CN203513553U - 一种改良的用于电子加工的双面胶带 - Google Patents
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Abstract
一种改良的用于电子加工的双面胶带，所述胶带包括膜形片、第一粘着层和第二粘着层，所述第一粘着层设在膜形片的一面上，所述第二粘着层设在膜形片的另一面上，所述第二粘着层的剪切强度为0.05-16千克每平方英寸，所述第二粘着层的厚度小于第一粘着层，所述膜形片的厚度为4-140微米。所述第一粘着层的厚度8-180微米。所述第二粘着层的厚度为6-160微米。本实用新型的胶带具有凸出结构，方便用于电子加工，具有实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种改良的用于电子加工的双面胶带。
背景技术
胶带的种类繁多，用途很广，但是普遍结构单一，不方便用于电子加工，并且厚度都较厚，生产复杂，不能满足多种需求。
实用新型内容
本实用新型克服上述缺陷，提供一种改良的用于电子加工的双面胶带。
技术方案：一种改良的用于电子加工的双面胶带，所述胶带包括膜形片、第一粘着层和第二粘着层，所述第一粘着层设在膜形片的一面上，所述第二粘着层设在膜形片的另一面上，所述第二粘着层的剪切强度为0.05-16千克每平方英寸，所述第二粘着层的厚度小于第一粘着层，所述膜形片的厚度为4-140微米。
进一步，所述第一粘着层的厚度8-180微米。
进一步，所述第二粘着层的厚度为6-160微米。
有益效果：本实用新型的胶带具有凸出结构，方便用于电子加工，具有实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的使用示意图。
附图标记说明：100胶带，110第一粘着层；101膜形片；120第二粘着层。
具体实施方式
一种改良的用于电子加工的双面胶带，所述胶带包括膜形片、第一粘着层和第二粘着层，所述第一粘着层设在膜形片的一面上，所述第二粘着层设在膜形片的另一面上，所述第二粘着层的剪切强度为0.05-16千克每平方英寸，所述第二粘着层的厚度小于第一粘着层，所述膜形片的厚度为4-140微米。
进一步，所述第一粘着层的厚度8-180微米。
进一步，所述第二粘着层的厚度为6-160微米。
本实用新型的胶带具有凸出结构，方便用于电子加工，具有实用价值。
Claims (3)
1.一种改良的用于电子加工的双面胶带，其特征在于：所述胶带包括膜形片、第一粘着层和第二粘着层，所述第一粘着层设在膜形片的一面上，所述第二粘着层设在膜形片的另一面上，所述第二粘着层的剪切强度为0.05-16千克每平方英寸，所述第二粘着层的厚度小于第一粘着层，所述膜形片的厚度为4-140微米。
2.根据权利要求1所述的一种改良的用于电子加工的双面胶带，其特征在于：所述第一粘着层的厚度8-180微米。
3.根据权利要求2所述的一种改良的用于电子加工的双面胶带，其特征在于：所述第二粘着层的厚度为6-160微米。
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