CN203367770U - 一种配电框汇流结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种配电框汇流结构，包含呈多层排列的电源模块组，至少2个的PCB汇流板，PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上，用于汇流电源模块组的正、负极电流，且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排，汇流铜排与PCB汇流板水平平行，可以实现多层电源组集中供电给大功率设备，并且可以达到结构紧凑、汇流、安装方便、不堵塞风道、易于散热、不同极电流可以汇集在不同的汇流板上，便于后续处理等益处。

Description

一种配电框汇流结构

技术领域

本实用新型涉及一种配电框汇流结构，特别是多层电源模块的配电框汇流结构。 

背景技术

由于现在大功率电器越来越多，单电源模块由于功率的限制，难以给大型设备提供所需的电流，因此需要将多个电源模块装入配电框集中一起给大功率设备进行供电，同时多模块汇流供电又可以实现冗余备份，安全可靠。 

因此，随着设备所需求总功率的不断增大，配电框内模块的数量也越来越多，框内放置的电源模块的层数也是不断的增加，这就增加了个模块输出电流的汇接难度。在常用结构设计中往往是通过电缆将各模块输出电流汇接在一起集中供给设备，但配电框的发展趋势是越来越高密度化，系统空间是越来越紧凑，同时单模块输出的电流也是越来越高，如果用电缆汇流，就需要很粗的电缆，难以在狭小的空间内完成汇接；同时电缆散热不利，又堵塞系统风道，容易出现安全事故。 

发明内容

为了解决现在配电框所存在的多模块输出电流难、电缆回流存在散热不利、堵塞系统风道的问题，本实用新型提供一种新的配电框汇流结构可以达到结构紧凑,汇流、安装方便的效果。 

本实用新型通过以下技术手段实现： 

一种配电框电流汇接结构，包含呈多层排列的电源模块组，至少2个的PCB汇流板，所述的PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上，用于汇流电源模块组的正负极电流，且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排，所述的汇流铜排与PCB汇流板水平平行。 

进一步的，所述的汇流铜排至少有2块，即第一汇流铜排与第二汇流铜排，所述的第一 汇流铜排与第二汇流铜排纵向垂直叠放形成第一纵列，并且第一汇流铜排与第二汇流铜排之间设置有散热间距。 

进一步的，包含一个第三汇流铜排，所述的第三汇流铜排设置在与所述的第一纵列平行的第二纵列内，并由汇流支排连接第三汇流铜排与PCB汇流板。 

再进一步的，所述的第一汇流铜排上汇流正极电流、第二汇流铜排汇流负极电流或者第一汇流铜排汇流负极电流、第二汇流铜排汇流正极电流。 

更进一步的，所述的汇流铜排可以同时汇流正极电流和负极电流，所述的正极电流由正极端子引出，负极电流由负极端子引出。 

最后，所述的正极电流或负极电流由汇流支排进行汇流。 

通过以上技术方案，可以实现多层电源组集中供电给大功率设备，并且可以达到结构紧凑、汇流、安装方便、不堵塞风道、易于散热、不同极电流可以汇集在不同的汇流板上，便于后续处理等益处。 

附图说明

图1为多层电源组的电源汇流方式1示意图 

图2为多层电源组的电源汇流方式2示意图 

图3为单层电源组示意图 

图4为汇流端子 

1	电源模块组
		2	PCB汇流板
3	第一汇流铜排
		4	第二汇流铜排
5	汇流支排
		6	第三汇流铜排
7	汇流端子

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所提供的电源汇流结构进行描述： 

如图1-4所示的由多层电源模块构成的配电框的电流汇接结构，包含若干组、多层的电源模块组1和对应的多层PCB汇流板2，以及用连接端子连接在PCB汇流板上的第一汇流铜排3和连接在另一层PCB汇流板上的第二汇流铜排4，所述的第一汇流铜排3和第二汇流铜排4水平方向平行叠放，形成一个第一汇流纵列，每个PCB汇流板和汇流铜排之间具有一定的间距，间距的大小一般等于连接端子的厚度，另外，第一汇流铜排与第二汇流铜排之间的间距一般相当于一个电源模块的厚度、不大于两个电源模块的厚度，这些板间的间距可以保证电源组有很好的散热效果，故也称之为散热间距，当然，在PCB汇流板不设置为水平时，例如PCB汇流板或者汇流铜排与电源模块所处水平面呈角度设置时，只要保证各PCB汇流板及汇流铜排相互间具有间隙，也可以达到一定的散热效果，但是PCB汇流板与汇流铜排水平设置散热效果最佳，为本设计的最佳实施方式。 

在电源模块层数较多，但是垂直空间不足时，可以选择将汇流铜排多个纵列设置，例如图2所示，在第一纵列的外侧还设置有第三汇流铜排6，形成第二汇流纵列，第二汇流纵列与PCB汇流板之间的也使用汇流支排5进行汇流，以此类推，根据需要可设置更多纵列，每个纵列内的汇流层数也可以根据空间自由设置。 

同一汇流铜排既可以同时汇流正极电流和负极电流，正极电流由正极汇流端子7引出，负极电流由负极汇流端子引出，也可以由一个汇流铜排汇流正极电流，而另一个汇流铜排汇 流负极电流，电流由汇流支排引出，在本实施例中，如图1，由第一汇流铜排汇集正极电流，第二汇流铜排汇集负极电流。汇流铜排在不使用本实施中的垂直方式时，例如采用十字交叉、Z型，也可以实现，但比较费材料，且占空间较大。 

采用如上的汇流结构，可以使配电箱内电流的汇流结构简单、便于辨认、安装方便、也使电源模块组有很好的散热的空间，进一步保证电源的安全，另外，此种汇流结构可以根据实际配电框环境进行横向或纵向扩展，并且不同极性的汇流排不在同一层上,便于后续处理。 

对本实用新型的结构进行简单变化或者简单替换达到相同效果的结构，都包含在本实用新型保护的范围之内。 

Claims (6)

1.一种配电框汇流结构，包含呈多层排列的电源模块组，至少2个的PCB汇流板，其特征在于，所述的PCB汇流板水平设置的连接在电源模块组上，用于汇流电源模块组的正、负极电流，且与PCB汇流板连接的还有汇流铜排，所述的汇流铜排与PCB汇流板水平平行。 

2.根据权利要求1所述的配电框汇流结构，其特征在于：所述的汇流铜排至少有2块，即第一汇流铜排与第二汇流铜排，所述的第一汇流铜排与第二汇流铜排纵向垂直叠放形成第一纵列，并且第一汇流铜排与第二汇流铜排之间设置有散热间距。 

3.根据权利要求2所述的配电框汇流结构，其特征在于：包含一个第三汇流铜排，所述的第三汇流铜排设置在与所述的第一纵列平行的第二纵列内，并由汇流支排连接第三汇流铜排与PCB汇流板。 

4.根据权利要求2所述的配电框汇流结构，其特征在于：所述的第一汇流铜排上汇流正极电流、第二汇流铜排汇流负极电流或者第一汇流铜排汇流负极电流、第二汇流铜排汇流正极电流。 

5.根据权利要求2或3所述的配电框汇流结构，其特征在于：所述的汇流铜排可以同时汇流正极电流和负极电流，所述的正极电流由正极端子引出，负极电流由负极端子引出。 

6.根据权利要求4所述的配电框汇流结构，其特征在于：所述的正极电流或负极电流由汇流支排进行汇流。 

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