，所述箱柜体内还设有温度探头，所述温度探头通过电缆线与计算机连接通信，所述柜门设有透明观察窗口，所述箱柜体的四周侧壁中还嵌装有塑料泡沫隔热层。
本实用新型由于采用前面所述技术方案，使其具有如下技术效果：（1）本实用新型由计算机控制，可以自由调节温度，使其具有能能在不同的温度下测量热熔胶的硬度、误差小、测量精度高及操作方便的特点；（2）本实用新型的结构简单，所用的零部件都是日常所见，使其具有价格适中且易于制造的特点。
附图说明
图1为本实用新型的原理结构示意图。
图2为本实用新型伺服槽立体结构示意图。
图3为本实用新型伺服槽的剖视结构剖视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所述的一种热熔胶硬度测定仪，包括箱体1、导轨升降架2、探棒3、力量传感器4、升降控制装置5、制冷加热装置6、计算机8、伺服槽9，其中伺服槽9设置于箱体1中，所述导轨升降架2架设于箱体1上方；所述力量传感器4安装于导轨升降架2上；所述探棒3吊装于力量传感器4底部，且该探棒3的下部伸入至箱体1中；所述升降控制装置5安装于导轨升降架2的底部；所述制冷加热装置6与箱体1相连接，以实现朝箱体1供送热气或输送冷气；所述力量传感器4、升降控制装置5、制冷加热装置6分别通过电缆线7与计算机8连接通信。
为了使箱体的结构更加简单，使用起来更加方便，而且保温性能更好，如图1所示，所述箱体1由箱柜体11及柜门12组成，所述箱柜体11内的顶部设有一个让探棒3伸入箱柜体11中的通孔111，在箱柜体11的背部设有与制冷加热装置6实现空气交换连接的风口112，所述箱柜体11内还设有温度探头，所述温度探头通过电缆线与计算机8连接通信，所述柜门12设有透明观察窗口121，所述箱柜体11的四周侧壁中还嵌装有塑料泡沫隔热层。为了使导轨升降架具有构造简单、实现容易的特点，如图1所示，所述导轨升降架2由二根导轨21及横杆22组成，所述横杆22的二端分别与二根导轨21相滑动连接，所述力量传感器4安装于横杆22中部。为了使探棒和伺服槽9能够更好满足测试需要，所述探棒3的底端做成为呈半球形状结构，以及如图2和图3所示，所述伺服槽9由金属支撑体91及设置于金属支撑体91上的呈半球形状的凹槽92构成。
本实用新型的工作流程如下：将装有热熔胶样品的伺服槽9置于箱柜体11中，待温度达到所设定值后，通过计算机8中的软件控制所述的导轨升降架2下降一定的距离使所述的探棒3探触到胶体，由力量传感器4传回受力情况至计算机8，然后在软件中显示出来，此时力值的最大值即为硬度的大小。
Claims (5)
1.一种热熔胶硬度测定仪，其特征在于：包括箱体（1）、导轨升降架（2）、探棒（3）、力量传感器（4）、升降控制装置（5）、制冷加热装置（6）、计算机（8）、伺服槽（9），其中伺服槽（9）设置于箱体（1）中，所述导轨升降架（2）架设于箱体（1）上方；所述力量传感器（4）安装于导轨升降架（2）上；所述探棒（3）吊装于力量传感器（4）底部，且该探棒（3）的下部伸入至箱体（1）中；所述升降控制装置（5）安装于导轨升降架（2）的底部；所述制冷加热装置（6）与箱体（1）相连接，以实现朝箱体（1）供送热气或输送冷气；所述力量传感器（4）、升降控制装置（5）、制冷加热装置（6）分别通过电缆线（7）与计算机（8）连接通信。
2.根据权利要求1所述热熔胶硬度测定仪，其特征在于：所述箱体（1）由箱柜体（11）及柜门（12）组成，所述箱柜体（11）内的顶部设有一个让探棒（3）伸入箱柜体（11）中的通孔（111），在箱柜体（11）的背部设有与制冷加热装置（6）实现空气交换连接的风口（112），所述箱柜体（11）内还设有温度探头，所述温度探头通过电缆线与计算机（8）连接通信，所述柜门（12）设有透明观察窗口（121），所述箱柜体（11）的四周侧壁中还嵌装有塑料泡沫隔热层。
3.根据权利要求1所述热熔胶硬度测定仪，其特征在于：所述导轨升降架（2）由二根导轨（21）及横杆（22）组成，所述横杆（22）的二端分别与二根导轨（21）相滑动连接，所述力量传感器（4）安装于横杆（22）中部。
4.根据权利要求1所述热熔胶硬度测定仪，其特征在于：所述探棒（3）的底端做成为呈半球形状结构。
5.根据权利要求1所述热熔胶硬度测定仪，其特征在于：所述伺服槽（9）由金属支撑体（91）及设置于金属支撑体（91）上的呈半球形状的凹槽（92）构成。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN106248510A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-21 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种粘棒胶的检测方法及用途 |
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| CN115639091A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-01-24 | 南通嘉鹏新材料科技有限公司 | 一种聚酯热熔胶的硬度检测设备 |
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- 2013-11-25 CN CN201320752046.XU patent/CN203720037U/zh not_active Expired - Lifetime
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