CN203365910U - 摄像模组自动对焦功能测试系统 - Google Patents
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Abstract
一种摄像模组自动对焦功能测试系统,上位机发送控制信号至处理模块,处理模块对控制信号进行处理,得到并输出命令信号至电路板的驱动芯片。模拟单元在电路板的第一输出端和第二输出端之间存在输出电流时发出模拟信息,模拟自动对焦动作。处理模块接收驱动芯片发送的输出信号并进行处理,得到并发送反馈信号至上位机,上位机根据是否接收到反馈信号控制显示屏显示测试结果信息,根据测试结果信息便可得知电路板自动对焦功能是否合格。电路板在经自动对焦功能测试合格,确定为良品后,再用于后续的摄像模组组装工序,避免摄像模组返工或报废,降低了生产成本,且操作简便快捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像模组检测技术,特别是涉及一种摄像模组自动对焦功能测试系统。
背景技术
随着手机、电脑等电子产品摄像功能的普及,对摄像质量的要求也越来越高,具有自动对焦功能的摄像模组有效提高了摄像质量。具有自动对焦功能的摄像模组包括镜头、音圈马达(Voice Coil Motor,VCM)、传感器、电路板等,电路板上设置有驱动芯片,通过电路板的两个端口与音圈马达连接,控制音圈马达工作。
摄像模组的自动对焦功能原理为:传感器接收由镜头照入的光线,驱动芯片根据接收的光线的强度输出驱动信号,控制音圈马达实现自动调焦。由于能否实现自动对焦直接影响摄像模组的摄像质量,因此需要对摄像模组的自动对焦功能进行测试。
传统的摄像模组自动对焦功能测试方法,是在摄像模组生产组装完成之后,对电路板进行测试,如果电路板存在不良品,再对摄像模组进行返工或直接报废。这种测试方法造成人力浪费或器件浪费,增大了生产成本,且需要借助较多的软硬件设备,测试复杂不易操作。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种可降低生产成本、操作简便的摄像模组自动对焦功能测试系统。
一种摄像模组自动对焦功能测试系统,包括:上位机,包括显示屏,所述上位机发送控制信号,并根据是否接收到反馈信号控制所述显示屏显示测试结果信息;处理模块,连接所述上位机和电路板的驱动芯片,处理所述控制信号,得到并输出命令信号至所述驱动芯片;以及接收所述驱动芯片发送的输出信号并进行处理,得到并发送所述反馈信号至所述上位机;检测模块,包括第一测试部件、第二测试部件及模拟单元,所述第一测试部件和第二测试部件分别用于连接所述电路板的第一输出端和第二输出端;所述模拟单元包括第一端口和第二端口,所述模拟单元的第一端口连接所述第一测试部件,所述模拟单元的第二端口连接所述第二测试部件;所述模拟单元在所述第一输出端和第二输出端之间存在输出电流时发出模拟信息,以模拟自动对焦动作;所述输出信号为所述驱动芯片检测到所述电路板的第一输出端和第二输出端之间存在输出电流时发送的信号。
在其中一个实施例中,所述测试结果信息包括自动对焦合格信息,所述上位机包括第一控制单元,在所述上位机收到所述反馈信号后,所述第一控制单元控制所述显示屏显示所述自动对焦合格信息。
在其中一个实施例中,所述上位机包括语音单元,在所述上位机接收到所述反馈信号后,所述语音单元输出自动对焦合格语音信息。
在其中一个实施例中,所述测试结果信息包括自动对焦不合格信息,所述上位机包括第二控制单元,所述上位机在预设时间内未接收到所述反馈信号时,所述第二控制单元控制所述显示屏显示所述自动对焦不合格信息。
在其中一个实施例中,所述上位机包括检测单元,以判断是否检测到所述驱动芯片;所述上位机在所述检测单元检测到所述驱动芯片后,发送所述控制信号。
在其中一个实施例中,所述模拟单元包括第一发光器件和第二发光器件,所述第一发光器件的负极连接所述模拟单元的第一端口,所述第一发光器件的正极连接所述模拟单元的第二端口;所述第二发光器件的正极连接所述模拟单元的第一端口,所述第二发光器件的负极连接所述模拟单元的第二端口。
在其中一个实施例中,所述第一发光器件和第二发光器件均为发光二极管。
在其中一个实施例中,所述模拟单元包括第一显示器件和第二显示器件,所述第一显示器件的负极连接所述模拟单元的第一端口,所述第一显示器件的正极连接所述模拟单元的第二端口;所述第二显示器件的正极连接所述模拟单元的第一端口,所述第二显示器件的负极连接所述模拟单元的第二端口。
在其中一个实施例中,所述显示屏为液晶显示屏。
在其中一个实施例中,所述处理模块通过集成电路总线与所述上位机连接。
上述摄像模组自动对焦功能测试系统,上位机发送控制信号至处理模块,处理模块对控制信号进行处理,得到并输出命令信号至电路板的驱动芯片。模拟单元在电路板的第一输出端和第二输出端之间存在输出电流时发出模拟信息,模拟自动对焦动作。处理模块接收驱动芯片发送的输出信号并进行处理,得到并发送反馈信号至上位机,上位机根据是否接收到反馈信号控制显示屏显示测试结果信息,根据测试结果信息便可得知电路板自动对焦功能是否合格。电路板在经自动对焦功能测试合格,确定为良品后,再用于后续的摄像模组组装工序,避免摄像模组返工或报废,降低了生产成本,且操作简便快捷。
附图说明
图1为一实施例中摄像模组自动对焦功能测试系统的结构图;
图2为另一实施例中摄像模组自动对焦功能测试系统的结构图;
图3为又一实施例中摄像模组自动对焦功能测试系统的结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种摄像模组自动对焦功能测试系统,摄像模组可以应用于手机、电脑等电子产品。如图1所示,摄像模组自动对焦功能测试系统包括上位机110、处理模块120和检测模块130,上位机110与处理模块120连接。本实施例中处理模块120可通过IIC(Inter Integrated Circuit,集成电路)总线与上位机110连接,连接简单且通信速率高,可提高测试效率。
摄像模组包括电路板,电路板可以是PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)或FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路)板。电路板设置有驱动芯片U1、第一输出端P1和第二输出端P2,驱动芯片U1的驱动端和电源端通过电路板的导电线路分别与第一输出端P1和第二输出端P2连接,且驱动芯片的电源端连接直流电源接入端POWER。驱动芯片U1的数据端通过处理模块120与上位机110连接,驱动芯片U1的接地端接地(附图中未示出)。
上位机110包括显示屏112,上位机110用于发送控制信号至处理模块120,并根据是否接收到反馈信号控制显示屏112显示测试结果信息。上位机110可以是台式电脑、笔记本等,显示屏112可以是LED(Light Emitting Diode,发光二极管)显示屏或LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示)屏,本实施例中显示屏112为LCD屏,体积小、辐射低且耗电低,便于测试人员操作,且降低测试成本。测试结果信息可以是预先存储在上位机110的文字信息,也可以是图像、动画等其他预设信息。
在其中一个实施例中,测试结果信息可包括自动对焦合格信息。上位机110可包括第一控制单元113,如图2所示,第一控制单元113用于在上位机110接收到反馈信号后,控制显示屏112显示自动对焦合格信息,如“自动对焦测试OK”等,以便于测试人员得知电路板测试合格。
在其中一个实施例中,测试结果信息还可包括自动对焦不合格信息。上位机110还可包括第二控制单元114,若上位机110在预设时间内未接收到反馈信号,第二控制单元114控制显示屏112显示自动对焦不合格信息,如“自动对焦测试NG”等。预设时间可根据实际情况进行选择,如可设置为上位机110发送控制信号后的10秒内等。
可以理解,测试结果信息可以是只包括自动对焦合格信息和自动对焦不合格信息中的一种,也可以是两者均包括。对应地,上位机110可以是包括第一控制单元113和第二控制单元114中的一个,也可以是两者均包括。以测试结果信息只包括自动对焦合格信息,上位机110只包括第一控制单元113为例,若显示屏112显示自动对焦合格信息,则说明电路板测试合格,若显示屏112未显示自动对焦合格信息,同样可得知电路板测试不合格。
处理模块120用于对控制信号进行处理,得到并输出命令信号至驱动芯片U1;以及接收驱动芯片U1发送的输出信号并进行处理,得到并发送反馈信号至上位机110。
检测模块130包括第一测试部件T1、第二测试部件T2及模拟单元132。第一测试部件T1和第二测试部件T2可以是测试笔、测试探头或测试探针等,只需满足导电即可。第一测试部件T1和第二测试部件T2分别用于连接电路板的第一输出端P1和第二输出端P2。模拟单元132包括第一端口和第二端口,第一端口连接第一测试部件T1,第二端口连接第二测试部件T2;模拟单元132在第一输出端P1和第二输出端P2之间存在输出电流时发出模拟信息,模拟自动对焦动作。模拟单元132发出模拟信息还可提醒测试人员观察上位机110的显示屏112是否显示测试结果信息,便于测试人员及时得知测试结果。
驱动芯片U1在接收到命令信号后,输出与命令信号对应的驱动信号至电路板的第一输出端P1,在检测到第一输出端P1和第二输出端P2存在输出电流时发送输出信号至处理模块120。
驱动芯片U1可选用不同型号的芯片,以DW9714A芯片为例,如图2所示,DW9714A芯片U1的数据端SDA通过处理模块120与上位机110连接,驱动端IOUT与第一输出端P1连接,电源端VDD与第二输出端P2连接,且连接直流电源接入端POWER,DW9714A芯片U1的接地端VSS接地。本实施例中处理模块120还可设置有连接DW9714A芯片U1的使能端PD和时钟信号端SCL的端口,即处理模块120还用于为使能端PD提供使能信号,为时钟信号端SCL提供时钟信号,使DW9714A芯片U1可正常工作。在其他实施例中,也可以是通过设计外部电路,与DW9714A芯片U1的使能端PD和时钟信号端SCL连接,提供可使DW9714A芯片U1正常工作的使能信号和时钟信号。
DW9714A芯片U1在数据端SDA接收到处理模块120发送的命令信号后,由驱动端IOUT输出与命令信号对应的驱动信号,DW9714A芯片U1在检测到第一输出端P1和第二输出端P2存在输出电流时,由数据端SDA发送输出信号至处理模块120。
模拟单元132发出模拟信息,具体可以是发出亮光、声音等,也可以是显示预设的文字或图像。继续参照图2,模拟单元132可包括第一发光器件D1和第二发光器件D2,第一发光器件D1的负极连接模拟单元132的第一端口,第一发光器件D1的正极连接模拟单元132的第二端口;第二发光器件D2的正极连接模拟单元132的第一端口,第二发光器件D2的负极连接模拟单元132的第二端口。即本实施例中模拟单元132在第一输出端P1和第二输出端P2存在输出电流时发出亮光进行自动对焦模拟。
第一发光器件D1和第二发光器件D2可均为发光二极管,连接方便且成本低。第一发光器件D1和/或第二发光器件D2的数量也可以是多个,以第一发光器件D1的数量为3个为例,3个第一发光器件D1可以是串联后与模拟单元132的第一端口和第二端口连接;3个第一发光器件D1也可以是并联连接,即负极均连接模拟单元132的第一端口,正极均连接拟单元132的第二端口。在其他实施例中,还可用其他可实现单向导通发光的元件或元件组合来代替发光二极管,如可将二极管与灯泡串联代替发光二极管。
若电路板的导电线路焊接良好,没有虚焊或短路等缺陷,将第一测试部件T1和第二测试部件T2分别连接电路板的第一输出端P1和第二输出端P2,在驱动芯片U1输出驱动信号后,第一输出端P1和第二输出端P2之间会存在输出电流。第一发光器件D1和第二发光器件D2中的一个会发光。第一发光器件D1和第二发光器件D2中具体哪一个发光,由驱动芯片U1输出的驱动信号的电压大小决定。测试人员可通过改变上位机110输出的控制信号的大小,来控制处理模块120输出的命令信号的大小,进而控制驱动芯片U1输出的驱动信号的电压大小。若驱动信号的电压低于直流电源接入端POWER输入的直流电电压,输出电流由第二测试部件T2流向第一测试部件T1,第一发光器件D1发光,若驱动信号的电压高于直流电源接入端POWER输入的直流电电压,则输出电流由第一测试部件T1流向第二测试部件T2,第二发光器件D2发光。通过调节控制信号的大小,观察第一发光器件D1和第二发光器件D2的亮灭,模拟自动对焦动作。
在另一实施例中,模拟单元132包括第一显示器件和第二显示器件,第一显示器件的负极连接模拟单元132的第一端口,第一显示器件的正极连接模拟单元132的第二端口;第二显示器件的正极连接模拟单元132的第一端口,第二显示器件的负极连接模拟单元132的第二端口。即本实施例中模拟单元132在第一输出端P1和第二输出端P2存在输出电流时显示预设文字或图像,进行自动对焦模拟。
以显示预设文字为例,可在第一显示器件预先存储“前移镜头”或类似的文字,在第二显示器件预先存储“后移镜头”或类似的文字。若电路板的第一输出端P1和第二输出端P2之间存在输出电流,第一显示器件和第二显示器件中的一个会显示预设文字,模拟自动对焦动作。第一显示器件和第二显示器件中具体哪一个显示预设文字,与前述第一发光器件D1和第二发光器件D2的发光原理类似,在此不作赘述。
上述摄像模组自动对焦功能测试系统,上位机110发送控制信号至处理模块120,处理模块120对控制信号进行处理,得到并输出命令信号至电路板的驱动芯片U1。模拟单元132在电路板的第一输出端P1和第二输出端P2之间存在输出电流时发出模拟信息,模拟自动对焦动作。驱动芯片U1在检测到第一输出端P1和第二输出端P2存在输出电流时发送输出信号至处理模块120,处理模块120对输出信号进行处理,得到并发送反馈信号至上位机110,上位机110根据是否接收到反馈信号控制显示屏112显示测试结果信息,根据测试结果信息便可得知电路板自动对焦功能是否合格。电路板在经自动对焦功能测试合格,确定为良品后,再用于后续的摄像模组组装工序,避免摄像模组返工或报废,降低了生产成本,且操作简便快捷。
在其中一个实施例中,如图3所示,上位机110可包括检测单元115,检测单元115用于判断是否检测到驱动芯片U1,上位机110在检测单元115检测到驱动芯片U1后,发送控制信号。本实施例中即是还对驱动芯片U1是否有损坏进行测试,若检测单元115能检测到驱动芯片U1,说明驱动芯片U1无损,上位机110才会发送控制信号至处理模块120,若检测单元115未能检测到驱动芯片U1,上位机110则不会发送控制信号。上位机110在检测单元115检测到驱动芯片U1时,还可控制显示屏112显示检测成功信息,如“芯片读取OK”等信息,以便测试人员知道驱动芯片U1无损。上位机110在检测单元115未能检测到驱动芯片U1时,同样可控制显示屏112显示自动对焦不合格信息。若驱动芯片U1发生损坏,测试人员便可直接对下一电路板进行测试,提高测试效率。
可以理解,上位机110也可不包括检测单元115,驱动芯片U1若出现损坏,无论电路板是否出现焊接故障,模拟单元132都不会发出模拟信息,显示屏112也不会显示自动对焦合格信息,同样也可得知电路板为不良品。
在其中一个实施例中,上位机还可包括语音单元116,语音单元116用于在上位机110接收到反馈信号后,输出自动对焦合格语音信息。通过显示屏112和语音单元116提供视觉和听觉双重提示,便于测试人员更加及时地得知测试结果,进一步提高了测试效率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,包括:
上位机,包括显示屏,所述上位机发送控制信号,并根据是否接收到反馈信号控制所述显示屏显示测试结果信息;
处理模块,连接所述上位机和电路板的驱动芯片,处理所述控制信号,得到并输出命令信号至所述驱动芯片;以及接收所述驱动芯片发送的输出信号并进行处理,得到并发送所述反馈信号至所述上位机;
检测模块,包括第一测试部件、第二测试部件及模拟单元,所述第一测试部件和第二测试部件分别用于连接所述电路板的第一输出端和第二输出端;所述模拟单元包括第一端口和第二端口,所述模拟单元的第一端口连接所述第一测试部件,所述模拟单元的第二端口连接所述第二测试部件;所述模拟单元在所述第一输出端和第二输出端之间存在输出电流时发出模拟信息,以模拟自动对焦动作;
所述输出信号为所述驱动芯片检测到所述电路板的第一输出端和第二输出端之间存在输出电流时发送的信号。
2.根据权利要求1所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述测试结果信息包括自动对焦合格信息,所述上位机包括第一控制单元,在所述上位机收到所述反馈信号后,所述第一控制单元控制所述显示屏显示所述自动对焦合格信息。
3.根据权利要求2所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述上位机包括语音单元,在所述上位机接收到所述反馈信号后,所述语音单元输出自动对焦合格语音信息。
4.根据权利要求1所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述测试结果信息包括自动对焦不合格信息,所述上位机包括第二控制单元,所述上位机在预设时间内未接收到所述反馈信号时,所述第二控制单元控制所述显示屏显示所述自动对焦不合格信息。
5.根据权利要求1所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述上位机包括检测单元,以判断是否检测到所述驱动芯片;所述上位机在所述检测单元检测到所述驱动芯片后,发送所述控制信号。
6.根据权利要求1所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述模拟单元包括第一发光器件和第二发光器件,所述第一发光器件的负极连接所述模拟单元的第一端口,所述第一发光器件的正极连接所述模拟单元的第二端口;所述第二发光器件的正极连接所述模拟单元的第一端口,所述第二发光器件的负极连接所述模拟单元的第二端口。
7.根据权利要求6所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述第一发光器件和第二发光器件均为发光二极管。
8.根据权利要求1所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述模拟单元包括第一显示器件和第二显示器件,所述第一显示器件的负极连接所述模拟单元的第一端口,所述第一显示器件的正极连接所述模拟单元的第二端口;所述第二显示器件的正极连接所述模拟单元的第一端口,所述第二显示器件的负极连接所述模拟单元的第二端口。
9.根据权利要求1所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述显示屏为液晶显示屏。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的摄像模组自动对焦功能测试系统,其特征在于,所述处理模块通过集成电路总线与所述上位机连接。
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