CN203573227U - 自转式计算机散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及计算机散热器,具体的说是一种利用散热片自转的方式散热的散热器。自转式计算机散热器,所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管,传热铜管一端焊接有支架铜管,一对支架铜管焊接于铜立柱上;多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器;铜栓环焊接于铜栓柱上固定;所述的多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器,其底座焊接于电机转盘的顶盖上;其铜立柱顶端焊接于电机转盘的底盖上。本实用新型通过散热片自转的方式,再加上采用桶状蜂窝式散热片,实现了热空气自动对流散热的目的,从而进一步的实现了在外界温度低的情况下,发热体散热可以在无需驱动电机转盘的情况下进行自发散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热器,具体的说是一种利用散热片自转的方式散热的散热器。
背景技术
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器,这些不同的散热器是不能混用的,而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷,热管,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。而散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的百分之五十多点)。 常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求了。一般散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中,散热就是热量传递,而热量的传递方式主要有三种:热传导,热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传导,这是最普遍的一种热传递方式。比如,CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体(气体或液体)将热带走的热传递方式,在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。
综合上述,目前对于制造的散热器都是从制造材料、工艺上进行了改进或者改良,但是从未对其散热器的冷却的方式进行研发。
发明内容
本实用新型的目的是提供自转式计算机散热器,从而实现计算机散热更快、更有效。
为了达到上述的目的,本实用新型采用以下的技术方案:自转式计算机散热器,其构造主要包括:芯片压板、固定螺帽、支架铜管、铜立柱、铜栓环、电机转盘、散热立片、传热铜管、铜栓柱,所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管,传热铜管一端焊接有支架铜管,一对支架铜管焊接于铜立柱上;多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器;铜栓环焊接于铜栓柱上固定;
所述的多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器,其底座焊接于电机转盘的顶盖上;其铜立柱顶端焊接于电机转盘的底盖上。
上述的电机转盘的顶盖与底盖互为磨合的一体。
上述的铜立柱末端设有固定螺帽,固定螺帽可固定于计算机主板上。
上述的多片散热立片,其数量为40~90片。
上述的散热立片其厚度为0.4~1.0mm。
本实用新型的有益效果:通过散热片自转的方式,再加上采用桶状蜂窝式散热片,实现了热空气自动对流散热的目的,从而进一步的实现了在外界温度低的情况下,发热体散热可以在无需驱动电机转盘的情况下进行自发散热;而当外界温度高的情况下,散热器片自动自转,其散热的效果成倍提升,保守估计为普通散热芯片的2~4.5倍。
附图说明
图1 为本实用新型自转式计算机散热器结构示意图。
图中 1-芯片压板,2-固定螺帽,3-支架铜管,4-铜立柱,5-铜栓环,6-电机转盘,7-散热立片,8-传热铜管,9-铜栓柱。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。
实施例:自转式计算机散热器,其构造主要包括:芯片压板1、固定螺帽2、支架铜管3、铜立柱4、铜栓环5、电机转盘6、散热立片7、传热铜管8、铜栓柱9,所述的芯片压板1两侧中心位置各贯穿有传热铜管8,传热铜管8一端焊接有支架铜管3,一对支架铜管3焊接于铜立柱4上;多片散热立片7通过铜栓环5依次贯穿后形成一散热器;铜栓环5焊接于铜栓柱9上固定;
所述的多片散热立片7通过铜栓环5依次贯穿后形成一散热器,其底座焊接于电机转盘6的顶盖上;其铜立柱4顶端焊接于电机转盘6的底盖上。
所述的电机转盘6的顶盖与底盖互为磨合的一体。
所述的铜立柱4末端设有固定螺帽2,固定螺帽2可固定于计算机主板上。
所述的多片散热立片7,其数量为40~90片。
所述的散热立片7其厚度为0.4~1.0mm。
本实用新型的工作原理分两种情况,其一是采用散热立片7自身散热;其二是当自身散热立片7的散热量达不到计算机要求时,此时电机转盘6转动,带动了散热立片7自转,自转的散热立片7产生涡旋流,将热量拔离散热立片7。
因电机转盘6的顶盖与底盖互为磨合的一体,因此计算机产生的热量依次传递的方式是:芯片压板1传递给铜立柱4再传递给电机转盘6,再由电机转盘6传递给散热立片7。
Claims (5)
1.自转式计算机散热器,其构造主要包括:芯片压板(1)、固定螺帽(2)、支架铜管(3)、铜立柱(4)、铜栓环(5)、电机转盘(6)、散热立片(7)、传热铜管(8)、铜栓柱(9),其特征在于:芯片压板(1)两侧中心位置各贯穿有传热铜管(8),传热铜管(8)一端焊接有支架铜管(3),一对支架铜管(3)焊接于铜立柱(4)上;多片散热立片(7)通过铜栓环(5)依次贯穿后形成一散热器;铜栓环(5)焊接于铜栓柱(9)上固定;
所述的多片散热立片(7)通过铜栓环(5)依次贯穿后形成一散热器,其底座焊接于电机转盘(6)的顶盖上;其铜立柱(4)顶端焊接于电机转盘(6)的底盖上。
2.根据权利要求1 所述的自转式计算机散热器,其特征在于所述的电机转盘(6)的顶盖与底盖互为磨合的一体。
3.根据权利要求1 所述的自转式计算机散热器,其特征在于所述的铜立柱(4)末端设有固定螺帽(2),固定螺帽(2)可固定于计算机主板上。
4.根据权利要求1 所述的自转式计算机散热器,其特征在于所述的多片散热立片(7),其数量为40~90片。
5.根据权利要求1 所述的自转式计算机散热器,其特征在于所述的散热立片(7),其厚度为0.4~1.0mm。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107328276A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-11-07 | 太仓陶氏电气有限公司 | 一种螺旋自转散热器 |
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2013
- 2013-11-01 CN CN201320689361.2U patent/CN203573227U/zh not_active Expired - Fee Related
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