CN203590623U - 一种机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种机箱。所述机箱的下层槽位的下端设置有第一进风口，用于与下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通；上层槽位和下层槽位之间设置有第二进风口，用于与上层槽位的进风口连通，且上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将第二进风口与下层槽位的出风口隔离；后插槽位上，对应于进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔，通风孔与下层槽位的出风口连通。本实用新型避免了流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，改善了上层槽位区域中单板的散热效果。

Description

一种机箱

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种机箱。

背景技术

目前电子通讯设备的性能日益增强，电子通讯设备的单板功耗越来越高，装配单板的机箱体积也越做越大。

一种双层槽位竖插框机箱，其结构图如图1-3所示。图1为双层槽位竖插框机箱的正面视图，图2为双层槽位竖插框机箱的背面视图，图3为双层槽位竖插框机箱的侧面剖面视图。双层槽位竖插框机箱主要由进风口1、出风口2、下风扇框3、上风扇框4、背板5和上层槽位区域6、下层槽位区域7、后插槽位区域8组成。下风扇框3和上风扇框4中包含多个风扇。风扇旋转控制空气进入并流出双层槽位竖插框机箱。在双层槽位竖插框机箱中，通常在背板5前面的上层槽位区域6和下层槽位区域7插入数个功耗较大的单板，在背板5后面的后插槽位区域8插入数个功耗较小的单板。

如图3所示，图3中箭头方向为空气流动方向，空气在进风口1通过下风扇框3中的风扇旋转，被吸入到双层槽位竖插框机箱中，经过下层槽位区域7，再经过上层槽位区域6，最后通过上风扇框4中的风扇旋转，从出风口2流出。空气进入并流出双层槽位竖插框机箱的过程，带走了下层槽位区域7中单板和上层槽位区域6中单板的热量。由于空气流向是由下层槽位区域7流向上层槽位区域6，所以，现有的双层槽位竖插框机箱存在以下几个问题：

问题一、下层槽位区域7中单板的热量被带到上层槽位区域6中，下层槽位区域7中单板的热量和上层槽位区域6中单板的热量在上层槽位区域6处进行叠加，下层槽位区域7中单板的热量会对上层槽位区域6中单板的散热效果产生影响，而且，下层槽位区域7中单板阻挡空气流向上层槽位区域6，上层槽位区域6中单板的散热效果差。

问题二、为满足双层槽位竖插框机箱内上层槽位区域6中单板的散热需求，往往采用性能更强的风扇，性能更强的风扇也带来了风扇功耗大、成本高、噪声大的问题。

问题三、为满足双层槽位竖插框机箱内上层槽位区域6中单板的散热需求，还可以增加进风口或出风口的面积，同时也相应地增加了双层槽位竖插框机箱的整机高度，影响机房机柜中的设备布置规划。

问题四、对于一些功耗特别大的单板，甚至采取禁止插在下层槽位，只能插在上层槽位的方法来规避上层槽位单板的温度过高。此情况限制了单板的安插位置和应用范围，也容易造成单板误插的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种机箱，以解决现有的双层槽位竖插框机箱中上层槽位单板散热效果差，风扇功耗大、成本高、噪声大，以及，增加整机高度影响机房机柜中的设备布置规划，和限制单板的安插位置和应用范围，也容易造成单板误插的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种机箱，所述机箱为上下层槽位结构，包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位，以及位于后侧的后插槽位；所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，所述后插槽位的单板位于后插槽位区域；

所述上层槽位、下层槽位和后插槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口；

所述下层槽位的下端设置有第一进风口，用于与所述下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通；

所述上层槽位和下层槽位之间设置有第二进风口，用于与所述上层槽位的进风口连通，且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将所述第二进风口与所述下层槽位的出风口隔离；

所述后插槽位上，对应于所述进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔，所述通风孔与下层槽位的出风口连通。

优选的，所述机箱的顶部设置有出风通道，所述出风通道与所述上层槽位、后插槽位之间设置有系统风框；

所述系统风框内对应所述上层槽位、后插槽位的出风口处均设置有风扇。

优选的，所述系统风框与所述上层槽位、后插槽位之间设置有具有预设距离的静压风腔。

优选的，所述静压风腔内设置有隔板，所述隔板将所述静压风腔分隔成两部分，分别与上层槽位、后插槽位的出风口连通。

优选的，所述第一进风口处，设置有分隔板，将所述第一进风口分隔成两部分，其中一部分与所述下层槽位的进风口连通，另一部分与后插槽位的进风口连通。

优选的，所述分隔板为倾斜挡板，用于引导第一进风口的风向。

优选的，所述后插槽位与前侧的上层槽位和下层槽位之间的背板包括上背板和下背板，且上背板位于所述通风孔的上侧，下背板位于所述通风孔的下侧；

所述上背板和下背板通过跨板连接。

优选的，所述进风隔板为倾斜设置，用于引导第二通风口的风向。

与背景技术相比，本实用新型技术方案具有以下优点：

机箱的下层槽位的下端设置有第一进风口，用于与下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通；机箱的上层槽位和下层槽位之间设置有第二进风口，用于与上层槽位的进风口连通，且上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将第二进风口与下层槽位的出风口隔离；机箱的后插槽位上，对应于与进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔，通风孔与下层槽位的出风口连通。在机箱中设置第一进风口、第二进风口和进风隔板，令流经上层槽位区域的空气和流经下层槽位区域的空气隔离，具体为：从第一进风口进入机箱的空气，经过下层槽位下端的进风口进入下层槽位区域，再从下层槽位上端的出风口，借助进风隔板，经过通风孔进入到后插槽位区域，最终通过后插槽位上端的出风口流出机箱。从第二进风口进入机箱的空气，借助进风隔板，经过上层槽位下端的进风口进入上层槽位区域，最终通过上层槽位上端的出风口流出机箱。可以看出，本实用新型技术方案中，避免流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，改善了上层槽位区域中单板的散热效果；无需配置高性能的风扇，降低了风扇的功耗和噪声，节省了成本；同时也无需增加进出风口的面积，保证了机箱的整机高度，不影响机房机柜中的设备布置规划；由于上下层槽位区域中的单板均可以保证良好的散热效果，所以对单板的安插位置也没有限制，不容易造成单板误插的问题。

附图说明

图1是现有技术中一种双层槽位竖插框机箱的正面视图；

图2是现有技术中一种双层槽位竖插框机箱的背面视图；

图3是现有技术中一种双层槽位竖插框机箱的侧面剖面视图；

图4是本实用新型实施例中提供的一种机箱的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中提供的一种设置有静压风腔和隔板的机箱结构示意图；

图6是本实用新型实施例中提供的一种设置有静压风腔的机箱内空气流动方向示意图；

图7是本实用新型实施例中提供的一种机箱中后插槽位上的通风孔与后插槽位上的每个槽位的对应关系示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型中的机箱可以为一种双层槽位竖插框机箱，为上下层槽位结构，机箱前侧设置有上层槽位和下层槽位，机箱后侧设置有后插槽位，上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，后插槽位的单板位于后插槽位区域。所述机箱包括两个进风口，分别为设置在下层槽位下端的第一进风口，和设置在上下层槽位之间的第二进风口，第一进风口与下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通，第二进风口与上层槽位的进风口连通。在所述机箱的上下层槽位之间还设置有进风隔板，进风隔板将第二进风口与下层槽位的出风口隔离。后插槽位上，对应于进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔，通风孔与下层槽位的出风口连通。从第二进风口进入机箱的空气经过上层槽位下端的进风口进入到上层槽位区域，再从上层槽位上端的出风口流出机箱；从第一进风口进入机箱的空气可以分为两部分，一部分经过下层槽位下端的进风口进入下层槽位区域，经后插槽位上的通风孔进入后插槽位区域，再从后插槽位上端的出风口流出机箱；另一部分经过后插槽位下端的进风口进入后插槽位区域，从后插槽位上端的出风口流出机箱。本实用新型中的技术方案使得经过上层槽位区域和下层槽位区域的风道相隔离，避免流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，改善了上层槽位区域中单板的散热效果。

下面通过列举具体的实施例详细介绍本实用新型提供的一种机箱。

本实施例中的机箱可以为单板竖插的背板结构机箱，如图4所示，所述机箱包括位于前侧且上下设置的上层槽位01和下层槽位02，以及位于后侧的后插槽位03。上层槽位01中的单板位于上层槽位区域011，下层槽位02的单板位于下层槽位区域021，后插槽位03的单板位于后插槽位区域031。上层槽位01、下层槽位02和后插槽位03的上下两端分别设置有进风口和出风口（图中未示出）。下层槽位02的下端设置有第一进风口04，用于与下层槽位02的进风口、后插槽位03的进风口连通；上层槽位01和下层槽位02之间设置有第二进风口05，用于与上层槽位01的进风口连通，且上层槽位01和下层槽位02之间设置有进风隔板06，用于将第二进风口05与下层槽位02的出风口隔离；后插槽位03上，对应于进风隔板06、下层槽位02之间形成的空间位置开设有通风孔07，所述通风孔07将下层槽位02的出风口与后插槽位区域031连通。

其中，所述上层槽位、下层槽位、后插槽位之间可通过板隔离。

优选的，所述机箱的顶部设置有出风通道08，所述出风通道08与所述上层槽位01、后插槽位03之间设置有系统风框09；所述系统风框09内对应所述上层槽位01、后插槽位03的出风口处均设置有风扇（图中未示出）。

系统风框09中可以包含多个风扇，通过风扇旋转令机箱内的空气流动，将上层槽位区域011的单板、下层槽位区域021的单板以及后插槽位区域031的单板的热量从出风通道08带走。图4中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

在上述图4所示方案基础上，优选的，如图5所示，所述系统风框09与所述上层槽位01、后插槽位03之间设置有具有预设距离的静压风腔10。该静压风腔的设置可使得各槽位单板的风速更加均匀，具有更好的散热效果。

优选的，所述静压风腔10内设置有隔板11，所述隔板11将所述静压风腔10分隔成两部分，分别与上层槽位01、后插槽位03的出风口连通。该隔板的位置可根据需要设置，可将上层槽位与后插槽位的出风口对应的风扇框的面积进行调整，可根据单板散热需求更加均匀的分配风量，使得散热效果更好。

优选的，所述第一进风口04处，设置有分隔板12，将所述第一进风口04分隔成两部分，其中一部分与所述下层槽位02的进风口连通，另一部分与后插槽位03的进风口连通。分隔板的设置，可与上述静压风腔中隔板的设置配合，使得各风道相对独立，可减少因风压差导致的回流现象；同时还可根据各槽位单板的散热需求，合理分配进风口和出风口对应的面积比例，使得各槽位中的单板均可具有较好的散热效果。

优选的，所述进风隔板06可以为倾斜设置，用于引导第二通风口05的风向；所述分隔板12可以为倾斜挡板，用于引导第一进风口04的风向。

上述图5中箭头方向为空气在机箱内的流动方向。

优选的，所述后插槽位与前侧的上层槽位和下层槽位之间的背板包括上背板和下背板，且上背板位于所述通风孔的上侧，下背板位于所述通风孔的下侧，并且，所述上背板和下背板可以通过跨板连接。

优选的，如图5所示，位于第一进风口04处的分隔板12的一端与下背板的底部相连。

优选的，在出风通道08和第二进风口05处设置导风隔板13。

图6中的箭头为增加静压风腔10后的机箱内空气流向。

优选的，如图7所示，后插槽位03上可以设置多个通风孔07，每个通风孔07与后插槽位03上的每个槽位相对应。

在实际应用中，本实用新型中的机箱可以只在上下层槽位上安插单板，后插槽位上的槽位可以留空，并且，上层槽位上的单板和下层槽位上的单板可以为相同类型的单板，也可以为不同类型的单板，本实用新型不对机箱内单板的类型进行限制。同时，本实用新型也不对机箱内系统风框的数量和位置进行限制。系统风框可以是单框也可以是多框，系统风框可竖直放置在如图3中的出风口位置和（或）进风口位置。

通过采用上述技术方案，本实用新型实施例中的机箱通过在机箱的下层槽位的下端设置有第一进风口，用于与下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通；机箱的上层槽位和下层槽位之间设置有第二进风口，用于与上层槽位的进风口连通，且上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将第二进风口与下层槽位的出风口隔离；机箱的后插槽位上，对应于与进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔，通风孔与下层槽位的出风口连通。在机箱中设置第一进风口、第二进风口和进风隔板，令流经上层槽位区域的空气和流经下层槽位区域的空气隔离，具体为：从第一进风口进入机箱的空气，经过下层槽位下端的进风口进入下层槽位区域，再从下层槽位上端的出风口，借助进风隔板，经过通风孔进入到后插槽位区域，最终通过后插槽位上端的出风口流出机箱。从第二进风口进入机箱的空气，借助进风隔板，经过上层槽位下端的进风口进入上层槽位区域，最终通过上层槽位上端的出风口流出机箱。避免流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中，可显著降低上层槽位区域中单板的温度，改善了上层槽位区域中单板的散热效果。

机箱中的静压风腔可以令流经各槽位区域的空气均匀流通，在静压风腔安置隔板，可以优化各槽位区域对应的系统风框的面积比例，根据各槽位区域的单板的散热需求，合理分配空气流量；在机箱内的其他位置安置隔板，还可以合理地引导空气的流向。

第一进风口处的分隔板对下层槽位区域和后插槽位区域的进风位置进行隔离。同时，出风通道处的导风隔板对上层槽位区域和后插槽位区域的出风位置进行隔离。通过增加上述分隔板和导风隔板使下层槽位区域、后插槽位区域和上层槽位区域的风道相互独立，避免了因风压差而导致的回流现象。还可以根据不同槽位区域中单板的散热需求，合理分配进风口和出风口的对应面积比例。

第二进风口中的进风隔板可以引导风向，使流经上层槽位区域中单板上不同位置的风速更合理。

同时，本实用新型中的机箱无需配置高性能的风扇，降低了风扇的功耗和噪声，节省了成本；也无需增加进出风口的面积，保证了机箱的整机高度，不影响机房机柜中的设备布置规划；由于上下层槽位区域中的单板均可以保证良好的散热效果，所以对单板的安插位置也没有限制，不容易造成单板误插的问题。

本实用新型实施例给出的双层槽位竖插框机箱，优化了风道，避免机箱下层槽位中大功耗单板的热量直接传递到上层槽位中的大功耗单板，可明显降低上层槽位中大功耗单板的温度，解决了该类系统的散热瓶颈，且机箱风道满足标准机房的风道要求。

以上对本实用新型实施例所提供的一种机箱，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (8)

1.一种机箱，其特征在于，所述机箱为上下层槽位结构，包括位于前侧且上下设置的上层槽位和下层槽位，以及位于后侧的后插槽位；所述上层槽位中的单板位于上层槽位区域，下层槽位的单板位于下层槽位区域，所述后插槽位的单板位于后插槽位区域；

所述上层槽位、下层槽位和后插槽位的上下两端分别设置有进风口和出风口；

所述下层槽位的下端设置有第一进风口，用于与所述下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通；

所述上层槽位和下层槽位之间设置有第二进风口，用于与所述上层槽位的进风口连通，且所述上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板，用于将所述第二进风口与所述下层槽位的出风口隔离；

所述后插槽位上，对应于所述进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔，所述通风孔与下层槽位的出风口连通。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱的顶部设置有出风通道，所述出风通道与所述上层槽位、后插槽位之间设置有系统风框；

所述系统风框内对应所述上层槽位、后插槽位的出风口处均设置有风扇。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述系统风框与所述上层槽位、后插槽位之间设置有具有预设距离的静压风腔。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述静压风腔内设置有隔板，所述隔板将所述静压风腔分隔成两部分，分别与上层槽位、后插槽位的出风口连通。

5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第一进风口处，设置有分隔板，将所述第一进风口分隔成两部分，其中一部分与所述下层槽位的进风口连通，另一部分与后插槽位的进风口连通。

6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述分隔板为倾斜挡板，用于引导第一进风口的风向。

7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述后插槽位与前侧的上层槽位和下层槽位之间的背板包括上背板和下背板，且上背板位于所述通风孔的上侧，下背板位于所述通风孔的下侧；

所述上背板和下背板通过跨板连接。

8.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述进风隔板为倾斜设置，用于引导第二通风口的风向。

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