CN203660271U - 10g小型化高速激光发射器 - Google Patents
10g小型化高速激光发射器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203660271U CN203660271U CN201420001137.4U CN201420001137U CN203660271U CN 203660271 U CN203660271 U CN 203660271U CN 201420001137 U CN201420001137 U CN 201420001137U CN 203660271 U CN203660271 U CN 203660271U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- heat sink
- detection chip
- tube
- semiconductor laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
10G小型化高速激光发射器，包括TO管座、顶端设有球透镜的TO管帽、半导体激光芯片及激光芯片热沉，所述TO管座包括管壳、管舌和管脚，管舌为设置于管壳上的半圆柱体突出部，所述半导体激光芯片为非制冷半导体激光芯片；所述激光发射器还包括背光探测芯片和探测芯片热沉，探测芯片热沉贴装于所述管壳上，背光探测芯片贴装于探测芯片热沉上；所述激光芯片热沉与半导体激光芯片相键合并贴装于管舌的侧平面上；所述背光探测芯片与半导体激光芯片分别与所述管脚上的电极电气连接。本实用新型结构简单，各部件主要利用环氧胶贴装，键合以及通过金锡焊料焊接的表面贴装方式，实现该实用新型的连接固定，降低了成本，便于生产。特别适用于SFP+模块。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信元器件领域，尤其是一种适用于SFP+模块的10G小型化高速激光发射器。
背景技术
随着互联网等通讯网络技术的发展，人们对数据传输需求越来越大，尤其是宽带业务的广泛应用，市场对光网络系统的容量和密度都有了更高的需求，相应的广域网（WAN）,城域网（MAN），局域网（LAN）等对光收发模块的要求也越来越高。SFP+模块是10G光模块的一种，相比XFP而言，具有更小的尺寸及功耗，成本也更低，而现有的激光发射装置体积较大，成本也较高，不适合此类小型化模块的要求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、体积小、成本低、传输效率高的10G小型化高速激光发射器，该激光发射器特别适用于SFP+模块。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案：10G小型化高速激光发射器，包括TO管座、顶端设有球透镜的TO管帽、半导体激光芯片及激光芯片热沉，所述TO管座包括管壳、管舌和管脚，管舌为设置于管壳上的半圆柱体突出部，其特征在于，所述半导体激光芯片为非制冷半导体激光芯片；所述激光发射器还包括背光探测芯片和探测芯片热沉，探测芯片热沉贴装于所述管壳上，背光探测芯片贴装于探测芯片热沉上；所述激光芯片热沉与半导体激光芯片相键合并贴装于管舌的侧平面上；所述背光探测芯片、激光芯片热沉及半导体激光芯片、探测芯片热沉与所述管脚上的电极电气连接。
所述半导体激光芯片和背光探测芯片与所述TO管座和TO管帽同轴。
所述TO管帽封焊于TO管座上，且在TO管帽与TO管座形成的空间内填充有氮气。
所述管壳的侧面分布有凹槽。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构简单，采用通用的TO56封装结构，便于制作小型设备；本实用新型对各部件主要利用环氧胶贴装，键合以及通过金锡焊料焊接的表面贴装方式，实现该实用新型的连接固定。这种连接固定方式有效降低了成本，便于生产。通过半导体激光芯片和背光探测芯片与TO管座和TO管帽同轴，提高了本实用新型的耦合效率。
附图说明
图1是本实用新型的外观结构图；
图2是本实用新型的结构分解图；
图3是本实用新型的内部组装图。
图中，1-TO管座，2-TO管帽，3-半导体激光芯片，4-激光芯片热沉，5-背光探测芯片，6-探测芯片热沉，7-电极，11-管壳，12-管舌,13-凹槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行说明：
图1是本实用新型10G小型化高速激光发射器的外观结构图。10G小型化高速激光发射器，主要包括TO管座1、顶端设有球透镜的TO管帽2、TO管帽2封焊于TO管座1上，其中TO管座要满足10G通信传输速率，为防止内部器件氧化，在TO管帽2与TO管座1形成的空间内填充有氮气。
图2是本实用新型10G小型化高速激光发射器的结构分解图，10G小型化高速激光发射器，包括TO管座1、顶端设有球透镜的TO管帽2、非制冷半导体激光芯片3及激光芯片热沉4，所述TO管座1包括管壳11、管舌12和管脚，所述管壳的侧面分布有凹槽13，凹槽13的设置利于封装时管壳的定位，管舌12为设置于管壳11上的半圆柱体突出部；所述激光发射器还包括背光探测芯片5和探测芯片热沉6，探测芯片热沉6用环氧胶贴装于TO管座1的管壳11上，背光探测芯片5同样用环氧胶贴装于探测芯片热沉6上；激光芯片热沉4与非制冷半导体激光芯片3利用芯片键合机使二者键合在一起，然后用金锡焊料贴装于管舌的侧平面上；如图3所示，背光探测芯片5、探测芯片热沉6及半导体激光芯片3、激光芯片热沉4与所述管脚上的电极7电气连接。更具体地，利用金线键合的方式将非制冷半导体激光芯片3、激光芯片热沉4、与TO管座1的电极7进行电气连接；背光探测芯片5与管座1的管壳11电气连接，探测芯片热沉6与管座1上与探测器管脚8相对应的电极电气连接.特别地，在对非制冷半导体激光芯片3和激光芯片热沉4进行金线键合时要求进行多线平等键合，以达到减少电感，提高高频传输性能。
为了得到更好的耦合效率，半导体激光芯片和背光探测芯片与TO管座和TO管帽同轴安装。
本实用新型的实际加工步骤为：
1.将探测芯片热沉用环氧胶粘在TO管座上，然后将背光探测芯片用环氧胶粘接在探测芯片热沉上。然后放进烤箱烘烤使胶固化后取出。
2．将TO管座安装在芯片键合机（Die-bonder）的固定夹具上，对非制冷半导体激光芯片及激光芯片热沉进行键合。
3．用金线键合机对非制冷半导体激光芯片、激光芯片热沉、背光探测芯片和探测芯片热沉与电极进行电气连接（如图3）。
4．利用电容式封帽机（Cap-welder）进行TO管帽的封焊，封焊机内部充氮气，使得TO管帽封焊完毕后内部填满氮气。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.10G小型化高速激光发射器，包括TO管座、顶端设有球透镜的TO管帽、半导体激光芯片及激光芯片热沉，所述TO管座包括管壳、管舌和管脚，管舌为设置于管壳上的半圆柱体突出部，其特征在于，所述半导体激光芯片为非制冷半导体激光芯片；所述激光发射器还包括背光探测芯片和探测芯片热沉，探测芯片热沉贴装于所述管壳上，背光探测芯片贴装于探测芯片热沉上；所述激光芯片热沉与半导体激光芯片相键合并贴装于管舌的侧平面上；所述背光探测芯片、激光芯片热沉及半导体激光芯片、探测芯片热沉与所述管脚上的电极电气连接。
2.根据权利要求1所述的10G小型化高速激光发射器，其特征在于，所述半导体激光芯片和背光探测芯片与所述TO管座和TO管帽同轴。
3.根据权利要求1所述的10G小型化高速激光发射器，其特征在于，所述TO管帽封焊于TO管座上，且在TO管帽与TO管座形成的空间内填充有氮气。
4.根据权利要求1所述的10G小型化高速激光发射器，其特征在于，所述管壳的侧面分布有凹槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420001137.4U CN203660271U (zh) | 2014-01-02 | 2014-01-02 | 10g小型化高速激光发射器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420001137.4U CN203660271U (zh) | 2014-01-02 | 2014-01-02 | 10g小型化高速激光发射器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203660271U true CN203660271U (zh) | 2014-06-18 |
Family
ID=50926623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420001137.4U Expired - Lifetime CN203660271U (zh) | 2014-01-02 | 2014-01-02 | 10g小型化高速激光发射器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203660271U (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104734000A (zh) * | 2015-03-30 | 2015-06-24 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 激光发射器 |
| CN105954840A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-21 | 武汉华工正源光子技术有限公司 | 一种光发射组件 |
| CN106877167A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-06-20 | 厦门市芯诺通讯科技有限公司 | 一种直接调制激光器 |
| CN108390255A (zh) * | 2018-02-22 | 2018-08-10 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光学次模块及光模块 |
| CN109149353A (zh) * | 2017-06-28 | 2019-01-04 | 山东华光光电子股份有限公司 | 一种半导体激光器封帽快速同心固定装置及固定方法及应用 |
| CN110178065A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-08-27 | 深圳市亚派光电器件有限公司 | 光发射组件及其制作方法 |
| CN111403346A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-07-10 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种自由空间二维阵列探测器 |
| CN111965767A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-11-20 | 重庆航伟光电科技有限公司 | 一种双通道同轴激光器封装结构 |
| US11973311B2 (en) | 2018-02-22 | 2024-04-30 | Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. | To package for DFB laser with TEC vertically mounted in groove of heatsink |
-
2014
- 2014-01-02 CN CN201420001137.4U patent/CN203660271U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104734000A (zh) * | 2015-03-30 | 2015-06-24 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 激光发射器 |
| CN104734000B (zh) * | 2015-03-30 | 2018-03-23 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 激光发射器 |
| CN105954840A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-21 | 武汉华工正源光子技术有限公司 | 一种光发射组件 |
| CN105954840B (zh) * | 2016-06-28 | 2018-05-04 | 武汉华工正源光子技术有限公司 | 一种光发射组件 |
| CN106877167A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-06-20 | 厦门市芯诺通讯科技有限公司 | 一种直接调制激光器 |
| CN109149353A (zh) * | 2017-06-28 | 2019-01-04 | 山东华光光电子股份有限公司 | 一种半导体激光器封帽快速同心固定装置及固定方法及应用 |
| CN108390255A (zh) * | 2018-02-22 | 2018-08-10 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光学次模块及光模块 |
| US11973311B2 (en) | 2018-02-22 | 2024-04-30 | Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. | To package for DFB laser with TEC vertically mounted in groove of heatsink |
| CN110178065A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-08-27 | 深圳市亚派光电器件有限公司 | 光发射组件及其制作方法 |
| CN111403346A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-07-10 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种自由空间二维阵列探测器 |
| CN111965767A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-11-20 | 重庆航伟光电科技有限公司 | 一种双通道同轴激光器封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203660271U (zh) | 10g小型化高速激光发射器 | |
| CN206378622U (zh) | 一种同轴封装光通信器件 | |
| CN201936040U (zh) | 一种致冷型同轴封装光发射管芯 | |
| CN203415815U (zh) | 同轴封装制冷型激光器管芯 | |
| US20080191235A1 (en) | Light emitting diode structure with high heat dissipation | |
| CN202759153U (zh) | 高热负载大功率半导体激光器 | |
| CN102570293A (zh) | 高热负载大功率半导体激光器 | |
| CN202333437U (zh) | 具引线电路板的单管激光器 | |
| CN202172395U (zh) | 超薄无引线的光mos继电器 | |
| WO2010133772A1 (en) | A light source element and a method for manufacturing | |
| CN206498078U (zh) | 10g小型化同轴eml激光器的封装结构 | |
| CN102313937A (zh) | 一种带致冷同轴光发射管芯 | |
| CN104600176A (zh) | 倒装led基板结构 | |
| CN101728468B (zh) | 实现半导体超辐射发光二极管无制冷封装耦合的方法 | |
| CN103840064A (zh) | 一种立体式发光的led器件及其制作方法 | |
| CN201707474U (zh) | 一种带致冷同轴光发射管芯 | |
| CN110178065A (zh) | 光发射组件及其制作方法 | |
| CN104122634A (zh) | 一种应用于光电子器件封装的光耦合设备 | |
| CN215266336U (zh) | 一种同轴光电二极管探测器 | |
| CN203836663U (zh) | 采用新型封装结构的led光源 | |
| CN215575808U (zh) | 一种to封装的光发射模块 | |
| CN211045438U (zh) | 一种可控硅输出光电耦合器结构 | |
| CN102484171A (zh) | 具有半导体本体、绝缘层和平面导电结构的光电子器件及其制造方法 | |
| CN211627884U (zh) | 一种集成驱动芯片的光发射器及激光器 | |
| CN205263361U (zh) | 一种带散热块的波导芯片封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140618 |