CN203528026U - 一种贴铜箔机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于：还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。本实用新型解决了现有技术中手机面板贴覆铜箔，采用人工贴覆方式，加工速度慢，效率低，贴覆不够平整，贴覆精度较差的问题，提供了一种结构简单，贴覆速度快，精度高，定位准确，贴覆平整的贴铜箔机。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机贴铜箔装置，特别涉及一种贴铜箔机。
背景技术
目前随着经济的发展，使得利用通讯技术的产品种类日新月异，尤其是手机的使用更为普及。在手机面板上往往需要贴覆铜箔，目前采用人工贴覆方式，采用此种方式贴覆存在以下缺点：1、采用人工方式加工，加工速度慢，效率低。2、人工在手机面板上贴覆铜箔，贴覆的不够平整，中间容易留有空气，影响整个手机的使用。3、手机面板和铜箔在贴覆过程中容易出现晃动，无法准确定位，导致贴覆的精度较差。
实用新型内容
为了解决现有技术中手机面板贴覆铜箔，采用人工贴覆方式，加工速度慢，效率低，贴覆不够平整，贴覆精度较差的问题，本实用新型提供了一种结构简单，贴覆速度快，精度高，定位准确，贴覆平整的贴铜箔机。
为了解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：
一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于：还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。
前述的一种贴铜箔机，其特征在于：还包括导轨和滑动板，在后板的前表面设置有导轨，在压板后端连接有能够沿导轨滑动的滑动板。
前述的一种贴铜箔机，其特征在于：所述压板底面能够覆盖住吸附台上表面。
前述的一种贴铜箔机，其特征在于：在吸附台无吸附孔的位置设置有定位点，所述定位点为圆柱体。
前述的一种贴铜箔机，其特征在于：在吸附台位于对角线的两个角上分别设置有定位点。
本实用新型的有益效果是：本实用新型贴铜箔机，利用真空发生器与吸附台配合，通过吸附台的吸附孔将铜箔吸附住，然后将手机面板套在吸附台上，将铜箔罩住，然后利用气缸工作带动压板将手机面板与铜箔压紧贴覆，这样压紧贴覆更加紧密，两者之间不会产生细小的气泡，贴覆效果较好，加工速度也较快。同时在吸附台位于对角线的两个角上分别设置有定位点，铜箔和手机面板的定位孔穿过定位点，将两者精准定位，在压紧贴覆过程中，加工更加准确，产品制作精度较高。
附图说明
图1是本实用新型贴铜箔机结构示意图。
图2是本实用新型贴铜箔机主视图。
图3是本实用新型贴铜箔机侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1-3所示，一种贴铜箔机，包括底座1、后板2、顶板3、气缸4、真空发生器、压板5、载具6、吸附台7、导轨8和滑动板9，在底座1顶部设置有后板2，在后板1上设置有顶板3，在后板2前端的底座1顶部设置有载具6，在载具6上设置有与真空发生器相连接的吸附台。
在顶板3顶部设置有气缸4，所述气缸4的气缸杆10穿过顶板3与压板5相连接，在后板2的前表面设置有导轨4，在压板5后端连接有能够沿导轨8滑动的滑动板9。所述压板5位于吸附台7的上方，在吸附台上7分布有若干吸附孔。设计时压板5底面能够覆盖住吸附台7上表面。在吸附台7位于对角线的两个角上分别设置有定位点11，所述定位点11为圆柱体。
本实用新型贴铜箔机，利用真空发生器与吸附台7配合，通过吸附台7的吸附孔将铜箔吸附住，然后将手机面板套在吸附台7上，将铜箔罩住，然后利用气缸4工作带动气缸杆10移动，气缸杆10带动压板5向下移动将手机面板与铜箔压紧贴覆，这样压紧贴覆更加紧密，两者之间不会产生细小的气泡，贴覆效果较好，加工速度也较快。同时在吸附台7位于对角线的两个角上分别设置有定位点11，铜箔和手机面板的定位孔穿过定位点11，将两者精准定位，在压紧贴覆过程中，加工更加准确，产品制作精度较高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种贴铜箔机，包括底座、后板、顶板和气缸，其特征在于：还包括真空发生器、压板、载具和吸附台，在底座顶部设置有后板，在后板上设置有顶板，在后板前端的底座顶部设置有载具，在载具上设置有与真空发生器相连接的吸附台，在顶板顶部设置有气缸，所述气缸的气缸杆穿过顶板与压板相连接，所述压板位于吸附台的上方，在吸附台上分布有若干吸附孔。
2.根据权利要求1所述的一种贴铜箔机，其特征在于：还包括导轨和滑动板，在后板的前表面设置有导轨，在压板后端连接有能够沿导轨滑动的滑动板。
3.根据权利要求2所述的一种贴铜箔机，其特征在于：所述压板底面能够覆盖住吸附台上表面。
4.根据权利要求3所述的一种贴铜箔机，其特征在于：在吸附台无吸附孔的位置设置有定位点，所述定位点为圆柱体。
5.根据权利要求4所述的一种贴铜箔机，其特征在于：在吸附台位于对角线的两个角上分别设置有定位点。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103552351A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-02-05 | 昆山美连德电子科技有限公司 | 一种贴铜箔机 |
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2013
- 2013-11-04 CN CN201320686706.9U patent/CN203528026U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
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| CN103552351A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-02-05 | 昆山美连德电子科技有限公司 | 一种贴铜箔机 |
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| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20140409 Effective date of abandoning: 20160316 |
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