CN203563031U - 一种具有封装装置的晶体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有封装装置的晶体，一种具有封装装置的晶体，包括晶振和设有密封腔的晶体外壳，所述晶振上设有两个引脚，所述密封腔内设有晶体，所述晶体内设有晶振，所述晶体外壳上设有支架，所述支架与密封腔为固定连接，所述支架的厚度为0.1～0.3mm。本实用新型通过设置一设有密封腔的外壳，密封效果好，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏；通过在晶体外壳上设置支架可更好的使晶体固定；通过对支架厚度的一个限制，使支架以最少的成本达到了最大的稳固晶体的效果；支架是通过螺钉与外壳固定连接的，可使支架与外壳的连接更为紧固，不易脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种具有封装装置的晶体。
背景技术
一般石英晶体频率控制元器件中的晶体中的晶片都是比较脆弱的，因此需要在外面进行一定的封装才能确保在使用时不易收到外力的污染和破坏。但是现有的晶体外壳不是太厚就是太薄，太厚容易导致晶片不能很好的工作，太薄则会导致电流过大将外壳击穿，从而导致不能正常工作，降低了晶片的使用寿命还影响了工作进度。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供一种使用寿命高且不易受到外力污染和破坏的晶体，其技术方案如下：
一种具有封装装置的晶体，包括晶振和设有密封腔的晶体外壳，所述晶振上设有两个引脚，所述密封腔内设有晶体，所述晶体内设有晶振，所述晶体外壳上设有支架，所述支架与密封腔为固定连接，所述支架的厚度为0.1～0.3mm。
上述的一种具有封装装置的晶体中，所述支架通过螺钉与晶体外壳固定连接。
上述的一种具有封装装置的晶体中，所述支架的厚度为0.2mm。
上述的一种具有封装装置的晶体中，所述支架分为第一部分支 架、第二部分支架和第三部分支架，其中第一部分支架和第二部分支架共面，第三部分支架与第一、二部分支架轴对称放置。
上述的一种具有封装装置的晶体中，所述第三部分支架为一体成型。
上述的一种具有封装装置的晶体中，所述晶振与晶体外壳的厚度比值为0.5～0.7。
采用上述技术方案，可得到的有益效果是：通过设置晶体外壳为一密封腔，密封效果好，可使更好的确保晶体在使用时不受外力的污染和破坏；通过在晶体外壳上设置支架可更好的使晶体固定；通过对支架厚度的一个限制，使支架以最少的成本达到了最大的稳固晶体的效果；支架是通过螺钉与外壳固定连接的，可使支架与外壳的连接更为紧固，不易脱落。
附图说明
图1是本实用新型一种具有封装装置的晶体的整体结构示意图。
图2是本实用新型一种具有封装装置的晶体的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1～2所示，一种具有封装装置的晶体，包括晶振4和设有密封腔7的晶体外壳2，所述晶振4上设有两个引脚6，所述密封腔7内设有晶体(图中未视)，所述晶体内设有晶振4，所述晶体外壳2上设有支架，所述支架与密封腔7为固定连接，所述支架的厚度为0.1～ 0.3mm。本实用新型是通过设置晶体外壳为设有密封腔7的晶体外壳2，对晶体外壳2内的晶体进行一个封装，更好的确保了晶体在使用时不受外力的污染和破坏，提高了晶体的使用寿命。
做进一步的限定，本实用新型中提到的支架通过螺钉与晶体外壳2固定连接，使支架与晶体外壳的连接更为紧固，不易脱落；所述支架的为0.2mm，支架还分为第一部分支架1、第二部分支架5和第三部分支架3，其中第一部分支架1和第二部分5支架共面，第三部分支架3与第一部分支架1、第二部分支架5轴对称放置，其中第三部分支架3为一体成型，所述晶振与晶体外壳的厚度比值为0.5～0.7，这里最主要的是对支架的厚度进行了一个更为明确的规定，可使支架以最少的成本达到最大的效率，且第三部分支架3是一体成型的，在生产效率上也大大提高了。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具有封装装置的晶体，包括晶振、设有密封腔的晶体外壳，其特征在于：所述晶振上设有两个引脚，所述密封腔内设有晶体，所述晶体内设有晶振，所述晶体外壳上设有支架，所述支架与密封腔为固定连接，所述支架的厚度为0.1～0.3mm。
2.根据权利要求1所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述支架通过螺钉与晶体外壳固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述支架的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求3所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述支架分为第一部分支架、第二部分支架和第三部分支架，其中第一部分支架和第二部分支架共面，第三部分支架与第一、二部分支架轴对称放置。
5.根据权利要求4所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述第三部分支架为一体成型。
6.根据权利要求5所述的一种具有封装装置的晶体，其特征在于：所述晶振与晶体外壳的厚度比值为0.5～0.7。
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2013
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