CN203582458U - 微切片的制作设备 - Google Patents

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Abstract

一种微切片的制作设备,包括按工位依次设置的在样品表面开设通孔的打孔装置,将配比好的胶水通过所述通孔注入样品内部,并放置样品于装有胶水的切片模的灌胶装置,固化处理放置有样品和胶水的切片模的固化装置,及研磨固化好的样品至目标部位的研磨装置。如此,因样品表面开设有通孔,在进行灌胶时胶水可通过通孔进入样品内部,以使样品的各部件之间的空隙被胶水填满,避免样品的各部件之间发生分离及移位的现象,有利于制作高质量的微切片,提高检测结果的精准性。

Description

微切片的制作设备
技术领域
本实用新型涉及切片技术领域,特别是涉及一种微切片的制作设备。
背景技术
传声器是一种将声波信号转换为相应电信号的能量转换器件,其工作原理是把由声压引起的振动膜振动变成电参数的变化,广泛应用于各大领域,如手机、笔记本、平板电脑、摄像机、电话等。传声器质量的好坏直接影响到终端应用产品的品质。然而,由于传声器微观结构复杂,很难窥视其内部结构,进而发现产品问题的根源并采取对应的解决措施。
目前,通常采用切片分析来发现传声器问题的根源。切片是采用配比好的胶水,将选择好的样品放入其中进行固化,再进行研磨直到达到目标部位,然后通过显微镜对目标部位进行观察、拍照和分析。然而,因传声器存在密封空间,配比好的胶水很难融入传声器内部,在对传声器样品进行打磨时,传声器的部件之间容易发生分离及移位,导致制作的微切片质量低,在进行检测时容易发生误判,降低了检测结果的精准性。
实用新型内容
基于此,有必要针对制作的微切片质量低,在进行检测时容易发生误判,降低了检测结果的精准性的问题,提供一种微切片的制作设备。
一种微切片的制作设备,包括按工位依次设置的:
在样品表面开设通孔的打孔装置;
将配比好的胶水通过所述通孔注入样品内部,并放置样品于装有胶水的切片模的灌胶装置;
固化处理放置有样品和胶水的切片模的固化装置;及
研磨固化好的样品至目标部位的研磨装置。
在其中一个实施例中,所述打孔装置包括用于放置并固定样品的固位台,以及用于对样品表面开设通孔的电钻,所述电钻可移动地设置于所述固位台放置有样品的一侧,所述电钻包括钻头和可调节钻头位置和高度的滑动手柄。
在其中一个实施例中,所述钻头的直径为0.3mm~3mm。
在其中一个实施例中,所述灌胶装置包括可与任一通孔可分离连接的注胶器,所述注胶器设置有在除与所述注胶器连接的其它通孔有胶水溢出时,控制所述注胶器停止注胶的控制单元。
在其中一个实施例中,所述灌胶装置包括抽真空部件,所述抽真空部件包括抽真空容器和抽真空机,所述抽真空容器形成有空腔,所述抽真空机通过气管与所述抽真空容器的空腔连通。
在其中一个实施例中,所述抽真空部件包括可实时读取并显示所述抽真空容器的空腔内的气压数值的气压读数表,所述气压读数表安装于所述抽真空容器。
在其中一个实施例中,所述抽真空部件包括可调节所述抽真空容器的空腔内的气压的所述气压控制阀门,所述气压控制阀门安装于所述气管靠近所述抽真空容器的一端。
在其中一个实施例中,所述灌胶装置包括可控制放置有样品和胶水的切片模振动的振动部件。
在其中一个实施例中,所述研磨装置包括用于安装砂纸的砂盘,可控制所述砂盘朝同一方向匀速转动的控制台,以及可夹紧并调节样品的位置和高度的磨片夹具,所述砂盘安装于所述控制台台面,所述磨片夹具位于所述控制台台面安装有砂盘的一侧。
在其中一个实施例中,包括对样品进行抛光处理的抛光装置,所述抛光装置设置于所述研磨装置之后。
上述微切片的制作设备,按工位依次设置打孔装置、灌胶装置、固化装置和研磨装置,先通过打孔装置在样品表面开设通孔,再通过灌胶装置将配比好的胶水与样品融合并放置于切片模内。如此,因样品表面有通孔,在进行灌胶时胶水可通过通孔进入样品内部,以使样品的各部件之间的空隙被胶水填满,避免样品的各部件之间发生分离及移位的现象,有利于制作高质量的微切片,提高检测结果的精准性。
附图说明
图1为微切片的制作设备的结构示意图;
图2为一实施方式微切片的制作设备的打孔装置的结构示意图;
图3为一实施方式微切片的制作设备的灌胶装置的结构示意图;
图4为另一实施方式微切片的制作设备的灌胶装置的结构示意图;
图5为一实施方式微切片的制作设备的研磨装置的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,一种微切片的制作设备,包括按工位依次设置的打孔装置110、灌胶装置120、固化装置130以及研磨装置140。
打孔装置110可在样品210表面开设通孔212。如可以选择样品210设置有电路板一侧的表面进行打孔。灌胶装置120将配比好的胶水310通过通孔212注入样品210内部,并放置样品210于装有胶水310的切片模410。固化装置130固化处理放置有样品210和胶水310的切片模410。一般固化方式可以为常温固化、紫外线固化或者加热固化等。将固化好的样品210从切片模410取出,通过研磨装置140研磨样品210至目标部位。
上述微切片的制作设备,按工位依次设置打孔装置110、灌胶装置120、固化装置130和研磨装置140,先通过打孔装置110在样品210表面开设通孔212,再通过灌胶装置120将配比好的胶水310与样品210融合并放置于切片模410内,进而通过固化装置130进行固化处理,最终将固化好的样品210从切片模410取出,由研磨装置140研磨样品210至目标部位。如此,因样品210表面有通孔212,在进行灌胶时胶水310可通过通孔212进入样品210内部,以使样品210的各部件之间的空隙被胶水310填满,避免样品210的各部件之间发生分离及移位的现象,也避免在进行研磨时出现毛边的现象,有利于制作高质量的微切片,提高检测结果的精准性。
请参阅图2,在其中一个实施例中,打孔装置110包括固位台114和电钻112。样品210可放置并固定于固位台114,电钻112可移动地设置于固位台114放置有样品210的一侧。该电钻112包括钻头1122和滑动手柄1124。滑动手柄1124可调节钻头1122的位置和所处高度。如此,电钻112可移动设置,以实现对样品210表面开设至少两个通孔212。将样品210固定于固位台114,调节滑动手柄1124以控制钻头1122向下移动直至样品210表面被打穿,再通过滑动手柄1124控制钻头1122移动至下一个需开孔的位置。通过设置滑动手柄1124,可有效控制钻头1122移动的方向及移动的速度,避免钻头1122动作过大导致样品210表面因受力过大而发生变形,保证微切片的质量,且可操作性强,成本低。需要指出的是,即使打孔装置110不包括电钻112,如通过激光打孔等其他方式,也可以实现开设通孔212于样品210表面的目的。
具体地,可将打孔装置110放置于机床510,将固位台114固定于机床510底部,电钻112可通过支架安装于机床510,且位于固位台114上方。该固位台114可采用木材料制成,以便样品210在进行开孔时起缓冲作用。
请参阅图2,在其中一个实施例中,如果钻头1122的直径过大,难免导致开设于样品210表面的通孔212过大而导致样品210结构受损。如果钻头1122的直径过小,难免导致开设于样品210表面的通孔212过小而导致胶水310难以进入样品210内部,故合理设置钻头1122的直径为0.3mm~3mm。
请参阅图3,在其中一个实施例中,开设于样品210表面的通孔212至少为两个,灌胶装置120包括注胶器122,注胶器122可与任一通孔212可分离连接,注胶器122可通过通孔212往样品210内部注入胶水310,注胶器122设置有在除与注胶器122连接的其它通孔212有胶水310溢出时,可控制该注胶器122停止注胶的控制单元。如此,注胶器122通过一通孔212将胶水310注入样品210内部,当胶水310从其它通孔212中溢出时,控制单元控制注胶器122停止注胶,此时胶水310将样品210内部的空气完全排出并填满样品210内部,有利于胶水310与样品210融合。
请参阅图4,在其中一个实施例中,灌胶装置120包括抽真空部件124,抽真空部件124包括抽真空容器1240和抽真空机1242,抽真空容器1240形成有空腔1241,抽真空机1242通过气管1244与抽真空容器1240的空腔1241连通。将样品210放置于装有胶水310的切片模410,再将该切片模410连同胶水310、样品210一并放入抽真空容器1240的空腔1241中,启动抽真空机1242抽空抽真空容器1240的空腔1241中的空气,在大气压的作用下胶水310会通过通孔212进入样品210内部,从而实现胶水310与样品210融合的目的。具体地,选用黏度低的胶水310更加有利于胶水310进入样品210内部。该抽真空机1242设置有抽真空开关控制器,通过抽真空开关控制器控制抽真空机1242的工作或者停止工作,使用方便。
请参阅图4,在其中一个实施例中,抽真空部件124包括气压读数表1246,该气压读数表1246安装于抽真空容器1240,可实时读取并显示抽真空容器1240的空腔1241内的气压数值。通过设置气压读数表1246,以便工作人员实时了解抽真空容器1240的空腔1241内的气压状况,保证胶水310融入样品210内部顺利进行,提高使用的可靠性。
请参阅图4,在其中一个实施例中,抽真空部件124还包括气压控制阀门1248,该气压控制阀门1248安装于气管1244靠近抽真空容器1240的一端,可调节抽真空容器1240的空腔1241内的气压。如此,通过设置气压控制阀门1248,可根据抽真空容器1240的空腔1241内的气压状况及时对空腔1241内的气体进行调整。
在其中一个实施例中,灌胶装置120包括振动部件(图未示),该振动部件可控制放置有样品210和胶水310的切片模410振动。如此,在控制切片模410振动的过程中,切片模410内的样品210和胶水310也跟随切片模410的振动而振动,从而胶水310通过振动的方式由通孔212融入样品210内部。
请参阅图5,在其中一个实施例中,研磨装置140包括砂盘142、控制台144以及磨片夹具146,砂盘142安装于控制台144台面,磨片夹具146位于控制台144台面安装有砂盘142的一侧。将砂纸安装于砂盘142表面,磨片夹具146将固化好的样品210夹紧,并调节样品210所处的位置和高度,直至样品210与砂盘142上的砂纸接触,控制台144控制砂盘142朝同一方向匀速转动,砂纸也跟随砂盘142朝同一方向匀速转动,从而对与砂纸接触的样品210部分进行研磨,直至研磨至样品210的目标部位。如此,该砂纸通过朝同一方向匀速转动来对样品210进行打磨,减小样品210在打磨过程中产生的毛刺,有利于提高微切片的质量。
其中,在研磨过程中,该砂纸可由粗到细进行替换,以便在样品210越来越接近目标部位时,采用的砂纸越细,从而尽可能的减小外力对样品210结构的影响。该砂纸所选用的型号由粗到细依次为400#、800#、1200#、1800#和2000#。该控制台144还设置有砂盘142开关控制器,用于控制砂盘142是否转动以及转速,使用方便。
请参阅图1,在其中一个实施例中,该微切片的制作设备还包括抛光装置150,设置于研磨装置140之后。该抛光装置150可对打磨完毕的样品210进行抛光处理,以进一步减小样品210目标部位的粗糙度,提高检测结果的精准性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种微切片的制作设备,其特征在于,包括按工位依次设置的:
在样品表面开设通孔的打孔装置;
将配比好的胶水通过所述通孔注入样品内部,并放置样品于装有胶水的切片模的灌胶装置;
固化处理放置有样品和胶水的切片模的固化装置;及
研磨固化好的样品至目标部位的研磨装置。
2.根据权利要求1所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述打孔装置包括用于放置并固定样品的固位台,以及用于对样品表面开设通孔的电钻,所述电钻可移动地设置于所述固位台放置有样品的一侧,所述电钻包括钻头和可调节钻头位置和高度的滑动手柄。
3.根据权利要求2所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述钻头的直径为0.3mm~3mm。
4.根据权利要求2所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述灌胶装置包括可与任一通孔可分离连接的注胶器,所述注胶器设置有在除与所述注胶器连接的其它通孔有胶水溢出时,控制所述注胶器停止注胶的控制单元。
5.根据权利要求1所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述灌胶装置包括抽真空部件,所述抽真空部件包括抽真空容器和抽真空机,所述抽真空容器形成有空腔,所述抽真空机通过气管与所述抽真空容器的空腔连通。
6.根据权利要求5所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述抽真空部件包括可实时读取并显示所述抽真空容器的空腔内的气压数值的气压读数表,所述气压读数表安装于所述抽真空容器。
7.根据权利要求6所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述抽真空部件包括可调节所述抽真空容器的空腔内的气压的所述气压控制阀门,所述气压控制阀门安装于所述气管靠近所述抽真空容器的一端。
8.根据权利要求1所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述灌胶装置包括可控制放置有样品和胶水的切片模振动的振动部件。
9.根据权利要求1所述的微切片的制作设备,其特征在于,所述研磨装置包括用于安装砂纸的砂盘,可控制所述砂盘朝同一方向匀速转动的控制台,以及可夹紧并调节样品的位置和高度的磨片夹具,所述砂盘安装于所述控制台台面,所述磨片夹具位于所述控制台台面安装有砂盘的一侧。
10.根据权利要求1所述的微切片的制作设备,其特征在于,包括对样品进行抛光处理的抛光装置,所述抛光装置设置于所述研磨装置之后。
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