CN203491297U - Led面光源的封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED面光源的封装器件，用于解决现有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了灯罩后使用的情况下，存在的照射角度小、刺眼问题。该LED面光源的封装器件包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的侧面有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，所述封装槽为敞口槽，其包括倾斜的槽壁和槽底；在封装槽的整个槽底上设有一个圆锥形定位凸起；在定位凸起上设有一个柱形导光板，导光板的侧面上设有齿，导光板底面有反光层；在所述封装槽倾斜的槽壁上固定有LED芯片；封装槽的槽口上覆盖有一层黄光荧光粉胶；在荧光粉胶上有一层硬质的保护片。本实用新型主要用于室内照明。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明器件，特别是涉及一种COB封装的白光照明器件。
背景技术
大功率白光LED发光器件的结构通行的做法是将LED芯片封装在铝基板的封装槽内，即COB封装，然后在铝基板上安装透镜。LED芯片的功率随着技术的发展越来越大，对应的芯片的尺寸也越来越大，其用到的铝基板面积也越来越大。大功率LED芯片存在单颗芯片亮度集中，方向性强，将其做成大功率发光器件，存在刺眼、照射角小等问题。为了解决使用了大功率LED芯片的照明器件的刺眼以及照射角小的问题，本领域常用的解决手段是在封装器件外围增加一个具有散光作用的灯罩，在一些实例中，灯罩的表面分布有蜂窝状纹理。但是作为室内的照明，由于这种由大功率LED芯片做成的照明灯具，其铝基板已经非常大，铝基板上布置有完整的电路的线路，铝基板外围罩上灯罩的结构使灯具需要设计灯罩的固定结构，这样就会使灯具整体结构变得较为复杂，也不利于散热。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED面光源的封装器件，用于解决现有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了灯罩后使用的情况下，存在的照射角度小、刺眼问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种LED面光源的封装器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的侧面有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片；所述封装槽为敞口槽，其包括倾斜的槽壁和槽底；在封装槽的整个槽底上设有一个圆锥形定位凸起；在定位凸起上设有一个柱形导光板，导光板的侧面上设有齿，导光板底面设有反光层；在所述封装槽倾斜的槽壁上固定有LED芯片；封装槽的槽口上覆盖有一层黄光荧光粉胶；在荧光粉胶上有一层硬质的保护片。
优选地：所述保护片为环氧树脂或石英玻璃。
优选地：所述LED芯片封装在透明的封装胶内。
优选地：所述封装胶为硅胶。
优选地：在所述铝基板边缘设有挡边，所述保护片固定在挡边内。
优选地：所述荧光粉胶为黄光荧光粉与硅胶的混合物。
本实用新型的有益效果：
相比现有技术，本实用新型技术特点在于封装槽中间设了一个柱形导光板，定位凸起确保了导光板稳定，除此以外，配合定位凸起的导光板呈中间凹陷的结构，这种结构的导光板有利于导光板边缘的入射导向导光板中间，进而使导光板的出光更加均匀。导光板侧边的齿增加了入射光的进入的面积，面积更大有利于捕捉封装槽内被来回反射的无确定方向的散乱光线，上述结构特点可以增加导光板的亮度，进而使整个灯具的发光显得更加均匀。将LED固定在封装槽的槽壁上使LED芯片成为侧入式光源，这样导光板吸收的光线会更多，出光也会更亮更均匀。本发明提高了导光板的亮度，增加了发光区域的中间的亮度，避免了中间暗区感觉，使整个灯具形成面板灯的照明效果。除此以外，大功率LED芯片之间间隔较远，这样更有利于散热和延长芯片的寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1，该封装器件包括铝基板7，在铝基板7内设有封装槽10，封装槽10的侧面有反光层。封装槽10为敞口槽，其包括倾斜的槽壁和槽底。在封装槽的整个槽底上设有一个圆锥形定位凸起9；在定位凸起9上设有一个柱形导光板2，导光板2的侧面上设有齿3，导光板底面设有反光层。在封装槽倾斜的槽壁上固定有LED芯片8，LED芯片8为蓝光芯片。封装槽10的槽口上覆盖有一层黄光荧光粉胶5，在荧光粉胶5上有一层硬质的保护片1。保护片1为环氧树脂或石英玻璃。LED芯片8封装在透明的封装胶11内。封装胶11为硅胶。在铝基板边缘设有挡边4，保护片1固定在挡边4内。荧光粉胶为黄光荧光粉与硅胶的混合物。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED面光源的封装器件，包括铝基板，在铝基板内设有封装槽，所述封装槽的侧面有反光层，封装槽内封装固定有LED芯片，LED芯片为蓝光芯片，其特征在于：所述封装槽为敞口槽，其包括倾斜的槽壁和槽底；在封装槽的整个槽底上设有一个圆锥形定位凸起；在定位凸起上设有一个柱形导光板，导光板的侧面上设有齿，导光板底面有反光层；在所述封装槽倾斜的槽壁上固定有LED芯片；封装槽的槽口上覆盖有一层黄光荧光粉胶；在荧光粉胶上有一层硬质的保护片。
2.根据权利要求1所述的LED面光源的封装器件，其特征在于：所述保护片为环氧树脂或石英玻璃。
3.根据权利要求1所述的LED面光源的封装器件，其特征在于：所述LED芯片封装在透明的封装胶内。
4.根据权利要求3所述的LED面光源的封装器件，其特征在于：所述封装胶为硅胶。
5.根据权利要求1所述的LED面光源的封装器件，其特征在于：在所述铝基板边缘设有挡边，所述保护片固定在挡边内。
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| CN201320638846.9U CN203491297U (zh) | 2013-10-14 | 2013-10-14 | Led面光源的封装器件 |
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| CN203491297U true CN203491297U (zh) | 2014-03-19 |
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| CN (1) | CN203491297U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113709277A (zh) * | 2021-08-26 | 2021-11-26 | 维沃移动通信有限公司 | 导光柱及电子设备 |
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2013
- 2013-10-14 CN CN201320638846.9U patent/CN203491297U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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