CN203590653U - 一种机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种机箱。所述机箱的上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口，第一进风口与上层槽位的进风口连通，第二进风口与下层槽位的进风口连通，且上、下层槽位之间设置有进风隔板，用于将第一进风口与下层槽位的进风口隔离，还用于将第二进风口与上层槽位的进风口隔离；下层槽位、后插槽位与机箱底部之间设置有转换风腔，用于与下层槽位的出风口和后插槽位的进风口连通。本实用新型避免了流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，显著降低上层槽位区域中单板的温度，改善了上层槽位区域中单板的散热效果。

Description

一种机箱

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种机箱。

背景技术

目前电子通讯设备的性能日益增强，电子通讯设备的单板功耗越来越高，装配单板的机箱体积也越做越大。

一种双层槽位竖插框机箱，其结构图如图1-3所示。图1为双层槽位竖插框机箱的正面视图，图2为双层槽位竖插框机箱的背面视图，图3为双层槽位竖插框机箱的侧面剖面视图。双层槽位竖插框机箱主要由进风口1、出风口2、下风扇框3、上风扇框4、背板5和上层槽位区域6、下层槽位区域7、后插槽位区域8组成。下风扇框3和上风扇框4中包含多个风扇。风扇旋转控制空气进入并流出双层槽位竖插框机箱。在双层槽位竖插框机箱中，通常在背板5前面的上层槽位区域6和下层槽位区域7插入数个功耗较大的单板，在背板5后面的后插槽位区域8插入数个功耗较小的单板。

如图3所示，图3中箭头方向为空气流动方向，空气在进风口1通过下风扇框3中的风扇旋转，被吸入到双层槽位竖插框机箱中，经过下层槽位区域7，再经过上层槽位区域6，最后通过上风扇框4中的风扇旋转，从出风口2流出。空气进入并流出双层槽位竖插框机箱的过程，带走了下层槽位区域7中单板和上层槽位区域6中单板的热量。由于空气流向是由下层槽位区域7流向上层槽位区域6，所以，现有的双层槽位竖插框机箱存在以下几个问题：

问题一、下层槽位区域7中单板的热量被带到上层槽位区域6中，下层槽位区域7中单板的热量和上层槽位区域6中单板的热量在上层槽位区域6处进行叠加，下层槽位区域7中单板的热量会对上层槽位区域6中单板的散热效果产生影响，而且，下层槽位区域7中单板阻挡空气流向上层槽位区域6，上层槽位区域6中单板的散热效果差。

问题二、为满足双层槽位竖插框机箱内上层槽位区域6中单板的散热需求，往往采用性能更强的风扇，性能更强的风扇也带来了风扇功耗大、成本高、噪声大的问题。

问题三、为满足双层槽位竖插框机箱内上层槽位区域6中单板的散热需求，还可以增加进风口或出风口的面积，同时也相应地增加了双层槽位竖插框机箱的整机高度，影响机房机柜中的设备布置规划。

问题四、对于一些功耗特别大的单板，甚至采取禁止插在下层槽位，只能插在上层槽位的方法来规避上层槽位单板的温度过高。此情况限制了单板的安插位置和应用范围，也容易造成单板误插的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种机箱，以解决现有的双层槽位竖插框机箱中上层槽位单板散热效果差，风扇功耗大、成本高、噪声大，以及，增加整机高度影响机房机柜中的设备布置规划，和限制单板的安插位置和应用范围，也容易造成单板误插的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种机箱，所述机箱为上下层槽位结构，包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位，以及位于后侧的后插槽位；所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，所述后插槽位的单板位于后插槽位区域；

所述上层槽位、下层槽位和后插槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口；

所述上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口，所述第一进风口用于与所述上层槽位的进风口连通，所述第二进风口用于与所述下层槽位的进风口连通，且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将所述第一进风口与所述下层槽位的进风口隔离，还用于将所述第二进风口与所述上层槽位的进风口隔离；所述下层槽位、后插槽位与机箱底部之间设置有转换风腔，用于与所述下层槽位的出风口和后插槽位的进风口连通。

优选的，所述机箱的顶部设置有第一出风通道，所述第一出风通道与所述上层槽位、后插槽位之间设置有第一系统风框；

所述第一系统风框内对应所述上层槽位、后插槽位的出风口处均设置有风扇。

优选的，所述第一系统风框与所述上层槽位、后插槽位之间设置有具有预设距离的静压风腔。

优选的，所述静压风腔内设置有隔板，所述隔板将所述静压风腔分隔成两部分，分别与上层槽位、后插槽位的出风口连通。

优选的，所述下层槽位、后插槽位与转换风腔之间设置有第二系统风框；

所述第二系统风框内对应所述下层槽位的出风口、后插槽位的进风口处均设置有风扇。

优选的，所述转换风腔内设置有分隔板，所述分隔板为倾斜设置，用于引导所述转换风腔内的风向。

优选的，靠近所述后插槽位的进风口，形成所述转换风腔的机箱侧壁的底部设置有出风口。

优选的，所述转换风腔的机箱侧壁的底部设置的出风口处设置有第三系统风框；

所述第三系统风框内对应所述下层槽位的出风口设置有风扇。

本实用新型还提供了一种机箱，所述机箱为上下层槽位结构，包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位，以及位于后侧的后插槽位；所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，所述后插槽位的单板位于后插槽位区域；

所述上层槽位、下层槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口，所述后插槽位的上下两端均设置有出风口；

所述上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口，所述第一进风口用于与所述上层槽位的进风口连通，所述第二进风口用于与所述下层槽位的进风口连通，且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将所述第一进风口与所述下层槽位的进风口隔离，还用于将所述第二进风口与所述上层槽位的进风口隔离；

所述后插槽位上，对应于所述进风隔板、上层槽位之间形成的空间位置开设有第一通风孔，对应于所述进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有第二通风孔，所述第一通风孔与上层槽位的进风口连通，所述第二通风孔与下层槽位的进风口连通。

优选的，所述机箱的底部设置有第二出风通道。

与背景技术相比，本实用新型技术方案具有以下优点：

通过在上下层槽位之间设置第一进风口、第二进风口和进风隔板，形成独立的上层槽位和下层槽位的风道，令流经上层槽位区域的空气和流经下层槽位区域的空气隔离，具体为：从第一进风口进入机箱的空气，经过上层槽位下端的进风口进入上层槽位区域，再从上层槽位上端的出风口流出机箱。从第二进风口进入机箱的空气，经过下层槽位上端的进风口进入下层槽位区域，再从下层槽位下端的出风口进入到转换风腔，再经过后插槽位下端的进风口进入到后插槽位区域，最终从后插槽位上端的出风口流出机箱；或者，经过下层槽位的空气，可直接从机箱底部的出风口或风道流出机箱。可以看出，本实用新型技术方案中，避免流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，可显著降低上层槽位区域中单板的温度，改善了上层槽位区域中单板的散热效果；无需配置高性能的风扇，降低了风扇的功耗和噪声，节省了成本；同时也无需增加进出风口的面积，保证了机箱的整机高度，不影响机房机柜中的设备布置规划；由于上下层槽位区域中的单板均可以保证良好的散热效果，所以对单板的安插位置也没有限制，不容易造成单板误插的问题。

附图说明

图1是现有技术中一种双层槽位竖插框机箱的正面视图；

图2是现有技术中一种双层槽位竖插框机箱的背面视图；

图3是现有技术中一种双层槽位竖插框机箱的侧面剖面视图；

图4是本实用新型实施例一中提供的一种机箱的结构示意图；

图5是本实用新型实施例一中提供的一种在顶部和底部均设置有系统风框的机箱结构示意图；

图6是本实用新型实施例一中提供的一种后插槽位高度尺寸较小的机箱中空气流动方向示意图；

图7是本实用新型实施例一中提供的一种在底部的出风口、后插槽位区域的下方放置系统风框的机箱结构示意图；

图8是本实用新型实施例一中提供的一种设置有分隔板和静压风腔的机箱结构示意图；

图9是本实用新型实施例一中提供的一种设置有静压风腔的机箱内空气流动方向示意图；

图10是本实用新型实施例二中提供的一种后插槽位上设置有通风孔，且底部设置有出风通道的机箱结构示意图；

图11是本实用新型实施例二中提供的一种机箱中后插槽位上的通风孔与后插槽位上每个槽位的对应关系示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型中的机箱可以为一种双层槽位竖插框机箱，为上下层槽位结构，机箱前侧设置有上层槽位和下层槽位，机箱后侧设置有后插槽位，上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，后插槽位的单板位于后插槽位区域。所述机箱包括两个进风口，分别为设置在上下层槽位之间的第一进风口和第二进风口，第一进风口与上层槽位的进风口连通，第二进风口与下层槽位的进风口连通。在所述机箱的上下层槽位之间还设置有进风隔板，进风隔板将所述第一进风口与所述下层槽位的进风口隔离，还将所述第二进风口与所述上层槽位的进风口隔离。所述下层槽位、后插槽位与机箱底部之间设置有转换风腔，转换风腔与所述下层槽位的出风口和后插槽位的进风口连通。从第一进风口进入机箱的空气，经过上层槽位下端的进风口进入上层槽位区域，再从上层槽位上端的出风口流出机箱。从第二进风口进入机箱的空气，经过下层槽位上端的进风口进入下层槽位区域，再从下层槽位下端的出风口进入到转换风腔，再经过后插槽位下端的进风口进入到后插槽位区域，最终从后插槽位上端的出风口流出机箱。本实用新型中的技术方案使得流经上层槽位区域的空气和流经下层槽位区域的空气隔离，避免流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，提高了上层槽位区域中单板的散热效果。

此外，本实用新型在另一个实例中可提供另一种机箱，该机箱中，后插槽位的上下两端均设置有出风口；后插槽位上，对应于进风隔板、上层槽位之间形成的空间位置开设有第一通风孔，对应于进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有第二通风孔，第一通风孔与上层槽位的进风口连通，第二通风孔与下层槽位的进风口连通。这样，从第一进风口进入机箱的空气，可以一部分进入上层槽位区域，另一部分可进入后插槽位区域；从第二进风口进入机箱的空气，可以一部分进入下层槽位区域，另一部分可进入后插槽位区域，该方案中，同样可使得流经上层槽位区域的空气和流经下层槽位区域的空气隔离，避免流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，提高了上层槽位区域中单板的散热效果。

下面通过具体实例，对本实用新型提供的机箱进行说明。

实施例一

本实施例中的机箱可以为单板竖插的背板结构机箱，如图4所示，所述机箱包括位于前侧且上下设置的上层槽位01和下层槽位02，以及位于后侧的后插槽位03。上层槽位01中的单板位于上层槽位区域011，下层槽位02的单板位于下层槽位区域021，后插槽位03的单板位于后插槽位区域031。上层槽位01、下层槽位02和后插槽位03的上下两端分别设置有进风口和出风口（图中未示出）。所述上层槽位01和下层槽位02之间设置有第一进风口04和第二进风口05，所述第一进风口04用于与所述上层槽位01的进风口连通，所述第二进风口05用于与所述下层槽位02的进风口连通，且所述上层槽位01和下层槽位02之间设置有进风隔板06，用于将所述第一进风口04与所述下层槽位02的进风口隔离，还用于将所述第二进风口05与所述上层槽位01的进风口隔离。所述下层槽位02、后插槽位03与机箱底部之间设置有转换风腔07，用于与所述下层槽位02的出风口和后插槽位03的进风口连通。

其中，所述上层槽位、下层槽位、后插槽位之间可通过板隔离，即机箱中的各部分，包括机箱均可以是由金属板组成的框架结构。

优选的，所述机箱的顶部设置有第一出风通道08，所述第一出风通道08与所述上层槽位01、后插槽位03之间设置有第一系统风框09；所述第一系统风框09内对应所述上层槽位01、后插槽位03的出风口处均设置有风扇（图中未示出）。

第一系统风框09中可以包含多个风扇，通过风扇旋转令机箱内的空气流动，将上层槽位区域011的单板、下层槽位区域021的单板以及后插槽位区域031的单板的热量从第一出风通道08带走。图4中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

在上述图4所示方案基础上，优选的，如图5所示，所述下层槽位02、后插槽位03与转换风腔07之间设置有第二系统风框10；所述第二系统风框10内对应所述下层槽位02的出风口、后插槽位03的进风口处均设置有风扇。需要说明的是，图5中第二系统风框10内对应下层槽位02的出风口的风扇与对应后插槽位03的进风口的风扇的旋转方向相反。图5中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

优选的，如果后插槽位区域031的单板的高度尺寸可减小，即后插槽位03的底部位置高于下层槽位区域021中单板的底部位置，如图6所示，流经下层槽位区域021的空气可直接从后插槽位03的底部转180度后拐到后插槽位区域031，再经机箱顶部的第一出风通道08流出机箱。图6中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

在图6的基础上，优选的，如图7所示，靠近所述后插槽位03的进风口（图中未示出），形成所述转换风腔07的机箱侧壁的底部设置有出风口11。

所述出风口11处设置有第三系统风框12，所述第三系统风框12内对应所述下层槽位02的出风口设置有风扇。图7中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

优选的，如图8所示，所述第一系统风框09与所述上层槽位01、后插槽位03之间设置有具有预设距离的静压风腔13。该静压风腔13的设置可使得各槽位单板的风速更加均匀，具有更好的散热效果。

优选的，所述静压风腔13内设置有隔板14，所述隔板14将所述静压风腔13分隔成两部分，分别与上层槽位01、后插槽位03的出风口连通。该隔板14的位置可根据需要设置，可将上层槽位01与后插槽位03的出风口对应的风扇框的面积进行调整，可根据单板散热需求更加均匀的分配风量，使得散热效果更好。

优选的，所述转换风腔07和第一出风通道08内设置有分隔板15，所述分隔板15为倾斜设置，分别用于引导所述转换风腔07和第一出风通道08内的风向。图8中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

如图9所示，图9中的箭头为增加静压风腔13后的机箱内空气流向。

实施例二

本实施例中的机箱结构，与上述所述实施例一不同的是，可在后插槽位上开设通孔，以将从第一进风口和第二进风口进入的空气，可一部分引导到后插槽位，同时，通过在后插槽位的上下两端均设置出风口，可将上层槽位和部分后插槽位的空气从机箱上端排出，将下层槽位和部分后插槽位的空气从机箱下端排出。具体地，如图10所示，所述机箱包括位于前侧且上下设置的上层槽位01和下层槽位02，以及位于后侧的后插槽位03。上层槽位01中的单板位于上层槽位区域011，下层槽位02的单板位于下层槽位区域021，后插槽位03的单板位于后插槽位区域031。上层槽位01、下层槽位02和后插槽位03的上下两端分别设置有进风口和出风口（图中未示出）。所述上层槽位01和下层槽位02之间设置有第一进风口04和第二进风口05，所述第一进风口04用于与所述上层槽位01的进风口连通，所述第二进风口05用于与所述下层槽位02的进风口连通，且所述上层槽位01和下层槽位02之间设置有进风隔板06，用于将所述第一进风口04与所述下层槽位02的进风口隔离，还用于将所述第二进风口05与所述上层槽位01的进风口隔离。所述后插槽位03上，对应于所述进风隔板06、上层槽位01之间形成的空间位置开设有第一通风孔16，对应于所述进风隔板06、下层槽位02之间形成的空间位置开设有第二通风孔17，所述第一通风孔16与上层槽位01的进风口连通，所述第二通风孔17与下层槽位02的进风口连通。所述机箱的底部设置有第二出风通道18。图10中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

优选的，如图11所示，后插槽位03上的每个通风孔（第一通风孔16和第二通风孔17）与后插槽位03上的每个槽位相对应。其中，通风孔的大小和数量可根据需要设定，以控制进入后插槽位的空气的流量，以满足各槽位单板的散热需要。

本实施例中，机箱的上端和下端均设置有出风通道，这样，从第一进风口和第二进风口进入机箱的空气，可分别通过不同的风道进入各槽位，并最终从机箱的上端和下端排出。

在实际应用中，本实用新型中的机箱可以为有在上下层槽位上安插单板，后插槽位上的槽位可以留空，并且，上层槽位上的单板和下层槽位上的单板可以为相同类型的单板，也可以为不同类型的单板，本实用新型不对机箱内单板的类型进行限制。同时，本实用新型也不对机箱内系统风框的数量和位置进行限制。系统风框可以是单框也可以是多框。

通过采用上述技术方案，本实用新型实施例中的机箱通过在上下层槽位之间设置第一进风口、第二进风口和进风隔板，形成独立的上层槽位和下层槽位的风道，令流经上层槽位区域的空气和流经下层槽位区域的空气隔离，具体为：从第一进风口进入机箱的空气，经过上层槽位下端的进风口进入上层槽位区域，再从上层槽位上端的出风口流出机箱。从第二进风口进入机箱的空气，经过下层槽位上端的进风口进入下层槽位区域，再从下层槽位下端的出风口进入到转换风腔，再经过后插槽位下端的进风口进入到后插槽位区域，最终从后插槽位上端的出风口流出机箱；或者，经过下层槽位的空气，可直接从机箱底部的出风口或风道流出机箱。可以看出，本实用新型技术方案中，避免流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，可显著降低上层槽位区域中单板的温度，改善了上层槽位区域中单板的散热效果；无需配置高性能的风扇，降低了风扇的功耗和噪声，节省了成本；同时也无需增加进出风口的面积，保证了机箱的整机高度，不影响机房机柜中的设备布置规划；由于上下层槽位区域中的单板均可以保证良好的散热效果，所以对单板的安插位置也没有限制，不容易造成单板误插的问题。

本实施例中，后插槽位上设置与进风口连通的通风孔，且在机箱底部也设置出风通道，使得机箱在顶部和底部分别设置有出风通道，令下层槽位区域中单板的热量从机箱底部的出风通道带走，上层槽位区域中单板的热量从机箱顶部的出风通道带走，后插槽位区域中单板的热量，一部分从从机箱底部的出风通道带走，另一部分从机箱顶部的出风通道带走，避免各槽位区域中单板的热量相互叠加。

在机箱底部的出风口处增加系统风框，也可以加大流经下层槽位区域的空气流速，提高下层槽位区域中单板的散热效果。

机箱中的静压风腔可以令流经各槽位区域的空气均匀流通，在静压风腔安置隔板，可以优化各槽位区域对应的系统风框的面积比例，根据各槽位区域的单板的散热需求，合理分配空气流量；在机箱内的其他位置安置隔板，还可以合理地引导空气的流向。

后插槽位的高度尺寸如果可以减小，还可以利用机箱底部的空间，令流经下层槽位区域的空气可直接从后插槽位的底部转180度后拐到后插槽位区域，再经机箱顶部的出风通道流出机箱，在保证机箱内单板散热效果的前提下，节省机箱的高度成本。

同时，本实用新型中的机箱无需配置高性能的风扇，降低了风扇的功耗和噪声，节省了成本；也无需增加进出风口的面积，保证了机箱的整机高度，不影响机房机柜中的设备不值规划；由于上下层槽位区域中的单板均可以保证良好的散热效果，所以对单板的安插位置也没有限制，不容易造成单板误插的问题。

以上对本实用新型实施例所提供的一种机箱，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，所述机箱为上下层槽位结构，包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位，以及位于后侧的后插槽位；所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，所述后插槽位的单板位于后插槽位区域；

所述上层槽位、下层槽位和后插槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口；

所述上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口，所述第一进风口用于与所述上层槽位的进风口连通，所述第二进风口用于与所述下层槽位的进风口连通，且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将所述第一进风口与所述下层槽位的进风口隔离，还用于将所述第二进风口与所述上层槽位的进风口隔离；所述下层槽位、后插槽位与机箱底部之间设置有转换风腔，用于与所述下层槽位的出风口和后插槽位的进风口连通。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱的顶部设置有第一出风通道，所述第一出风通道与所述上层槽位、后插槽位之间设置有第一系统风框；

所述第一系统风框内对应所述上层槽位、后插槽位的出风口处均设置有风扇。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述第一系统风框与所述上层槽位、后插槽位之间设置有具有预设距离的静压风腔。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述静压风腔内设置有隔板，所述隔板将所述静压风腔分隔成两部分，分别与上层槽位、后插槽位的出风口连通。

5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述下层槽位、后插槽位与转换风腔之间设置有第二系统风框；

所述第二系统风框内对应所述下层槽位的出风口、后插槽位的进风口处均设置有风扇。

6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述转换风腔内设置有分隔板，所述分隔板为倾斜设置，用于引导所述转换风腔内的风向。

7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，靠近所述后插槽位的进风口，形成所述转换风腔的机箱侧壁的底部设置有出风口。

8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述转换风腔的机箱侧壁的底部设置的出风口处设置有第三系统风框；

所述第三系统风框内对应所述下层槽位的出风口设置有风扇。

9.一种机箱，其特征在于，所述机箱为上下层槽位结构，包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位，以及位于后侧的后插槽位；所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，所述后插槽位的单板位于后插槽位区域；

所述上层槽位、下层槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口，所述后插槽位的上下两端均设置有出风口；

所述上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口，所述第一进风口用于与所述上层槽位的进风口连通，所述第二进风口用于与所述下层槽位的进风口连通，且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将所述第一进风口与所述下层槽位的进风口隔离，还用于将所述第二进风口与所述上层槽位的进风口隔离；

所述后插槽位上，对应于所述进风隔板、上层槽位之间形成的空间位置开设有第一通风孔，对应于所述进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有第二通风孔，所述第一通风孔与上层槽位的进风口连通，所述第二通风孔与下层槽位的进风口连通。

10.根据权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述机箱的底部设置有第二出风通道。

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