CN203562307U - 一种便于焊锡的电容器盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种便于焊锡的电容器盖板,包括本体,本体上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔,所述焊锡孔四周的本体表面向上突起,形成一碗状圈,所述碗状圈围绕焊锡孔,所述本体上设有关于中心对称的两个引线孔,所述引线孔的边缘向上突起,呈喇叭状,所述本体的外沿设有反扣槽,反扣槽的槽口向下,本实用新型提供的一种便于焊锡的电容器盖板的优点在于:通过在焊锡孔四周的本体表面设置向上突起,形成一碗状圈,所述碗状圈围绕焊锡孔,在焊锡时,直接对准碗状圈内,由于碗状圈的围绕,使锡不易向本体的其他地方流动,全部堆积在碗状圈内,有效防止虚焊的现象发生,保证了焊锡的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域,尤其涉及一种便于焊锡的电容器盖板。
背景技术
电容器通常称为电容,电容亦称作“电容量”,是指在给定电位差下的电荷储藏量,记为C,国际单位是法拉(F)。一般来说,电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上,造成电荷的累积储存,储存的电荷量则称为电容。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。
现有技术中,电容器盖板上一般均设有用于锡焊接线柱的通孔,但是但部分通孔为直接在盖板上穿一个圆孔,在焊锡时,很容易使锡在盖板上导出流动,对于焊锡来说非常麻烦,而且可能造成虚焊的情况发生,导致质量不达标,而且不美观。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种有效防止虚焊,且防止锡在受热情况下,在盖板上导出流动现象发生的便于焊锡的电容器盖板。
本实用新型是这样实现的,一种便于焊锡的电容器盖板,包括本体,本体上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔,所述焊锡孔四周的本体表面向上突起,形成一碗状圈,所述碗状圈围绕焊锡孔。
进一步地,所述本体上设有关于中心对称的两个引线孔,所述引线孔的边缘向上突起,呈喇叭状。
进一步地,所述本体的外沿设有反扣槽,反扣槽的槽口向下。
本实用新型提供的一种便于焊锡的电容器盖板的优点在于:通过在焊锡孔四周的本体表面设置向上突起,形成一碗状圈,所述碗状圈围绕焊锡孔,在焊锡时,直接对准碗状圈内,由于碗状圈的围绕,使锡不易向本体的其他地方流动,全部堆积在碗状圈内,有效防止虚焊的现象发生,保证了焊锡的质量。
附图说明
图1为本实用新型一种便于焊锡的电容器盖板的结构示意图。
图2为图1中的A-A向剖视图。
图3为图1中的B-B向剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图1及图2,其中图1为本实用新型一种便于焊锡的电容器盖板的结构示意图,图2为图1中的A-A向剖视图。
所述一种便于焊锡的电容器盖板,包括本体10,本体10上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔20,所述焊锡孔20四周的本体10表面向上突起,形成一碗状圈30,所述碗状圈30围绕焊锡孔20,所述本体10的外沿设有反扣槽11,反扣槽11的槽口向下。
请参阅图3,并结合图1,图3为图1中的B-B向剖视图。
所述本体10上设有关于中心对称的两个引线孔40,所述引线孔40的边缘向上突起,呈喇叭状,在连接引线时,将绝缘座卡扣在喇叭状的突起上,提高其密封性能。
通过在焊锡孔20四周的本体10表面设置向上突起,形成一碗状圈30,所述碗状圈30围绕焊锡孔20,在焊锡时,直接对准碗状圈30内,由于碗状圈30的围绕,使锡不易向本体10的其他地方流动,全部堆积在碗状圈30内,有效防止虚焊的现象发生,保证了焊锡的质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种便于焊锡的电容器盖板,包括本体(10),本体(10)上设有用于焊锡接线柱的焊锡孔(20),其特征在于,所述焊锡孔(20)四周的本体(10)表面向上突起,形成一碗状圈(30),所述碗状圈(30)围绕焊锡孔(20)。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊锡的电容器盖板,其特征在于,所述本体(10)上设有关于中心对称的两个引线孔(40),所述引线孔(40)的边缘向上突起,呈喇叭状。
3.根据权利要求1所述的一种便于焊锡的电容器盖板,其特征在于,所述本体(10)的外沿设有反扣槽(11),反扣槽(11)的槽口向下。
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Publications (1)
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- 2013-10-25 CN CN201320662599.6U patent/CN203562307U/zh not_active Expired - Fee Related
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