CN203704810U - 低能电爆炸点火元件 - Google Patents

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王亮
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Abstract

本实用新型公开了一种低能电爆炸点火元件,包括插针、陶瓷电极塞、复合含能桥芯片和电路板,所述陶瓷电极塞的上表面设有凹槽,所述凹槽的两端分别设有插针且所述插针的一端伸出凹槽向上延伸与陶瓷电极塞表面平齐,所述插针的另一端伸出陶瓷电极塞向下延伸,在所述凹槽内的两根插针之间设有复合含能桥芯片,陶瓷电极塞上方连接有电路板,电路板中部设有药孔,药孔两端分别设有用于分别连接插针和复合含能桥芯片的铜电极。本实用新型的有益效果为:可以在极低输入能量(1.12mJ)下成功起爆Zr/KClO4点火药,实现了电爆炸点火元件在低能下起爆次级装药。

Description

低能电爆炸点火元件
技术领域
本实用新型涉及火工品技术领域,具体涉及一种低能电爆炸点火元件。
背景技术
电点火元件是电雷管的初始发火元件。在一定的电能刺激下,点火元件可将输入电能转换为热、等离子体或其他形式的能量,用于起爆雷管装药。通常,电点火元件可分为电热桥丝式点火元件和电爆炸点火元件两大类。其中电爆炸点火元件的工作原理为:输入脉冲电流后,金属箔或金属丝产生等离子体,产生的等离子体直接或通过进一步能量放大间接引燃或引爆下级装药。可靠引爆下级装药与等离子体的特性参数密切相关,等离子体温度越高,持续时间越长,越容易起爆药剂。增加桥箔的厚度和尺寸可有效提高等离子体的温度和持续时间,然而,使大尺寸桥箔完全等离子体化需要提供大电流脉冲,导致整个起爆系统的体积较大,对整个武器小型化的发展不利,因此降低其发火能量是必然的趋势。
在点火元件中应用微小桥区尺寸金属箔可以实现点火元件的低能等离子体化,但是,由于输入能量低,且单一金属桥箔换能过程存在能量损耗,因此,该类点火元件对下级装药的感度具有一定的选择性,要求装药感度很高。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术中使大尺寸桥箔完全等离子体化需要提供大电流脉冲,导致整个起爆系统的体积较大,对整个武器小型化的发展不利和要求装药感度很高的不足,提供一种低能电爆炸点火元件。
本实用新型采用以下技术方案:
一种低能电爆炸点火元件,包括插针、陶瓷电极塞、复合含能桥芯片和电路板,所述陶瓷电极塞的上表面设有凹槽,所述凹槽的两端分别设有插针且所述插针的一端伸出凹槽向上延伸,所述插针的另一端伸出陶瓷电极塞向下延伸,在所述凹槽内的两根插针之间设有复合含能桥芯片,所述陶瓷电极塞上方连接有电路板,所述电路板中部设有药孔,所述药孔两端分别设有铜电极,所述铜电极由相互连接的第一铜电极和第二铜电极组成。
更进一步的技术方案是,所述复合含能桥芯片包括陶瓷片,所述陶瓷片上设有爆炸箔,所述爆炸箔上设有复合膜,所述陶瓷片的两端分别设有进行切片的空隙。
更进一步的技术方案是,所述爆炸箔采用铜、铝或金制成,所述复合膜采用硼/钛含能复合膜,且所述复合膜的厚度为10微米。
更进一步的技术方案是,所述复合含能桥芯片的厚度与所述凹槽的深度相同。
更进一步的技术方案是,所述爆炸箔的宽度与所述第一铜电极的宽度相同且所述爆炸箔与所述第一铜电极想接触。
更进一步的技术方案是,所述两个插针之间的宽度与所述第二铜电极的宽度相同且所述插针与第二铜电极相接触。
更进一步的技术方案是,所述插针一端伸出凹槽的长度与所述凹槽的深度相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、可以在极低输入能量(2mJ)下实现金属桥箔的等离体化;
2、增强等离体的输出性能,提高低能电爆炸点火元件引燃下级装药的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的低能电爆炸点火元件的结构示意图。
如图1所示,其中对应的附图标记名称为:
1插针,2陶瓷电极塞,3复合含能桥芯片,4电路板。
图2为本实用新型一种实施例的低能电爆炸点火元件中陶瓷电极塞的结构示意图。
如图2所示,其中对应的附图标记名称为:
5凹槽。
图3为本实用新型一种实施例的低能电爆炸点火元件中复合含能桥芯片的结构示意图。
如图3所示,其中对应的附图标记名称为:
6切片空隙,7复合膜,8爆炸箔,9陶瓷片。
图4为本实用新型一种实施例的低能电爆炸点火元件中电路板结构示意图。
如图4所示,其中对应的附图标记名称为:
10第一铜电极,11第二铜电极,12药孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如图1-图4所示的一种低能电爆炸点火元件,主要由插针1、陶瓷电极塞2、复合含能桥芯片3和电路板4构成,在陶瓷电极塞2中间的上表面设有凹槽5,所述凹槽5两端分别插入插针1且所述插针1的一端伸出凹槽5向上延伸,所述插针1伸出凹槽5的一端伸出的长度与凹槽5的深度相同,所述插针1的另一端伸出陶瓷电极塞2向下延伸,在凹槽5内两个插针1之间设有复合含能芯片3,所述复合含能芯片3的厚度与凹槽5的深度相同,所述陶瓷电极塞2上方连接有电路板4,所述电路板4中部设有药孔12,所述药孔12直径为2.5毫米,用于填装点火药剂,点火药剂可以选择B/KNO3、Zr/KClO4或CuN3,所述药孔12两端分别设有铜电极,用于连接插针1和复合含能桥芯片3,所述铜电极由相互连接的第一铜电极10和第二铜电极11组成。
根据本实用新型的一个实施例,所述复合含能桥芯片3包括陶瓷片9,所述陶瓷片9上设有爆炸箔8,所述爆炸箔8上设有复合膜7,所述陶瓷片9的两端还设有空隙6,为了便于进行切片,两边留有空隙6的宽度为0.05毫米,陶瓷片9为基板,利用磁控溅射沉积爆炸箔8,爆炸箔8的材料可选择为铜、铝或金等金属,爆炸箔8桥区的尺寸为0.04mm×0.04mm×0.001mm,在爆炸箔8上利用电泳技术沉积10μm厚度的复合膜7(优选的,复合膜7采用硼/钛含能复合膜),复合膜7的桥区尺寸为0.5mm×0.5mm,整个长度为1.6mm。
根据本实用新型的一个实施例,所述爆炸箔8的宽度与所述第一铜电极10的宽度相同且所述爆炸箔8与所述第一铜电极10通过焊料进行连接,所述两个插针1的宽度与所述第二铜电极11的宽度相同且所述插针1与第二铜电极11通过焊料进行连接,目的在于连接插针1和电路板4,实现电路的导通,以便电流流过爆炸箔8进入复合膜7,电流密度增大,爆炸箔8液化气化产生等离子体,产生等离子体的过程中使复合膜7发生反应,反应放出热量增强等离子体的输出性能,点燃药孔12中的点火药剂。
低能电爆炸点火元件的安装过程如下:
首先将复合含能桥芯片3通过过渡或过盈配合放入陶瓷电极塞2中的凹槽5中,将复合含能桥芯片3中爆炸箔8朝外;随后插针1伸出凹槽5的一端和爆炸箔8朝外的一面均匀涂上一层焊料,最后将电路板4(设有铜电极的一面)紧贴于涂满焊料的插针1和爆炸箔8的上方,放入回流焊中进行焊接,焊接后通电路板4上的第一铜电极10与爆炸箔8的接触,第二铜电极11与插针1的接触实现了插针1与爆炸箔8的电导通。
安装后的低能电爆炸点火元件,在药孔12中装入点火药剂(例如Zr/KClO4),其在25nF电容容量,300V的充电电压,输入能量为1.12mJ的条件下成功起爆点火药剂(例如Zr/KClO4),实现了电爆炸点火元件在低能下起爆次级炸药。
在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”、等,指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说,结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时,所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。
尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对实用新型进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本申请公开、附图和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。

Claims (7)

1.一种低能电爆炸点火元件,包括插针(1)、陶瓷电极塞(2)、复合含能桥芯片(3)和电路板(4),所述陶瓷电极塞(2)的上表面设有凹槽(5),所述凹槽(5)的两端分别设有插针(1)且所述插针(1)的一端伸出凹槽(5)向上延伸,所述插针(1)的另一端伸出陶瓷电极塞(2)向下延伸,在所述凹槽(5)内的两根插针(1)之间设有复合含能桥芯片(3),所述陶瓷电极塞(2)上方连接有电路板(4),所述电路板(4)中部设有药孔(12),所述药孔(12)两端分别设有铜电极,所述铜电极由相互连接的第一铜电极(10)和第二铜电极(11)组成。
2.根据权利要求1所述的低能电爆炸点火元件,其特征在于:所述复合含能桥芯片(3)包括陶瓷片(9),所述陶瓷片(9)上设有爆炸箔(8),所述爆炸箔(8)上设有复合膜(7),所述陶瓷片(9)的两端分别设有进行切片的空隙(6)。
3.根据权利要求2所述的低能电爆炸点火元件,其特征在于:所述爆炸箔(8)采用铜、铝或金制成,所述复合膜(7)采用硼/钛含能复合膜,且所述复合膜(7)的厚度为10微米。
4.根据权利要求2所述的低能电爆炸点火元件,其特征在于:所述复合含能桥芯片(3)的厚度与所述凹槽(5)的深度相同。
5.根据权利要求2所述的低能电爆炸点火元件,其特征在于:所述爆炸箔(8)的宽度与所述第一铜电极(10)的宽度相同且所述爆炸箔(8)与所述第一铜电极(10)相接触。
6.根据权利要求1所述的低能电爆炸点火元件,其特征在于:所述两个插针(1)之间的宽度与所述第二铜电极(11)的宽度相同且所述插针(1)与第二铜电极(11)相接触。
7.根据权利要求1所述的低能电爆炸点火元件,其特征在于:所述插针(1)一端伸出凹槽(5)的长度与所述凹槽(5)的深度相同。
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