CN203378182U - 一种可降低控制器温升的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可降低控制器温升的装置，包括多组功率管、PCB板、散热条、外壳和导热绝缘垫片，多组所述功率管固定在所述散热条上，在多组所述功率管与散热条之间设置有所述导热绝缘垫片，多组所述功率管固定连接在所述PCB板上，所述散热条通过螺钉与所述外壳固定连接。本实用新型通过增设散热条和导热绝缘垫片，以及散热条与外壳之间的导热硅脂，降低了热阻，MOS管的散热镀锡铜片与散热条直接接触，减少了热阻，MOS管产生的热量可直接传递到散热条上和外壳上，极大的提高了MOS管的散热能力，降低了控制器的发热量和温升。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种降低温升的装置，特别涉及一种可降低控制器温升的装置。
背景技术
汽车空调压缩机控制器属于空调压缩机控制器的一个特殊类型，它的特点是由汽车电瓶供电，供电电压低，造成功率器件发热量过大，汽车内空间狭小，没有足够空间散热，且由于可靠性原因不能利用风扇进行主动散热，PCB尺寸受限制，无法提供足够母线电流通过的铜箔尺寸，电瓶的电容量也有限，需要高效节能的控制方式。
实用新型内容
本实用新型主要目的在于解决上述问题和不足，提供减少控制器发热量，降低温升，提高控制器可靠性的一种可降低控制器温升的装置。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种可降低控制器温升的装置，包括多组功率管、PCB板、散热条、外壳和导热绝缘垫片，多组所述功率管固定在所述散热条上，在多组所述功率管与散热条之间设置有所述导热绝缘垫片，多组所述功率管固定连接在所述PCB板上，所述散热条通过螺钉与所述外壳固定连接。
进一步，散热条为铝条。
进一步，每组所述功率管由不少于两个并联的MOS管组成，每个所述MOS管垂直焊接在所述PCB板上，每个所述MOS管的三个管脚焊接在所述PCB板的焊盘上，每个所述MOS管的镀锡铜板通过螺钉固定在所述散热条上。
进一步，在所述外壳与所述散热条之间设置有导热硅脂。
进一步，PCB板为不少于两层的多层板。
进一步，在所述PCB板的线路上设置用于所述多层板线路连接的过孔。
综上内容，本实用新型所述的一种可降低控制器温升的装置具有如下优点：
1、通过增设散热条和导热绝缘垫片，以及散热条与外壳之间的导热硅脂，降低了热阻，MOS管的散热镀锡铜片与散热条直接接触，减少了热阻，MOS管产生的热 量可直接传递到散热条和外壳上，极大的提高了MOS管的散热能力，降低了控制器的发热量和温升。
2、通过两个或多个MOS管的并联，减少了导通内阻，降低了导通阻抗，减少了导通损耗，使控制器更节能并且降低发热量和温升。
3、PCB板设置为不少于两层的多层板，增加电流通过能力，通过对PCB板线路打过孔，增大电流通过能力，使控制器降低发热量和温升。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的左视图。
如图1和图2所示，PCB板1，散热条2，MOS管3，导热绝缘垫片4，外壳5，镀锡铜板6，管脚7。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
如图1所示，一种可降低控制器温升的装置，主要用于汽车空调压缩机控制器，包括PCB板1、散热条2、多个MOS管3、绝缘垫片4和外壳5。在PCB板1上印有控制器电路，并在PCB板1上设置控制器相关元件，整个控制器外设有外壳5。
在PCB板1上包括多组功率管，每组功率管由不少于两个MOS管3并联组成，每个MOS管3垂直焊接在PCB板1上，MOS管3的三个管脚7焊接在PCB板1的焊盘上。MOS管3与一个散热条2固定连接，散热条2为铝条，使用螺钉将MOS管3的镀锡铜板6固定在散热条2上，在MOS管3和散热条2之间设置有导热绝缘垫片4，通过MOS管3与散热条2的连接，降低了热阻，MOS管3的导热镀锡铜板6与散热条2直接接触，产生的热量通过导热绝缘垫片4可直接传递到散热条2，极大的提高了MOS管3的散热能力。散热条2通过螺钉与外壳5固定，在散热条2与外壳5之间填充导热硅脂，通过将散热条2与外壳5连接，更进一步的降低了热阻。
通过设置散热条2降低了热阻，使用易导热的导热绝缘垫片4将控制器热量传递到散热条2上，将散热条2与外壳固定连接并在它们之间填充导热硅脂，进一步降低了热阻，可有效的降低控制器发热量以及控制器温升。
每组功率管由不少于两个MOS管3并联组成，将一条功率管线路变为两条或更多的线路，通过并联MOS管3，降低导通阻抗，减少导通损耗，使控制器更节能并且降 低发热量和温升。
PCB板1为不少于两层的多层板，本实施例的PCB板1为四层板，电路板上的线路由双面板的顶层和底层，变为顶层、中间的两层和底层，与双面板相比，增加了双倍电流通过能力，使PCB板1温升降低。在PCB板1的线路上打多个过孔，通过过孔来连接四层板的线路，使电流通过能力增大。由于汽车内空间小，PCB板1尺寸受限制，需在铜箔焊接铜条以提高电流导通，通过打多个过孔来替代焊接铜条，极大的增加了电流通过能力。通过上述PCB板1的结构变化，增大了电流通过能力，降低了控制器温升。
如上所述，结合附图所给出的方案内容，可以衍生出类似的技术方案。但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种可降低控制器温升的装置，其特征在于：包括多组功率管、PCB板、散热条、外壳和导热绝缘垫片，多组所述功率管固定在所述散热条上，在多组所述功率管与散热条之间设置有所述导热绝缘垫片，多组所述功率管固定连接在所述PCB板上，所述散热条通过螺钉与所述外壳固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种可降低控制器温升的装置，其特征在于：所述散热条为铝条。
3.根据权利要求1所述的一种可降低控制器温升的装置，其特征在于：每组所述功率管由不少于两个并联的MOS管组成，每个所述MOS管垂直焊接在所述PCB板上，每个所述MOS管的三个管脚焊接在所述PCB板的焊盘上，每个所述MOS管的镀锡铜板通过螺钉固定在所述散热条上。
4.根据权利要求1所述的一种可降低控制器温升的装置，其特征在于：在所述外壳与所述散热条之间设置有导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的一种可降低控制器温升的装置，其特征在于：所述PCB板为不少于两层的多层板。
6.根据权利要求5所述的一种可降低控制器温升的装置，其特征在于：在所述PCB板的线路上设置用于所述多层板线路连接的过孔。
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| CN106231856A (zh) * | 2016-09-21 | 2016-12-14 | 广东高标电子科技有限公司 | 控制器功率开关管的安装结构及具有该结构的电动车 |
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