CN203350798U - 改进的cpu散热组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改进的CPU散热组件，包括底板以及左、右侧散热片，左侧散热片的垂直段上开有上、下两个安装孔分别为安装孔I和安装孔II，右侧散热片的垂直段上也开有上、下两个安装孔分别为安装孔III和安装孔IV，底板的左侧对应左侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔I和通孔II，底板的右侧对应右侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔III和通孔IV，其特征在于：扩大通孔I和通孔III的孔径为2.2-2.4mm，且通孔I和通孔III的孔径保持一致，扩大安装孔II和安装孔III的孔径为2.3-2.5mm，且安装孔II和安装孔III的孔径保持一致。本实用新型的优点是：装配简单且不易出错，节约工时、省时省力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种改进的CPU散热组件。
背景技术
CPU在工作的过程中会产生很大的热量，为了保证CPU的工作效率和使用寿命，需要及时的将其产生的热量散发出去。CPU散热组件是通过固定装置安装在主板和风扇之间，并配合风扇进行散热的装置。其在装配铆接时由于底板左、右侧散热片上对应位置的安装孔的大小都是相同的，所以极易发生装配错位，使不良产品流入客户端。因此，应该提供一种新的技术方案解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的是：针对上述不足，提供一种在装配简单且不易出错，节约工时、省时省力的改进的CPU散热片。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：改进的CPU散热组件，包括底板以及安装在底板两侧的左、右侧散热片，左侧散热片的垂直段上开有上、下两个安装孔分别为安装孔I和安装孔II，右侧散热片的垂直段上也开有上、下两个安装孔分别为安装孔III和安装孔IV，所述底板的左侧对应左侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔I和通孔II，底板的右侧对应右侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔III和通孔IV，扩大通孔I和通孔III的孔径为2.2-2.4mm，且通孔I和通孔III的孔径保持一致，扩大安装孔II和安装孔III的孔径为2.3-2.5mm，且安装孔II和安装孔III的孔径保持一致
上述技术方案中的有关内容解释如下：
上述方案中，所述通孔I和通孔III的孔径为2.3mm，安装孔II和安装孔III的孔径为2.4mm。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
由于本实用新型扩大了安装孔II和安装孔III的孔径，同时也相应的扩大了通孔I和通孔III的孔径，因为安装孔II和安装孔III的上、下位置不对应，再加上通孔I和通孔III孔径以及位置的限制作用，所以左侧散热片和右侧散热片在铆接装配的过程中不会发生错位的现象，避免了不良品流入客户端，且装配简单，省时省力。
附图说明
附图1为本实用新型实施例一左侧散热片结构示意图；
附图2为本实用新型实施例一右侧散热片结构示意图；
附图3为本实用新型实施例一底板结构示意图；
附图4为本实用新型实施例一CPU散热组件整体结构示意图。
以上附图中：1、底板；2、左侧散热片；3、右侧散热片；4、安装孔I；5、安装孔II；6、安装孔III；7、安装孔IV；8、通孔I；9、通孔II；10、通孔III；11、通孔IV。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例一：
参见附图1到4所示，本实用新型改进的CPU散热组件，包括底板1以及安装在底板1两侧的左、右侧散热片2和3，左侧散热片2的垂直段上开有上、下两个安装孔分别为安装孔I4和安装孔II5，右侧散热片3的垂直段上也开有上、下两个安装孔分别为安装孔III6和安装孔IV7，底板1的左侧对应左侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔I8和通孔II9，底板1的右侧对应右侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔III10和通孔IV11，扩大通孔I8和通孔III10的孔径均为2.3mm，通孔II9和通孔IV11的孔径不变依然为2.1mm，扩大安装孔II5和安装孔III6的孔径均为2.4mm，安装孔I4和安装孔IV7的孔径不变依然为2mm。由于本实用新型扩大了安装孔II5和安装孔III6的孔径，同时也相应的扩大了通孔I8和通孔III10的孔径，因为安装孔II5和安装孔III6的上、下位置不对应，再加上通孔I8和通孔III10孔径以及位置的限制作用，所以左侧散热片2和右侧散热片3在铆接装配的过程中不会发生错位的现象，避免了不良品流入客户端，且装配简单，省时省力。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.改进的CPU散热组件，包括底板以及安装在底板两侧的左、右侧散热片，左侧散热片的垂直段上开有上、下两个安装孔分别为安装孔I和安装孔II，右侧散热片的垂直段上也开有上、下两个安装孔分别为安装孔III和安装孔IV，所述底板的左侧对应左侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔I和通孔II，底板的右侧对应右侧散热片安装孔的位置开有上、下两个通孔分别为通孔III和通孔IV，其特征在于：扩大通孔I和通孔III的孔径为2.2-2.4mm，且通孔I和通孔III的孔径保持一致，扩大安装孔II和安装孔III的孔径为2.3-2.5mm，且安装孔II和安装孔III的孔径保持一致。
2.根据权利要求1所述的改进的CPU散热组件，其特征在于：所述通孔I和通孔III的孔径为2.3mm，安装孔II和安装孔III的孔径为2.4mm。
Priority Applications (1)
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2013
- 2013-07-30 CN CN 201320456333 patent/CN203350798U/zh not_active Expired - Fee Related
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