CN203301850U - Pcb板及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PCB板及电子装置，其中该PCB包括PCB板本体及设置在所述PCB板本体上的标识层，所述标识层与装设所述PCB板的壳体上的若干凸筋在所述PCB板本体上的正投影的位置对应。在检验壳体上的凸筋是否与被承载在PCB板上的元器件相抵触时，仅需查看被承载在PCB板上的元器件是否位于标识层上，若是则检验结果为壳体上的凸筋与被承载在PCB板上的元器件相抵触，若否则检验结果为壳体上的凸筋与被承载在PCB板上的元器件不相抵触，相对现有技术的技术方案，本实用新型具有检验操作简单、检验速度快的优点。

Description

PCB板及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及到一种PCB板及电子装置。

背景技术

目前的电子产品都包括壳体及装设在壳体中的PCB板（印刷电路板），如图1所示的空调遥控器的后盖结构以及图2所示的欲装设于图1所示的空调遥控器的后盖中的PCB板，其中PCB板20的大小与后盖10的边框的大小一致，且后盖10上具有起结构加强作用的凸筋110，PCB板20上安装有多个元器件210，在将PCB板20安装在后盖10中时，需要检验后盖10上的凸筋110是否会与PCB板20上的元器件210相抵触，由于后盖10通常为不透明结构，所以需要将PCB板20安装到后盖10上，试验完后还需要将PCB板20从后盖10上拆卸下来，操作繁琐。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种PCB板，旨在简化检验操作。

本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括PCB板本体及设置在所述PCB板本体上的标识层，所述标识层与装设所述PCB板的壳体上的若干凸筋在所述PCB板本体上的正投影的位置对应。

优选地，所述标识层在各个方向的尺寸均比对应的所述凸筋在所述PCB板本体上的正投影在对应方向的尺寸大0.2~1MM。

优选地，所述PCB板装设于所述壳体中，所述若干凸筋凸出所述壳体的高度为H；承载在所述PCB板上的各个元器件的高度为D；在所述若干凸筋凸出所述壳体的方向，装设所述PCB板的壳体与所述PCB板本体的间距为L；H+D≥L。

优选地，所述标识层为丝印层。

本实用新型实施例还公开了一种电子装置，包括壳体、装设于所述壳体中的PCB板及承载在所述PCB板上的各个元器件，所述PCB板为上述任一种技术方案中的所述的PCB板。

优选地，所述各个元器件与所述标识层的间距均大于0.5~2 MM。

优选地，所述电子装置为空调遥控器。

本实用新型所公开的PCB板，通过在PCB板本体上设置标识层，且该标识层与装设PCB板的壳体上的凸筋在所述PCB板本体上的正投影的位置对应，在检验壳体上的凸筋是否与被承载在PCB板上的元器件相抵触时，仅需查看被承载在PCB板上的元器件是否位于标识层上，若是则检验结果为壳体上的凸筋与被承载在PCB板上的元器件相抵触，若否则检验结果为壳体上的凸筋与被承载在PCB板上的元器件不相抵触，相对现有技术的技术方案，本实用新型具有检验操作简单、检验速度快的优点。

附图说明

图1为现有技术中空调遥控器后盖的结构示意图；

图2为现有技术中欲装设于图1所示的空调遥控器的后盖中的PCB板的示意图；

图3为壳体的俯视图；

图4为本实用新型中PCB板承载有元器件的俯视图；

图5为横截面为圆形的凸筋的正投影与路径的尺寸示意图；

图6为PCB板装设于壳体中的示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种PCB板，可参照图3和图4，图3所示的壳体可以是任一具有凸筋的壳体，在此仅示出一种，在该优选实施例中，其PCB板2包括PCB板本体21及设置在PCB板本体21上的标识层22，PCB板2装设于壳体1上时，标识层22与壳体1上的若干凸筋11在PCB板本体21上的正投影的位置对应。在检验壳体1上的凸筋11是否与被承载在PCB板2上的元器件3相抵触时，仅需查看被承载在PCB板2上的元器件3是否位于标识层22上，若是则检验结果为壳体1上的凸筋11与被承载在PCB板2上的元器件3相抵触，若否则检验结果为壳体1上的凸筋11不与被承载在PCB板2上的元器件3相抵触，相对现有技术的技术方案，本实用新型具有检验操作简单、检验速度快的优点。

进一步地，为了避免壳体1上的凸筋11与被该PCB板2承载的元器件3发生干涉，在优选实施例，将标识层22设置得比对应的凸筋11在PCB板本体21上的正投影的尺寸大，即在标识层22的各个边界的方向上，标识层22的尺寸均比对应的凸筋11在PCB板本体21上的正投影在对应方向的尺寸大0.2~1MM，如标识层22的尺寸均比对应的凸筋11在PCB板本体21上的正投影的尺寸大0.2、0.5、0. 8或1MM。具体可参照图5，图5中虚线围合成的区域B为凸筋11（图中所示的凸筋11为横截面为圆形，但凸筋11的横截面不限于为圆形，还可以是方形或不规则形）在PCB板本体21上的正投影，实线围合成的区域C为标识层22，在各个方向上，区域C的尺寸均比区域B的尺寸大0.2~1MM。

由于壳体1上的凸筋11凸出壳体1的高度不一致（有高有低），即使在有些凸筋11的对应位置布置元器件3也不会使该元器件3与该凸筋11相接触，为了扩大布置元器件3的区域，即缩小标识层22区域。优选地，请结合参照图6，在PCB板2装设于壳体1中的状态，标识层22所对应的若干凸筋11满足以下条件：该凸筋11凸出壳体1的高度为H，承载在PCB板2上的各个元器件3的高度为D；在凸筋11凸出壳体1的方向，装设PCB板2的壳体1与PCB板本体21的间距L；H+D≥L。即仅将满足上述条件（H+D≥L）的凸筋11正投影至PCB板本体21上以用于形成标识层22。

在优选实施例中，设置在PCB板上的标识层为丝印层。

本实用新型还提供了一种电子装置，该电子装置可以是但不限于是空调遥控器，该电子装置包括壳体及装设于该壳体中的PCB板，该PCB板为上述实施例中任一种PCB板，具体可参照图3和图4以及上述实施例中对PCB板的文字描述，在此不再赘述。由于本实用新型实施例中的电子装置包括上述实施例中的PCB板2，所以其具有上述实施例中的PCB板2的所有优点，如可方便检验PCB板2上的元器件3是否会与壳体1上的凸筋11产生干涉，简化了检验操作，加快了检验速度。

进一步地，为了避免壳体1上的凸筋11与元器件3发生干涉，在优选实施例，将各个元器件3布置在离标识层22的边界有一定距离的位置上，该一定距离可以在0.5~2MM的范围内，如各个元器件3与标识层22的间距均大于0.5MM、1MM、1.5MM或2MM。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体及设置在所述PCB板本体上的标识层，所述标识层与装设所述PCB板的壳体上的若干凸筋在所述PCB板本体上的正投影的位置对应。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述标识层在各个方向的尺寸均比对应的所述凸筋在所述PCB板本体上的正投影在对应方向的尺寸大0.2~1MM。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板电路图的设计方法，其特征在于，所述PCB板装设于所述壳体中，所述若干凸筋凸出所述壳体的高度为H；承载在所述PCB板上的各个元器件的高度为D；在所述若干凸筋凸出所述壳体的方向，装设所述PCB板的壳体与所述PCB板本体的间距为L；H+D≥L。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述标识层为丝印层。

5.一种电子装置，包括壳体、装设于所述壳体中的PCB板及承载在所述PCB板上的各个元器件，其特征在于，所述PCB板为权利要求1至4任一项所述的PCB板。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述各个元器件与所述标识层的间距均大于0.5~2 MM。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为空调遥控器。

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