CN203579077U - 一种用于精密焊接的夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于精密焊接的夹具，包括一种用于精密焊接的夹具，金属底座，所述金属底座上设置有玻璃型腔，所述玻璃型腔的腔体内自下而上依次叠放有封装盖板、预成型合金焊片以及用于将预成型合金焊片和封装盖板上下固定的型腔盖板，所述型腔盖板上设置有至少一个直径大于电阻电焊探头的型腔通孔。本实用新型夹具设计简单，焊接件容易拿取，定位精准，能适应各种尺寸、形状和厚度的预成型合金焊片与封装盖板的精确定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接设备技术领域，尤其涉及一种用于装夹固定预成型合金焊片和金属盖板进行精密焊接的夹具。
背景技术
目前，预成型合金焊片在使用过程中的定位主要是通过两种方法实现的。一种是用胶将预成型合金焊片固定；另一种是将要通过预成型合金焊片焊接的两个元器件的焊盘和预成型合金焊片一同固定再焊接。
用胶固定预成型合金焊片的方法，其优点是简单易操作，其缺点是定位精度不高、也不牢固，预成型焊合金焊片容易在使用过程中掉落或偏位，且会造成胶的残留从而影响封装效果。
将两个元器件和预成型焊片一同固定的方法，如果不使用装夹装置，则预成型合金焊片很容易偏移和掉落，如果使用装夹装置，则由于电子封装的元器件尺寸相对较小，使得装夹装置结构复杂、装夹困难、难于操作。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种用于精密焊接的夹具，该夹具精度高、有效避免预成型合金焊片偏移和脱落的现象。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于精密焊接的夹具，包括一种用于精密焊接的夹具，金属底座，所述金属底座上设置有玻璃型腔，所述玻璃型腔的腔体内自下而上依次叠放有封装盖板、预成型合金焊片以及用于将预成型合金焊片和封装盖板上下固定的型腔盖板，所述型腔盖板上设置有至少一个直径大于电阻电焊探头的型腔通孔。
优选的技术方案是，所述金属底座设置有安装M2螺钉的通孔与玻璃型腔固定。
更进一步优选的技术方案是， 所述型腔盖板的厚度小于所述电阻电焊探头的长度。所述型腔盖板7的厚度为2mm。所述封装盖板、预成型合金焊片以及型腔盖板的截面形状与所述玻璃型腔的空腔截面形状相适应。所述玻璃型腔的高度为型腔盖板的厚度、预成型合金焊片的厚度、以及封装盖板的厚度之和。
本实用新型的有益效果是，夹具设计简单，焊接件容易拿取，定位精准，能适应各种尺寸、形状和厚度的预成型合金焊片与封装盖板的精确定位。
附图说明
图1是本实用新型一种用于精密焊接的夹具的结构示意图；
上图中，1-型腔盖板通孔；2-通孔；3-玻璃型腔；4-螺栓孔；5-电阻电焊探头；6-封装盖板；7-型腔盖板；8-预成型合金焊片；9-金属底座；10-M2螺钉。
具体实施方式
本实用新型的技术方案是，设计一个夹具，金属盖板可平整垫于夹具型腔内，精确加工的型腔对封装盖板进行固定，然后将预成型合金焊片垫于封装盖板上，此时预成型合金焊片和金属盖板都被夹具型腔所固定，再用一个夹具型腔盖板利用自身重量，也可以外加载荷，将预成型合金焊片和封装盖板压紧使两者紧密贴合。电阻电焊的探头，通过夹具型腔盖板上预留的通孔直接接触到通孔所限定的预成型合金焊片的位置，由于封装盖板和预成型合金焊片均是金属，具有导电性，所以电阻电焊的探头可以熔化探头所压位置的预成型焊片，使其熔化然后润湿垫在预成型合金焊片下面的封装盖板，得到的焊点牢固，预成型合金焊片在封装盖板上的定位精确。
下面结合附图对本实用新型的优选实施方式进行详细说明。
如图1所示，本实用新型一种用于精密焊接的夹具，包括：固定在工作台面上的金属底座9，该金属底座9上用M2的螺钉固定 有玻璃型腔3；上述玻璃型腔3为玻璃材质的“回”型截面的立体结构，上述玻璃型腔3的内框的长、宽与封装盖板6的长、宽相同；上述玻璃型腔3的高度为型腔盖板7的厚度、预成型合金焊片8的厚度、以及封装盖板6的厚度之和；其中，型腔盖板7的厚度要比电阻电焊探头5的长度要小，这样才能使探头接触到预成型合金焊片8，故型腔盖板7的厚度设置为2mm。其空腔内自下而上依次叠放有封装盖板6、预成型合金焊片8以及用于将预成型合金焊片8和封装盖板6上下固定的型腔盖板7；上述型腔盖板7上对称设置有四个型腔盖板通孔1，该型腔盖板通孔1的直径比电阻电焊探头5的直径稍大，由此可以精确限定电阻电焊探头5在预成型合金焊片8上的位置。上述封装盖板6、预成型合金焊片8以及型腔盖板7的截面形状与上述玻璃型腔3的截面形状相适应。
其中，金属底座9是铜质金属底座，其起支撑和散热作用；在上述金属底座9上还开有若干通孔2，用以顶出焊接好的预成型合金焊片8和封装盖板6。
玻璃型腔3是玻璃材质，其绝缘效果好，能够避免玻璃型腔3的内壁与预成型合金焊片8接触形成电流通路。
封装盖板6置于预成型合金焊片8之下，且封装盖板6要具有导电性；电阻电焊才能将预成型合金焊片8固定于封装盖板6上。预成型合金焊片8置于封装盖板6之上，通过电阻电焊将其与封装盖板焊接固定。
最后需要说明的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，而不是对本实用新型技术方案的限定，任何对本实用新型技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于精密焊接的夹具，包括：金属底座，其特征在于，所述金属底座上设置有玻璃型腔，所述玻璃型腔的腔体内自下而上依次叠放有封装盖板、预成型合金焊片以及用于将预成型合金焊片和封装盖板上下固定的型腔盖板，所述型腔盖板上设置有至少一个直径大于电阻电焊探头的型腔通孔。
2.如权利要求1所述的一种用于精密焊接的夹具，其特征在于，所述金属底座设置有安装M2螺钉的通孔与玻璃型腔固定。
3.如权利要求1所述的一种用于精密焊接的夹具，其特征在于，所述型腔盖板的厚度小于所述电阻电焊探头的长度。
4.如权利要求1或3所述的一种用于精密焊接的夹具，其特征在于，所述型腔盖板（7）的厚度为2mm。
5.如权利要求1所述的一种用于精密焊接的夹具，其特征在于，所述封装盖板、预成型合金焊片以及型腔盖板的截面形状与所述玻璃型腔的空腔截面形状相适应。
6.如权利要求1所述的一种用于精密焊接的夹具，其特征在于，所述玻璃型腔的高度为型腔盖板的厚度、预成型合金焊片的厚度、以及封装盖板的厚度之和。
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| CN108817785A (zh) * | 2017-01-03 | 2018-11-16 | 武汉电信器件有限公司 | 一种封焊用夹具 |
| CN110899978A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-03-24 | 江阴丽晶电子科技有限公司 | 一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件及其附着方法 |
| CN115458460A (zh) * | 2022-09-21 | 2022-12-09 | 苏州中瑞宏芯半导体有限公司 | 一种碳化硅模块封装用焊片对齐装置及其对齐方法 |
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