CN203660130U - 射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种射频同轴连接器，属于微波通讯器件领域，为解决现有产品电气性能变化较大等问题而设计。本实用新型射频同轴连接器包括内部设有中空腔体的外导体、设置在外导体腔体内的内导体、设置在外导体和内导体之间的第一绝缘子、以及设置在内导体的后端处的第二绝缘子，第二绝缘子的后端设置有焊接杯。内导体的外表面上设有环状的倒刺，倒刺抵接在第一绝缘子的内壁上。内导体的外表面上设有滚直纹，滚直纹抵接在第一绝缘子的内壁上。本实用新型射频同轴连接器有效地保证了电气性能，其三阶互调达到了-168dBc，提高产品在市场上的竞争力，防水性能良好，适用于各种微波通讯器件中。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波通讯器件领域，尤其涉及一种射频同轴连接器。
背景技术
射频同轴连接器是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线实现电气的连接或分离。
目前射频同轴连接器的结构多为在外导体的空腔内设置绝缘子一、在绝缘子一内设置内导体、在内导体的端头设置绝缘子二。这种结构的射频同轴连接器外导体与电缆外导体连接处焊接时锡容易流入外壳内部，导致电气性能变化较大，一致性差；内导体与绝缘子之间未做防转设计，防转力距差；密封性能差，不适宜在户外或恶劣环境下使用；三阶互调难以控制，而且稳定性较差。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提出一种低互调、电气性能好的射频同轴连接器。
本实用新型的又一个目的是提出一种内导体与第一绝缘子之间轴向力大的射频同轴连接器。
本实用新型的还一个目的是提出一种防水性能好的射频同轴连接器。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种射频同轴连接器，包括内部设有中空腔体的外导体、设置在所述外导体腔体内的内导体、设置在所述外导体和内导体之间的第一绝缘子、以及设置在所述内导体的后端处的第二绝缘子，所述第二绝缘子的后端设置有焊接杯。
特别是，所述内导体的外表面上设有环状的倒刺，所述倒刺抵接在所述第一绝缘子的内壁上。
特别是，所述内导体的外表面上设有滚直纹，所述滚直纹抵接在所述第一绝缘子的内壁上。
特别是，所述内导体的外壁与所述第一绝缘子的内壁之间设置有第一密封圈。
特别是，所述第一绝缘子的外壁与所述外导体的空腔内壁之间设置有第二密封圈。
特别是，所述外导体的法兰面上设有第三密封圈。
特别是，所述焊接杯与电缆通过锡焊接。
本实用新型射频同轴连接器在第二绝缘子的后端设置有焊接杯，焊接时能有效防止锡融化后流入外导体内腔中，从而使锡更好地熔接在外导体与电缆外导体之间，更有效地保证电气性能，使其三阶互调达到了-168dBc，提高产品在市场上的竞争力。内导体的外表面上设有倒刺和滚直纹，有效增加了内导体与第一绝缘子之间的轴向力。内导体与第一绝缘子之间以及第一绝缘子与外导体之间设置密封圈，防水性能良好。
附图说明
图1是本实用新型优选实施例一的射频同轴连接器结构爆炸图；
图2是本实用新型优选实施例一的射频同轴连接器组装后结构示意图。
图中标记为：
1、焊接杯；2、第二绝缘子；3、第一绝缘子；4、第一密封圈；5、第二密封圈；6、内导体；7、外导体；8、第三密封圈；61、倒刺；62、滚直纹。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
优选实施例一：
如图1和图2所示，本优选实施例提供一种射频同轴连接器，包括内部设有中空腔体的外导体7、设置在外导体7腔体内的内导体6、设置在外导体7和内导体6之间的第一绝缘子3、以及设置在内导体6的后端处的第二绝缘子2。其中，中空腔体贯穿外导体7的整体。第一绝缘子3在将内导体6与外导体7之间隔离绝缘的同时定位支承内导体6。在外导体7的法兰面上设有第三密封圈8。
第二绝缘子2的后端设置有焊接杯1，焊接杯1与电缆通过锡焊接。焊接时能防止锡融化后流入外导体内腔中，从而使锡更好地熔接在外导体与电缆外导体之间，更有效地保证电气性能，使其三阶互调达到了-168dBc，提高产品在市场上的竞争力。
内导体6的外表面上设有环状的倒刺61和滚直纹62，倒刺61和滚直纹62分别抵接在第一绝缘子3的内壁上。其中，倒刺61令内导体6与第一绝缘子3之间的轴向力大于200N，滚直纹62令内导体6与第一绝缘子3之间的轴向力距大于35N。
内导体6的外壁与第一绝缘子3的内壁之间设置有第一密封圈4，有效地保证密封性能，防水性能达到IP68。
第一绝缘子3的外壁与外导体7的空腔内壁之间设置有第二密封圈5，有效保证密封性能，防水性能达到IP68。
优选实施例二：
本优选实施例提供一种射频同轴连接器，其结构与优选实施例一基本相同。该射频同轴连接器包括内部设有中空腔体的外导体、设置在外导体腔体内的内导体、设置在外导体和内导体之间的第一绝缘子、以及设置在内导体的后端处的第二绝缘子。第二绝缘子的后端设置有焊接杯。
不同之处在于：外导体的法兰面上不限于是否设置密封圈；内导体与第一绝缘子之间增加轴向力的方法不限于设置倒刺和滚直纹，其它能够增加轴向力的结构亦可；内导体与第一绝缘子之间以及第一绝缘子与外导体之间不限于使用密封圈进行密封，能够实现良好防水性能的结构均可。
Claims (7)
1.一种射频同轴连接器，包括内部设有中空腔体的外导体（7）、设置在所述外导体（7）腔体内的内导体（6）、设置在所述外导体（7）和内导体（6）之间的第一绝缘子（3）、以及设置在所述内导体（6）的后端处的第二绝缘子（2），其特征在于，所述第二绝缘子（2）的后端设置有焊接杯（1）。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述内导体（6）的外表面上设有环状的倒刺（61），所述倒刺（61）抵接在所述第一绝缘子（3）的内壁上。
3.根据权利要求1或2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述内导体（6）的外表面上设有滚直纹（62），所述滚直纹（62）抵接在所述第一绝缘子（3）的内壁上。
4.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述内导体（6）的外壁与所述第一绝缘子（3）的内壁之间设置有第一密封圈（4）。
5.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第一绝缘子（3）的外壁与所述外导体（7）的空腔内壁之间设置有第二密封圈（5）。
6.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体（7）的法兰面上设有第三密封圈（8）。
7.根据权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述焊接杯（1）与电缆之间通过锡焊接。
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