CN203690122U - 一种针对电容器绕组元件的喷金系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种针对电容器绕组元件的喷金系统,包括喷金装置和电容器绕组元件,喷金装置设有可做往复运动的喷金机口,喷金装置还设有旋转装置,所述的绕组元件设有两个,它们端面平齐地放置在所述的旋转装置上,旋转装置带动两个绕组元件进行相反方向的自转,两个绕组元件的侧壁间距不大于5毫米。该喷金系统的喷金机口只在两个绕组元件端面之间移动,绕组元件不停自转,喷金过程中进入绕组元件之间缝隙里的金属粉末量大大减少,喷金室里金属粉末密度要低很多,金属粉末的有效利用率提高,且绕组元件的侧壁上不容易黏上金属粉末,减少了清除侧壁上粉末的时间,提高了生产效率;本实用新型喷金系统结构简单,容易实现,使用效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及喷金技术领域,具体地说,是一种针对电容器绕组元件的喷金系统。
背景技术
为了电极引出,低压并联自愈式电容器的绕组元件在装配前需要在其端面喷上金属粉末,称为喷金。现有的喷金系统,是把多个圆柱形绕组元件装在一个金属框架里,然后金属框架垂直放到机器喷金机口的前面,由机器喷金机口上下移动进行喷金。在喷金机口上下移动的同时,金属框架携带绕组元件也左右移动,使得所有的绕组元件都能喷上金属。但是由于绕组元件为圆柱形,在金属框架内排列时,相互之间有间隙,造成喷出的金属粉末过多浪费。在喷金的同时有气流从通道流进喷金室后再从另一个通道流出,带走喷金室内浪费的金属粉末,降低喷金室内金属粉末浓度,但是还是会有很多喷到绕组元件空隙间的金属粉末被吸附在绕组元件的侧壁上,绕组元件在使用时需要专门清理这些粉末,降低了生产效率。
因此,现有的喷金系统存在一定缺陷,致使材料金属粉末过多浪费,且增加了后期清理的工作量。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的不足,提供一种针对电容器绕组元件的喷金系统。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:
一种针对电容器绕组元件的喷金系统,包括喷金装置和电容器绕组元件,所述的喷金装置设有可做往复运动的喷金机口,喷金装置还设有旋转装置,所述的绕组元件设有两个,它们端面平齐地放置在所述的旋转装置上,旋转装置带动两个绕组元件进行相反方向的自转,两个绕组元件的侧壁间距不大于5毫米。
优选地,所述的两个绕组元件的侧壁间距为1~3毫米。
进一步地,所述的两个绕组元件的外周还套设有外框,外框与两个绕组元件的侧壁不接触,可防止未喷在端面上的金属粉末进一步向外周扩散。
作为本实用新型的一种实施方式,所述的绕组元件和喷金机口设置在垂直方向上,喷金机口位于绕组元件端面的正上方。
作为本实用新型的另一种实施方式,所述的绕组元件和喷金机口设置在水平方向上,喷金机口位于绕组元件端面的正前方。
当然,绕组元件和喷金机口的放置方式不限于水平和垂直两种优选的方式,在不脱离本实用新型原理的情况下,其他方式均可实现本实用新型的效果。
所述的喷金机口往复运动的距离大于两个绕组元件的半径之和,小于两个绕组元件的直径之和。
该喷金系统的工作方式为:两个绕组元件端面平齐地放置在旋转装置上,旋转装置带动两个绕组元件进行相反方向的自转,同时喷金机口在两绕组元件端面间做往复运动,往复运动的距离大于两个绕组元件的半径之和,小于两个绕组元件的直径之和,当绕组元件自转一周后,其端面即可全部被喷上金属粉末。
本实用新型优点在于:该喷金系统的喷金机口只在两个绕组元件端面之间移动,绕组元件不停自转,喷金过程中进入绕组元件之间缝隙里的金属粉末量大大减少,喷金室里金属粉末密度要低很多,金属粉末的有效利用率提高,且绕组元件的侧壁上不容易黏上金属粉末,减少了清除侧壁上粉末的时间,提高了生产效率;本实用新型喷金系统结构简单,容易实现,使用效果好。
附图说明
附图1是绕组元件的结构示意图,附图中,1.绕组元件,11.端面,12.侧壁。
附图2是现有的喷金系统的结构示意图,附图中,1.绕组元件,2.喷金机口,3.金属框架,箭头方向为气流的流动方向。
附图3是现有喷金系统中喷金机口经过的轨迹示意图,附图中,1.绕组元件,4.喷金机口经过的轨迹。
附图4是现有喷金系统中金属框架的尺寸示意图,单位cm,3.金属框架。
附图5是本申请的喷金系统的结构示意图,1.绕组元件,2.喷金机口,5.旋转装置,6.外框。
附图6是本申请喷金系统的喷金区域示意图,1.绕组元件,6.外框,箭头方向为绕组元件的自转方向,阴影部分为喷金区域。
附图7是在图6的基础上标上尺寸的喷金区域示意图。
附图8是金属粉末浪费区域的示意图,(a)图中阴影部分S1和S2表示为了方便计算金属粉末的浪费,近似的将两个绕组元件看作靠在一起后,被两个绕组元件分开的两部分,(b)图中阴影部分S3表示实际的金属粉末浪费区域。
具体实施方式
下面结合实施例并参照附图对本实用新型作进一步描述。
图1所示为绕组元件1的结构示意图,需要在其端面11进行喷金,侧壁12上不需要黏上金属粉末。现有的喷金系统请参照图2,绕组元件1装在金属框架3内,绕组元件1的端面11朝向喷金机口2。喷金机口2上下移动,金属框架3左右移动,结果喷金机口2经过的轨迹如图3所示,为锯齿状,从图中可看出,除了绕组元件1的端面11外,其他区域也被喷上金属粉末。也就是说,绕组元件1之间的空隙和金属框架3的表面均会被喷上金属粉末,造成很多金属粉末浪费,且金属粉末容易吸附在绕组元件1的侧壁12上,后期需要专门清理。
请参照图5,本申请的喷金系统,它是将两个绕组元件1并排放在一起,它们侧壁12间距不大于5毫米,优选为1~3毫米,保持端面11在同一水平面上,调整喷金装置的喷金机口2到绕组元件1端面11的距离和方位,喷金过程中保证喷金机口2到绕组元件1端面11的距离恒定。本实施例中,喷金机口2位于绕组元件1端面11的上方,当然,绕组元件1和喷金机口2也可以处于水平方向上,此种情况下喷金机口2位于绕组元件1端面11的正前方。
两个绕组元件1放置在旋转装置5上,由旋转装置5带动自转,旋转装置5为镂空结构,方便气流通过。在两个绕组元件1的外周还套设有外框6,外框6内壁与两个绕组元件1的侧壁12不接触,外框6可防止未喷在端面11上的金属粉末进一步向外周扩散。喷金机口2在两个绕组元件1端面11间做往复运动进行喷金,同时使两个绕组元件1进行自转,两个绕组元件1的旋转方向相反。请参见图6,图6是本申请喷金系统的喷金区域示意图,阴影部分为喷金区域,左边绕组元件1顺时针旋转,右边绕组元件1逆时针旋转,优选地,两个绕组元件1的自传速率相同,使得喷金比较均匀。喷金过程中有气流进入喷金装置的喷金室并流出,带走喷金室内浪费的金属粉末。
请见图7,阴影部分为喷金区域,喷金机口2往复运动的距离大于两个绕组元件1的半径之和(R+R),小于两个绕组元件1的直径之和(2R+2R)。由于喷金区域覆盖的绕组元件1之间空隙的面积较小,所以浪费的金属粉末量大大缩减。而且绕组元件1不停自转,金属粉末不易吸附在其侧壁12上。
为了对比现有的喷金系统和本申请的新喷金系统在使用中金属粉末材料的损耗率,做以下计算。目前绕组元件1的最大直径为12.7cm,最小直径为5.4cm。
由于现有的喷金系统在使用中,喷金机口2靠近金属框架3边缘的绕组元件1时会将金属粉末喷到金属框架3上,所以金属框架3上也是金属粉末材料浪费的区域。
请见图4,参照图中尺寸,金属框架3的总面积为:
S(金属框架)=64×64=4096 cm2,这个也是喷金总面积。
(1)金属框架3可以放置直径12.7cm的绕组元件的个数为18个
喷到所有绕组元件上的总面积为:
S(有效)=18×π×R2=18×3.14×(12.7/2)2=2279 cm2,
金属粉末浪费的总面积为:S(金属框架)-S(有效)=1817 cm2,
平均到每个绕组元件上浪费的金属粉末面积为:1817/18=100.9 cm2,
一个绕组元件的有效面积为:π×R2=126.6 cm2,
那么,每喷金一个绕组元件浪费面积与有效面积的比率为:100.9/126.6=0.796。
(2)金属框架3可以放置直径5.4cm的绕组元件的个数为116个
喷到所有绕组元件上的总面积为:
S(有效)=116×π×R2=116×3.14×(5.4/2)2=2655.3 cm2,
金属粉末浪费的总面积为:S(金属框架)-S(有效)=1440.7 cm2,
平均到每个绕组元件上浪费的金属粉末面积为:1440.7/116=12.4 cm2,
一个绕组元件的有效面积为:π×R2=22.9 cm2,
那么,每喷金一个绕组元件浪费面积与有效面积的比率为:12.4/22.9=0.54。
(3)请见图8,参照图中尺寸,采用本申请的喷金系统,从图中可看出:
S3<(S1+S2)÷2。S3表示实际的金属粉末浪费区域。
相对于绕组元件的直径,两个绕组元件的间隙很小,为便于计算,在计算中将两个绕组元件边缘近似的看作靠在一起,将S1和S2看作被绕组元件分开的两部分。
S1=S2=(2R×2R-π×R2)÷2=0.43R2,2R×2R表示正方形面积,π×R2表示正方形中大圆的面积。
所以,S3<0.43R2,
S3是两个绕组元件浪费的金属粉末面积,那么,平均到每个绕组元件上浪费的金属粉末面积为:0.43R2/2=0.215R2,实际上小于0.215R2。
一个绕组元件的有效面积为:πR2,
那么,每喷金一个绕组元件浪费面积与有效面积的比率为:
0.215R2/(πR2)=0.068,实际上比率小于0.068。
本申请的金属粉末浪费面积与有效面积的比率远小于现有喷金系统的比率0.796和0.54,所以,金属粉末的浪费大大降低。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和补充,这些改进和补充也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种针对电容器绕组元件的喷金系统,包括喷金装置和电容器绕组元件,其特征在于,所述的喷金装置设有可做往复运动的喷金机口,喷金装置还设有旋转装置,所述的绕组元件设有两个,它们端面平齐地放置在所述的旋转装置上,旋转装置带动两个绕组元件进行相反方向的自转,两个绕组元件的侧壁间距不大于5毫米。
2.根据权利要求1所述的喷金系统,其特征在于,所述的两个绕组元件的侧壁间距为1~3毫米。
3.根据权利要求1所述的喷金系统,其特征在于,所述的两个绕组元件的外周还套设有外框,外框与两个绕组元件的侧壁不接触。
4.根据权利要求1所述的喷金系统,其特征在于,所述的绕组元件和喷金机口设置在垂直方向上,喷金机口位于绕组元件端面的正上方。
5.根据权利要求1所述的喷金系统,其特征在于,所述的绕组元件和喷金机口设置在水平方向上,喷金机口位于绕组元件端面的正前方。
6.根据权利要求1所述的喷金系统,其特征在于,所述的喷金机口往复运动的距离大于两个绕组元件的半径之和,小于两个绕组元件的直径之和。
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