CN203429865U - 建筑采暖墙体的砖块拼接结构 - Google Patents

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李海蓉
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Zhenjiang Prestige Guangsha Module Construction Co Ltd (joint Venture)
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Abstract

本实用新型公开了一种建筑采暖墙体的砖块拼接结构。它包括多块用于墙体拼接的砖块本体，每块所述砖块本体上均设置有贯穿砖块本体宽度方向的通孔，各块所述砖块本体拼接后能够使上下相邻的砖块本体上的通孔位置相应，还包括能够穿过各块所述砖块本体上通孔的金属管，每根所述金属管从上至下贯穿同一列砖块本体上的各个通孔，每根所述金属管的伸出端均连接到一个与供热装置连接的集热罩内。采用上述的结构后，由此可通过金属管将热量直接送入砖块本体内，快速的提高了砖块本体的热量并顺利的散发到墙体外表面，由此大大的增加了取暖效果，同时也减少了因普通砖块不能迅速提高热量而带来的大量使用能源问题，避免了能源的浪费，节约了资源。

Description

建筑采暖墙体的砖块拼接结构
技术领域
    本实用新型涉及一种建筑砖块，具体地说是一种建筑采暖墙体的砖块拼接结构。
背景技术
在冬季严寒的时候，室内温度的高低对人们生活影响极大，现有的房屋建筑结构中，普遍采用保温墙体的方式来达到保温取暖的要求，当天气特别寒冷不足以使室内维持较高温度的条件下，人们通常采用空调来取暖，但是由于空调的耗电量比较大，取暖成本比较高，因此还是不能满足人们廉价的取暖要求。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种升温快，取暖效果好的建筑采暖墙体的砖块拼接结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型的火炕砖块拼接结构，包括多块用于墙体拼接的砖块本体，每块所述砖块本体上均设置有贯穿砖块本体宽度方向的通孔，各块所述砖块本体拼接后能够使上下相邻的砖块本体上的通孔位置相应，还包括能够穿过各块所述砖块本体上通孔的金属管，每根所述金属管从上至下贯穿同一列砖块本体上的各个通孔，每根所述金属管的伸出端均连接到一个与供热装置连接的集热罩内。
所述金属管为铁管。
每块砖块本体上设置有一个以上的通孔。
采用上述的结构后，由于砖块本体上设置的贯穿砖块本体宽度方向的通孔以及能够穿过各块砖块上通孔的金属管，同时金属管伸出端均连接到一个与供热装置连接的集热罩内，由此可通过金属管将热量直接送入砖块本体内，快速的提高了砖块本体的热量并顺利的散发到墙体外表面，由此大大的增加了取暖效果，同时也减少了因普通砖块不能迅速提高热量而带来的大量使用能源问题，避免了能源的浪费，节约了资源。
附图说明
图1为本实用新型中单块砖块本体的结构示意图；
图2为本实用新型建筑采暖墙体的砖块拼接结构的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型的建筑采暖墙体的砖块拼接结构作进一步详细说明。
如图所示，本实用新型的建筑采暖墙体的砖块拼接结构，包括多块用于火炕拼接的砖块本体1，每块砖块本体1上均设置有贯穿砖块本体宽度方向的通孔2，通孔2的数量至少设置为一个，本实施例中每块砖块本体上设置有两个通孔，如图2所示，各块砖块本体1自上而下，整齐拼接有多列，各块砖块本体拼接后能够使上下相邻的砖块本体上的通孔2位置相应，就是说每块砖块本体在上下方向上相邻的两块砖块本体上的通孔位置相应，本实用新型的砖块拼接结构中还包括能够穿过各块砖块本体上通孔的金属管3，即金属管3的外径与通孔的外径相适应，由此可使金属管3顺利的穿入通孔内，砖块本体拼接后，将金属管3依次从上至下穿过各块砖块本体上的通孔，由此使每根金属管3贯穿上下排列的砖块本体上的各个通孔，每根金属管3的伸出端均连接到一个与供热装置的集热罩4内，所说的供热装置可以为沼气池，可以为煤炉等其它供热装置。
进一步的所说的金属管3优选为铁管，通过设置的铁管可以增加热量的散发能力，进一步的提高了散热性能。

Claims (3)

1.一种建筑采暖墙体的砖块拼接结构，其特征在于：包括多块用于墙体拼接的砖块本体（1），每块所述砖块本体（1）上均设置有贯穿砖块本体宽度方向的通孔（2），各块所述砖块本体（1）拼接后能够使上下相邻的砖块本体上的通孔（2）位置相应，还包括能够穿过各块所述砖块本体上通孔的金属管（3），每根所述金属管（3）从上至下贯穿同一列砖块本体上的各个通孔，每根所述金属管（3）的伸出端均连接到一个与供热装置连接的集热罩（4）内。
2.按照权利要求1所述的建筑采暖墙体的砖块拼接结构，其特征在于：所述金属管（3）为铁管。
3.按照权利要求1所述的建筑采暖墙体的砖块拼接结构，其特征在于：每块所述砖块本体（1）上设置有一个以上的通孔。
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CN106545098A (zh) * 2016-11-10 2017-03-29 重庆工程职业技术学院 运用于建筑工程的自保温节能系统
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Patentee before: ZHENJIANG WEIXIN GUANGXIA MOULD BUILDING Co.,Ltd.

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Patentee after: BIOMEDY LTD.

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Granted publication date: 20140212

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