CN203661115U - 采用无元件fpc显示模组的手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用无元件FPC显示模组的手机，包括显示模组、显示模组FPC以及手机主板，所述显示模组与显示模组FPC连接，所述显示模组FPC通过接口与手机主板连接，所述显示模组FPC上无元件，所述手机主板上设有元件，所述显示模组FPC上的线路延伸至接口，通过接口与手机主板上的元件连接。本实用新型通过改变接口定义，把显示模组FPC上的元件转移到手机主板上，不仅可以降低液晶模组的厚度，进而降低手机的厚度，同时可以降低总体成本。同时，由于显示模组FPC上没有元件，可以通过走线，使原来的双层FPC变成单层FPC，以进一步降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及液晶显示技术领域，特别是一种显示模组FPC上无元件的手机。
背景技术
如图1所示，手机实现液晶显示的主要部件包括显示模组1和显示模组FPC（柔性电路板）2，显示模组1与显示模组FPC2连接，显示模组FPC2通过其接口5与手机主板3连接。通常在显示模组FPC2上实装有元件4，显示模组FPC2弯折后会使液晶模组厚度增加。同时现有的显示模组FPC2通常为双层FPC，成本比较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种采用无元件FPC显示模组的手机，不仅可以降低液晶模组的厚度，进而降低手机的厚度，同时可以降低总体成本。
本实用新型的技术方案如下：
一种采用无元件FPC显示模组的手机，包括显示模组、显示模组FPC以及手机主板，所述显示模组与显示模组FPC连接，所述显示模组FPC通过接口与手机主板连接，所述显示模组FPC上无元件，所述手机主板上设有元件，所述显示模组FPC上的线路延伸至接口，通过接口与手机主板上的元件连接。
其进一步的技术方案为：所述显示模组FPC为单层FPC。
本实用新型的有益技术效果是：
本实用新型通过改变接口定义，把显示模组FPC上的元件转移到手机主板上，不仅可以降低液晶模组的厚度，进而降低手机的厚度，同时可以降低总体成本。同时，由于显示模组FPC上没有元件，可以通过走线，使原来的双层FPC变成单层FPC，以进一步降低成本。
本实用新型的优点将在下面具体实施方式部分的描述中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是现有采用有元件FPC显示模组的手机的结构示意图。
图2是本实用新型采用无元件FPC显示模组的手机的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
如图2所示，本实用新型包括显示模组1、显示模组FPC2以及手机主板3。显示模组1与显示模组FPC2连接，显示模组FPC2通过其接口5与手机主板3连接。将显示模组FPC上原有的元件4转移到手机主板3上，使显示模组FPC2上无元件，而在手机主板3上增加相应的元件4。根据显示模组FPC2上原有元件的电性连接位置，把显示模组FPC2上相应的线路延伸到接口5处，通过接口5使显示模组FPC2与手机主板3上的元件4实现电性连接。通过元件的转移，降低了手机的厚度，同时降低了总体成本。同时，由于显示模组FPC2上没有元件，通过走线使原来显示模组FPC2的双层FPC变成单层FPC，进一步降低了成本。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的基本构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种采用无元件FPC显示模组的手机，包括显示模组（1）、显示模组FPC（2）以及手机主板（3），所述显示模组（1）与显示模组FPC（2）连接，所述显示模组FPC（2）通过接口（5）与手机主板（3）连接，其特征在于，所述显示模组FPC（2）上无元件，所述手机主板（3）上设有元件（4），所述显示模组FPC（2）上的线路延伸至接口（5），通过接口（5）与手机主板（3）上的元件（4）连接。
2.根据权利要求1所述采用无元件FPC显示模组的手机，其特征在于，所述显示模组FPC（2）为单层FPC。
Priority Applications (1)
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2013
- 2013-11-30 CN CN201320779065.1U patent/CN203661115U/zh not_active Expired - Fee Related
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