CN203592743U - 加强型陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种陶瓷基板,尤其是加强型陶瓷基板。该陶瓷基板包括板体,板体侧端通过压簧器与压块固定连接,压块上设有摩擦层,板体上端设有硅脂层,该陶瓷基板可以增加其定位性能,保证其不会发生偏移,且散热性更好,节约了成本,提高了功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种保护板,尤其是加强型陶瓷基板。
背景技术
随着各种电子器件集成时代的到来,电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求。由于陶瓷基板具有优良的导热性和气密性,能够满足电子整机对电路的诸多要求,所以在近几年获得了广泛的应用,但是现有的陶瓷基板的定位性能较差,容易影响产品质量。
实用新型内容
为了克服现有的陶瓷基板定位性能差的不足,本实用新型提供了加强型陶瓷基板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:加强型陶瓷基板,包括板体,板体侧端通过压簧器与压块固定连接,压块上设有摩擦层。
根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括板体上端设有硅脂层。
本实用新型的有益效果是,该陶瓷基板可以增加其定位性能,保证其不会发生偏移,且散热性更好,节约了成本,提高了功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图中1. 板体,2. 压簧器,3. 压块,4. 摩擦层,5. 硅脂层。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图,加强型陶瓷基板,包括板体1,板体1侧端通过压簧器2与压块3固定连接,压块3上设有摩擦层4,板体1上端设有硅脂层5。
当需要把陶瓷基板进行固定定位时,只需要把板体1放入到框架内,板体1侧边的压簧器2会利用其弹性压力把压块3压紧,从而使得陶瓷基板能够进一步固定,而压块3上的摩擦层4可以增加摩擦力,防止偏移,板体1上的硅脂层5能够帮助电路板散热,该陶瓷基板可以增加其定位性能,保证其不会发生偏移,且散热性更好,节约了成本,提高了功效。
Claims (2)
1.加强型陶瓷基板,包括板体(1),其特征是,板体(1)侧端通过压簧器(2)与压块(3)固定连接,压块(3)上设有摩擦层(4)。
2.根据权利要求1所述的加强型陶瓷基板,其特征是,板体(1)上端设有硅脂层(5)。
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CN201320715983.8U CN203592743U (zh) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | 加强型陶瓷基板 |
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GR01 | Patent grant | ||
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