CN203325025U - 超高频抗金属标签 - Google Patents

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Abstract

超高频抗金属标签,属于电子标签技术领域。包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片,其特征是,所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔,所述天线由铜质材料覆在FR4PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成,所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。本实用新型主要解决了超高频电子标签在金属表面无法读取的问题。且由于基材为FR4PCB板,保证了产品具有极好的抗摔性,同时可以承受300摄氏度的高温产品性能不衰减的要求。读写距离也可以达到4米以上,完全达到超高频电子标签的距离要求。本实用新型结构简单合理,生产制造容易,极大拓宽了电子标签作为物联网传感器的功能,具有广阔的市场空间。

Description

超高频抗金属标签
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签,尤其是一种超高频抗金属标签,属于电子标签技术领域。
背景技术
电子标签,又称无线射频识别,是一种无线通信技术,可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场,把数据从附着在物品上的标签上传送出去,以自动辨识与追踪该物品。电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。但是,现有的电子标签存在难以在金属表面读写数据的问题,且抗摔性较差,无法满足超高频电子标签远距离读取的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足,提供一种能在金属表面读取,抗摔性好,能达到超高频电子标签远距离读写要求的超高频抗金属标签。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:超高频抗金属标签,包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片,其特征是,所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔,所述天线由铜质材料覆在FR4 PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成,所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。
所述过孔内部设有铜质材料填充物。
所述天线设有断口。
所述标签主体上天线断口处设有圆孔。
所述标签主体四侧及上、下表面均涂有阻焊材料层。
所述标签主体的长度为80mm,宽度为15mm。
本实用新型主要解决了超高频电子标签在金属表面无法读取的问题。且由于基材为FR4 PCB板,保证了产品具有极好的抗摔性,同时可以承受300摄氏度的高温产品性能不衰减的要求。读写距离也可以达到4米以上,完全达到超高频电子标签的距离要求。本实用新型设置了用于固定电子标签的固定孔,同时设置了用于导通正反铜质材料的过孔,孔径内部填充铜质材料。超高频抗金属标签的天线断口处圆孔内部为裸露部分,超高频抗金属标签的其余部分涂阻焊材料,防止铜质材料与空气长时间接触产生氧化。本实用新型结构简单合理,生产制造容易,极大拓宽了电子标签作为物联网传感器的功能,具有广阔的市场空间。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中:1标签主体、2天线、3固定孔、4过孔、5圆孔。
具体实施方式
超高频抗金属标签,包括标签主体1、置于标签主体上的天线2以及与天线连接的电子标签芯片。标签主体左、右对称位置分别设有固定孔3,天线由铜质材料覆在FR4 PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成。
标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔4,过孔内部设有铜质材料填充物。
天线设有断口,标签主体上天线断口处设有圆孔5。标签主体四侧及上、下表面均涂有阻焊材料层。标签主体长度为80mm,宽度为15mm。

Claims (6)

1. 一种超高频抗金属标签,包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片,其特征是,所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔,所述天线由铜质材料覆在FR4 PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成,所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。
2. 根据权利要求1所述的超高频抗金属标签,其特征是,所述过孔内部设有铜质材料填充物。
3. 根据权利要求1所述的超高频抗金属标签,其特征是,所述天线设有断口。
4. 根据权利要求3所述的超高频抗金属标签,其特征是,所述标签主体上天线断口处设有圆孔。
5. 根据权利要求1所述的超高频抗金属标签,其特征是,所述标签主体四侧及上、下表面均涂有阻焊材料层。
6. 根据权利要求1所述的超高频抗金属标签,其特征是,所述标签主体的长度为80mm,宽度为15mm。
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CN107392295A (zh) * 2017-07-14 2017-11-24 国电南瑞科技股份有限公司 一种超高频抗金属的远距离rfid巡检标签

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