CN203615148U - 一种led光引擎 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED光引擎，包括透明罩、底座和非金属材质的驱动保护盒。透明罩覆盖于底座的上表面构成封闭空间；驱动保护盒位于封闭空间外并与底座连接；PCB板和LED模块均设置于封闭空间内，驱动电路中的其它电子器件放置于驱动保护盒内。与现有技术相比，该LED光引擎中，将PCB板和驱动电路中的其他电子器件分开布置，并采用驱动保护盒将带电元件与金属底座进行隔离，不仅能够令电子器件与金属外壳之间的电气间隙满足安规测试需求，而且达到了令LED光引擎的整体结构小型化的目的。上述设计结构按现有电路实际即可达到小型化要求，从而降低了生产成本，适用于国内和国际市场。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）产品结构设计技术领域，特别涉及一种LED光引擎。
背景技术
目前，在灯具的开发设计中，已大量用到LED光引擎产品。LED光引擎，即包含LED封装（元件)或LED阵列（模块）、LED驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合，该组合通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。
尺寸小型化与微型化是未来LED光引擎发展的方向之一，但是，受到生产成本与加工工艺影响，常常会遇到电子器件尺寸过大的问题，以及难以满足安规测试需求的问题。例如，驱动电路中的电子器件与PCB（Printed CircuitBoard，印制电路板）板连接时，为了保持良好的散热，两者之间需要保持较长的空间距离，从而使得整个LED光引擎的尺寸较大，不利于光引擎整体尺寸小型化与微型化。
因此，如何在满足安规测试需求的前提下令LED光引擎具有较小的结构尺寸，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种LED光引擎，在满足安规测试需求的前提下具有较小的结构尺寸，满足小型化与微型化的发展需求。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种LED光引擎，包括：
透明罩；
底座，所述透明罩覆盖于所述底座的上表面构成封闭空间，PCB板设置于所述封闭空间内；
用于放置电子器件的驱动保护盒，所述驱动保护盒为非金属材质，所述驱动保护盒位于所述封闭空间外并与所述底座连接。
优选地，在上述LED光引擎中，所述底座的侧端设置有凹槽，所述驱动保护盒位于所述凹槽内，所述凹槽的侧端设置有通孔，所述盒体上的出线孔与所述通孔位置对应。
优选地，在上述LED光引擎中，所述驱动保护盒包括盒体和上盖，所述盒体位于所述凹槽内。
优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体和所述上盖通过卡扣卡接。
优选地，在上述LED光引擎中，所述上盖周侧设置有压装外延，所述透明罩一端与所述底座通过卡扣卡接，另一端与所述PCB板的侧端一起卡接于所述压装外延与所述底座之间。
优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体与所述底座通过螺丝固定连接。
优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体的外侧设置有凸台，所述凸台上设置有用于安装所述螺丝的安装孔。
优选地，在上述LED光引擎中，所述盒体的外轮廓为方形，所述凸台位于所述方形的对角上。
优选地，在上述LED光引擎中，所述驱动保护盒的材质为PA66。
优选地，在上述LED光引擎中，所述PCB板的下表面与所述底座之间，以及所述驱动保护盒的下表面与所述底座之间，均设置有导热硅胶垫片。
从上述技术方案可以看出，本实用新型提供的LED光引擎中，将PCB板设置于底座上表面，驱动电路中的其他电子器件设置于驱动保护盒中，驱动保护盒与PCB板并排布置，使用时，PCB板与驱动电路分别通过底座以及与底座周侧的空间进行散热。与现有技术相比，上述设计结构中，将PCB板和驱动电路中的其他电子器件分开布置，并且将电子器件与金属底座通过非金属材质的驱动保护盒进行隔离，不仅能够令电子器件与金属外壳之间的电气间隙满足安规测试需求，而且达到了令LED光引擎的整体结构小型化的目的。此外，易知，上述设计结构并没有改变现有电子器件选型，按现有电路实际，即可达到小型化要求，从而降低了生产成本，适用于国内和国际市场。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的LED光引擎的整体结构剖视图；
图2为图1的局部放大结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的盒体的结构示意图。
其中，1为PCB板，2为透明罩，3为上盖，31为压装外延，4为盒体，41为凸台，42为出线孔，5为导热硅胶垫片，6为底座。
具体实施方式
本实用新型公开了一种LED光引擎，在满足安规测试需求的前提下具有较小的结构尺寸，满足小型化与微型化的发展需求。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3，图1为本实用新型实施例提供的LED光引擎的整体结构剖视图，图2为图1的局部放大结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的盒体的结构示意图。
本实用新型实施例提供的LED光引擎，包括透明罩2、底座6和非金属材质的驱动保护盒，其中，驱动保护盒用于放置电子器件，透明罩2覆盖于底座6的上表面构成封闭空间，驱动保护盒位于封闭空间外并与底座6连接，PCB板1和LED模块均设置于封闭空间内，驱动电路中的其它电子器件放置于驱动保护盒内。
从上述技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的LED光引擎中，将PCB板1设置于底座6上表面，驱动电路中的其他电子器件设置于驱动保护盒中，驱动保护盒与PCB板1并排布置，使用时，PCB板1与驱动电路分别通过底座6以及与底座周侧的空间进行散热。与现有技术相比，上述设计结构中，将PCB板1和驱动电路中的其他电子器件分开布置，并且将电子器件与金属底座6通过非金属材质的驱动保护盒进行隔离，不仅能够令电子器件与金属外壳之间的电气间隙满足安规测试需求，而且达到了令LED光引擎的整体结构小型化的目的。此外，易知，上述设计结构并没有改变现有电子器件选型，按现有电路实际，即可达到小型化要求，从而降低了生产成本，适用于国内和国际市场。
在优选的具体实施例中，驱动保护盒的材质为PA66，又称尼龙66，俗称尼龙双6，即聚己二酰己二胺，英文名称为Polyamide66。底座6为金属材质，以利于PCB板1的热传导散热。在实际使用时，还可以在底座6下侧设置一个较大的散热器。
为了进一步优化上述技术方案，在上述LED光引擎中，PCB板1的下表面与底座6之间，以及驱动保护盒的下表面与底座6之间，均设置有导热硅胶垫片5，以保证导热良好；并且，在发热量较大的电子器件表面涂覆有用于散热的导热硅胶或导热硅脂，以便于散热。
在具体实施例中，上述驱动保护盒包括盒体4和上盖3，底座6的侧端设置有凹槽，盒体4位于凹槽内。并且，凹槽的侧端设置有通孔，盒体4上的出线孔42与通孔位置对应，以便于驱动保护盒内的电子器件出线与外界连接。进一步地，盒体4与底座6通过螺丝固定连接。如图3所示，盒体4的外侧设置有凸台41，凸台41上设置有用于安装螺丝的安装孔；并且，盒体4的外轮廓为方形，凸台41位于方形的对角上。
为了进一步优化上述技术方案，盒体4和上盖3通过卡扣卡接（请参阅图2中的C区域），其中，盒体4周侧设置有卡接口，上盖3的周侧设置有与该卡接口卡接的卡接凸起；并且，上盖3周侧还设置有压装外延31，透明罩2一端与底座6通过卡扣卡接（请参阅图1中的A区域），另一端与PCB板1的侧端一起卡接于压装外延31与底座6之间（请参阅图2中的B区域）。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种LED光引擎，其特征在于，包括：
透明罩（2）；
底座（6），所述透明罩（2）覆盖于所述底座（6）的上表面构成封闭空间，PCB板（1）设置于所述封闭空间内；
用于放置电子器件的驱动保护盒，所述驱动保护盒为非金属材质，所述驱动保护盒位于所述封闭空间外并与所述底座（6）连接。
2.根据权利要求1所述的LED光引擎，其特征在于，所述底座（6）的侧端设置有凹槽，所述驱动保护盒位于所述凹槽内，所述凹槽的侧端设置有通孔，所述盒体（4）上的出线孔（42）与所述通孔位置对应。
3.根据权利要求2所述的LED光引擎，其特征在于，所述驱动保护盒包括盒体（4）和上盖（3），所述盒体（4）位于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的LED光引擎，其特征在于，所述盒体（4）和所述上盖（3）通过卡扣卡接。
5.根据权利要求4所述的LED光引擎，其特征在于，所述上盖（3）周侧设置有压装外延（31），所述透明罩（2）一端与所述底座（6）通过卡扣卡接，另一端与所述PCB板（1）的侧端一起卡接于所述压装外延（31）与所述底座（6）之间。
6.根据权利要求3所述的LED光引擎，其特征在于，所述盒体（4）与所述底座（6）通过螺丝固定连接。
7.根据权利要求6所述的LED光引擎，其特征在于，所述盒体（4）的外侧设置有凸台（41），所述凸台（41）上设置有用于安装所述螺丝的安装孔。
8.根据权利要求7所述的LED光引擎，其特征在于，所述盒体（4）的外轮廓为方形，所述凸台（41）位于所述方形的对角上。
9.根据权利要求1-8任一项所述的LED光引擎，其特征在于，所述驱动保护盒的材质为PA66。
10.根据权利要求1-8任一项所述的LED光引擎，其特征在于，所述PCB板（1）的下表面与所述底座（6）之间，以及所述驱动保护盒的下表面与所述底座（6）之间，均设置有导热硅胶垫片（5）。
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| CN201320844174.7U CN203615148U (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 一种led光引擎 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203615148U true CN203615148U (zh) | 2014-05-28 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201320844174.7U Expired - Fee Related CN203615148U (zh) | 2013-12-19 | 2013-12-19 | 一种led光引擎 |
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2013
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