CN203631483U - 晶圆承载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种晶圆承载装置，至少包括底座、设于底座上的三个夹持件，晶圆通过三个所述夹持件夹持，分别为通过弹簧实现移动的移动夹持件、夹持晶圆缺口处的缺口夹持件和一个固定夹持件，所述缺口夹持件包括螺丝和固定套设在所述螺丝外侧的轴承结构，所述缺口夹持件通过所述螺丝与所述底座固定连接。本实用新型引入了轴承结构，利用所述轴承结构内圈与外圈之间的相对旋转，使得所述缺口夹持件能够更好地释放移动夹持件与晶圆之间产生的冲击力，不至于使得该冲击力对晶圆进行挤压，通过晶圆的顺畅旋转减少了磨损，有利于缺口夹持件与晶圆缺口的准确定位，有效避免了移动夹持件与晶圆间的冲击力带来的不利影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种适用于关键尺寸扫描用电子显微镜（CDSEM）机台的晶圆承载装置。
背景技术
关键尺寸扫描用电子显微镜（以下称CDSEM）是用于半导体制程中测量制作在晶圆上的图案的关键尺寸（以下称CD）的仪器。
在现有技术中，晶圆承载装置至少包括底座、设于底座上的三个夹持件，晶圆通过三个所述夹持件夹持，分别为通过弹簧实现移动的移动夹持件、夹持晶圆缺口处的缺口夹持件和一个固定夹持件，在移动晶圆时，移动夹持件通过弹簧移开，当晶圆放置到所需位置后，移动夹持件通过弹簧移动到夹持位置，从而实现三个夹持件对晶圆的夹持。
然而，当移动夹持件通过弹簧移动到夹持位置时，对晶圆会产生冲击力，一方面会使得晶圆在与夹持件的接触位置产生磨损，磨损的颗粒扬起落在晶圆上会对晶圆产生造成损坏，另一方面，由于移动夹持件的冲击力，会使得其对晶圆进行挤压，从而使得晶圆不能顺畅旋转，进而无法实现缺口夹持件与晶圆缺口的准确定位。此外，冲击力也会使得晶圆发生滑动，从而使得缺口无法卡到准确的位置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何避免移动夹持件与晶圆间的冲击力带来的不利影响。
为了解决这一技术问题，本实用新型一种晶圆承载装置，至少包括底座、设于底座上的三个夹持件，晶圆通过三个所述夹持件夹持，分别为通过弹簧实现移动的移动夹持件、夹持晶圆缺口处的缺口夹持件和一个固定夹持件，所述缺口夹持件包括包括螺丝和固定套设在所述螺丝外侧的轴承结构，所述缺口夹持件通过所述螺丝与所述底座固定连接。
优选的，所述轴承结构的外圈外侧设有硅胶环，所述轴承结构通过所述硅胶环与晶圆接触。
优选的，所述轴承结构的外圈外表面设有环形槽，所述硅胶环固定设于所述环形槽内。
优选的，所述环形槽的槽深与所述硅胶环的厚度相匹配。
优选的，所述硅胶环的材质为高分子材料的绝缘硅胶。
优选的，所述硅胶环的材质为高分子材料的绝缘硅胶。
优选的，所述轴承结构的形状为梯形圆柱体。所述轴承结构的上表面直径大于下表面直径。
优选的，所述移动夹持件包括所述轴承结构，且通过所述轴承结构与晶圆接触。
优选的，所述固定夹持件包括所述轴承机构和螺丝，且通过所述轴承结构与晶圆接触。
优选的，夹持晶圆时，所述移动夹持件位于所述晶圆的两点钟方向，所述缺口夹持件位于所述晶圆的六点钟方向，所述固定夹持件位于所述晶圆的九点钟方向。
本发明通过螺丝实现与底座的固定连接，本发明引入了轴承结构，利用所述轴承结构内圈与外圈之间的相对旋转，使得所述缺口夹持件能够更好地释放移动夹持件与晶圆之间产生的冲击力，不至于使得该冲击力对晶圆进行挤压，通过晶圆的顺畅旋转减少了磨损，有利于缺口夹持件与晶圆缺口的准确定位，此外，所述轴承提供的均匀摩擦更有利于夹持件和晶圆的使用寿命，有效避免了移动夹持件与晶圆间的冲击力带来的不利影响。
附图说明
图1是本实用新型一实施例提供的晶圆承载装置的结构示意图；
图2是本实用新型一实施例中缺口夹持件的剖面结构示意图；
图中，1-缺口夹持件；11-螺丝；12-轴承结构；121-外圈；122-内圈；123-滚珠；124-环形槽；13-橡胶环；2-移动夹持件；3-固定夹持件；4-晶圆；41-缺口；5-底座。
具体实施方式
以下将结合图1和图2对本实用新型提供的的晶圆承载装置进行详细的描述，其为本实用新型一可选的实施例，可以认为，本领域的技术人员在不改变本实用新型精神和内容的范围内能够对其进行修改和润色。
请参考图1本实施例一种晶圆承载装置，至少包括底座5、设于底座5上的三个夹持件1、2、3，晶圆4过三个所述夹持件夹持，分别为通过弹簧实现移动的移动夹持件2、夹持晶圆缺口41处的缺口夹持件1和一个固定夹持件3，所述移动夹持件2的具体结构以及其如何利用弹簧进行移动属本领域已有的技术，且其与本专利的改进无关，所以本专利不做详细描述。
在本实施例中，请参考图2，所述缺口夹持件1包括包括螺丝11和固定套设在所述螺丝11外侧的轴承结构12，所述缺口夹持件1通过所述螺丝11与所述底座5固定连接。
本实施例通过螺丝实现与底座的固定连接，本发明引入了轴承结构，利用所述轴承结构内圈与外圈之间的相对旋转，使得所述缺口夹持件能够更好地释放移动夹持件与晶圆之间产生的冲击力，不至于使得该冲击力对晶圆进行挤压，通过晶圆的顺畅旋转减少了磨损，有利于缺口夹持件与晶圆缺口的准确定位，此外，所述轴承提供的均匀摩擦更有利于夹持件和晶圆的使用寿命，有效避免了移动夹持件与晶圆间的冲击力带来的不利影响。
该轴承结构12包括了内圈122、外圈121,以及内外圈之间的滚珠123，内圈122与外圈121之间通过所述滚珠123实现相对旋转。
在本实施例中，所述轴承结构12的外圈121外侧设有硅胶环13，所述轴承结构12通过所述硅胶环13与晶圆4接触。具体来说，所述轴承结构12的外圈121外表面设有环形槽124，所述硅胶环13固定设于所述环形槽124内。为了达到更佳的效果，所述环形槽124的槽深与所述硅胶环13的厚度相匹配。从而使得硅胶环13的外侧边缘与外圈122的外表面持平。所述硅胶环13的材质优选为高分子材料的绝缘硅胶，例如室温硫化型硅橡胶（RTV），所述硅胶环13不导电，能够给予晶圆4边缘更柔和的接触。
在本实施例中，请参考图2，所述轴承结构12的形状为梯形圆柱体。所述轴承结构12的上表面直径大于下表面直径。使用该形状，有利于晶圆4的夹持，使得晶圆不易滑出。
在本实用新型其他可选的实施例，所述移动夹持件也采用该轴承结构与螺丝的结构，即所述移动夹持件包括本实施例中的所述轴承结构，且通过所述轴承结构与晶圆接触。当然，所述固定夹持件也可以采用该轴承结构与螺丝的结构，即所述固定夹持件包括所述轴承机构和螺丝，且通过所述轴承结构与晶圆接触。
请参考图1，夹持晶圆4时，所述移动夹持件2位于所述晶圆4的两点钟方向，所述缺口夹持件1位于所述晶圆4的六点钟方向，所述固定夹持件3位于所述晶圆4的九点钟方向。
Claims (8)
1.一种晶圆承载装置，至少包括底座、设于底座上的三个夹持件，晶圆通过三个所述夹持件夹持，分别为通过弹簧实现移动的移动夹持件、夹持晶圆缺口处的缺口夹持件和一个固定夹持件，其特征在于：所述缺口夹持件包括包括螺丝和固定套设在所述螺丝外侧的轴承结构，所述缺口夹持件通过所述螺丝与所述底座固定连接。
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于：所述轴承结构的外圈外侧设有硅胶环，所述轴承结构通过所述硅胶环与晶圆接触。
3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于：所述轴承结构的外圈外表面设有环形槽，所述硅胶环固定设于所述环形槽内。
4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于：所述环形槽的槽深与所述硅胶环的厚度相匹配。
5.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于：所述硅胶环的材质为高分子材料的绝缘硅胶。
6.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于：所述轴承结构的形状为梯形圆柱体。
7.如权利要求6所述的晶圆承载装置，其特征在于：所述轴承结构的上表面直径大于下表面直径。
8.如权利要求1至7任意之一所述的晶圆承载装置，其特征在于：所述移动夹持件包括所述轴承结构，且通过所述轴承结构与晶圆接触。
Priority Applications (1)
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| CN201320805344.0U CN203631483U (zh) | 2013-12-09 | 2013-12-09 | 晶圆承载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106910665A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-06-30 | 聚束科技（北京）有限公司 | 一种全自动化的扫描电子显微镜及其探测方法 |
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2013
- 2013-12-09 CN CN201320805344.0U patent/CN203631483U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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| CN106910665A (zh) * | 2017-03-01 | 2017-06-30 | 聚束科技（北京）有限公司 | 一种全自动化的扫描电子显微镜及其探测方法 |
| CN106910665B (zh) * | 2017-03-01 | 2019-07-12 | 聚束科技（北京）有限公司 | 一种全自动化的扫描电子显微镜及其探测方法 |
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