CN203376975U - 全埋入式电子插接卡 - Google Patents

全埋入式电子插接卡 Download PDF

Info

Publication number
CN203376975U
CN203376975U CN201320346612.7U CN201320346612U CN203376975U CN 203376975 U CN203376975 U CN 203376975U CN 201320346612 U CN201320346612 U CN 201320346612U CN 203376975 U CN203376975 U CN 203376975U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pegged graft
electronics
blocked
card
flush type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201320346612.7U
Other languages
English (en)
Inventor
许文锜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jisheng Technology Co ltd
Original Assignee
Qiji Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=49078954&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN203376975(U) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Qiji Electronics Co ltd filed Critical Qiji Electronics Co ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN203376975U publication Critical patent/CN203376975U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
    • H01R13/6335—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only comprising a handle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/06—Connectors or connections adapted for particular applications for computer periphery

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一种全埋入式电子插接卡，该电子插接卡用以插接于开设有插口的插接座，插接座内设有多数个导接弹臂，该电子插接卡包括：本体、多数个导电片以及凹陷结构。本体能够整体插入且未凸出于插接座；导电片配设于本体且自本体的一面外露，每个导电片能分别与每个导接弹臂电性连接；凹陷结构开设于本体上，且凹陷结构的开设位置对应于插接座的插口。借此，能够将电子插接卡一直插接在插接座内，省去使用时插接而不用时拔除的麻烦与不便。

Description

全埋入式电子插接卡
技术领域
本实用新型关于一种电子插接卡，特别有关一种全埋入式电子插接卡。
背景技术
关于电子插接卡，现今已有插接于插接座的存储卡及插接于通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)插接座的卡式移动内存。
首先，现有存储卡若要自插接座退卡时，必须利用插接座的退卡机构予以弹性退卡，因此显然会因为退卡机构而增加成本，且退卡机构的结构复杂，有容易出故障的缺点；另外，现有的卡式移动内存(指：具有卡式插接头的移动内存)在插接于USB插接座后，由于还具有凸出于USB插接座的部分，因此现有卡式移动内存的总长度比USB插接座还长，因而必然会自USB插接座凸出，导致容易因为碰撞而撞弯或撞断卡式移动内存，特别是在可携式电子装置使用卡式移动内存时，必须在使用时插接而不用时拔除，显然麻烦与不方便，确实有待加以改善。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种全埋入式电子插接卡，借由将本体设计成能够整体插入且未凸出插接座的全埋入形式，因此不需再担心会不小心撞碰到电子插接卡，电子插接卡能一直插接在插接座内，省去使用时插接而不用时拔除的麻烦与不便；另外，借由凹入于本体顶面的凹陷结构，使能够仅需抠动凹陷结构就能将电子插接卡抠出进而拔除。
为达到上述目的，本实用新型提供一种全埋入式电子插接卡，该电子插接卡用以插接于开设有插口的插接座，该插接座内设有多数个导接弹臂，所述电子插接卡包括：本体，能够整体插入且未凸出于所述插接座；多数个导电片，配设于所述本体且自所述本体的一面外露，每个所述导电片能够分别与每个所述导接弹臂电性连接；以及，凹陷结构，开设于所述本体上，且所述凹陷结构的开设位置对应于所述插接座的所述插口。
进一步地，所述凹陷结构开设于所述本体的顶面，且所述凹陷结构的顶面低于所述本体的所述顶面。
进一步地，所述凹陷结构为凹槽。
进一步地，所述凹槽靠近所述本体的外边的内侧为倾斜状。
进一步地，所述凹槽的所述内侧与所述凹槽的槽底之间的夹角小于90度。
进一步地，所述凹槽靠近所述本体的外边的内侧进一步开设有辅助槽，该辅助槽与所述凹槽彼此连通。
进一步地，所述本体的长度与所述插接座相同。
进一步地，所述电子插接卡为存储卡。
进一步地，所述电子插接卡为卡式移动内存，所述本体内整合有移动内存主体，该移动内存主体电性连接于所述导电片。
进一步地，所述电子插接卡为卡式蓝牙传输器，所述本体内整合有蓝牙传输主体，该蓝牙传输主体电性连接于所述导电片。
与现有技术相比，，本实用新型具有以下功效：借由全埋入式的设计方式以及特殊设计的凹陷结构，因此不需要担心会不小心碰撞到电子插接卡且电子插接卡能一直插接在插接座内，省去使用时插接而不用时拔除的麻烦与不便，并能够仅需抠动凹陷结构就能将电子插接卡抠出进而拔除。
附图说明
图1为本实用新型的立体示意图；
图2为本实用新型的局部剖视示意图；
图3为本实用新型插入插接座后再利用指甲抠动并拔除的动作前的剖视示意图；
图4为本实用新型依据图3的动作后的剖视示意图；
图5为本实用新型的第二种凹陷结构的剖视示意图；
图6为本实用新型的第三种凹陷结构的剖视示意图；
图7为本实用新型的另一实施例的剖视示意图。
附图标记说明
100电子插接卡  1本体
10a外边        111顶面
12基板         2导电片
3凹陷结构      301顶面
31凹槽         311内侧
312槽底        313内侧
314辅助槽      4蓝牙传输主体(或，移动内存主体)
500电子装置    5插接座
50插口         51导接弹臂
D间距          G空隙
具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。
本实用新型提供一种全埋入式电子插接卡，供插接于电子装置500的插接座5(见图3)内，插接座5开设有插口50，插接座5内还设有多数个导接弹臂51，本实用新型的电子插接卡100包括：本体1、多数个导电片2以及凹陷结构3。
请参阅图1至图3所示，分别为本实用新型的立体示意图、局部剖视示意图及插入插接座后再利用指甲抠动并拔除的动作前的剖视示意图。导电片2配设于本体1且自本体1的顶面111外露，且每个导电片2能够分别与每个导接弹臂51电性连接；凹陷结构3也开设于本体1上，且凹陷结构3的开设位置对应于插接座5的插口50。
本体1能够整体插入插接座5内(由于导电片2和凹陷结构3都设于本体1，本实用新型的电子插接卡100的整体长度等于本体1的长度，因此，本实用新型的电子插接卡100能够整体插入插接座5内，为避免重复叙述，以下将以本体1来说明)，且插入后的本体1并未自插接座5凸出，其可以是切齐于插接座5的插口50(如图所示)，也可以是凹入于插接座5(图中未示出)，换句话说，前者的本体1的长度等同于插接座5，后者的本体1的长度小于插接座5。
请同时参阅图及图4所示，分别为本实用新型插入插接座后再利用指甲抠动并拔除的动作前及动作后的剖视示意图。凹陷结构3供人手的指甲、笔具的笔尖或其它可用物品抠动之用，由于本实用新型的电子插接卡100不凸出于插接座5，因此在插入后没有可供人手抓持的部分来进行拔除动作，此时借由凹陷结构3就能将电子插接卡100抠出(见图4)而具有可供人手抓持的部分，特别是凹陷结构3的开设位置对应于插接座5的插口50(即靠近于本体1的外边10a)，以利于人手的指甲、笔具的笔尖或其它可用物品自插口50伸入并抠动。另外，凹陷结构3以不增加长度的方式开设于本体1上，从而使本实用新型的电子插接卡100的整体长度仍然等于本体1的长度，插入后根本不会自插接座5凸出，使用上完全不需要担心会不小心碰撞到电子插接卡100。在本实施例中，凹陷结构3为开设于本体1的顶面111的凹槽31。
由于凹陷结构3的顶面301低于本体1的顶面111(如图2所示的间距D)，因此，当本体1通过插口50插入插接座5内后，插接座5的内顶面与凹陷结构3的顶面301之间将会空出空隙G，借由该空隙G以利于人手的指甲、笔具的笔尖或其它可用物品自插口50伸入并利用凹陷结构3朝拔除方向抠动。
请同时参阅图5及图6所示，分别为本实用新型的第二种凹陷结构和第三种凹陷结构的剖视示意图。如图5所示，凹槽31靠近本体1的外边10a的内侧311为倾斜状，且倾斜角度(内侧311与槽底312之间的夹角)小于90度，以具有更利于抠动的功效；如图6所示，凹槽31靠近本体1的外边10a的内侧313进一步开设有辅助槽314，且辅助槽314与凹槽31彼此连通，使具有更利于抠动的功效。
本实用新型的电子插接卡100可为存储卡，当存储卡插入插接座5内后形成全埋入于插接座5内的形式，当退卡时，如图3及图4所示，可通过抠动凹陷结构3将电子插接卡100抠出。
本实用新型的电子插接卡100还可为卡式移动内存或卡式无线信号传输器，本实用新型所称卡式移动内存指：存储卡形式的移动内存(不同于现有的卡式移动内存，现有的卡式移动内存指具有卡式插接头的移动内存)，本实用新型所称的卡式无线信号传输器可为存储卡形式的无线信号传输器，例如：卡式蓝牙传输器。当卡式移动内存或卡式无线信号传输器插入插接座5内后形成全埋入于插接座5内的形式，当退卡时，也能如图3及图4所示，通过抠动凹陷结构3将电子插接卡100抠出。
请参阅图7所示，当本实用新型的电子插接卡100为卡式无线信号传输器(或卡式移动内存)时，上述本体1内整合有无线信号传输主体(或移动内存主体4)，在本实施例中，卡式无线信号传输器可为卡式蓝牙传输器，因此，无线信号传输主体为蓝牙传输主体4。具体而言，本体1内包覆有基板12，基板12电性连接有蓝牙传输主体4(或移动内存主体4)，上述导电片2电性连接于基板12，从而使导电片2电性连通于蓝牙传输主体4(或移动内存主体4)。据此，当卡式蓝牙传输器(或卡式移动内存)整体插入插接座5内后，配设于插接座5内的多数个导接弹臂51将分别电性导接于各该导电片2。其中，当本实用新型的电子插接卡100为卡式移动内存时，整合于本体1内的移动内存主体4至少包含图中未示出的USB控制芯片和闪存。
综上所述，本实用新型相较于现有技术具有以下功效：借由将本体1设计成能够整体插入且未凸出于所述插接座5的全埋入形式，因此根本不需要再担心会不小心撞碰到电子插接卡100，本实用新型的电子插接卡100能一直插接入插接座5内，省去使用时插接而不用时拔除的麻烦与不便；另外，借由凹入于本体1的顶面111的凹陷结构3，使能够仅需抠动凹陷结构3就能将电子插接卡100抠出而具有可供人手抓持的部分，利用该部分就能拔除电子插接卡100，相对而言，所述插接座5将根本不需要再设置会增加成本且结构复杂而易于故障的现有退卡机构，不但能够降低成本和故障率，而且能够因为省去现有退卡机构而缩小插接座5的体积。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。

Claims (10)

1.一种全埋入式电子插接卡，其特征在于，该电子插接卡用以插接于开设有插口的插接座，该插接座内设有多数个导接弹臂，所述电子插接卡包括：
本体，能够整体插入且未凸出于所述插接座；
多数个导电片，配设于所述本体且自所述本体的一面外露，每个所述导电片能够分别与每个所述导接弹臂电性连接；以及
凹陷结构，开设于所述本体上，且所述凹陷结构的开设位置对应于所述插接座的所述插口。
2.如权利要求1所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，所述凹陷结构开设于所述本体的顶面，且所述凹陷结构的顶面低于所述本体的所述顶面。
3.如权利要求1所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，所述凹陷结构为凹槽。
4.如权利要求3所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，所述凹槽靠近所述本体的外边的内侧为倾斜状。
5.如权利要求4所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，所述凹槽的所述内侧与所述凹槽的槽底之间的夹角小于90度。
6.如权利要求3所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，所述凹槽靠近所述本体的外边的内侧进一步开设有辅助槽，该辅助槽与所述凹槽彼此连通。
7.如权利要求1所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，所述本体的长度与所述插接座相同。
8.如权利要求1所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，该电子插接卡为存储卡。
9.如权利要求1所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，该电子插接卡为卡式移动内存，所述本体内整合有移动内存主体，该移动内存主体电性连接于所述导电片。
10.如权利要求1所述的全埋入式电子插接卡，其特征在于，该电子插接卡为卡式蓝牙传输器，所述本体内整合有蓝牙传输主体，该蓝牙传输主体电性连接于所述导电片。
CN201320346612.7U 2012-12-07 2013-06-17 全埋入式电子插接卡 Expired - Lifetime CN203376975U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101223725U TWM452520U (zh) 2012-12-07 2012-12-07 全埋入式電子插接卡
TW101223725 2012-12-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203376975U true CN203376975U (zh) 2014-01-01

Family

ID=49078954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320346612.7U Expired - Lifetime CN203376975U (zh) 2012-12-07 2013-06-17 全埋入式电子插接卡

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9160111B2 (zh)
CN (1) CN203376975U (zh)
TW (1) TWM452520U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM452520U (zh) * 2012-12-07 2013-05-01 Qi Ji Electronics Co Ltd 全埋入式電子插接卡

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747790A (en) * 1985-07-18 1988-05-31 Hosiden Electronics Co., Ltd. Connector for printed circuit board
CN2685946Y (zh) * 2003-09-09 2005-03-16 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡壳体封装结构
US7094074B2 (en) * 2003-09-11 2006-08-22 Super Talent Electronics, Inc. Manufacturing methods for ultra-slim USB flash-memory card with supporting dividers or underside ribs
KR100707715B1 (ko) * 2004-10-12 2007-04-16 삼성전자주식회사 트랜스 플래시 메모리 카드용 소켓
JP4515218B2 (ja) * 2004-10-22 2010-07-28 ソニー株式会社 メモリカード
TWM299914U (en) * 2006-05-16 2006-10-21 Chao-Chang Chen Memory card with compound interface
TWM301452U (en) * 2006-06-20 2006-11-21 Chao-Chang Chen Memory card and assembly thereof
US7950586B2 (en) * 2006-10-26 2011-05-31 Sandisk Il Ltd. SIM card handle
JP2009059253A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Sony Corp カード型周辺装置
JP4544281B2 (ja) * 2007-08-31 2010-09-15 ソニー株式会社 カード型周辺装置
TWM439795U (en) * 2012-02-03 2012-10-21 Aptos Technology Inc Portable electronic device
TWM452520U (zh) * 2012-12-07 2013-05-01 Qi Ji Electronics Co Ltd 全埋入式電子插接卡
KR102044470B1 (ko) * 2013-02-28 2019-11-13 삼성전자주식회사 외부 장치 삽입 구조를 갖는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US9160111B2 (en) 2015-10-13
TWM452520U (zh) 2013-05-01
US20140162469A1 (en) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8456826B2 (en) Flash memory stick
US20180109024A1 (en) Mobile terminal fitting
CN104241999B (zh) 一种用于移动终端配件的电连接器及有此电连接器的移动终端配件
CN206100141U (zh) 一种带有多个插接头的手机保护套
US20160028861A1 (en) Mobile terminal fitting and an electric connector for the same
CN203376975U (zh) 全埋入式电子插接卡
CN203387024U (zh) 内建ngff连接器的扩充装置
CN105703146B (zh) 数据传输装置
CN210091051U (zh) 可收纳数据线的扩展坞
CN103472900B (zh) 直插固定有固态硬盘的主板组合结构及其主板和固态硬盘
CN203466352U (zh) 自复位式usb插孔保护结构及设有该结构的电源插座
CN202976848U (zh) 一种带读卡器的双面u盘
CN202196972U (zh) 卡连接器
CN206116669U (zh) 一种pcba板、主体和端子的连接结构
US20180109025A1 (en) Electric connector
CN215773517U (zh) 一种带取卡针的耳机
CN206628663U (zh) 一种插接式计算机连接器
CN205030011U (zh) 一种车载电子设备的模块安装盒
CN102692950B (zh) 电子装置
CN204144543U (zh) 超薄u盘插座
CN213816477U (zh) 一种调试接口结构以及激光投影仪
CN204166902U (zh) 一种多功能u盘装置
CN203491457U (zh) Usb连接结构
CN209805014U (zh) 一种通信工程用多接口网线插座
WO2021227302A1 (zh) 一种多功能连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Are the China District Taiwan New Taipei 65 Lane 72 Building No. 1

Patentee after: QI JI ELECTRONICS CO.,LTD.

Address before: Are the China District Taiwan New Taipei 65 Lane 72 Building No. 1

Patentee before: Qiji Electronics Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190227

Address after: Block 202, 203-7, Garden City Digital Building B, 1079 Nanhai Avenue, Shekou, Merchants Street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Jisheng Technology Co.,Ltd.

Address before: Are the China District Taiwan New Taipei 65 Lane 72 Building No. 1

Patentee before: QI JI ELECTRONICS CO.,LTD.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20140101