CN203329201U - 可挠式芯片组的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型关于一种可挠式芯片组的封装结构，其包含有一芯片组，该芯片组包含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部，使该固定膜具有预定方向的挠曲性，由此，使该可挠式芯片组的封装结构可供弯折挠曲，是以当使用者穿戴该可挠式芯片组时，使用者的活动将不因而受到限制，且可完全平贴于人体表面，提升穿戴的舒适性，还使该芯片放射远红外线能量时，能产生较佳的效果。

Description

可挠式芯片组的封装结构

技术领域

本实用新型是一种具有可挠性的可挠式芯片组的封装结构。

背景技术

请参阅图1所示，是为现有芯片组封装结构的外观图，其揭露一种现有芯片组封装结构，该芯片组封装结构包含有一固定膜1，并通过该固定膜1包覆多个芯片2而构成一芯片组3。当该芯片组3贴合包覆于人体上时，该芯片组3会对人体放射有远红外线，而远红外线可对人体散发微量的能量，并被人体水分子共振吸收，产生变角振动，促进血液循环增强新陈代谢，并能将大的水分子集团分解成小的水分子集团，同时有杀菌和除臭作用等，用以达到调理的目的。

然而，现有芯片组封装结构，其固定膜1的挠曲性不佳，以致使该芯片组3无法大角度地自由挠曲，导致使用者包覆使用该芯片组3时，其活动将受到限制，而无法自由弯曲活动，同时也造成该芯片组3无法完全平贴于人体表面，造成穿戴不适，是以，本实用新型创作人在观察到上述缺点后，认为现有芯片组封装结构实有进一步改良的必要，而随有本实用新型的产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是在提供一种可挠式芯片组的封装结构，其具有良好的挠曲性，使该可挠式芯片组的封装结构可大角度地自由挠曲，供使用者不受限制的自由弯曲活动，并可完全平贴于人体表面，提升穿戴的舒适性。

为达上述目的，本实用新型所提供的可挠式芯片组的封装结构，其包含有一芯片组，该芯片组含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部，使该固定膜具有预定方向的挠曲性。

作为优选方案，其中，该弯折部设置于该固定膜与所述芯片的相对位置处之间。

作为优选方案，其中，所述芯片分别置设于该固定膜的两侧，且该弯折部置设于该固定膜的中间位置处。

作为优选方案，其中，所述芯片呈等角度间隔环状排列设置，且该固定膜形成环形，该弯折部设于该固定膜的内周侧。

作为优选方案，其中，该弯折部为一凹槽。

作为优选方案，其中，该弯折部为间隔设置的多个凹槽。

作为优选方案，其中，该弯折部为间隔设置的多个透孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提供的可挠式芯片组的封装结构，通过该弯折部，使该固定膜可供大角度地自由弯折挠曲，从而形成一具有良好的挠曲性的可挠式芯片组，是以当使用者穿戴该可挠式芯片组时，使用者可自由弯曲活动，而不因该可挠式芯片组的封装结构受到任何限制，并由此得以完全平贴于人体表面，进一步提升穿戴的舒适性，更使所述芯片放射远红外线能量时，能产生一较佳的效果。

附图说明

图1是现有芯片组封装结构的外观图。

图2是本实用新型的第一实施例的外观图。

图3是本实用新型的第一实施例的使用示意图。

图4是本实用新型的第一实施例的分解示意图。

图5是本实用新型的第一实施例的剖面示意图。

图6是本实用新型的第一实施例的挠曲弯折示意图。

图7是本实用新型的第二实施例的外观图。

图8是本实用新型的第二实施例的剖面示意图。

图9是本实用新型的第二实施例的挠曲弯折示意图。

图10是本实用新型的第三实施例的外观图。

图11是本实用新型的第四实施例的外观图。

图12是本实用新型的第五实施例的外观图。

图13是本实用新型的第六实施例的外观图。

图14是本实用新型的第七实施例的外观图。

符号说明：

[现有]

1 固定膜    2 芯片

3 芯片组

[本实用新型]

100 可挠式芯片组的封装结构

10  固定膜

20  弯折部

21  凹槽        22 透孔

200 芯片组

210 芯片

220 能量披覆层

300 伸缩腰带

具体实施方式

请参阅图2所示，为本实用新型的第一实施例的外观图，其揭露有一种可挠式芯片组的封装结构100，该可挠式芯片组的封装结构100包含有：

一芯片组200，其包含有多个间隔排列于预定位置处的芯片210及一固定膜10，而该固定膜10包覆固定所述芯片210，使所述芯片210可分别独立限位固定于该固定膜10内，于本实用新型的第一实施例，该固定膜10为具可挠性的EVA材质所构成，但此仅为一实施例，而非局限本实用新型的实施态样，该固定膜10亦可选择为具可挠性的PE、TPR、TPU等材质构成，又，该固定膜10于其预定位置处设有多个弯折部20，所述弯折部20分别沿该固定膜10的纵向及横向，交错间隔设于该固定膜10的预定位置处，且所述弯折部20设于该固定膜10与所述芯片210的相对位置处之间，于本实用新型的第一实施例，所述弯折部20为间隔设置的多个凹槽21，供该固定膜10具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，而使该固定膜10具有预定方向的挠曲性，供该固定膜10可于设有所述弯折部20位置处大角度地自由弯折挠曲。

请再参阅图3及图4所示，并请配合参阅图5所示，该芯片组200可供置设于一伸缩腰带300内，且所述芯片210的一面涂布有一能量披覆层220，所述能量披覆层220的材质包含有铜、碳、硅、锰、磷、硫、镍、锗、铬、钼、钛、钒等材质依比例混合而成，使所述能量披覆层220可发射出一远红外线放射能量，于本实用新型的第一实施例，所述弯折部20分别沿该伸缩腰带300的长轴及短轴间隔设置于所述固定膜10的预定位置，且所述弯折部20设于该固定膜10与所述芯片210的相对位置处之间，使该固定膜10具有沿该伸缩腰带300的短轴方向及长轴方向的挠曲性，以供该芯片组200可随该伸缩腰带300自由挠曲。

请再参阅图5及图6所示，并请配合参阅图3所示，该可挠式芯片组的封装结构100是通过所述弯折部20，使其具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，而使该固定膜10具有预定方向的挠曲性，以供该可挠式芯片组的封装结构100可大角度地自由弯折挠曲，以使该芯片组200具有良好的挠曲性，并由此供该芯片组200自由挠曲，以使该芯片组200成为一可挠式芯片组，从而使该芯片组200可随该伸缩腰带300自由挠曲。是以，当该芯片组200配合该伸缩腰带300环设包覆于人体腰部时，可供使用者的腰部自由弯曲活动，而不因该可挠式芯片组的封装结构100带受到任何限制，并透过所述弯折部20，使该芯片组200可随该伸缩腰带300的挠曲完全贴合于人体表面，不仅进一步提升穿戴的舒适性，且使所述芯片210可相对贴近于人体，而有良好的远红外线放射的效果。

请再参阅图7至图9所示，其与上述本实用新型的第一实施例不同之处在于，其弯折部20为间隔设置的多个透孔22，并由此使其具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，而使该固定膜10具有预定方向的挠曲性，以供该可挠式芯片组的封装结构100可具有良好的挠曲性，从而使该芯片组200可自由挠曲。

请再参阅图10所示，为本实用新型的第三实施例的外观图，其与上述本实用新型的第一实施例不同之处在于，其芯片组200配合一眼罩使用，是以其芯片210配合眼睛位置，分别置设于其固定膜10的两侧，且该固定膜10于其两端朝中间采用渐缩设置，并于该固定膜10的中间位置处，分别沿该固定膜10的纵向及横向预定位置处交错设有多个弯折部20，于本实用新型的第三实施例，所述弯折部20为间隔设置的多个凹槽21，使该固定膜10具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，供该固定膜10具有预定方向的挠曲性，进而使该固定膜10可于置设所述弯折部20位置处大角度地自由挠曲，是以，当该芯片组200配合该眼罩使用时，可使该可挠式芯片组的封装结构100随眼部轮廓挠曲，从而使该芯片组200完全贴合于人体表面，不仅进一步提升穿戴的舒适性，且使所述芯片210可相对贴近于人体，而有良好的远红外线放射的效果。

请再参阅图11所示，为本实用新型的第四实施例的外观图，其与上述本实用新型的第三实施例不同之处在于，其弯折部20为间隔设置的多个透孔22，并由此使其具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，使该固定膜10具有预定方向的挠曲性，以供该可挠式芯片组的封装结构100可具有良好的挠曲性，从而使该芯片组200可自由挠曲。

请再参阅图12所示，为本实用新型的第五实施例的外观图，其与上述本实用新型的第三实施例不同之处在于，其弯折部20交错设于该固定膜10与所述芯片210的相对位置处之间，且所述弯折部20是各为一凹槽21，使该固定膜10具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，供该固定膜10具有预定方向的挠曲性，进而使该可挠式芯片组的封装结构100可随眼部轮廓挠曲，从而使该芯片组200完全贴合于人体表面，不仅进一步提升穿戴的舒适性，且使所述芯片210可相对贴近于人体，而有良好的远红外线放射的效果。

请再参阅图13所示，为本实用新型的第六实施例的外观图，其与上述本实用新型的第一实施例不同之处在于，其芯片组200配合一护膝使用，而其芯片210呈等角度间隔环状排列设置，且其固定膜10形成环形，供包覆固定所述芯片210，该固定膜10沿其内周侧预定位置处间隔环设有多个弯折部20，且所述芯片210之间亦设有多个弯折部20，于本实用新型的第六实施例，所述弯折部20为间隔设置的多个凹槽21，使该固定膜10具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，让该固定膜10具有预定方向的挠曲性，进而使该固定膜10可于置设所述弯折部20位置处大角度地自由挠曲，是以，当该芯片组200配合该护膝使用时，可供使用者的膝部自由弯曲活动，而不因该可挠式芯片组的封装结构100带受到任何限制，并可使该可挠式芯片组的封装结构100随膝部轮廓挠曲，从而使该芯片组200完全贴合于人体表面，不仅进一步提升穿戴的舒适性，且使所述芯片210可相对贴近于人体，而有良好的远红外线放射的效果。

请再参阅图14所示，是为本实用新型的第七实施例的外观图，其与上述本实用新型的第六实施例不同之处在于，其弯折部20为间隔设置的多个透孔22，并由此使其具有供挠曲弯折的伸缩活动空间，使该固定膜10具有预定方向的挠曲性，以供该可挠式芯片组的封装结构100可具有良好的挠曲性，从而使该芯片组200可自由挠曲。

Claims (7)

1.一种可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，包含有：

一芯片组，其含有多个间隔排列的芯片及一固定膜，而该固定膜包覆固定所述芯片，该固定膜于其预定位置处至少设有一弯折部。

2.依据权利要求1所述的可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，该弯折部设置于该固定膜与所述芯片的相对位置处之间。

3.依据权利要求1所述的可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，所述芯片分别置设于该固定膜的两侧，且该弯折部置设于该固定膜的中间位置处。

4.依据权利要求1所述的可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，所述芯片呈等角度间隔环状排列设置，且该固定膜形成环形，该弯折部设于该固定膜的内周侧。

5.依据权利要求1所述的可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，该弯折部为一凹槽。

6.依据权利要求1所述的可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，该弯折部为间隔设置的多个凹槽。

7.依据权利要求1所述的可挠式芯片组的封装结构，其特征在于，该弯折部为间隔设置的多个透孔。

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