CN209101916U - 一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，包括电路板、半导体桥芯片(1)，所述电路板包括电极(4)，所述半导体桥芯片(1)与所述电极(4)之间通过锡焊(3)实现电连接。本实用新型将半导体桥芯片之间使用半导体桥实现连接，改变了传统的导线的连接方式，不会产生电磁损伤和由于导线的机械强度差断路的问题。

Description

一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件

技术领域

本实用新型涉及火工品技术领域，尤其涉及一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件。

背景技术

半导体桥电火工品以其优良的品质在军用和民用中得到广泛的应用，而且随着电磁环境的日趋恶劣，对半导体桥火工元件的抗电磁环境的能力也要求越来越高。

电火工品是武器装备或民用爆破中的首发元件。电火工品是将输入的电能转换成热能点燃火工药剂，目前大多数电火工品都制造成2-4根金属导线作为电能连接。这种连接方法具有简洁方便的优点，但存在一些缺陷：

第一，两根导线就如天线，在某些复杂的电磁环境中会把电磁干扰耦合到电火工品中；

第二，在勤务处理中，往往将两个电极短路这样避免了两根导线成为天线，但形成的闭合回路又有可能感应到外部电磁场，这些问题的存在，都有可能造成对火工品损失或误触发的安全隐患，总之用导线的方法对电火工装置的屏蔽要求特别高、难度特别大；

第三，在生产过程中，进行多次测量或装配中的拉扯等工艺操作时，极易对导线造成损伤，留下导线断裂的隐患，机械强度差严重时导致电能无法与电爆装置连接。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，印刷电路板的电极面和电爆装置的电极面直接连接，中间不需要用导线连接。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，其特征在于，包括电路板、半导体桥芯片，所述电路板包括电极，所述半导体桥芯片与电极之间通过焊接实现电连接。

进一步地，所述半导体桥芯片与所述电极之间通过锡焊实现电连接。

进一步地，所述火工品元件还包括抗电磁辐射的电子元件，所述电极与抗电磁辐射的电子元件之间通过锡焊实现电连接。

进一步地，所述火工品元件包括多组半导体桥芯片，每组半导体桥芯片包括至少一个半导体桥芯片，每组半导体桥芯片之间通过电极串联连接，多组半导体桥芯片之间串联或并联连接。

进一步地，所述火工品元件包括电连接在电极之间的多组半导体桥芯片和多组抗电磁辐射的电子元件，多组半导体桥芯片和多组抗电磁辐射的电子元件之间交替并联设置。

本实用新型与现有技术相比，优点为：

本实用新型将半导体桥芯片之间使用半导体桥实现连接，改变了传统的导线的连接方式，不会产生电磁损伤和由于导线的机械强度差断路的问题；本实用新型的半导体桥连接方式是锡贴焊，可靠性高，拉力强度大，便于大量生产，加工费用低，不采用金属丝键合的方式。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型电路板直接连接的半导体桥火工品元件的第一种连接方式连接图。

图2为第一种连接方式的简化示意图。

图3为本实用新型电路板直接连接的半导体桥火工品元件的第二种连接方式连接图。

图4为第二种连接方式的简化示意图。

图5为第三种连接方式的简化示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

结合图1，一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，包括电路板、半导体桥芯片1，所述电路板包括电极4，所述半导体桥芯片1与电极4之间通过锡焊3实现电连接，所述火工品元件还包括抗电磁辐射的电子元件2，所述电极4与抗电磁辐射的电子元件2之间通过锡焊3实现电连接，抗电磁辐射的电子元件2为负温度系数的热敏电阻，起到当外界电磁作用到半导体桥时，其温度升高，热敏电阻感应到一定温度时，电阻值变小，起到分流作用，使得半导体桥温度不会继续升高，而是处于热平衡状态，桥不损伤，火工药剂不会作用，能满足钝感火工品的要求。

进一步地，参见图2，所述火工品元件包括电连接在电极4之间的多组半导体桥芯片1和多组抗电磁辐射的电子元件2，多组半导体桥芯片1和多组抗电磁辐射的电子元件2之间交替并联设置。

进一步地，参见图3-5，所述火工品元件包括多组半导体桥芯片1，每组半导体桥芯片1包括至少一个半导体桥芯片1，每组半导体桥芯片1之间通过电极4串联连接，多组半导体桥芯片1之间串联(参见图5)或并联(参见图4)连接。

首先将半导体桥芯片和其他所需的电路元件直接焊接在电路板上，半导体桥芯片之间通过半导体桥实现连接从而实现半导体桥芯片之间直接的串联与并联连接和其他电性能，与总体装置的电连接的端口，是根据上级总体电爆装置对电极形状及尺寸大小的要求来设计电路板做相对应的形状，直接地实现焊接的电连接，这种焊接后的接触电阻小、机械强度高。不需要导线过度，装置中没有导线。

这种结构非常方便的实现半导体桥芯片以及其他电子元件的电连接，并且与火工品的总体端口的电连接，由电路板的电极直接连接，不需要金属导线，改变了传统的导线的连接方法，因此由导线而产生的一些电磁损伤及机械强度损伤的隐患随之消失。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，其特征在于，包括电路板、半导体桥芯片(1)，所述电路板包括电极(4)，所述半导体桥芯片(1)与电极(4)之间通过焊接实现电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板直接连接的半导体桥火工品元件，其特征在于，所述半导体桥芯片(1)与所述电极(4)之间通过锡焊(3)实现电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板直接连接的半导体桥火工品元件，其特征在于，所述火工品元件还包括抗电磁辐射的电子元件(2)，所述电极(4)与抗电磁辐射的电子元件(2)之间通过锡焊(3)实现电连接。

4.根据权利要求2所述的电路板直接连接的半导体桥火工品元件，其特征在于，所述火工品元件包括多组半导体桥芯片(1)，每组半导体桥芯片(1)包括至少一个半导体桥芯片(1)，每组半导体桥芯片(1)之间通过电极(4)串联连接，多组半导体桥芯片(1)之间串联或并联连接。

5.根据权利要求3所述的电路板直接连接的半导体桥火工品元件，其特征在于，所述火工品元件包括电连接在电极(4)之间的多组半导体桥芯片(1)和多组抗电磁辐射的电子元件(2)，多组半导体桥芯片(1)和多组抗电磁辐射的电子元件(2)之间交替并联设置。