CN203466316U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是有关于一种电连接器,其包括多个基板以及多个图案化线路层。基板彼此堆叠设置。图案化线路层分别设置于所述基板上。各图案化线路层包括多个线路图案,所述线路图案分别横跨对应的基板的第一表面,且各所述线路图案的相对两端分别突出于对应的第一表面的相对两侧缘。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种领域的电连接器,特别是涉及一种薄型电连接器。其是一种相当具有实用性及进步性的新设计,适于产业界广泛推广应用。
背景技术
电连接器的使用对于人们而言,具有息息相关与密不可分的关系,举凡计算机或是显示器相关的电子装置,皆具有多种不同电性连接的方式,其包括电性连接至交流配接器(AC adapter)或界面等。这些电性连接多半是由多个连接器所构成,基本上包括插座端(receptacle side)连接器组件以及插头端(plug side)连接器组件,其中插头端连接器组件是插入插座端连接器组件,并完成彼此之间的电性耦接,以致于这些针脚状(pin-shaped)的电极配置于这些连接器组件内并达到彼此之间的连接。
传统的连接器多是将多个针脚以平行其纵向方向穿过针脚框架以牢固其定位,接着再将这些针脚框架分别插设入连接器壳体内。然而,上述的连接器其通常具有多个针脚框架彼此堆叠而具有相当的厚度,加上此种连接器的针脚框架尚需通过连接器壳体来将其结合,因此连接器的厚度往往受限于针脚框架及连接器壳体的厚度而无法符合目前薄型化的需求,加上其组装较为复杂,无形中增加了电子产品的材料成本以及组装成本。
由此可见,上述现有的电连接器在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决电连接器存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的电连接器存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的电连接器,能够改进一般现有的电连接器,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于,克服现有的电连接器存在的缺陷,而提供一种新型结构的电连接器,所要解决的技术问题是使其厚度较薄且成本较低。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电连接器,包括:多个基板,彼此堆叠设置;以及多个图案化线路层,分别设置于所述基板上,各所述图案化线路层包括多个线路图案,所述线路图案分别横跨对应的基板的第一表面,且各所述线路图案的相对两端分别突出于对应的第一表面的相对两侧缘。
本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的电连接器,其中所述线路图案彼此平行设置。
前述的电连接器,其中所述线路图案分别沿延伸方向横跨对应的第一表面,且所述延伸方向垂直于对应的第一表面的相对两侧缘。
前述的电连接器,其中各所述基板更包括相对于所述第一表面的第二表面,各所述基板适于以其第二表面堆叠于相邻的基板的第一表面上。
前述的电连接器,其中各所述基板适于以其第二表面与相邻的基板的第一表面上的图案化线路层接触。
前述的电连接器,其中各所述基板的厚度等于或小于1毫米(mm)。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本实用新型电连接器可达到相当的技术进步性及实用性,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:
本实用新型的电连接器是由多个具有图案化线路层的基板彼此堆叠而成,且图案化线路层突出于基板的侧缘以作为电连接器的电性接点。如此,由于电连接器的各层叠加结构仅由基板以及图案化线路层所组成,因而可大幅降低电连接器的厚度,且所需的组装组件较少,也可省去现有习知的繁复的组装步骤。因此,本实用新型确实可降低电连接器的厚度,降低材料成本及提升组装效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F是本实用新型电连接器的制作流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的电连接器,其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
在以下的实施例中,相同的元件以相同的编号表示。
请参阅图1A至图1F是依照本实用新型的实施例的一种电连接器的制作流程示意图。本实施例的电连接器100可依下述的制作方法而制成。首先,请参阅图1A,提供基板110,基板110具有第一表面112以及相对于第一表面112的第二表面114。在本实施例中,基板110的材料为绝缘材料,可例如为聚酰亚胺(polymide),且基板110的厚度T1实质上等于或小于1毫米(mm)。接着,请参阅图1B,设置金属层120在基板110的第一表面112上。金属层120例如为铜箔,其是例如通过压合的方式是设置于基板110的第一表面112上。
接着,请同时参阅图1C及图1D,对金属层120进行图案化制程,以形成如图1D所示的图案化线路层122。在本实施例中,图案化制程例如为通过曝光显影制程形成图案化光阻层130在金属层120上,再通过蚀刻制程移除未被图案化光阻层130罩覆的部份金属层120,以形成如图1D所示的图案化线路层122。图案化线路层122包括多个线路图案122a,其中,线路图案122a分别横跨基板110的第一表面112且彼此平行设置。更具体而言,各线路图案122a如图1D所示沿一延伸方向D1横跨第一表面112,且各线路图案122a的相对两端122b分别突出于第一表面112的相对两侧缘112a,其中,延伸方向D1可例如垂直于第一表面112的相对两侧缘112a。
接着,重复如图1A至图1D所示的步骤以形成如图1D所示的电连接器叠加结构至预期数量,最后再将达到预期数量的电连接器叠加结构彼此堆叠压合,即完成电连接器100的制作。接着,请参阅图1F所示,将电连接器100直立设置,突出于各基板110的第一表面112的线路图案122a即可取代通孔作为电连接器100上下端的导通路径,使电连接器100可通过线路图案122a作为电性接点与外部电子组件电性连接。当然,图1F的电连接器100仅用以举例说明,本实用新型并不限制电连接器的叠加结构数量。
如此,请参阅图1F所示,上述制程所形成的电连接器100包括多个基 板110以及多个图案化线路层122。基板110彼此堆叠设置,且各具有相对的第一表面112以及第二表面114。图案化线路层122分别设置于基板110的第一表面112上,且包括多个线路图案122a。线路图案122a分别横跨对应的基板110的第一表面112,且各线路图案122a的相对两端122b分别突出于对应的第一表面112的相对两侧缘112a。
在本实施例中,除了最底层的基板外,各基板110分别以其第二表面114堆叠于相邻的基板110的第一表面112上,并以其第二表面114与相邻的基板的第一表面112上的图案化线路层122接触。如此,电连接器100即可通过突出于各基板110的第一表面112的线路图案122a作为电性接点与外部电子组件电性连接。
综上所述,本实用新型的电连接器是由多个具有图案化线路层的基板彼此堆叠而成,且图案化线路层突出于基板的侧缘以作为电连接器的电性接点。如此,由于电连接器的各层叠加结构仅由基板以及图案化线路层所组成,因而可大幅降低电连接器的厚度,且所需的组装组件较少,也可省去现有习知的繁复的组装步骤。因此,本实用新型确实可降低电连接器的厚度,降低材料成本及提升组装效率。
上述如此结构构成的本实用新型电连接器的技术创新,对于现今同行业的技术人员来说均具有许多可取之处,而确实具有技术进步性。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型做任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种电连接器,其特征在于包括:
多个基板,彼此堆叠设置;以及
多个图案化线路层,分别设置于所述基板上,各所述图案化线路层包括多个线路图案,所述线路图案分别横跨对应的基板的第一表面,且各所述线路图案的相对两端分别突出于对应的第一表面的相对两侧缘。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,其中所述线路图案彼此平行设置。
3.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,其中所述线路图案分别沿延伸方向横跨对应的第一表面,且所述延伸方向垂直于对应的第一表面的相对两侧缘。
4.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,其中各所述基板更包括相对于所述第一表面的第二表面,各所述基板适于以其第二表面堆叠于相邻的基板的第一表面上。
5.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,其中各所述基板适于以其第二表面与相邻的基板的第一表面上的图案化线路层接触。
6.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,其中各所述基板的厚度等于或小于1毫米。
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