CN203490612U - 精简型电脑的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种精简型电脑的散热结构,包括有精简型电脑主体及复数个散热饰板,该复数个散热饰板组设于精简型电脑主体周围,其特征在于:该精简型电脑主体的前方组设一面板,而面板上设有复数排列的气孔,使能形成气体对流,增加散热速度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种精简型电脑的散热结构,尤指一种通过精简型电脑主体前方组设一面板的设计,而面板上设有复数排列的气孔,使能形成气体对流,增加散热速度,以形成绝佳的散热结构,而适用于精简型电脑或类似的装置。
背景技术
精简型电脑内部设有主机板,而主机板上设有电子零组件(包含有中央处理器及记忆体等),有时还会连接硬盘或光盘等装置,因此,一旦开机后,精简型电脑内的温度都会升高,当温度升高到一个程度时,会影响到主机板上的零组件的运作,使整体的操作性能降低,所以精简型电脑的散热效果变的很重要。
然而,现有的精简型电脑会在内部产生热能较高的电子零组件上装设风扇,以协助将热气挥散,然而,大多数的精简型电脑因为体积的关系都是采用封闭型的设计,所以内部的电子零组件所产生的热气不容易排出,只能在内部里循环,使得内部温度越来越高。
再者,另一种现有的精简型电脑则会在侧边开设有复数气流孔,让内部的热气能通过侧边的气流孔排出,但是,只在侧边开设气流孔的话,是无法让内部的热气与外部的空气形成对流。
因此,本实用新型设计人有鉴于上述缺失,期能提出一种具有快速导引热能散发的精简型电脑的散热结构,令使用者可轻易操作组装,乃潜心研思、设计组制,以提供使用者便利性,为本实用新型设计人所欲研创的创作动机。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于:提供一种精简型电脑的散热结构,使其能够快速导引热能散发,并令使用者可轻易操作组装。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种精简型电脑的散热结构,包括有精简型电脑主体及复数个散热饰板,该复数个散热饰板组设于精简型电脑主体周围,其特征在于:该精简型电脑主体的前方组设一面板,而面板上设有复数个排列的能形成气体对流的气孔。
在较佳的技术方案中:
该精简型电脑主体上进一步设有复数个利于气体流通的孔洞。
该散热饰板上进一步设有让冷热空气进出的槽孔。
该精简型电脑主体后面处进一步设有一背板,而该背板上设有便于形成气体对流的长形椭圆孔。
该面板的气孔进一步排列设于面板的上方处。
该面板的气孔进一步排列设于面板的下方处。
该气孔与气孔之间进一步设有肋条来间隔。
与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:
本实用新型提供一种精简型电脑的散热结构,通过精简型电脑主体前方组设一面板的设计,凭借该面板上设有复数排列的气孔,且该精简型电脑主体周围组设复数个散热饰板,让精简型电脑主体内的热能除了通过散热饰板来散热外,也能通过面板上复数排列的气孔来增加气体对流,使具有可以快速排出及降低精简型电脑主体内部温度的效果,进而增加整体的实用性。
本实用新型提供一种精简型电脑的散热结构,凭借该面板的气孔排列设于面板的上方处或排列设于面板的下方处,以能增加散热速度,且该气孔与气孔之间设有肋条来间隔,便于防止异物或灰尘阻碍了气孔的流畅度,而精简型电脑主体后面的背板上设有长形椭圆孔,能让与前方的面板上的气孔形成对流状态,而成绝佳的散热结构,进而增加整体的便利性及实用性。
附图说明
图1是本实用新型实施例的立体外观示意图;
图2是本实用新型实施例的元件分解示意图;
图3是本实用新型实施例的正面示意图;
图4是本实用新型实施例的背面示意图;
图5是本实用新型实施例的背面立体外观示意图。
附图标记说明:10-精简型电脑主体;11-孔洞;12-背板;121-长形椭圆孔;20-散热饰板;21-槽孔;30-面板;31-气孔;311-肋条。
具体实施方式
请参阅图1~图5,是本实用新型实施例的示意图,本实用新型是一种精简型电脑的散热结构,包括有精简型电脑主体10及复数个散热饰板20,该复数个散热饰板20组设于精简型电脑主体10周围,其特征在于:该精简型电脑主体10的前方组设一面板30,而面板30上设有复数排列的气孔31,使能形成气体对流,增加散热速度。
其中该精简型电脑主体10上进一步设有复数个孔洞11,以利气体流通;另该散热饰板20上进一步设有槽孔21,便于让冷热空气进出;另该精简型电脑主体10后面处进一步设有一背板12,而该背板12上设有长形椭圆孔121,便于形成气体对流;另该面板30的气孔31进一步排列设于面板30的上方处;另该面板30的气孔31进一步排列设于面板30的下方处;另该气孔31与气孔31之间进一步设有肋条311来间隔,而该肋条311能减缓异物或灰尘的进入。
请参阅图1~图5,是本实用新型实施例的示意图,而本实用新型的精简型电脑的散热结构的最佳具体实施方式运用在于精简型电主体10上,该精简型电脑主体10内设有主机板,而主机板上设有电子零组件(包含有中央处理器、记忆体等),有时还会连接硬盘或光盘等装置(图未示),而本实用新型设有精简型电脑主体10及复数个散热饰板20,该复数个散热饰板20组设于精简型电脑主体10周围(如图1及图2所示),且该散热饰板20上设有槽孔21,而精简型电脑主体10周围上设有复数个孔洞11(如图2所示),以利能将精简型电脑主体10内的热能通过精简型电脑主体10上的孔洞11传递至散热饰板20的槽孔21上,通过精简型电脑主体10上的孔洞11及散热饰板20的槽孔21来将热能排出,且通过精简型电脑主体10上的孔洞11及散热饰板20的槽孔21让气体流通,便于让冷热空气进出,另该精简型电脑主体10的前方组设一面板30,该面板30上设有复数盘排列的气孔31(如图3所示),而该气孔31排列设于面板30的上方处,或者是排列设于面板30的下方处,或者是排列设于面板30的上方处及下方处都可,使本实用新型具有多种排列态样,也能进一步增加散热速度,其中该气孔31与气孔31之间设有肋条311来间隔,而该肋条311能减缓异物或灰尘的进入,以免阻碍到气孔的流畅度,再者,该精简型电脑主体10后面处设有一背板12(如图4所示),而该背板12上设有长形椭圆孔121,使能与前方的面板30上的气孔31形成对流状态,让外面的冷空气能从后面的 背板12上的长形椭圆孔11进入(如图5所示),将精简型电脑主体10内的热气带往前方的面板30上的气孔31处,并从面板30上的气孔31处排出,也可以是让外面的冷空气从前方的面板30上的气孔31处进入,将精简型电脑主体10内的热气带往后面的背板12上的长形椭圆孔121处,并从背板12上的长形椭圆孔121处排出,且配合原本装设于精简型电脑主体10上散热饰板20,使精简型电脑的任何一面的板体上都有散热孔,除了增加气体对流外,也可以具有快速排出及降低精简型电脑主体10内部温度的效果。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种精简型电脑的散热结构,包括有精简型电脑主体及复数个散热饰板,该复数个散热饰板组设于精简型电脑主体周围,其特征在于:该精简型电脑主体的前方组设一面板,而面板上设有复数个排列的能形成气体对流的气孔。
2.根据权利要求1所述的精简型电脑的散热结构,其特征在于:该精简型电脑主体上进一步设有复数个利于气体流通的孔洞。
3.根据权利要求1所述的精简型电脑的散热结构,其特征在于:该散热饰板上进一步设有让冷热空气进出的槽孔。
4.根据权利要求1所述的精简型电脑的散热结构,其特征在于:该精简型电脑主体后面处进一步设有一背板,而该背板上设有便于形成气体对流的长形椭圆孔。
5.根据权利要求1所述的精简型电脑的散热结构,其特征在于:该面板的气孔进一步排列设于面板的上方处。
6.根据权利要求1所述的精简型电脑的散热结构,其特征在于:该面板的气孔进一步排列设于面板的下方处。
7.根据权利要求1、5或6所述的精简型电脑的散热结构,其特征在于:该气孔与气孔之间进一步设有肋条来间隔。
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