CN203340505U - 一种机柜温控系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机柜温控系统，用于通过封闭通道进行集中散热处理，有效地控制整个机柜内风流方向，使得机柜内每个设备都能均匀散热，提高散热效果。该机柜温控系统包括：机柜、设置在所述机柜内的框体、风扇和蒸发器、设置在所述机柜外的冷凝器、以及N个管道，所述N为大于或等于1的正整数；其中，所述蒸发器与风扇之间通过所述管道连接，使得所述蒸发器与风扇在所述机柜内形成热风流动的封闭通道；所述机柜与框体之间形成冷风流动的封闭通道；所述蒸发器与所述冷凝器通过所述管道相连接，使得通过所述蒸发器与所述冷凝器实现所述机柜内与所述机柜外的冷热风交换。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度控制技术领域，具体涉及到一种机柜温控系统。
背景技术
在通讯行业中IT需求与日俱增，数据中心不断扩容，机房所需占地面积越来越大，机房内设备运行时产生的热量也越来越多。设备散发的热量给机房能效要求带来了巨大考验，严重影响了设备的性能及正常运行。
目前，数据中心机房中将高热设备进行集中布局，将多个设备置于带有温度控制装置的单个机柜内，通过机柜内的温度控制装置降低整个机柜温度，从而使设备达到散热效果。
而在实施上述技术方案过程中，本实用新型技术人员发现，由于机柜内热冷风道没有封闭，风流不稳定，极易造成机柜内某一处局部过热，部分设备的性能还是会受到影响。
发明内容
针对上述缺陷，本实用新型提供了一种机柜温控系统，通过封闭通道进行集中散热处理，能够更好地控制整个机柜内风流方向，使得机柜内每个设备均能均匀散热。
本实用新型提供了一种机柜温控系统，包括：
机柜、设置在所述机柜内的框体、风扇和蒸发器、设置在所述机柜外的冷凝器、以及N个管道，所述N为大于或等于1的正整数；
其中，所述蒸发器与风扇之间通过所述管道连接，使得所述蒸发器与风扇在所述机柜内形成热风流动的封闭通道；所述机柜与框体之间形成冷风流动的封闭通道；所述蒸发器与所述冷凝器通过所述管道相连接，使得通过所述蒸发器与所述冷凝器实现所述机柜内与所述机柜外的冷热风交换。
进一步地，所述框体底部与所述机柜底部紧密结合，所述框体顶部与所述机柜顶部之间有缝隙，所述框体两侧分别与所述机柜之间有缝隙，使得所有缝隙形成冷风流动的封闭通道，进而经所述冷凝器处理后的冷风通过该冷风流动的封闭通道进入所述机柜内的设备中。
进一步地，所述风扇和所述蒸发器设置在所述框体内。
进一步地，所述蒸发器设置在所述机柜内的出风口处或所述机柜内的入风口处。
进一步地，所述冷凝器设置在所述机柜外的顶部或下方或两侧。
进一步地，所述蒸发器和所述冷凝器采用分体管相变散热，和/或液体流动冷却散热，和/或导热方式散热。
从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：
本实用新型所提供的机柜温控系统，主要包括机柜、和设置在机柜内的框体、风扇和蒸发器，还有设置在机柜外的冷凝器，以及用于连接的管道，其中，蒸发器和风扇在机柜内通过管道连接形成热风流动的封闭通道，能够集中处理设备散发的热风，而在机柜内的框体与机柜之间形成冷风流动的封闭通道，经过冷凝器处理后的冷风通过冷风流动的封闭通道进入机柜内的设备中，更好地控制整个机柜内的风流方向，使得机柜内每个设备均能均匀散热，提高散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对本实用新型中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种机柜温控系统的结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种机柜温控系统的另一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种机柜温控系统，用于集中控制机柜内的风流方向，使得机柜内每个设备能够均匀散热，提高散热效果。
本实用新型所提供的机柜温控系统，可包括：
机柜、设置在所述机柜内的框体、风扇和蒸发器、设置在所述机柜外的冷凝器、以及N个管道，所述N为大于或等于1的正整数；
其中，所述蒸发器与风扇之间通过所述管道连接，使得所述蒸发器与风扇在所述机柜内形成热风流动的封闭通道；所述机柜与框体之间形成冷风流动的封闭通道；所述蒸发器与所述冷凝器通过所述管道相连接，使得通过所述蒸发器与所述冷凝器实现所述机柜内与所述机柜外的冷热风交换。
一个实施例中，所述框体底部与所述机柜底部紧密结合，所述框体顶部与所述机柜顶部之间有缝隙，所述框体两侧分别与所述机柜之间有缝隙，使得所有缝隙形成冷风流动的封闭通道，进而经所述冷凝器处理后的冷风通过该冷风流动的封闭通道进入所述机柜内的设备中。
一个实施例中，所述风扇和所述蒸发器设置在所述框体内。
一个实施例中，所述蒸发器设置在所述机柜内的出风口处或所述机柜内的入风口处。
一个实施例中，所述冷凝器设置在所述机柜外顶部或下方或两侧。
一个实施例中，所述蒸发器和所述冷凝器采用分体管相变散热，和/或液体流动冷却散热，和/或导热方式散热。
具体地，机柜内的蒸发器可以采用不同的布局方式，可以设置在机柜内的出风口处，也可以设置在机柜内的入风口处，在此不作限定。以设置在出风口处为例进行详细介绍，如图1～图2所示，其中，10为机柜，20为机柜内的框体，40为机柜内的蒸发器，50为机柜与框体之间形成的冷风流动的封闭通道。机柜10内风扇和蒸发器40之间通过管道连接形成一个热风流动的封闭通道，蒸发器40和机柜10外的冷凝器通过管道连接形成封闭通道，将机柜内热风传送到机柜外。机柜内的框体除了底部与机柜紧密结合没有缝隙外，其它部位与机柜之间留有缝隙，缝隙之间形成一个冷风流动的封闭通道50。在机柜10内，机柜10内设备散发出来的热风进入空气中，风扇将周边空气吹进风扇与蒸发器之间形成的封闭通道，然后经过蒸发器进行空气冷却等处理，处理后的空气再通过管道进入到机柜10外的冷凝器，冷凝器对空气进行冷却。而经过机柜10外的冷凝器冷却后的冷风从机柜10上方或两侧进入机柜10和柜内框体之间形成的冷风流动的封闭通道50中，由该冷风流动的封闭通道慢慢进入机柜10内的设备中，实现热冷封闭通道中热风和冷风循环流动，有效控制风向流动，使设备达到均匀散热效果。
另外，机柜10外的冷凝器也可采用不同的布局方式，即冷凝器也可以灵活设置，可以设置在机柜10外顶部，也可以设置在机柜10外的下方位置，还可以设置在机柜10任意一侧，当然还可以在机柜10一定距离之外设置，在此不作限定。
在本实用新型中，机柜内蒸发器和机柜外的冷凝器可灵活设置，风扇、蒸发器和冷凝器呈分体式设计，在连接风扇与蒸发器的封闭通道中，和连接蒸发器与冷凝器之间的封闭通道中，可以利用液体传热，可以采用气液相变传热，还可以是传导传热，多种传热方式的灵活选择。也可以说蒸发器和冷凝器采用分体管相变散热，和/或液体流动冷却散热，和/或导热方式散热，提高散热效果。
本实用新型所提供的机柜温控系统采用分体式结构，在很大程度上节省了占地面积，机柜内形成一个相对独立且封闭散热通道，解决多个设备均匀散热的问题，其中，该机柜温控系统主要包括机柜、和在机柜内的框体、风扇和蒸发器、在机柜外的冷凝器，还有用于连接的管道，其中，蒸发器和风扇在机柜内形成热风流动的封闭通道，能够集中处理热风，更好地控制整个机柜内的风流方向，进一步地，机柜内框体和机柜之间的缝隙又形成冷风流动的封闭通道，冷风经过该通道均匀进入机柜内的设备中，使得机柜内每个设备都能均匀散热，提高散热效果。
以上对本实用新型所提供的一种机柜温控系统进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种机柜温控系统，其特征在于，包括：机柜、设置在所述机柜内的框体、风扇和蒸发器、设置在所述机柜外的冷凝器、以及N个管道，所述N为大于或等于1的正整数；
其中，所述蒸发器与风扇之间通过所述管道连接，使得所述蒸发器与风扇在所述机柜内形成热风流动的封闭通道；所述机柜与框体之间形成冷风流动的封闭通道；所述蒸发器与所述冷凝器通过所述管道相连接，使得通过所述蒸发器与所述冷凝器实现所述机柜内与所述机柜外的冷热风交换。
2.根据权利要求1所述的机柜温控系统，其特征在于，所述框体底部与所述机柜底部紧密结合，所述框体顶部与所述机柜顶部之间有缝隙，所述框体两侧分别与所述机柜之间有缝隙，使得所有缝隙形成冷风流动的封闭通道，进而经所述冷凝器处理后的冷风通过该冷风流动的封闭通道进入所述机柜内的设备中。
3.根据权利要求1或2所述的机柜温控系统，其特征在于，所述风扇和所述蒸发器设置在所述框体内。
4.根据权利要求1或2所述的机柜温控系统，其特征在于，所述蒸发器设置在所述机柜内的出风口处或所述机柜内的入风口处。
5.根据权利要求1或2所述的机柜温控系统，其特征在于，所述冷凝器设置在所述机柜外的顶部或下方或两侧。
6.根据权利要求5所述的机柜温控系统，其特征在于，所述蒸发器和所述冷凝器采用分体管相变散热，和/或液体流动冷却散热，和/或导热方式散热。
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Cited By (2)
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2013
- 2013-05-29 CN CN2013203027844U patent/CN203340505U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (3)
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| CN103298318B (zh) * | 2013-05-29 | 2016-08-10 | 深圳市英维克科技股份有限公司 | 一种机柜温控系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: SHENZHEN ENVICOOL TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: YINGWEIKE SCI + TECH CO., LTD., SHENZHEN CITY |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000, 9, Hongxin Industrial Park, Guanlan Road, Shenzhen, Guangdong, Baoan District Patentee after: Shenzhen Envicool Technology Co., Ltd. Address before: 518000, 9, Hongxin Industrial Park, Guanlan Road, Shenzhen, Guangdong, Baoan District Patentee before: Shenzhen Envicool Technology Co., Ltd. |
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| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20131211 Effective date of abandoning: 20160810 |
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| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20131211 Effective date of abandoning: 20160810 |
|
| C25 | Abandonment of patent right or utility model to avoid double patenting |