CN203288731U - 一种无线传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及无线感应装置领域，具体而言，涉及一种无线传感器。无线传感器，包括：激光直接成型技术LDS材料制成的外壳；外壳的外表面上贴有片状的天线。本实用新型提供的无线传感器，由于外壳是由LDS材料所制成的外壳，LDS材料在激光照射的时候被活化，LDS材料中的金属原子与其他原子之间的化学键被打断，金属的原子被释放出来，在对活性化的区域进行化学镀的时候，会在其表层形成一层金属层，而外壳上未被激光活化的区域由于金属原子与其他原子之间的化学键很难被打断，因而不会在化学镀时生成金属层。进而该金属层即片状的天线。这种天线能够减小天线在外力作用下的偏移，从而解决由于天线的偏移所产生的各种问题。

Description

一种无线传感器

技术领域

本实用新型涉及无线感应装置领域，具体而言，涉及一种无线传感器。 

背景技术

现有的无线传感器的天线一般都是设置在无线传感器的外壳外的，例如棍状的垂直天线一端与无线传感器的外壳相连接，另一端远离无线传感器的外壳。但是由于这种无线传感器的天线容易在外力的作用下发生偏移，当天线偏移的时候，容易造成无线传感器中心频点发生漂移、接收灵敏度降低以及发射功率降低等问题，进而影响无线传感器的使用效果。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无线传感器，能够减小天线在外力作用下的偏移，从而解决由于天线的偏移所产生的各种问题。 

在本实用新型的实施例中提供了一种无线传感器，包括：激光直接成型LDS材料制成的外壳； 

所述外壳的外表面上贴有片状的天线。 

本实用新型上述实施例的无线传感器，由于外壳是由LDS材料所制成的外壳，LDS材料在激光照射的时候被活化，LDS材料中的 金属原子与其他原子之间的化学键被打断，金属的原子被释放出来，在对活性化的区域进行化学镀的时候，会在其表层形成一层金属层，而外壳上未被激光活化的区域由于金属原子与其他原子之间的化学键很难被打断，因而不会在化学镀时生成金属层。进而该金属层即片状的天线。这种天线由于直接贴合在外壳的外表面，很难在外力的作用下发生偏移，能够减小天线在外力作用下的偏移，从而解决由于天线的偏移所产生的各种问题。 

附图说明

图1示出了本实用新型实施例一所提供的无线传感器的结构示意图； 

图2示出了本实用新型实施例二以及实施例三所提供的无线传感器的结构示意图； 

图3示出了本实用新型实施例二所提供的无线传感器中天线弹片的结构示意图； 

图4示出了本实用新型实施例三所提供的无线传感器中天线的结构示意图。 

附图标记：1-外壳；2-天线；3-PCB（Printed Circuit Board：印刷电路）板；4-天线弹片；5-U形弹片；6-连接板；7-接触凸起；8-行程限位构件；9-柄部；10-延伸部；11-触接部；12-触接部安装孔。 

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新 型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。 

实施例一： 

图1是本实用新型实施例一所提供的无线传感器的结构示意图。参见图1所示，本实施例一所提供的无线传感器包括：LDS材料制成的外壳1；所述外壳1的外表面上贴有片状的天线2。 

在本实施例一所提供的无线传感器中，由于外壳1是由LDS（Laser-Direct-structuring：激光直接成型技术）材料所制成的外壳1，LDS材料在激光照射的时候被活化，LDS材料中的金属原子与其他原子之间的化学键被打断，金属原子被释放出来，在对活性化的区域进行化学镀的时候，会在其表层形成一层金属层，而外壳1上未被激光活化的区域由于金属原子与其他原子之间的化学键很难被打断，因而不会在化学镀时生成金属层。该金属层即片状的天线2。这种片状的天线2由于直接贴合在外壳1的外表面，很难在外力的作用下发生偏移，能够减小天线2在外力作用下的偏移，从而解决由于天线的偏移所产生的各种问题。 

在本实施例一中，可以选择多种不同的金属化学镀到外壳1外。包括铜、镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，用户可以根据自己的实际需要进行选择。 

在本实施例一中，所述天线2外还覆盖有塑胶漆。由于化学镀而形成的天线比较薄，因而这种无线传感器在使用的过程中，对天线的磕碰或者对天线的摩擦都可能会造成天线的磨损或者损坏，因 而在天线2覆盖有塑胶漆，该塑胶漆能够在使用过程中对天线形成保护，降低天线磨损或者损坏的几率。 

在本实施例一中，所述天线的厚度为0.016mm-0.02mm。处于该厚度的天线能够充分满足用户的使用需求。 

在本实施例一中，所述外壳的横截面为圆角矩形，这种形状的外壳1更方便激光对天线区域的激活，由于外壳的横截面为圆角，当人磕碰到该外壳1上时不容易被拐角划伤。 

实施例二： 

图2和图3是本实用新型实施例二所提供的无线传感器的结构示意图。在上述实施例一的基础上，本实施例三所提供的无线传感器中，所述外壳内还设置有PCB板3。所述PCB板3与所述天线2通过天线弹片4连接。 

PCB板3为无线感应器的主要感应部件，将PCB板3与天线2通过天线弹片4连接起来，PCB板3即可通过天线发射和接收信号。 

参见图3所示，所述天线弹片4具体包括：U形弹片5；所述U形U形弹片5的一端形成有连接板6，另一端形成接触凸起7；所述连接板6上还设置有行程限位构件8。 

在本实施例二中，。将U形弹片5的一端所形成的接触凸起7与天线2相接触的时候，天线向着靠近连接板6的方向挤压接触凸起7，进而使得U形弹片5的两端向内挤压，U形U形弹片6由于是由金属构成，因此具备一定的弹性以及抗形变能力，因而给天线一个反作用力，进而将接触凸起7与天线2紧密的接触在一起，并且U形弹片5能够将力存储在受力形变部位，使得接触凸起7有向所受挤压力相反的方向运动的趋势，从而使得接触凸起7一直存在一定 的挤压力，保证接触凸起7即使受到冲击也依然能够与天线2紧密接触。 

行程限位构件8能限制接触凸起7回弹的行程和弹力，保证接触凸起7和天线2接触的压力大小在一个合适的范围内。 

实施例三： 

参见图2和图4所示，本实用新型实施例三所提供的无线传感器在上述实施例二的基础上，其天线2包括：柄部9；所述柄部9的同一条边延伸出多个延伸部10；所述柄部9还连接有触接部11；所述外壳1上设置有触接部安装孔12；所述触接部11由所述触接部安装孔12伸入所述外壳1的内表面，并与所述接触凸起7相触。 

在本实施例三中所提供的无线传感器中，可以通过LDS技术将天线直接镭射到传感器的外壳上，可以在传感器外壳复杂的曲面上实现天线的走线。而PCB板3是安装在外壳1的内部的，因而在天线2的柄部9上设置了延伸部10和触接部11。柄部9和延伸部10为天线2的主体部分，实现无线传感器信号的传递。而触接部11则由外壳1上所设置的触接部安装孔12伸入到外壳1的内部，与接触凸起7相触，从而能够实现天线2与PCB板3之间的连接。 

在本实施例三中，触接部11贴于触接部安装孔12的侧壁以及外壳1的内表面。触接部11也是通过激光活化触接部安装孔12的侧壁以及外壳1的内侧面，然后再进行化学镀而形成的金属层。这种形状的天线2，一方面不影响无线传感器的外观效果，另一方面天线2也不受无线传感器内部的电路影响；同时还可以将无线传感器体积做到最小，方便用户安装。 

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更 改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

Claims (8)

1.一种无线传感器，其特征在于，包括：激光直接成型技术LDS材料制成的外壳； 

所述外壳的外表面上贴有片状的天线。 

2.根据权利要求1所述的无线传感器，其特征在于，所述天线外还覆盖有塑胶漆。 

3.根据权利要求1或2所述的无线传感器，其特征在于，所述天线的厚度为0.016mm-0.02mm。 

4.根据权利要求1或2所述的无线传感器，其特征在于，所述外壳的横截面为圆角矩形。 

5.根据权利要求1或2所述的无线传感器，其特征在于，所述外壳内还设置有印刷电路PCB板； 

所述PCB板与所述天线通过天线弹片连接。 

6.根据权利要求5所述的无线传感器，其特征在于，所述天线弹片包括：U形弹片； 

所述U形弹片的一端形成有连接板，另一端形成接触凸起； 

所述连接板上还设置有行程限位构件。 

7.根据权利要求6所述的无线传感器，其特征在于，所述天线包括：柄部； 

所述柄部的同一条边延伸出多个延伸部； 

所述柄部还连接有触接部； 

所述外壳上设置有触接部安装孔； 

所述触接部由所述触接部安装孔伸入所述外壳的内表面，并与所述凸起相触。 

8.根据权利要求7所述的无线传感器，其特征在于，所述触接部贴于所述触接部安装孔的侧壁以及所述外壳的内表面。 

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