CN203648911U - 一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置,包括控制柜、超声波发生器和清洗槽,所述的控制柜与超声波发生器连接用于控制超声波发生器,所述超声波发生器设置在清洗槽内部,所述清洗槽内具有单晶硅搁置架,所述单晶硅搁置架底部通过一个导轨与清洗槽连接,所述单晶硅搁置架可以在清洗槽内滑动,所述清洗槽底部设置有排渣孔和排水口。本实用新型大大提高了超声清洗的效果,同时可以对废水和废渣进行单独排放。解决现有超声波清洗效果不好,残渣清除不易的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及单晶硅加工领域,特别指一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置。
背景技术
单晶硅片在切割时,由于残渣和碎屑会停留在切缝中而使得单晶硅棒的切割无法继续进行,在对这样的单晶硅进行简单的吹气清洗后如果还是无法继续切割,则要将切割中的单晶硅拿到超声波清洗装置进行清洗,现有的清洗装置只是简单地对单晶硅进行超声清洗,不易洗干净,同时残渣堆积在底部,造成清除麻烦。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置,解决现有超声波清洗效果不好,残渣清除不易的问题。
本实用新型是这样实现的:
一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置,包括控制柜、超声波发生器和清洗槽,所述的控制柜与超声波发生器连接用于控制超声波发生器,所述超声波发生器设置在清洗槽内部,所述清洗槽内具有单晶硅搁置架,所述单晶硅搁置架底部通过一个导轨与清洗槽连接,所述单晶硅搁置架可以在清洗槽内滑动,所述清洗槽底部设置有排渣孔和排水口。
进一步地,所述单晶硅搁置架具有一个把手。
进一步地,所述的排水孔处设置有一个滤网。
本实用新型的优点在于:通过单晶硅搁置架滑动大大提高了超声清洗的效果,可以对废水和废渣进行单独排放。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置,包括控制柜(图1未示出)、超声波发生器(图1未示出)和清洗槽1,控制柜与超声波发生器连接用于控制超声波发生器,超声波发生器设置在清洗槽1内部,清洗槽1内具有单晶硅搁置架2,单晶硅搁置架2底部通过一个导轨3与清洗槽1连接,单晶硅搁置架2可以在清洗槽1内滑动,清洗槽1底部设置有排渣孔4和排水口5。由于单晶硅搁置架2可以在清洗槽1内滑动,使得水可以对单晶硅的切割缝进行冲刷,使得切割缝中的杂质最终被清除,达到彻底清洗的效果。同时由于排渣孔和排水孔的设置,废水和废渣可分别排出。排渣孔一般设置在清洗槽1槽底中央位置,排渣孔的孔径可以设置的大一点,如5cm,方便残渣排出。废水孔设置在清洗槽1侧面底部,可以避免废渣的排出。单晶硅搁置架2一般由铁条焊接而成。
为了方便对单晶硅搁置架2的滑动,单晶硅搁置架2具有一个把手6。为了更好地避免在废水排出时顺带残渣排出,排水孔处设置有一个滤网(图1未示出)。滤网用于过滤残渣。
综上,本实用新型大大提高了超声清洗的效果,同时可以对废水和废渣进行单独排放 。
以上所述实施方式,只是本实用新型的较佳实施方式,并非来限制本实用新型实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括本实用新型专利申请范围内。
Claims (3)
1.一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置,其特征在于:包括控制柜、超声波发生器和清洗槽,所述的控制柜与超声波发生器连接用于控制超声波发生器,所述超声波发生器设置在清洗槽内部,所述清洗槽内具有单晶硅搁置架,所述单晶硅搁置架底部通过一个导轨与清洗槽连接,所述单晶硅搁置架可以在清洗槽内滑动,所述清洗槽底部设置有排渣孔和排水口。
2.根据权利要求1所述的一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置,其特征在于:所述单晶硅搁置架具有一个把手。
3.根据权利要求1所述的一种切割中单晶硅的应急超声波清洗装置,其特征在于:所述的排水孔处设置有一个滤网。
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CN111215310A (zh) * | 2020-01-13 | 2020-06-02 | 杭州电子科技大学 | 一种多档位超声波发生控制采集电器柜 |
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2013
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