CN203502148U - 陶瓷压力传感器芯片数据采集装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器芯片数据采集装置。现有技术缺乏可同时采集多个陶瓷压力传感器芯片的温漂误差的设备和技术。为此，本实用新型包括多个托盘、测试治具架和组合式数据采集模块，所述测试治具架包括M层托板，其中每层托板上均设有托盘定位装置，每层托板上设有一个治具盘，治具盘或托板配有升降驱动装置，每个治具盘上设有N个探针组，所述托盘上设有N个固定位，每个探针组包括多个探针，对应其下方的托盘一个固定位，每个探针组分别接组合式数据采集模块接口，其中M、N均为正整数。本实用新型具有结构简单、便于大规模测量温漂误差的优点，测量精准，效率高，成本低，是现有陶瓷压力传感器生产企业技术、设备升级换代的必备武器。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器芯片数据采集装置。
背景技术
陶瓷压力传感器是在陶瓷基体弹性体上印刷电子浆料，经烧结而成为惠斯登电桥(Wheatstone bridge，又称惠斯同电桥、惠斯通电桥)。由于压力使陶瓷基体微量形变造成压力敏感电阻的变化，当桥臂两端施加5V的直流电压，通过测量两个桥臂中段输出端电压的变化从而实现压力测量，其输出电压的幅值正比例于压力值，所以称之为压力传感器。
但是电子浆料在印刷、烧结过程中，难免有细微差别，这些细微差别造成各个陶瓷压力传感器在同一温度下输出电压不同，这些输出电压与陶瓷压力传感器的设计输出电压的差值，即为温度漂移误差，简称温漂误差，如何快速修正温漂误差是制约陶瓷压力传感器制造业的瓶颈。
要实现大规模工业化修调陶瓷压力传感器芯片的温漂误差，必须要解决如何同时采集多个陶瓷压力传感器芯片的温漂误差的问题，现有技术尚无相应设备和技术。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何填补现有技术的上述空白，提供一种陶瓷压力传感器芯片数据采集装置。
为解决上述技术问题，本陶瓷压力传感器芯片数据采集装置包括多个托盘、测试治具架和组合式数据采集模块，所述测试治具架包括M层托板，其中每层托板上均设有托盘定位装置，每层托板上设有一个治具盘，治具盘或托板配有升降驱动装置，每个治具盘上设有N个探针组，所述托盘上设有N个固定位，每个固定位均配有限位柱或限位凸起，陶瓷压力传感器芯片放置在固定位上，由限位柱或限位凸起定位固定，每个探针组包括多个探针，对应其下方的托盘一个固定位，每个探针组分别接组合式数据采集模块接口，其中M、N均为正整数。
如此设计，使用时在托盘各个固定位上定位放置陶瓷压力传感器芯片，然后将托盘分别放在不同的托板上，分选程序控制器控制升降驱动装置动作，使治具盘与托板相互靠拢，直至每个陶瓷压力传感器芯片的相应触点都压有一个探针，然后组合式数据采集模块通过治具盘收集各个陶瓷压力传感器芯片的实际输出电压，进而得出各个陶瓷压力传感器芯片温漂误差。
作为优化，其还包括可调恒温箱，所述测试治具架设置在可调恒温箱内。如此设计，可利用恒温箱依照陶瓷压力传感器芯片的工作温度，修调温漂误差。
本实用新型陶瓷压力传感器芯片数据采集装置具有结构简单、便于大规模测量温漂误差的优点，测量精准，效率高，成本低，是现有陶瓷压力传感器生产企业技术、设备升级换代的必备武器。
附图说明
下面结合附图对本实用新型陶瓷压力传感器芯片数据采集装置作进一步说明：
图1是待测量陶瓷压力传感器芯片的结构示意图；
图2是本陶瓷压力传感器芯片数据采集装置的托盘的结构示意图；
图3是本陶瓷压力传感器芯片数据采集装置的结构示意图。
图中：1为托盘、2为组合式数据采集模块、3为托板、4为治具盘、5为固定位、6为可调恒温箱内、7为芯片本体、8为触点、9为探针。
具体实施方式
实施方式一：如图1-3所示，本实用新型陶瓷压力传感器芯片数据采集装置包括多个托盘1、测试治具架和组合式数据采集模块2，所述测试治具架包括M层托板3，其中每层托板3上均设有托盘1定位装置，每层托板3上设有一个治具盘4，治具盘4或托板3可升降，每个治具盘4上设有N个探针组，所述托盘1上设有N个固定位5，每个固定位5均配有限位柱或限位凸起，陶瓷压力传感器芯片放置在固定位5上，由限位柱或限位凸起定位固定。每个探针组包括四个探针9，对应其下方的托盘1一个固定位5，每个探针组分别接组合式数据采集模块接口，其中M、N均为正整数。
本实用新型陶瓷压力传感器芯片数据采集装置还包括可调恒温箱6，所述测试治具架设置在可调恒温箱6内。
每个探针组连接的组合式数据采集模块2其接口均包括直流电压输出端和直流电压输入端，直流电压输出端为陶瓷压力传感器芯片提供5V驱动电压，直流电压输入端接收陶瓷压力传感器芯片的实际输出电压。
Claims (2)
1.一种陶瓷压力传感器芯片数据采集装置，其特征在于：包括多个托盘、测试治具架和组合式数据采集模块，所述测试治具架包括M层托板，其中每层托板上均设有托盘定位装置，每层托板上设有一个治具盘，治具盘或托板配有升降驱动装置，每个治具盘上设有N个探针组，所述托盘上设有N个固定位，每个固定位均配有限位柱或限位凸起，陶瓷压力传感器芯片放置在固定位上，由限位柱或限位凸起定位固定，每个探针组包括多个探针，对应其下方的托盘一个固定位，每个探针组分别接组合式数据采集模块接口，其中M、N均为正整数。
2.根据权利要求1所述陶瓷压力传感器芯片数据采集装置，其特征在于：其还包括可调恒温箱，所述测试治具架设置在可调恒温箱内。
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| CN203502148U true CN203502148U (zh) | 2014-03-26 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106707141A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-05-24 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | 一种托盘式集成电路芯片测试装置 |
| CN107422242A (zh) * | 2016-05-23 | 2017-12-01 | 北大方正集团有限公司 | 一种vdmos芯片的测试装置及方法 |
| CN108318799A (zh) * | 2017-01-17 | 2018-07-24 | 崇碁科技股份有限公司 | 芯片烧录测试设备及方法 |
| CN108362435A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-08-03 | 无锡盛赛传感科技有限公司 | 一种陶瓷压力传感器批量测试探针台 |
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- 2013-11-07 CN CN201320697539.8U patent/CN203502148U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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Assignee: NANJING SHUANGHUAN ELECTRIC APPLIANCE CO.,LTD. Assignor: NANJING HUANKE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Contract record no.: 2015320000423 Denomination of utility model: Data acquisition device of ceramic pressure sensor chips Granted publication date: 20140326 License type: Exclusive License Record date: 20150612 |
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Denomination of utility model: Data acquisition device of ceramic pressure sensor chips Effective date of registration: 20170915 Granted publication date: 20140326 Pledgee: Bank of Nanjing Limited by Share Ltd. Pearl River Bank Pledgor: NANJING HUANKE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2017990000879 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Granted publication date: 20140326 |
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