CN203454010U - 铝壳导热式led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铝壳导热式LED灯，该LED灯包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头；面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接，且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体，转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头，灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口，多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接，转接件的下部与灯头固接；且转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。本实用新型灯体由铝材加工制成，该铝壳体厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的特性；通过延伸卡头与内嵌缺口的适配卡接实现转接件与灯板的稳定连接，可有效防止转接件在工作过程中发生转动现象。

Description

铝壳导热式LED灯

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种铝壳导热式LED灯。

背景技术

LED灯因具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保及体积小等优势，而成为近年来最重要的光源。但现有市面上的LED灯在结构上存在以下缺陷：

1)灯体由塑料注塑或金属挤压而成，且其厚度大概在2mm以上，整体看起来很厚重，灯体的散热效果比较差，加工工艺复杂，影响生产效率。

2)现有的转接件在固定上是一端直接容纳在灯体内，另一端直接与灯头连接；该结构在使用过程中很容易出现转接头转动问题，从而影响灯体内电连接线或其他元器件的正常工作，最终影响LED灯的工作效率。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种铝壳体厚度薄重量轻、散热效果好且转接件连接结构稳定的铝壳导热式LED灯。

为实现上述目的，本实用新型提供一种铝壳导热式LED灯，包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头；所述面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接，且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体，所述转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头，所述灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口，多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接，所述转接件的下部与灯头固接；且所述转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。

其中，所述铝壳体的厚度在0.5-1.5mm之间。

其中，所述铝壳体的表面涂覆有导热涂层。

其中，所述转接件的下部均匀设有多个凸头，所述灯头的内壁均匀设有多个与凸头相适配的卡槽。

其中，所述PCB板散热器上设有凹入的嵌槽和凸出的散热块，所述面罩的底端上设有衔接环，所述衔接环的内径大小与散热块相同，所述衔接环的外径大小与嵌槽相同。

其中，所述散热块上均匀设置有多个散热内凸起和多个空气对流口，所述散热内凸起的形状与空气对流口相吻合。

其中，所述灯板包括PCB板和多个LED灯珠，所述多个LED灯珠分别与PCB板电连接，且所述多个LED灯珠的出光面均朝向面罩。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的铝壳导热式LED灯，灯板置于密封腔体内，有效避免了光线外泄的现象且发光面大于180度；灯体由铝材加工制成，该铝壳体厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的特性；进一步的，通过延伸卡头与内嵌缺口的适配卡接实现转接件与灯板的稳定连接，可有效防止转接件在工作过程中发生转动现象。本实用新型具有拆装便捷、装配维修简便、结构紧凑、体积小、散热效果佳、工作效率高及使用寿命长等特点。

附图说明

图1为本实用新型的铝壳导热式LED灯的爆炸图；

图2为图1组装后的结构图。

主要元件符号说明如下：

1、面罩        2、PCB板散热器

3、铝壳体      4、转接件

5、灯头        6、灯板

7、驱动电源    11、衔接环

21、通孔       22、嵌槽

23、散热块     41、延伸卡头

42、凸头       61、内嵌缺口

62、PCB板          63、LED灯珠

231、散热内凸起    232、空气对流口

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2，本实用新型提供的铝壳导热式LED灯，包括面罩1、PCB板散热器2、铝壳体3、转接件4和灯头5；面罩1和铝壳体3分别与PCB板散热器2固接，且面罩1与PCB板散热器2围合成一内置灯板6的密封腔体，转接件4的上部容置在铝壳体3内且其顶端上设有多个延伸卡头41，灯板6的边沿处均匀设有多个内嵌缺口61，多个延伸卡头41分别贯穿PCB板散热器2上的通孔21后与内嵌缺口61对应适配卡接，转接件4的下部与灯头5固定；且转接件4的上部内置有与灯板6电连接的驱动电源7。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的铝壳导热式LED灯，灯板6置于密封腔体内，有效避免了光线外泄的现象且发光面大于180度；灯体由铝材加工制成，该铝壳体3厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的特性；进一步的，通过延伸卡头41与内嵌缺口61的适配卡接实现转接件4与灯板6的稳定连接，可有效防止转接件4在工作过程中发生转动现象。本实用新型具有拆装便捷、装配维修简便、结构紧凑、体积小、散热效果佳、工作效率高及使用寿命长等特点。

在本实施例中，铝壳体3的厚度在0.5-1.5mm之间。现有塑料或金属壳体的厚度为2mm以上，该厚度的改进，实现了铝壳体3厚度薄重量轻的特性。且铝壳体3的表面涂覆有导热涂层(图未示)。导热涂层的增加，可使得灯板6上的热量有效的传导到铝壳体3外面，有效防止聚集的热量使灯板6急剧上升，及时将热量导出，提高LED灯的使用寿命。

在本实施例中，转接件4的下部均匀设有多个凸头42，灯头5的内壁均匀设有多个与凸头42相适配的卡槽(图未示)。本实用新型通过凸头42与卡槽的适配实现转接件4与灯头5的固定连接，当然，并不局限于上述的连接方式，还可以是通过螺纹适配连接等其他连接方式，如果是对转接件4与灯头5的固接方式的改变，那么均属于对本实用新型的简单变体或者变换，落入本实用新型的保护范围。

在本实施例中，PCB板散热器2上设有凹入的嵌槽22和凸出的散热块23，面罩1的底端上设有衔接环11，衔接环11的内径大小与散热块23相同，衔接环11的外径大小与嵌槽22相同。嵌槽22是直接在传统的平面PCB板散热器的外围处直接冲压内陷而形成的，不增加材料，因此不增加制作成本，相对嵌槽22凹入后散热块23就形成凸出状，这种凹凸面的立体式提高了该灯具的散热面积，进一步提高散热效果，因此在LED灯上无需另设散热件，大大减少了LED灯具的整体面积，在面罩1与PCB板散热器2连接的过程中，是将衔接环11容置在嵌槽22内，由于衔接环11的外径大小与嵌槽22相同，因此衔接环11刚好适配的固定在嵌槽22内；由于衔接环11的内径大小与散热块23相同，因此可以直接将散热块23和灯板6容置在衔接环11内，进一步提高了无用空间的利用率，减小了散热结构的体积，同时可实现大于180度的发光面。

在本实施例中，灯板6包括PCB板62和多个LED灯珠63，多个LED灯珠63分别与PCB板62电连接，且多个LED灯珠63的出光面均朝向面罩1，该面罩1为透明的或半透明的塑料罩或透明的或半透明的玻璃罩，散热块23上均匀设置有多个散热内凸起231和多个空气对流口232，散热内凸起231的形状与空气对流口232相吻合。LED灯珠63在工作时产生的热量通过PCB板62传递给散热内凸起321，气流从空气对流口232中通过，加热的空气向上升，冷空气同时补充，形成空气对流循环，提高了散热凸起的热换效率，迅速的与空气进行热交换。当然，散热块23的散热结构并不局限于上述的形式，还可以是直接设置散热片或其他散热结构，如果是对散热块23上的散热结构的改变，均属于对本实用新型的简单变体或者变换，落入本实用新型的保护范围。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种铝壳导热式LED灯，其特征在于，包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头；所述面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接，且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体，所述转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头，所述灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口，多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接，所述转接件的下部与灯头固接；且所述转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。

2.根据权利要求1所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述铝壳体的厚度在0.5-1.5mm之间。

3.根据权利要求1或2所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述铝壳体的表面涂覆有导热涂层。

4.根据权利要求1所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述转接件的下部均匀设有多个凸头，所述灯头的内壁均匀设有多个与凸头相适配的卡槽。

5.根据权利要求1所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述PCB板散热器上设有凹入的嵌槽和凸出的散热块，所述面罩的底端上设有衔接环，所述衔接环的内径大小与散热块相同，所述衔接环的外径大小与嵌槽相同。

6.根据权利要求5所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述散热块上均匀设置有多个散热内凸起和多个空气对流口，所述散热内凸起的形状与空气对流口相吻合。

7.根据权利要求1所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述灯板包括PCB板和多个LED灯珠，所述多个LED灯珠分别与PCB板电连接，且所述多个LED灯珠的出光面均朝向面罩。

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