CN203705682U - 一种小型智能熔配一体化托盘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小型智能熔配一体化托盘装置,所述托盘装置包括主控电路板,所述主控电路板上设置有12组导光柱,导光柱后部设置有指示灯;1、接触端口读写电传输功能和导光功能合二为一,减少了占用面积,适用于高密度设备使用;2、简化电子标签接口,摒弃4芯的micro-usb标准接口,采用2芯传输的电子芯片,降低了成本;3、总信号线接口设置于侧面,防止误碰脱落,且使用防拖拽结构,进一步保护;4、电子标签的接口设置于底板上,可随时打开盖板检查内部光纤,无需中断通信。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种小型智能熔配一体化托盘,其宽度小于传统产品,属于通信网络技术领域。
技术背景
目前市面上各厂家研发的智能熔配一体化托盘有两大不足:1、宽度均在300mm左右,只能用于普通的智能ODN设备,但FTTH建设催生了很多高密度设备,其内需要体积更小的托盘;2、电子标签的接口设置于盖板上,如未来某一芯发生故障需打开盖板维护,则必须中断通信。
实用新型内容
针对传统产品的不足,本实用新型提供一种小型智能熔配一体化托盘,宽度仅有200mm,电子标签的接口设置于托盘底部。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种小型智能熔配一体化托盘装置,所述托盘装置包括主控电路板,所述主控电路板上设置有12组导光柱,导光柱后部设置有指示灯。
所述导光柱包括透明基体和簧片,所述透明基体为长方体结构,透明基体上设置有两道簧片槽;所述簧片数量为两个,簧片为L型并排设置于长方体基体的簧片槽内,簧片一端凸出透明基体设置,簧片设置有接触针脚,簧片接触针脚一端与电子标签插口连接。
所述托盘装置还包括托盘底座,托盘底座一侧设置有电子标签插口,在托盘底座背侧、电子标签插口内侧设置有凹槽,凹槽内设置有凸起连接,在凸起连接上设置主控电路板,主控电路板上覆盖设置电路保护盖;所述托盘底座一侧面设置有总信号接口,总信号接口外部设置有U型结构。
所述托盘装置还包括托盘盖板、熔纤盘和熔接芯片;所述熔纤盘设置于托盘底座上,所述托盘盖板设置于熔纤盘上,熔接芯片设置于托盘盖板下、熔纤盘上。
与现有技术相比,具有的有益效果为:1、接触端口读写电传输功能和导光功能合二为一,减少了占用面积,适用于高密度设备使用;2、简化电子标签接口,摒弃4芯的micro-usb标准接口, 采用2芯传输的电子芯片,降低了成本;3、总信号线接口设置于侧面,防止误碰脱落,且使用防拖拽结构,进一步保护;4、电子标签的接口设置于底板上,可随时打开盖板检查内部光纤,无需中断通信。
附图说明
图1为本实用新型装配爆炸示意图;
图2为主控电路板前端布局图;
图3为导光柱结构示意图;
图4为本实用新型背面结构示意图。
其中:1、托盘盖板;2、熔纤盘;3、托盘底座;4、主控电路板;5、电路保护盖板;6、熔接芯片;7、总信号线接口;8、导光柱;9、指示灯;10、凹槽;11、透明基体;12、簧片;13、凸起连接;14、电子标签插口。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4所示为本实用新型的一种实施例,在托盘底座(3)一侧面上安装设置电子标签插口(14),在托盘底座(3)的背面、电子标签插口内侧设置有一片凹槽(10),凹槽(10)上有7个凸起连接(13),凸起连接(13)上有连接孔。主控电路板(4)安装在凸起(13)之上,外覆电路保护盖板(5),用自攻螺丝固定。总信号线接口(7)设置于托盘的右侧面,总信号线接口外部有U型结构设置,U型结构可包裹住总信号线的尾柄,具有防拖拽功能。主控电路板上有12组导光柱(8),位置与电子标签插口(14)配合,导光柱(8)后部设置有指示灯(9)。
导光柱(8)由长方体透明基体(11)和簧片(12)组成,长方体透明基体(11)为一种导光材料,可将安装于长方体透明基体后部的指示灯(9)的光传导至自身并发光;簧片(12)共有2芯,成L型设置,设置于透明基体(11)之上的簧片槽内,簧片一端为凸出长方体透明基体设置,簧片设置有针脚部分相当于电极的正负极,与电子标签接触后形成电气导通。
在托盘底座上还设置有熔纤盘(2),熔纤盘内设置熔纤芯片(6),托盘盖板(1)覆盖设置于熔纤盘上。
Claims (4)
1.一种小型智能熔配一体化托盘装置,其特征在于:所述托盘装置包括主控电路板,所述主控电路板上设置有12组导光柱,导光柱后部设置有指示灯。
2.根据权利要求1所述小型智能熔配一体化托盘装置,其特征在于:所述导光柱包括透明基体和簧片,所述透明基体为长方体结构,透明基体上设置有两道簧片槽;所述簧片数量为两个,簧片为L型并排设置于长方体基体的簧片槽内,簧片一端凸出透明基体设置,簧片设置有接触针脚,簧片接触针脚一端与电子标签插口连接。
3.根据权利要求1所述小型智能熔配一体化托盘装置,其特征在于:所述托盘装置还包括托盘底座,托盘底座一侧设置有电子标签插口,在托盘底座背侧、电子标签插口内侧设置有凹槽,凹槽内设置有凸起连接,在凸起连接上设置主控电路板,主控电路板上覆盖设置电路保护盖;所述托盘底座一侧面设置有总信号接口,总信号接口外部设置有U型结构。
4.根据权利要求1所述小型智能熔配一体化托盘装置,其特征在于:所述托盘装置还包括托盘盖板、熔纤盘和熔接芯片;所述熔纤盘设置于托盘底座上,所述托盘盖板设置于熔纤盘上,熔接芯片设置于托盘盖板下、熔纤盘上。
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