CN203326339U - 取卡工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种取卡工具，涉及通信配件技术，以提高取卡针的便携性。本实用新型实施例中，所述取卡工具包括取卡针，所述取卡针包括柱状本体及与所述柱状本体一端固定连接的针头；所述柱状本体能够置于并固定在电子设备的耳机孔中。本实用新型主要应用在通信领域中。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信配件技术，尤其涉及一种取卡工具。
背景技术
对于现有的部分高端手机来说，例如美国苹果公司的手机等，其使用的SIM(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡多为Micro-SIM卡，Micro-SIM卡与普通的SIM卡功能一样，但是其结构及占用空间较小，且手机机身侧面设有容纳Micro-SIM卡的卡槽，在使用时，Micro-SIM卡置于Micro-SIM卡座中，并将Micro-SIM卡座安装固定在手机的卡槽中。其中，为了保证手机整体外观的设计品质，Micro-SIM卡座安装固定好之后，完全内嵌在手机机身中，则在取卡时，用户需要借助特定的取卡工具来完成。
如图1所示，为现有技术中常用的取卡针的结构示意图。其包括本体11及与本体11固定连接的针头12。当需要取卡时，用户手持本体11部分，然后将针头12对准SIM卡座上的取卡孔，通过针头12的作用能够将Micro-SIM卡座及其上的Micro-SIM卡取出。其中，取卡孔为Micro-SIM卡座上设置的用于取出Micro-SIM卡座的特定安装孔。
然而上述取卡针为单独设置的零部件，在不使用时，容易丢失，且其体积较小，携带不便，易造成不必要的损失。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种取卡工具，以提高取卡针的便携性。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本实用新型提供了一种取卡工具，包括取卡针，所述取卡针包括柱状本体及与所述柱状本体一端固定连接的针头；所述柱状本体能够置于并固定在电子设备的耳机孔中。
结合第一方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述柱状本体的直径与所述耳机孔的内径大小相同，且所述柱状本体上与所述针头相对的一端设有圆形、扁平状端帽；当所述取卡针置于电子设备的耳机孔中时，所述端帽覆盖所述耳机孔。
结合第一方面或第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述取卡工具还包括固定架，所述固定架包括连接部，所述连接部一端设有第一固定部、另一端设有第二固定部；所述第二固定部能够与所述取卡针固定连接。
结合第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述第一固定部滑动式连接在所述电子设备的耳机线上；所述第二固定部与所述取卡针固定连接。
结合第三种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述第二固定部为圆柱状，且沿圆柱的中心轴线方向设有通孔；所述针头置于并固定在所述通孔中。
结合第三种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述第二固定部为卡槽，所述柱状本体置于并固定在所述卡槽中。
结合第二种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述固定架材质为橡胶。
结合第一方面或第一种至第六种任一种可能实现的方式，在第七种可能实现的方式中，所述取卡工具为Micro-SIM卡取卡工具。
本实用新型实施例提供的取卡工具中，包括取卡针，且取卡针包括柱状本体及与柱状本体一端固定连接的针头，当需要使用取卡针取卡时，用户手握柱状本体，然后控制并利用针头完成取卡操作；当不需要使用取卡针时，用户可以将取卡针的柱状本体置于并固定在相应电子设备的耳机孔中，此时，该取卡工具中的取卡针与电子设备作为一个整体来携带，不易丢失，携带方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中的取卡针的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的取卡针结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的取卡针置于并固定在电子设备的耳机孔中时的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的一种取卡工具结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的另一种取卡工具结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型实施例提供一种取卡工具，包括取卡针，如图2和图3所示，取卡针包括柱状本体21及与柱状本体21一端固定连接的针头22；柱状本体21能够置于并固定在电子设备30的耳机孔31中。
本实用新型实施例提供的取卡工具中，包括取卡针，且取卡针包括柱状本体及与柱状本体一端固定连接的针头，当需要使用取卡针取卡时，用户手握柱状本体，然后控制并利用针头完成取卡操作；当不需要使用取卡针时，用户可以将取卡针的柱状本体置于并固定在相应电子设备的耳机孔中，此时，该取卡工具中的取卡针与电子设备作为一个整体来携带，不易丢失，携带方便。
此处需要说明的是，上述耳机孔即为电子设备中用于容纳并固定耳机接头的结构。
进一步的，在图2和图3中，柱状本体21的直径与耳机孔31的内径大小可以相同，且柱状本体21上与针头22相对的一端可以设有圆形、扁平状端帽23；当取卡针置于电子设备30的耳机孔31中时，端帽23可以覆盖耳机孔31。这样，当取卡针置于电子设备的耳机孔中时，其针头22朝向耳机头内部(保护针头22)，柱状本体21的直径与耳机孔31的内径大小相同，因此柱状本体21可以通过摩擦力固定在耳机孔31中，当再次需要使用取卡针时，取卡针从耳机孔31中不易取出，因此，可以通过设置表面积比耳机孔大小较大的圆形、扁平状或其它形状结构的端帽23，来完成耳机孔31的覆盖，同时用户可以通过端帽23来方便地完成取出取卡针的操作。另外，端帽23覆盖耳机孔31后，能够很好地密封耳机孔31，防止其他杂质或尘土进入耳机孔31中，起到防尘的作用。
其中，柱状本体21的直径也可以小于耳机孔的内径，此时，柱状本体21上可以设有粘结装置、磁性装置或其他装置(当通过磁力固定在耳机孔31中时，柱状本体21也可以本身具有磁性)，以便于能够固定在耳机孔31的内侧壁上。另外，用户可以根据自我的需要将端帽23的外表面美观化，由此该取卡针在置于并固定在耳机孔31中时还能起到装饰的作用。
图3中，电子设备30的机身侧表面设有安装Micro-SIM卡的位置32。
进一步地，如图4和图5所示，该取卡工具还可以包括固定架，固定架包括连接部43，连接部43一端设有第一固定部42、另一端设有第二固定部41。由于在日常生活中，用户往往需要使用电子设备收听广播、音乐等，此时其上的耳机孔需要连接耳机接头，则无法用来放置并固定取卡针，导致取卡针的携带不方便，因此当取卡针不使用，且不能置于并固定在耳机孔中时，通过固定架能够将取卡针固定在一个便于携带的位置，例如用户的衣服、鞋子或其它地方等。
对于包括第一固定部42及第二固定部41的固定架，其可以为第一固定部42固定在便于携带的物体上，同时第二固定部41与取卡针固定连接；也可以为第二固定部41固定在便于携带的物体上，同时第一固定部42与取卡针固定连接。上述两种情况均能够在取卡针不使用且无法置于并固定在耳机孔中时，完成取卡针的便携操作。本实施例中，以第一固定部42固定在便于携带的物体上，同时第二固定部41与取卡针固定连接为例来说明，且上述便于携带的物体为耳机线。其中，为了方便调节取卡针的位置，第一固定部42滑动式连接在耳机线上。
根据取卡针的结构和实用性来说，第二固定部与取卡针固定连接的方式通常有两种。
方式1
如图4所示，第二固定部41可以为圆柱状，且沿圆柱的中心轴线方向设有通孔；针头22置于并固定在通孔中。
此时，第一固定部42可滑动式固定在电子设备的耳机线44上，并通过连接部43与第二固定部41固定连接。图4中，取卡针的针头22插拔式固定在第二固定部41的通孔中，便于携带。
该种固定连接方式要求第二固定部41上的通孔直径略小于针头22的直径，从而保证针头22能够稳定固定在第二固定部41中。其中，第二固定部41可以具有磁性，则针头22为金属材质，能够提高取卡针在固定架上的稳定性。
方式2
如图5所示，第二固定部41可以为卡槽，柱状本体22置于并固定在卡槽中。
此时，第一固定部42可滑动式固定在电子设备的耳机线44上，并通过连接部43与第二固定部41固定连接。该种固定连接方式与图4中类似，针对固定柱状本体22来说，通过将第二固定部41设置为卡槽结构，便于取卡针的拆装。当然，第二固定部41上仍然可以设置通孔来固定柱状本体22，但是考虑到柱状本体22的体积较大，且结合拆装的方便性，卡槽结构的实用性较高。
在图4和图5中，第一固定部42均可以为包裹式固定在耳机线44上，且第一固定部42能够在耳机线44上滑动，以便于调节取卡针至方便的位置。通常，耳机线44的外表皮层为橡胶材质，因此固定架整体采用橡胶，能够保证第一固定部42与耳机线44之间能够滑动，同时两者之间产生的摩擦力能够使固定架位于一个位置时，不会轻易发生滑动(用户操作时，能够发生滑动)。另外，橡胶表面本身摩擦力大，便于取卡针与固定座的固定连接，且节约成本。当然，固定架也可以为其它材质，第一固定部42也可以为采用卡接或其它方式固定在耳机线44中。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种取卡工具，包括取卡针，其特征在于，所述取卡针包括柱状本体及与所述柱状本体一端固定连接的针头；
所述柱状本体能够置于并固定在电子设备的耳机孔中。
2.根据权利要求1所述的取卡工具，其特征在于，所述柱状本体的直径与所述耳机孔的内径大小相同，且所述柱状本体上与所述针头相对的一端设有圆形、扁平状端帽；
当所述取卡针置于电子设备的耳机孔中时，所述端帽覆盖所述耳机孔。
3.根据权利要求1或2所述的取卡工具，其特征在于，所述取卡工具还包括固定架，所述固定架包括连接部，所述连接部一端设有第一固定部、另一端设有第二固定部；所述第二固定部能够与所述取卡针固定连接。
4.根据权利要求3所述的取卡工具，其特征在于，所述第一固定部滑动式连接在所述电子设备的耳机线上。
5.根据权利要求4所述的取卡工具，其特征在于，所述第二固定部为圆柱状，且沿圆柱的中心轴线方向设有通孔；所述针头置于并固定在所述通孔中。
6.根据权利要求4所述的取卡工具，其特征在于，所述第二固定部为卡槽，所述柱状本体置于并固定在所述卡槽中。
7.根据权利要求3所述的取卡工具，其特征在于，所述固定架材质为橡胶。
8.根据权利要求1-7任一项所述的取卡工具，其特征在于，所述取卡工具为Micro-SIM卡取卡工具。
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Cited By (3)
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2013
- 2013-06-08 CN CN201320329936XU patent/CN203326339U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Effective date of registration: 20171116 Address after: Metro Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province, Dongguan City Road 523808 No. 2 South Factory (1) project B2 -5 production workshop Patentee after: Huawei terminal (Dongguan) Co.,Ltd. Address before: 518129 Longgang District, Guangdong, Bantian HUAWEI base B District, building 2, building No. Patentee before: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd. Address before: 523808 Southern Factory Building (Phase I) Project B2 Production Plant-5, New Town Avenue, Songshan Lake High-tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Huawei terminal (Dongguan) Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210422 Address after: Unit 3401, unit a, building 6, Shenye Zhongcheng, No. 8089, Hongli West Road, Donghai community, Xiangmihu street, Futian District, Shenzhen, Guangdong 518040 Patentee after: Honor Device Co.,Ltd. Address before: Metro Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong Province, Dongguan City Road 523808 No. 2 South Factory (1) project B2 -5 production workshop Patentee before: HUAWEI DEVICE Co.,Ltd. |
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| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20131204 |
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