CN203339680U

CN203339680U - 复合型spd过流、过热保护装置

Info

Publication number: CN203339680U
Application number: CN2013204616013U
Authority: CN
Inventors: 舒正福; 罗飞
Original assignee: SHENZHEN ZHONGPENG ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN ZHONGPENG ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2013-07-30
Filing date: 2013-07-30
Publication date: 2013-12-11
Anticipated expiration: 2023-07-30

Abstract

本实用新型公开了一种复合型SPD过流、过热保护装置，包括第一壳体、载板、驱动元件、气体放电管和压敏芯片；载板和压敏芯片设置在第一壳体上；气体放电管安装在载板上；气体放电管的电极与压敏芯片的电极之间通过低温焊接剂连接；驱动元件使得载板与压敏芯片之间趋向于产生相对滑动。当系统被雷电侵入时，不管是压敏电阻发热还是气体放电管发热，使得气体放电管和压敏芯片之间的低温焊接剂处于熔化状态，驱动元件可令载板与压敏芯片之间产生快速滑动，使得气体放电管与压敏芯片快速脱扣，既可缩短脱扣时间，而且脱扣后更安全可靠。

Description

复合型SPD过流、过热保护装置

技术领域

本实用新型涉及一种复合型SPD（Surge protection Device，电涌保护器）过流、过热保护装置。

背景技术

雷电是由带电的云在空中放电导致的一种特殊的天气现象。雷电是造成电子设备损坏的重要原因，它威胁建筑、铁路、民航、通信、工控、军事等各个领域电子信息系统的安全稳定运行。在与电子设备连接的电源线、信号线以及控制线等金属线路上安装SPD是雷电防护的重要措施之一。SPD已大量应用于各种领域，在雷电防护中具有重要的作用。其状态的好坏则直接影响其防雷效果，从而对所保护设备的安全带来隐患。

SPD使用过程中，若SPD因各种原因而导致劣化时，SPD内会激剧发热从而使SPD内的脱扣装置动作，进而使SPD与线路脱离以防止SPD“短路”，可避免线路事故扩大化。然而，现有的SPD内脱扣动作的可靠性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种可安全可靠脱扣的复合型SPD过流、过热保护装置。

本实用新型是这样实现的，提供一种复合型SPD过流、过热保护装置，包括第一壳体、载板、驱动元件、气体放电管和压敏芯片；所述载板和所述压敏芯片设置在所述第一壳体上；所述气体放电管安装在所述载板上；所述气体放电管的电极与所述压敏芯片的电极之间通过低温焊接剂连接；所述驱动元件使得所述载板与所述压敏芯片之间趋向于产生相对滑动。

进一步地，所述低温焊接剂焊为低温焊锡。

进一步地，所述第一壳体上形成有定位部；所述驱动元件的一端与所述定位部连接，另一端与所述载板或所述压敏芯片连接。

进一步地，所述驱动元件为弹簧。

进一步地，所述第一壳体上还形成有导向槽或导杆；所述载板与所述压敏芯片中之一上相应地形成有导杆或导向槽；所述导杆位于所述导向槽中。

进一步地，所述第一壳体上还形成有窗口；所述载板与所述压敏芯片中之一上形成有第一指示部和第二指示部；所述第一指示部和所述第二指示部与所述窗口对应设置。

进一步地，所述复合型SPD过流、过热保护装置还包括温度保险丝；所述压敏芯片的两个电极分别与所述温度保险丝和所述气体放电管连接。

本实用新型一实施例的复合型SPD过流、过热保护装置利用低温焊接剂如低温焊锡将气体放电管的电极与压敏芯片的一个电极相连，并利用驱动元件使得载板与压敏芯片之间趋向于产生相对滑动；这样，当系统被雷电侵入时，不管是压敏电阻发热还是气体放电管发热，使得气体放电管和压敏芯片之间的低温焊接剂处于熔化状态，这样，驱动元件即可令载板与压敏芯片之间产生快速滑动，从而使得安装在载板上的气体放电管与压敏芯片快速脱扣，既可缩短脱扣时间，而且脱扣后更安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中SPD的立体示意图。

图2为图1中SPD处于正常状态时的内部示意图。

图3为图1中SPD处于失效状态时的内部示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图3所示，是本实用新型中间复合型SPD过流、过热保护装置的一较佳实施例，该复合型SPD过流、过热保护装置100包括第一壳体110、第二壳体108、载板120、驱动元件130、气体放电管140、压敏芯片150和温度保险丝160。其中，载板120、驱动元件130、气体放电管140、压敏芯片150和温度保险丝160设置在第一壳体110与第二壳体108之间；压敏芯片150的两个电极分别与温度保险丝160和安装在载板120中的气体放电管140连接。当SPD被雷电侵入时，驱动元件130可令载板120与压敏芯片150之间产生相对滑动，从而使得安装在载板120上的气体放电管140与压敏芯片150脱扣。

具体地，如图1所示，第一壳体110和第二壳体108可通过螺丝、卡扣等方式组装在一起，形成一个盒体或箱体，用于收容并安装载板120、驱动元件130、气体放电管140、压敏芯片150和温度保险丝160。

如图2和图3所示，第一壳体110包括基板111和侧板113。侧板113沿着基板111的边缘设置并在基板111与第二壳体108之间延伸。在一实施例中，侧板113大致垂直地设置在基板111上。侧板113上设有窗口114。此外，基板111上形成有导杆115和定位部116。导杆115和定位部116相互间隔设置。

在图2和图3所示的实施例中，载板120滑动地设置在基板111上，并可以在驱动元件130作用下相对于基板111和压敏芯片150运动。在其他实施例中，压敏芯片150可以相同或相似的方式滑动地设置在基板111上，并可以在驱动元件130作用下相对于基板111和载板120运动。此处，为了简化说明书，以载板120滑动地设置在基板111上为例进行说明。

如图2和图3所示，载板120上形成有安装孔121、导向槽122和连接部125。安装孔121可用于安装气体放电管140。导向槽122与安装孔121间隔设置，并与导杆115对应设置：导杆115位于导向槽122中，并与导向槽122配合从而对载板120起到导向的作用。在图2和图3的实施例中，导向槽122形成在载板120上，而导杆115形成在基板111上；在其他实施例中，导向槽122可以形成在基板111上，而导杆115可相应地形成在载板120上，同样可以对载板120起到导向的作用。连接部125设置在载板120上，用于与驱动元件130连接。此外，载板120上还形成有第一指示部129如绿色条状部和第二指示部126如红色条状部。第一指示部129和第二指示部126沿着载板120的滑动方向设置在载板120上，并与窗口114对应设置。

驱动元件130的一端与设置在载板120上的连接部125连接，另一端与设置在基板111上的定位部116连接。在图2和图3所示的实施例中，驱动元件130可以为弹簧。当驱动元件130处于图2所示的位置时，驱动元件130处于被拉伸状态。

气体放电管140安装在安装孔121中，且气体放电管140的电极142可通过低温焊接剂焊接与压敏芯片150的一个电极152相连。此处，低温焊接剂是指：当SPD被雷电侵入时，能够被SPD中产生的热量所熔化的焊接剂。在一实施例中，低温焊接剂可以为低温焊锡。

压敏芯片150安装在基板111上。压敏芯片150的一个电极与气体放电管140连接，另一个电极通过常温焊锡与保险丝160连接。

上述为本实用新型一实施例中复合型SPD过流、过热保护装置100的具体结构，下面简述其工作过程。

如图2所示，SPD处于正常状态。此时，第一指示部129如绿色条状部位于窗口114中，指示SPD处于正常状态。同时，气体放电管140的电极142通过低温焊接剂焊接与压敏芯片150的一个电极152相连，且驱动元件130处于被拉伸状态。

如图3所示，SPD处于失效状态。当SPD被雷电侵入时，雷电将携带高电压、大电流的能量进入SPD中使得SPD处于异常状态，气体放电管140和压敏芯片150都处于发热状态。在此过程中，不管是压敏电阻150发热还是气体放电管140发热，产生的热量使得气体放电管140和压敏芯片150之间的低温焊接剂的温度逐渐增加。当低温焊接剂的温度达到低温焊接剂如低温焊锡的熔点时，低温焊接剂处于熔化状态。这样，驱动元件130即可带动载板120相对于基板111和压敏芯片150快速滑动，从而使得安装在载板120上的气体放电管140与压敏芯片150快速脱扣。同时，第二指示部126如红色条状部移动进入窗口114中，指示SPD处于失效状态。

在上述失效切换过程中，压敏芯片150始终处于相对静止状态，气体放电管140却随载板120的运动而运动。在其他实施例中，安装在载板120上的气体放电管140可始终处于相对静止状态，压敏芯片150可被驱动元件130驱动运动；或者，压敏芯片150和气体放电管140也可同时运动。

如上所述，本实用新型一实施例中的复合型SPD过流、过热保护装置100利用低温焊接剂如低温焊锡将气体放电管140的电极142与压敏芯片150的一个电极152相连，并利用驱动元件130使得载板120与压敏芯片150之间趋向于产生相对滑动；这样，当系统被雷电侵入时，不管是压敏电阻150发热还是气体放电管140发热，使得气体放电管140和压敏芯片150之间的低温焊接剂处于熔化状态，这样，驱动元件130即可带动载板120相对于基板111和压敏芯片150快速滑动，从而使得安装在载板120上的气体放电管140与压敏芯片150快速脱扣，既可缩短脱扣时间，而且脱扣后更安全可靠。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种复合型SPD过流、过热保护装置，其特征在于，包括第一壳体、载板、驱动元件、气体放电管和压敏芯片；所述载板和所述压敏芯片设置在所述第一壳体上；所述气体放电管安装在所述载板上；所述气体放电管的电极与所述压敏芯片的电极之间通过低温焊接剂连接；所述驱动元件使得所述载板与所述压敏芯片之间趋向于产生相对滑动。

2.根据权利要求1所述的复合型SPD过流、过热保护装置，其特征在于，所述低温焊接剂焊为低温焊锡。

3.根据权利要求1所述的复合型SPD过流、过热保护装置，其特征在于，所述第一壳体上形成有定位部；所述驱动元件的一端与所述定位部连接，另一端与所述载板或所述压敏芯片连接。

4.根据权利要求3所述的复合型SPD过流、过热保护装置，其特征在于，所述驱动元件为弹簧。

5.根据权利要求3所述的复合型SPD过流、过热保护装置，其特征在于，所述第一壳体上还形成有导向槽或导杆；所述载板与所述压敏芯片中之一上相应地形成有导杆或导向槽；所述导杆位于所述导向槽中。

6.根据权利要求1至5中任何一项所述的复合型SPD过流、过热保护装置，其特征在于，所述第一壳体上还形成有窗口；所述载板与所述压敏芯片中之一上形成有第一指示部和第二指示部；所述第一指示部和所述第二指示部与所述窗口对应设置。

7.根据权利要求1至5中任何一项所述的复合型SPD过流、过热保护装置，其特征在于，所述复合型SPD过流、过热保护装置还包括温度保险丝；所述压敏芯片的两个电极分别与所述温度保险丝和所述气体放电管连接。