CN203649661U - 一种光发射器封装用焊接系统 - Google Patents
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Abstract
一种光发射器封装用焊接系统，所述固定板与加热平台间设有陶瓷立柱，所述焊接平台置于所述加热平台上方，在焊接平台上设有凹槽，所述TO封装管座置于所述凹槽内；所述固定板上固定有固定块，所述固定块与支撑杆的一端轴连接，所述支撑杆的另一端通过陶瓷顶杆与所述TO封装管座接触，在支撑杆上连接有绝缘手柄。本实用新型结构简单，通过固定块与支撑杆的轴连接结构，方便TO封装管座的顶出；通过在焊接平台的上方罩有温度保护罩，有效的使温度稳定提高，提高焊接的效率；通过在固定板下方设置导轨结构，与焊接平台有效的配合，方便焊接平台实现抓取芯片和对芯片进行贴装的步骤；本实用新型的结构设计可以保证较高的同轴度。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信领域，特别涉及一种光发射器封装用焊接系统。
背景技术
在光纤通信系统中，2.5Gbps及以下速率的TO封装激光器由于体积小、成本低、连接方便，而被广泛运用在接入网、城域网和机架交换设备中。目前，在光通讯系统中大量使用的有两种激光二极管：FP(Fabry-Perot)和DFB(Distributed Feedback)。二者的区别主要表现在输出光特性的不同。FP激光器能够产生包含有若干种离散波长的光，而DFB激光器则发出具有额定波长的光。其中制造DFB激光器的关键工序是将芯片与热沉和TO封装管座用精细焊料焊接在一起，焊接的同时需使得芯片的角度和位置与TO封装管座同轴，因为在实际作业中，焊料熔化的时间是非常短的，要在这么短的时间内将芯片的焊接角度位置以及芯片的焦距控制在一定的规格范围内非常困难。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单，贴装精度高且同轴度好，性能稳定的光发射器封装用焊接装置。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案：一种光发射器封装用焊接系统，包括TO封装管座，它还包括固定板、加热平台和焊接平台，所述固定板与加热平台间设有陶瓷立柱，所述焊接平台置于所述加热平台上方，在焊接平台上设有凹槽，所述TO封装管座置于所述凹槽内；所述固定板上固定有固定块，所述固定块与支撑杆的一端轴连接，所述支撑杆的另一端通过陶瓷顶杆与所述TO封装管座接触，在支撑杆上连接有绝缘手柄。
所述焊接平台的上方罩有温度保护罩。
在所述焊接平台的凹槽处对称设有两个顶块，所述顶块与所述TO封装管座相接触。
所述支撑杆通过弹簧连于所述固定板上。
所述固定板的下方设有导轨及与所述导轨相配适的滑块，所述导轨及滑块设置于与所述绝缘手柄垂直的方向上。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构简单，通过固定块与支撑杆的轴连接结构，可以方便TO 封装管座的顶出；通过在焊接平台的上方罩有温度保护罩，可以有效的使温度稳定提高，提高焊接的效率；通过在固定板下方设置导轨结构，可以与焊接平台有效的配合，方便焊接平台实现抓取芯片和对芯片进行贴装的步骤；此外，本实用新型的结构设计可以保证较高的同轴度。
附图说明
图1 是本实用新型的分解状态示意图。
图中，1-绝缘手柄，2- TO封装管座，3-固定板，4-加热平台，5-焊接平台，6-陶瓷立柱，7-凹槽，8-顶块，9-固定块，10-支撑杆,11-陶瓷顶杆，12-温度保护罩,13-滑块，14-连接件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行说明：
图1 是本实用新型一种光发射器封装用焊接系统的分解状态示意图。一种光发射器封装用焊接系统，包括TO封装管座2，它还包括固定板3、可进行通电加热的加热平台4和焊接平台5，所述固定板3与加热平台4间设有陶瓷立柱6，所述焊接平台5置于所述加热平台5的上方，在焊接平台4上设有凹槽7，所述TO封装管座2置于所述凹槽7内，为了更好的稳固TO封装管座2，所述焊接平台4的凹槽7处对称设有两个顶块8，所述顶块8与所述TO封装管座2相接触。；所述固定板3上固定有固定块9，所述固定块9与支撑杆10的一端轴连接，所述支撑杆10的另一端利用连接件14连接一个陶瓷顶杆11，并通过该陶瓷顶杆11与所述TO封装管座2相接触，在支撑杆10上连接有绝缘手柄1。
所述支撑杆10的下方通过弹簧连于所述固定板3上。
为了使焊接温度稳定性提高，有效的提高了焊接的可靠性，所述焊接平台5的上方罩有温度保护罩12。并且在焊接过程中使用氮气保护，可以使芯片在贴装过程中防止元器件氧化。
为了与显微镜等设备更好的配合，即通过显微镜将设备的吸咀、待焊接元器件、焊接台能够快速的组合在同一水平视场内，以便有效的完成吸咀的抓取到焊接的操作过程，在所述固定板3的下方可以设有导轨及与所述导轨相配适的滑块13，并使导轨与滑块13可滑动连接，所述导轨及滑块13设置于与所述绝缘手柄1垂直的方向上，这样可以有效避免在推动绝缘手柄1时，不会影响本实用新型在滑块13上移动。
使用时手动控制绝缘手柄13，由于固定块9与支撑杆11为轴连接，推动绝缘手柄13可以控制陶瓷顶杆11做顶出TO封装管座2的动作，所述支撑杆10的下方可以通过弹簧连于所述固定板3上，在完成TO封装管座2的顶出动作后，弹簧将恢复形变，从而通过支撑杆10使陶瓷顶针11恢复原位。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种光发射器封装用焊接系统，包括TO封装管座，其特征在于，它还包括固定板、加热平台和焊接平台，所述固定板与加热平台间设有陶瓷立柱，所述焊接平台置于所述加热平台上方，在焊接平台上设有凹槽，所述TO封装管座置于所述凹槽内；所述固定板上固定有固定块，所述固定块与支撑杆的一端轴连接，所述支撑杆的另一端通过陶瓷顶杆与所述TO封装管座接触，在支撑杆上连接有绝缘手柄。
2.根据权利要求1所述的一种光发射器封装用焊接系统，其特征在于，所述焊接平台的上方罩有温度保护罩。
3.根据权利要求1所述的一种光发射器封装用焊接系统，其特征在于，在所述焊接平台的凹槽处对称设有两个顶块，所述顶块与所述TO封装管座相接触。
4.根据权利要求1所述的一种光发射器封装用焊接系统，其特征在于，所述支撑杆通过弹簧连于所述固定板上。
5.根据权利要求1所述的一种光发射器封装用焊接系统，其特征在于，所述固定板的下方设有导轨及与所述导轨相配适的滑块，所述导轨及滑块设置于与所述绝缘手柄垂直的方向上。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111318830A (zh) * | 2020-04-19 | 2020-06-23 | 大连优迅科技有限公司 | 一种光纤金属化制备装置及其制备方法 |
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2014
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