CN203423161U - 一种手枪式可控硅模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种手枪式可控硅模块,包括壳体,可控硅安装在壳体内的共用电极板上,所述壳体下安装有散热板,所述壳体上部的一侧设有接线端子,所述接线端子通过导线与壳体上的插件相连;所述壳体的一侧安装有安装连接排。本实用新型能够进行有效散热且安装方便。

Description

一种手枪式可控硅模块
技术领域
本实用新型涉及电子元件中的可控硅,特别是涉及一种手枪式可控硅模块。
背景技术
可控硅是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,可用来做高电压和高电流的控制。可控硅器件主要用在开关方面,使器件从关闭或是阻断的状态转换为开启或是导通的状态,反之亦然。可控硅具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一,已被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。但是可控硅在使用过程中,由于高电压和高电流的作用常常会导致可控硅温度过高,从而影响其寿命。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手枪式可控硅模块,能够进行有效散热且安装方便。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种手枪式可控硅模块,包括壳体,可控硅安装在壳体内的共用电极板上,所述壳体下安装有散热板,所述壳体上部的一侧设有接线端子,所述接线端子通过导线与壳体上的插件相连;所述壳体的一侧安装有安装连接排。
所述散热板侧面设有水嘴,所述水嘴与散热板内部的水槽相连。
所述散热板上还安装有用于检测散热板内部水槽温度的温控仪。
所述共用电极板的厚度为2mm。
所述安装连接排呈L形结构。
所述接线端子为6P端子。
有益效果
由于采用了上述的技术方案,本实用新型与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本实用新型通过在用于安装可控硅的壳体下设置散热板,利用该散热板对可控硅进行散热,从而对可控硅进行有效散热,延长可控硅的使用寿命。本实用新型接线方便、安装方便,使用设备体积缩小。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图;
图2是本实用新型的侧视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本实用新型的实施方式涉及一种手枪式可控硅模块,如图1和图2所示,包括壳体1,可控硅安装在壳体1内的共用电极板8上,其特征在于,所述壳体1下安装有散热板2,所述壳体1上部的一侧设有接线端子3,所述接线端子3通过导线与壳体1上的插件4相连;所述壳体1的一侧安装有安装连接排5。
其中,所述散热板2侧面设有水嘴6,所述水嘴6与散热板2内部的水槽相连,通过将水嘴6与冷却水相连,能对散热板2进行降温,从而有效进行散热。所述散热板2上还安装有用于检测散热板2内部水槽内温度的温控仪7,根据水槽内的温度变化,可控制冷却水加入。所述共用电极板8的厚度为2mm。所述安装连接排5呈L形结构。所述接线端子3为6P端子。
不难发现,本实用新型通过在用于安装可控硅的壳体下设置散热板,利用该散热板对可控硅进行散热,从而对可控硅进行有效散热,延长可控硅的使用寿命。本实用新型接线方便、安装方便,使用设备体积缩小。

Claims (6)

1.一种手枪式可控硅模块,包括壳体(1),可控硅安装在壳体(1)内的共用电极板(8)上,其特征在于,所述壳体(1)下安装有散热板(2),所述壳体(1)上部的一侧设有接线端子(3),所述接线端子(3)通过导线与壳体(1)上的插件(4)相连;所述壳体(1)的一侧安装有安装连接排(5)。
2.根据权利要求1所述的手枪式可控硅模块,其特征在于,所述散热板(2)侧面设有水嘴(6),所述水嘴(6)与散热板(2)内部的水槽相连。
3.根据权利要求2所述的手枪式可控硅模块,其特征在于,所述散热板(2)上还安装有用于检测散热板(2)内部水槽温度的温控仪(7)。
4.根据权利要求1所述的手枪式可控硅模块,其特征在于,所述共用电极板(8)的厚度为2mm。
5.根据权利要求1所述的手枪式可控硅模块,其特征在于,所述安装连接排(5)呈L形结构。
6.根据权利要求1所述的手枪式可控硅模块,其特征在于,所述接线端子(3)为6P端子。
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